JPS6226829A - ダイスボンデイング装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、半導体ウェハ内に作り込まれた複数の半導体
素子（ダイス）をセラミック回路基板やり−ド７レーム
等の基体に自動的にボンディングするダイスボンディン
グ装置に関するものであり、特にフィルムに加熱等の方
法で取付けられ複数個に分ｉ！ＦＩ？！−れた半導体素
子を針状の複数のピンで突き上げてフィルムと分離し、
吸着コレットにより吸着して基体の所定位置まで移載し
てボンディングを行うグイスボンテ゛イング装置に関す
るものである。

従来の技術 従来のダイスボンディング装置は、第３図に示すように
、複数の半導体素子（以下ダイスと言う）２１がフィル
ム２２を介してウェハリング２３に取付けられており、
そのダイス２１をフィルム２２上から分離する分離装置
Ａと、分離されたダイス２１を吸着して移載する移載装
置Ｂとが設けられている。分離装置Ａは、ダイス２１を
突き上げてフィルム２２から分離する突き上げピン２４
を、回転軸２５に固定されたカム２６で上下方向に駆動
するように構成されている。また、前記移載装置Ｂは、
フィルム２２から分離されたダイス２１を吸着保持する
吸着コレット２７と、位置補正装置Ｃ上のダイス２１を
吸着保持して基体Ｄヘボンディングするボンディングコ
レット２８と、吸着コレット２７及びボンディングコレ
ット２８を上下方向に駆動するためのレバー２９．３０
．連結棒３１、揺動レバー３２及びカム３３からなる上
下駆動８！構と、吸着コレット２７をフィルム２２上か
ら位置補正装ｒａＣ上へ移動すると同時にボンディング
コレット２８を位置補正装置Ｃ上から基ＩＤ上へ移動す
るためのアーム３４、レバー３５、カム３６及び回転軸
３７からなる移動８！構とで構成されでいる。前記位置
補正装置Ｃは、受は台３８上に移載されたダイス２１の
中心とボンディングコレット２８の中心を合わせて基体
りへ位置ずれなくボンディングするための位置規制爪３
９を備えている。また、前記ウェハリング２３は水平面
上をＸ方向及びＹ方向に移動操作可能な移動テーブル（
図示せず）に設置され、分離装置Ａの突き上げピン２４
及び吸着コレット２７は一定位置に対向して昇降可能に
配設されている。

発明が解決しようとする問題点 ところで、上記のような構成においてウェハリング２３
は一般に円形でその内側にダイス２１が規則正しく配置
されており、移動テーブルを数値制御方式等によりＸ方
向とＹ方向に所定量づつ移動させることによって複数の
ダイス２１を順次突き上げピン２４上に位置させてダイ
ス２１を順次フィルム２２がら分離しているのであるが
、移動テーブルの制御装置に各ダイス２１の位置をＸ−
ＹＩ！ｉ！、標で設定する際にミスを犯すと、針状の突
き上げピン２４がウェハリング２３や移動テーブルに衝
突して破損することになる。しがるに、ウェハリング２
３は円形であるため、指定したダイス２１の位置がウェ
ハリング２３の範囲内であるが否かを即時判断すること
は困難であり、上記のようなミスによって突き上げピン
が破損する可能性があり、かつ突き上げピン２４が破損
するとその取替えに大変手間がかがるという問題がある
。

問題点を解決するための手段 本発明は上記問題点を解決するために、多数の半導体素
子を取付けられたフィルムを保持してＸ方向並びにＹ方
向へ移動し半導体素子を前記フイ゛　　ルムがら分離す
る位置に位置決めする移動テーブルと、半導体素子を前
記フィルムから分離するための突き上げピンを有する分
離装置とを備え、分離された半導体素子を基体の所定位
置にボンディングするダイスボンディング装置においで
、前記移動テーブルに、半導体素子の取付範囲に対応す
る円形の被検出部を設けるとともにこの被検出部を検知
する検知手段を設けてなるダイスボンディング装置を提
供するものである。

作ｍ 上記構成によると、移動テーブルの制御装置の設定ミス
等によって移動テーブルが半導体素子の取付範囲を越え
て移動しようとすると、その前に検知手段にて被検出部
を検知するので、その検知に基づいて移動テーブルを停
止させることによって突き上げピンの破損を未然に防止
することができるのである。

実施例 以下、本発明の一実°施例を第１図及び第２図に基づい
て説明する。なお、全体纏成は第３図で説明した従来例
と同様であるため、そのまま援用して説明は省略する。

１はダイスで、ウェハリング３に保持されたフィルム２
に基盤目状に規則正しく配置支持されている。前記ウェ
ハリング３は移動テーブル５の一側部に形成された円孔
部６に装着され、この円孔部６の内側にダイス１を突き
上げて分離する突き上げピン４が配置されている。

移動テーブル５の中央部下面にはこれをＸ方向並びにＹ
方向に移動駆動する駆動装置８が設けられている。この
駆動装置８は、Ｘ方向の駆動ｇ　８　ａとＹ方向の駆動
部８ｂにて構成され、それぞれパルスモータ等の任意の
回転角を設定可能なモータ９ａ、９ｂにて駆動され、数
値制御するように構成されている。移動テーブル５の他
側部には被検出部としての孔１０が穿設され、かつ移動
テーブル５の下面にこの孔１０と同心状に円形の四部１
１が形成されている。この四部１１内に臨むように反射
型光センサ等の検出手段１２が配設されるとともにその
外周に外嵌された固定部材１３の上端部外周に前記凹部
１１の周面に当接して移動テーブル５の移動を強制的に
停止せしめる弾性体からなるストッパ１４が外嵌固定さ
れている。また、前記検出手段１２からの信号により前
記モータ９ａ、９ｂは緊急停止されるように構成されて
いる。

以上の構成において、駆動装置８の制御装置に各ダイス
１の位置を設定する際に誤って入力したり、その他何等
かの理由によって制御装置が誤動作して移動テーブル５
がウェハリング３の内径の範囲を越えて移動しようとす
ると、その前に被検出部である孔１０の縁が検知手段１
２にて検知されて信号が出されるため、その信号に基づ
いて制御装置が緊急停止モードとなってモータ９ａ１９
１）が緊急停止される。そのため、直ちに移動テーブル
５が停止し、突き上げビン４がウェハリング３や移動テ
ーブル５の円孔部６に衝突して破損するのが未然に防止
される。さらに、上記のような緊急停止が確実に作用し
なかったり、高速運松のために慣性が大きく移動テーブ
ル５は大きく減速されながらも瞬時に完全に停止できな
いような場合にも、弾性体からなるストッパ１４がｒ！
！Ｊ部１１部局１に当接して移動テーブル５が停止され
るため、突き上げピン４がウェハリング３等に衝突して
破損することはない。

このような動作を行うために、ウェハリング３と突き上
げビン４、及び孔１０と検知手段１２が同心状に位置し
た状態で、突き上げピン４とウェハ９２フ３間の径方向
の間隔をｄ、とし、ストッパ１４と四部１１周面との間
の径方向の間隔をｄ２とし、検出手段１２と孔１０周面
との間の間隔をｄ３とし、最外部のダイス１の径方向の
位置をｄ４とすると、これらの開に次のような関係が設
定されでいる。

ｄ＋＞ｄ２＞ｄｓ＞ｄ４ なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、
例えば被検出部として孔１０の代わりに円環状の突条を
突設し、これを磁気センサ等の検知手段で検知するよう
にしてもよい。

発明の効果 本発明のダイスボンディング装置によれば、以上のよう
に、移動テーブルに、半導体素子の取付範囲に対応する
円形の被検出部を設けるとともに、この被検出部を検知
する検知手段を設けているので、移動テーブルの制御装
置の設定ミス等によって移動テーブルが半導体素子の取
付範囲を越えて移動しようとすると、その前に検知手段
にて被検出部を検知し、その検知に基づいて移動テーブ
ルを停止させることができ、移動テーブルの異常動作に
よる突き上げビンの破損を確実に防止できる効果がある
。

【図面の簡単な説明】

第１図及び第２図は本発明の一実施例の要部を示し、第
１図は縦断正面図、第２図は平面図、第３図は従来のダ
イスボンディング装置の全体構成を示す断面図である。 １・・・ダイス（半導体素子）、２・・・フィルム１．
３・・・ウェハリング、４・・・突き上げピン、５・・
・移動テーブル、１０・・・孔（被検出部）、１２・・
・検知手段、Ａ・・・分離装置、Ｂ・・・移載装置、Ｄ
・・・基体。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 多数の半導体素子を取付けられたフィルムを保持してＸ
   方向並びにＹ方向へ移動し半導体素子を前記フィルムか
   ら分離する位置に位置決めする移動テーブルと、半導体
   素子を前記フィルムから分離するための突き上げピンを
   有する分離装置とを備え、分離された半導体素子を基体
   の所定位置にボンディングするダイスボンディング装置
   において、前記移動テーブルに、半導体素子の取付範囲
   に対応する円形の被検出部を設けるとともに、この被検
   出部を検知する検知手段を設けたことを特徴とするダイ
   スボンディング装置。