JPS62268048A - プラズマx線源のx線取り出し装置 - Google Patents
プラズマx線源のx線取り出し装置Info
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- JPS62268048A JPS62268048A JP61108400A JP10840086A JPS62268048A JP S62268048 A JPS62268048 A JP S62268048A JP 61108400 A JP61108400 A JP 61108400A JP 10840086 A JP10840086 A JP 10840086A JP S62268048 A JPS62268048 A JP S62268048A
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Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
- G03F7/70008—Production of exposure light, i.e. light sources
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- X-Ray Techniques (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、例えばX線リングラフィなどにおいて用いら
れるX線源に関し、特にそのX線取り出し装置に関する
。
れるX線源に関し、特にそのX線取り出し装置に関する
。
サブミクロン転写技術の有力な一つの方法として、波長
5〜15A の軟X線を用いるX線露光法がある。従来
、このようなX線露光用のX線源ではAJ、Si、Mo
等の金属に電子線を照射してX線と低いため、高出力の
X@が得られないという欠点を有していた。そこで、最
近は高温・高密度のプラズマからX線を発生させるプラ
ズマX線源が発生効率が数チと大きいことからX線露光
用X線源として着目されている。このプラズマX線源に
おいて、X線を発生するような高温・高密度のプラズマ
を形成する方法としては金属表面に10W/−以上のパ
ワー密度でレーザ光を照射するレーザプラズマ法と、プ
ラズマに大電流を流して電磁作用によってプラズマを圧
縮・加熱する放電プラズマ法とが主として用いられてい
る。
5〜15A の軟X線を用いるX線露光法がある。従来
、このようなX線露光用のX線源ではAJ、Si、Mo
等の金属に電子線を照射してX線と低いため、高出力の
X@が得られないという欠点を有していた。そこで、最
近は高温・高密度のプラズマからX線を発生させるプラ
ズマX線源が発生効率が数チと大きいことからX線露光
用X線源として着目されている。このプラズマX線源に
おいて、X線を発生するような高温・高密度のプラズマ
を形成する方法としては金属表面に10W/−以上のパ
ワー密度でレーザ光を照射するレーザプラズマ法と、プ
ラズマに大電流を流して電磁作用によってプラズマを圧
縮・加熱する放電プラズマ法とが主として用いられてい
る。
一方、発生した波長5〜15AのX線を、例えば容器の
外部へ効率よく取り出すためには、数ミクロン厚のベリ
リウム等の金属箔やポリプロピレン等の高分子膜がX線
取り出し膜として用いられている。
外部へ効率よく取り出すためには、数ミクロン厚のベリ
リウム等の金属箔やポリプロピレン等の高分子膜がX線
取り出し膜として用いられている。
ところが、前述したいずれのプラズマ形成法でも、X線
の発生時間は1回に1〜1100n とパルス的であυ
、プラズマからX線が発生した後、プラズマは急激に崩
壊し、プラズマを構成している電子・イオン・高温ガス
等の高速粒子がプラズマから四方に飛散することになる
。このようなプラズマ崩壊にともなう高速粒子が前述し
たような薄くて衝撃に弱いXi取り出し膜に衝突すると
、膜は破損され、その結果プラズマから発生したX線の
みを安定に取り出すことができなくなってしまう。この
ため、従来X線露光用のX線源としてプラズマX線源を
用いることは、望まれながらも事実上不可能であるとさ
れていた。
の発生時間は1回に1〜1100n とパルス的であυ
、プラズマからX線が発生した後、プラズマは急激に崩
壊し、プラズマを構成している電子・イオン・高温ガス
等の高速粒子がプラズマから四方に飛散することになる
。このようなプラズマ崩壊にともなう高速粒子が前述し
たような薄くて衝撃に弱いXi取り出し膜に衝突すると
、膜は破損され、その結果プラズマから発生したX線の
みを安定に取り出すことができなくなってしまう。この
ため、従来X線露光用のX線源としてプラズマX線源を
用いることは、望まれながらも事実上不可能であるとさ
れていた。
本発明のプラズマX線源のX線取り出し装置は、第1図
にその基本構成を示すように、プラズマ形成部1のプラ
ズマから発生したX線2を容器3の外部へ取り出すだめ
のX線取り出し窓4と、プラズマ形成部1との間に1ガ
スを噴射してガス塊5を形成するだめのバルブ6と、こ
のバルブ6の開閉を制御する制御装置7とを設けたもの
である。
にその基本構成を示すように、プラズマ形成部1のプラ
ズマから発生したX線2を容器3の外部へ取り出すだめ
のX線取り出し窓4と、プラズマ形成部1との間に1ガ
スを噴射してガス塊5を形成するだめのバルブ6と、こ
のバルブ6の開閉を制御する制御装置7とを設けたもの
である。
X線発生時に、制御装置7はプラズマ形成部1における
プラズマ形成タイミングに合せてバルブ6を開き、例え
ば水素、ヘリウム、酸素、窒素等のX線吸収の小さいガ
スを噴射させてガス塊5を形成する。プラズマからの高
速粒子は、このガス塊5に衝突してそのエネルギーを長
失し、X線取り出し窓4には到達しなくなる。
プラズマ形成タイミングに合せてバルブ6を開き、例え
ば水素、ヘリウム、酸素、窒素等のX線吸収の小さいガ
スを噴射させてガス塊5を形成する。プラズマからの高
速粒子は、このガス塊5に衝突してそのエネルギーを長
失し、X線取り出し窓4には到達しなくなる。
第2図は、本発明をX線露光装置に適用した場合の一実
施例を示す構成図である。同図において、11はX線を
発生するプラズマ形成部、111はプラズマ形成部11
と電気的に接続されているプラズマ形成用電源、12は
プラズマ形成部11から発生するX線、13はプラズマ
形成部11を所定の低圧力に保つための容器、14はプ
ラズマ形成部11から発生したX線12を容器13の外
部に取り出すためのX線取り出し窓であるOXX線取出
出窓14は、ベリリウム箔、ポリエチレン膜等のX線を
透過しやすい材料からなシ、その厚さが数ミクロンの薄
膜状である。15は水素、ヘリウム、酸素、窒素等のX
線吸収の小さい元素からなるガス塊、16はガス塊15
を形成するための高速開閉可能なバルブ、11はバルブ
16の制御装置である。
施例を示す構成図である。同図において、11はX線を
発生するプラズマ形成部、111はプラズマ形成部11
と電気的に接続されているプラズマ形成用電源、12は
プラズマ形成部11から発生するX線、13はプラズマ
形成部11を所定の低圧力に保つための容器、14はプ
ラズマ形成部11から発生したX線12を容器13の外
部に取り出すためのX線取り出し窓であるOXX線取出
出窓14は、ベリリウム箔、ポリエチレン膜等のX線を
透過しやすい材料からなシ、その厚さが数ミクロンの薄
膜状である。15は水素、ヘリウム、酸素、窒素等のX
線吸収の小さい元素からなるガス塊、16はガス塊15
を形成するための高速開閉可能なバルブ、11はバルブ
16の制御装置である。
バルブ16において、161 はピストンで、AA’I
Ti等の金属でできておp、162 はバルブ駆動電源
である。163はコイルで、バルブ駆動電源162によ
シコイル 163に電流が流れると、金属製のピストン
161に誘起される電流との間に働<[磁作用で、ピス
トン162が駆動され、ガス噴出孔164を開くように
なっている。165はピスト/ 161を押し戻すため
のばね、166はガス塊15を構成するガスのガス溜め
、16Tはガス溜め 166にガスを導入するだめのガ
ス導入管である。
Ti等の金属でできておp、162 はバルブ駆動電源
である。163はコイルで、バルブ駆動電源162によ
シコイル 163に電流が流れると、金属製のピストン
161に誘起される電流との間に働<[磁作用で、ピス
トン162が駆動され、ガス噴出孔164を開くように
なっている。165はピスト/ 161を押し戻すため
のばね、166はガス塊15を構成するガスのガス溜め
、16Tはガス溜め 166にガスを導入するだめのガ
ス導入管である。
また、18はガス塊15が拡散する速度を遅くするため
の拡散防止用管であシ、プラズマ形成部11からのX線
12をX線取り出し窓14に通すためのX線通過孔18
1,182を有する。 さらに、19は容器13に接続
されている排気装置、20はX線取り出し窓14から取
)出したX線を用いてパターン転写するためのX線マス
ク、21はパターンが転写されるウエノ・である。なお
、制御装置17は、直接にはプラズマ形成用電′Jg、
111の、駆動に合せてバルブ駆動電源162を駆動制
御する。
の拡散防止用管であシ、プラズマ形成部11からのX線
12をX線取り出し窓14に通すためのX線通過孔18
1,182を有する。 さらに、19は容器13に接続
されている排気装置、20はX線取り出し窓14から取
)出したX線を用いてパターン転写するためのX線マス
ク、21はパターンが転写されるウエノ・である。なお
、制御装置17は、直接にはプラズマ形成用電′Jg、
111の、駆動に合せてバルブ駆動電源162を駆動制
御する。
これを動作するには、はじめに排気装置19で容器13
内部を所定の圧力まで排気した後に、制御装置17から
の信号で、バルブ17を動作させる。すなわちピストン
161をコイル163の電磁力で動かしてガスをガス噴
出孔164から噴射し、拡散防止用管18の中に水素、
ヘリウム等のガス塊15を形成する。その直後、制御装
置117でプラズマ形成電源111 を動作させてプラ
ズマを形成し、X線を発生させる。プラズマから発生し
たX線12は、ガス塊15、X線取り出し窓14を通っ
て容器13の外部に取り出され、X線マスク20のパタ
ーンがウエノ・21に転写される。
内部を所定の圧力まで排気した後に、制御装置17から
の信号で、バルブ17を動作させる。すなわちピストン
161をコイル163の電磁力で動かしてガスをガス噴
出孔164から噴射し、拡散防止用管18の中に水素、
ヘリウム等のガス塊15を形成する。その直後、制御装
置117でプラズマ形成電源111 を動作させてプラ
ズマを形成し、X線を発生させる。プラズマから発生し
たX線12は、ガス塊15、X線取り出し窓14を通っ
て容器13の外部に取り出され、X線マスク20のパタ
ーンがウエノ・21に転写される。
拡散防止用管18内に形成されたガス塊15は、X線通
過孔181,182を通って拡散し、排気装置19で排
気される。
過孔181,182を通って拡散し、排気装置19で排
気される。
ここで、ガスの運動速度(拡散速度)を1000m/
sとすれば、50運動するのに5x1o秒の時間を要す
るが、この5x1o−bの時間は、例えばレーザープラ
ズマX線源での10 秒、放電プラズマX線源での10
秒というようなx#j発生に要する時間と比べて充分
に大きい。このため、制御装置t17によって、プラズ
マ形成とガス塊15の形成時間のタイミングを調整する
ことによシ、ガス塊15がプラズマ形成部11に拡散し
てプラズマ形成に影響を及ぼすことなく、安定にX線を
発生させることが可能でおる。
sとすれば、50運動するのに5x1o秒の時間を要す
るが、この5x1o−bの時間は、例えばレーザープラ
ズマX線源での10 秒、放電プラズマX線源での10
秒というようなx#j発生に要する時間と比べて充分
に大きい。このため、制御装置t17によって、プラズ
マ形成とガス塊15の形成時間のタイミングを調整する
ことによシ、ガス塊15がプラズマ形成部11に拡散し
てプラズマ形成に影響を及ぼすことなく、安定にX線を
発生させることが可能でおる。
このようにプラズマ形成部11とxh敗す出し窓14と
の間にガス塊15があるとき、プラズマ形成部11から
X線12と同時にプラズマを構成している電子・イオン
・高温ガス粒子等の高速粒子が飛び出し、このカス塊1
5と衝突する0このとき、ガス塊15の密度が充分大き
いと、プラズマからの高速粒子は、ガス塊15を構成し
ている水素やヘリウム等の原子・分子と多数回の衝突を
生じ、高速粒子の方向が変わってそのエネルギーを失う
ことになシ、X線取り出し窓14に到達しなくなる。一
方、水素・ヘリウム等のX綴吸収は小さいので、XIJ
J12は減衰することなくX線取り出し窓14に到達す
る。
の間にガス塊15があるとき、プラズマ形成部11から
X線12と同時にプラズマを構成している電子・イオン
・高温ガス粒子等の高速粒子が飛び出し、このカス塊1
5と衝突する0このとき、ガス塊15の密度が充分大き
いと、プラズマからの高速粒子は、ガス塊15を構成し
ている水素やヘリウム等の原子・分子と多数回の衝突を
生じ、高速粒子の方向が変わってそのエネルギーを失う
ことになシ、X線取り出し窓14に到達しなくなる。一
方、水素・ヘリウム等のX綴吸収は小さいので、XIJ
J12は減衰することなくX線取り出し窓14に到達す
る。
ここで、ガス塊15としてH・ガス、プラズマ生成にN
・ガスを用いた場合について、プラズマから放出された
高エネルギーのN@イオンがH@ガス原子と衝突してそ
のエネルギーを失う過程に2.18+2.59 σ=に(xlO) =1.8X10 i H@ガス塊の圧力を例えば10Torrとすると、N−
原子の平均自由行程λは =1.6X10 傭となる。
・ガスを用いた場合について、プラズマから放出された
高エネルギーのN@イオンがH@ガス原子と衝突してそ
のエネルギーを失う過程に2.18+2.59 σ=に(xlO) =1.8X10 i H@ガス塊の圧力を例えば10Torrとすると、N−
原子の平均自由行程λは =1.6X10 傭となる。
Heガス塊の厚さを1傭とすれば、Haガス塊に飛び込
んで来九N@原子は、少なくとも /λ 回の衝突を生
ずるものと考えられる。すなわち、衝突回数nは 0−λ さ630回 となるので、600回程鹿のNoとF(a原子間の衝突
が生ずる。
んで来九N@原子は、少なくとも /λ 回の衝突を生
ずるものと考えられる。すなわち、衝突回数nは 0−λ さ630回 となるので、600回程鹿のNoとF(a原子間の衝突
が生ずる。
次に、原子間袋突で高速原子が失うエネルギーについて
概算する。静止した質ikmrnの原子に、速度v0で
質tmeの原子が中心衝突をした場合に失うエネルギー
は、次式で与えられる(へ田吉典著「気体放電」近代科
学社、昭和46年)。
概算する。静止した質ikmrnの原子に、速度v0で
質tmeの原子が中心衝突をした場合に失うエネルギー
は、次式で与えられる(へ田吉典著「気体放電」近代科
学社、昭和46年)。
中心衝突以下のあらゆる角度の衝突を考慮すると、1回
の衝突で失うエネルギの平均の割合δは、おおよそ次式
で与えられる。
の衝突で失うエネルギの平均の割合δは、おおよそ次式
で与えられる。
ここで、Eraは高速で衝突する原子の初期エネルギー
である。以上のような原子の熱運動を無視し九剛体球モ
デルで計算した結果を用いて、Heガス塊中に飛び込む
高速No原子について考える。
である。以上のような原子の熱運動を無視し九剛体球モ
デルで計算した結果を用いて、Heガス塊中に飛び込む
高速No原子について考える。
H6原子とNe原子との質蓋比はおおよそ1対5である
ので、この関係を上式に代入するとδ:0.28となる
。すなわち、H@原子が衝突すると、おおよそ3割のエ
ネルギーを失うことになる。例えば、No原子がHeガ
ス塊へ衝突する際のエネルギーが50 k@V(プラズ
マ形成時の放電電圧に相当)の場合、これをHa原子と
の衝突によシ、熱運動エネルギー程度の0.025・V
に緩和するに必要な衝突回数は、次式で与えられる。
ので、この関係を上式に代入するとδ:0.28となる
。すなわち、H@原子が衝突すると、おおよそ3割のエ
ネルギーを失うことになる。例えば、No原子がHeガ
ス塊へ衝突する際のエネルギーが50 k@V(プラズ
マ形成時の放電電圧に相当)の場合、これをHa原子と
の衝突によシ、熱運動エネルギー程度の0.025・V
に緩和するに必要な衝突回数は、次式で与えられる。
5 X 10 ’X0.28n=0.025これから、
nさ12回程度の衝突で、高速N・原子はその大部分の
エネルギーを失うこととなる。
nさ12回程度の衝突で、高速N・原子はその大部分の
エネルギーを失うこととなる。
前述したようにHaガス塊では、数百回のN e −H
e間衝突が生ずるのであるから、以上の結果から関連N
s原子はHeガス環中でそのエネルギーをほとんど失う
ことがわかる。
e間衝突が生ずるのであるから、以上の結果から関連N
s原子はHeガス環中でそのエネルギーをほとんど失う
ことがわかる。
ここで、高速イオンあるいは原子の阻止に用いるガス環
のガス捌について検討する。このガス環に用いるには、
X線透過度が高いことおよびイオンあるいは高速原子と
の衝突断面積が大きく、かつ質量が大きくてエネルギー
を吸収しやすいことが望ましい。下表にH・、N2.A
rの一般的なガスについて、ガス環のガス圧を10 T
orr、 X線取り出し方向での厚さを2crnとし
たときのX線透過上表から、X線波長が比較的短い5A
のX線を発生するX線源については、原子量の大きいA
rガスでも、X線吸収が少なくて使用可能であるが、X
線波長が12又のX線源については、Heガスが望まし
いことがわかる。このようKXX線源の発生X線波長に
合せて、ガス環のガス種を変えればよい。
のガス捌について検討する。このガス環に用いるには、
X線透過度が高いことおよびイオンあるいは高速原子と
の衝突断面積が大きく、かつ質量が大きくてエネルギー
を吸収しやすいことが望ましい。下表にH・、N2.A
rの一般的なガスについて、ガス環のガス圧を10 T
orr、 X線取り出し方向での厚さを2crnとし
たときのX線透過上表から、X線波長が比較的短い5A
のX線を発生するX線源については、原子量の大きいA
rガスでも、X線吸収が少なくて使用可能であるが、X
線波長が12又のX線源については、Heガスが望まし
いことがわかる。このようKXX線源の発生X線波長に
合せて、ガス環のガス種を変えればよい。
さらに、例えばプラズマ形成部11の電極にカーボンを
用いたために、X線取り出し窓14にカーボン膜が付着
するようなときは、ガス環15のガス種に酸素を用いる
か、または酸素を混合したガスを用いればプラズマ形成
部11でX線12と同時に発生する極端紫外光でガス環
15の酸素が活性化され、X線取り出し窓14上のカー
ボンと反応してCO2やCOガスとなって排気され、窓
に付着したカーボン膜を除去する効果がある。X線取り
出し窓14の汚れが除去されるのであるから安定にX線
が取り出せることとなる。
用いたために、X線取り出し窓14にカーボン膜が付着
するようなときは、ガス環15のガス種に酸素を用いる
か、または酸素を混合したガスを用いればプラズマ形成
部11でX線12と同時に発生する極端紫外光でガス環
15の酸素が活性化され、X線取り出し窓14上のカー
ボンと反応してCO2やCOガスとなって排気され、窓
に付着したカーボン膜を除去する効果がある。X線取り
出し窓14の汚れが除去されるのであるから安定にX線
が取り出せることとなる。
このようにガス環15を形成することによシ、X線取り
出し窓14がプラズマからの高速粒子によって受ける損
傷が少なくなり、その寿命が延び安定にX線が取り出せ
ることになる。
出し窓14がプラズマからの高速粒子によって受ける損
傷が少なくなり、その寿命が延び安定にX線が取り出せ
ることになる。
同様の技術は、X線取り出し窓14の保護の他に、プラ
ズマ形成容器の中で、高速粒子で損傷を受けやすい各種
検出器等の保護にも使用できる0第3図は、プラズマ形
成法としてガス注入放電法を用いた場合について、高速
イオンがガス環で除去・偏向され阻止される効果を測定
した装置の構成を示す。ここで、112は高電圧が印加
される高圧電極、 113はプラズマ形成用ガスを電極
間に注入するだめのガス注入環、 114は対向電極で
ある。また22は円環状ガス環で、ガス注入環113
よシ注入されたガスによυ形成される。23はピンチプ
ラズマで電極間に高電圧を印加して放電させ、円環状ガ
ス環22をプラズマ化し、数百kA程度の電流を流すこ
とによって、電流の作る磁場とプラズマの電磁相互作用
によシミ極中心軸上に形成される。115はピンチプラ
ズマ23からXaと同時に発生する電子の偏向用磁石で
ある。さらに、24はファラデーカップで、ピンチプラ
ズマ23の中心軸上に設けられている。ピンチプラズマ
23のように円柱状にピンチしたプラズマでは、プラズ
マの軸方向に大量の高速粒子が飛散されることが一般的
に知られておシ、そのイオン流をファラデーカップ24
でとらえる。25はファラデーカップ24の電荷測定用
抵抗で、一端は接地されている。この抵抗25の両端の
電圧変化をオシロスコープで測定する。
ズマ形成容器の中で、高速粒子で損傷を受けやすい各種
検出器等の保護にも使用できる0第3図は、プラズマ形
成法としてガス注入放電法を用いた場合について、高速
イオンがガス環で除去・偏向され阻止される効果を測定
した装置の構成を示す。ここで、112は高電圧が印加
される高圧電極、 113はプラズマ形成用ガスを電極
間に注入するだめのガス注入環、 114は対向電極で
ある。また22は円環状ガス環で、ガス注入環113
よシ注入されたガスによυ形成される。23はピンチプ
ラズマで電極間に高電圧を印加して放電させ、円環状ガ
ス環22をプラズマ化し、数百kA程度の電流を流すこ
とによって、電流の作る磁場とプラズマの電磁相互作用
によシミ極中心軸上に形成される。115はピンチプラ
ズマ23からXaと同時に発生する電子の偏向用磁石で
ある。さらに、24はファラデーカップで、ピンチプラ
ズマ23の中心軸上に設けられている。ピンチプラズマ
23のように円柱状にピンチしたプラズマでは、プラズ
マの軸方向に大量の高速粒子が飛散されることが一般的
に知られておシ、そのイオン流をファラデーカップ24
でとらえる。25はファラデーカップ24の電荷測定用
抵抗で、一端は接地されている。この抵抗25の両端の
電圧変化をオシロスコープで測定する。
第4図および第5図に、その測定結果の一例を示す。こ
こで、プラズマ形成用の円環状ガス環22にネオンガス
を、高速粒子の阻止用のガス塊15にはヘリウムガスを
用いている。
こで、プラズマ形成用の円環状ガス環22にネオンガス
を、高速粒子の阻止用のガス塊15にはヘリウムガスを
用いている。
第4図は、バルブ16を動作させず、ガス塊15が逢い
場合に測定した一例で、大量のイオン流が検出されてい
る。
場合に測定した一例で、大量のイオン流が検出されてい
る。
ここで、ピンチプラズマ23に流した電流は、ピークで
300kA、ファラデーカップ24とプラズマ23との
距離は15濡である。また、ファラデーカップ24の位
置に5μm厚のAl箔を置くと、損傷が激しく、1回の
放電で破損された。
300kA、ファラデーカップ24とプラズマ23との
距離は15濡である。また、ファラデーカップ24の位
置に5μm厚のAl箔を置くと、損傷が激しく、1回の
放電で破損された。
第5図は、バルブ16を駆動させ、ヘリウムガス塊15
全通して、第4図と同じプラズマ形成条件下で測定した
一例である。検出されるイオンの量はきわめて少なくな
っている。事実、5μm厚のAl箔をファラデーカップ
240所に置いても、何ら損傷を受けることはなかった
。以上の結果から、ガス塊15の存在による効果が顕著
であることが明らかになった。
全通して、第4図と同じプラズマ形成条件下で測定した
一例である。検出されるイオンの量はきわめて少なくな
っている。事実、5μm厚のAl箔をファラデーカップ
240所に置いても、何ら損傷を受けることはなかった
。以上の結果から、ガス塊15の存在による効果が顕著
であることが明らかになった。
実験から明らかなように、プラズマから発生する高速イ
オンはガス塊15に衝突することによって消滅する。同
様に、プラズマの構成原子や、電極材の高速中性粒子も
大部分は除去される。さらに、プラズマからX線と同時
に発生する極端紫外光も、ガス塊に吸収されるので、X
線取り出し窓14がエネルギーの高い極端紫外光で加熱
されることも少なくなる。
オンはガス塊15に衝突することによって消滅する。同
様に、プラズマの構成原子や、電極材の高速中性粒子も
大部分は除去される。さらに、プラズマからX線と同時
に発生する極端紫外光も、ガス塊に吸収されるので、X
線取り出し窓14がエネルギーの高い極端紫外光で加熱
されることも少なくなる。
第6図は、本発明の第2の実施例を示す構成図である。
高速粒子除去用のガス塊と合せて、プラズマの流れを変
えるための荷電粒子除去器を用いている点が特徴である
。
えるための荷電粒子除去器を用いている点が特徴である
。
第6図において、31はプラズマ形成部11の直下に配
置された荷電粒子除去器である。 311は磁石、31
2は磁気回路形成用ヨークで、これら磁石311とヨー
ク312とで、X線進行方向に平行ではない3kG程度
の磁界を形成している。
置された荷電粒子除去器である。 311は磁石、31
2は磁気回路形成用ヨークで、これら磁石311とヨー
ク312とで、X線進行方向に平行ではない3kG程度
の磁界を形成している。
313はプラズマ反射板で、X線通過孔314を有して
いる。粒子阻止用ガス塊が形成される拡散防止用管1a
のX線取り出し窓側のX線通過孔182には、ベリリウ
ム等の箔32が張られている。
いる。粒子阻止用ガス塊が形成される拡散防止用管1a
のX線取り出し窓側のX線通過孔182には、ベリリウ
ム等の箔32が張られている。
33は拡散防止用管18の内部に磁界を印加するための
、3 kG程度の磁界を発生する磁石であ)、34は磁
気回路形成用ヨークである。なお、同図においては省略
しであるが、X線取り出し窓14や制御装[17が設け
られていることは第2図に示した実施例と同様である。
、3 kG程度の磁界を発生する磁石であ)、34は磁
気回路形成用ヨークである。なお、同図においては省略
しであるが、X線取り出し窓14や制御装[17が設け
られていることは第2図に示した実施例と同様である。
上記構成において、プラズマ形成部11から放出される
電子は、100に@V 程度の高エネルギー電子でも、
そのラーマ(Larmor)半径は1傭程度となるので
、大部分が磁石311 で偏向され、またイオンや高速
粒子もプラズマ反射板313によってその流れの方向を
変えられる。さらに、この荷電粒子除去器31で取り除
くことができなかった数十keV以上のイオンや高速粒
子の一部は、拡散防止用管18内のガス塊に衝突し、そ
のエネルギーを失い方向も変えられて、X線取り出し窓
には到達しなくなる。本実施例では、拡散防止用管18
の一方のX線通過孔182が箔32で閉じられているの
で、それが開放されている場合に比較してガス塊の拡散
速度はさらに小さくなシ、拡散防止用管18中のガス分
子密度は高くなる。その結果、高速粒子がガス分子と衝
突する確率が高くなシ、 高速粒子を阻止する効果が高
まる。また、このガス塊自体がプラズマからの極端紫外
光等でイオン化されることがあっても、磁石33の作る
磁界で箔32に到達するのが阻止されるため、箔32の
損傷は少ない。この箔32をX線取り出し窓として用い
ることもできる。
電子は、100に@V 程度の高エネルギー電子でも、
そのラーマ(Larmor)半径は1傭程度となるので
、大部分が磁石311 で偏向され、またイオンや高速
粒子もプラズマ反射板313によってその流れの方向を
変えられる。さらに、この荷電粒子除去器31で取り除
くことができなかった数十keV以上のイオンや高速粒
子の一部は、拡散防止用管18内のガス塊に衝突し、そ
のエネルギーを失い方向も変えられて、X線取り出し窓
には到達しなくなる。本実施例では、拡散防止用管18
の一方のX線通過孔182が箔32で閉じられているの
で、それが開放されている場合に比較してガス塊の拡散
速度はさらに小さくなシ、拡散防止用管18中のガス分
子密度は高くなる。その結果、高速粒子がガス分子と衝
突する確率が高くなシ、 高速粒子を阻止する効果が高
まる。また、このガス塊自体がプラズマからの極端紫外
光等でイオン化されることがあっても、磁石33の作る
磁界で箔32に到達するのが阻止されるため、箔32の
損傷は少ない。この箔32をX線取り出し窓として用い
ることもできる。
本発明のプラズマXIfs源のXIa取り出し装置は、
X線リングラフィ用X線源のほかに、医療用X線源、分
析用X線源などにも同様に使用できる。
X線リングラフィ用X線源のほかに、医療用X線源、分
析用X線源などにも同様に使用できる。
以上説明したように、本発明によればガス噴射用のバル
ブとその制御回路とを設け、プラズマ形成部とX線sb
出し窓との間にガス塊を形成するようにしたことによυ
、プラズマからX線発生と同時に放出される電子・イオ
ン・中性粒子等の高速粒子がガス塊と衝突して消滅ある
いはそのエネルギを失うので、X線のみがX線取り出し
窓に到達することとなシ、プラズマからの高速粒子にょ
るX線取り出し窓の損りは、きわめて小さくなる。
ブとその制御回路とを設け、プラズマ形成部とX線sb
出し窓との間にガス塊を形成するようにしたことによυ
、プラズマからX線発生と同時に放出される電子・イオ
ン・中性粒子等の高速粒子がガス塊と衝突して消滅ある
いはそのエネルギを失うので、X線のみがX線取り出し
窓に到達することとなシ、プラズマからの高速粒子にょ
るX線取り出し窓の損りは、きわめて小さくなる。
さらに、プラズマから発生する極端紫外光もガス身υ図
分吸収されるので、その分X線取り出し窓が加熱されな
くなる。さらに、電極構成物質が放電時に浴解して盗見
するが、その蒸気もガス塊に衝突し、方向が変わるので
、X線取り出し窓の汚染が少なくなる。
分吸収されるので、その分X線取り出し窓が加熱されな
くなる。さらに、電極構成物質が放電時に浴解して盗見
するが、その蒸気もガス塊に衝突し、方向が変わるので
、X線取り出し窓の汚染が少なくなる。
このようにXi取り出し窓の損傷が少なくなるので、X
線取)出し窓を薄膜化することが可能で、効率よくX線
が取り出せる。さらに、プラズマ形成部とX線取り出し
窓間の距離も短縮で鷺、高出力のX線が得られる。また
、X線取り出し窓の寿命が長くなシ、安定にx巌が取り
出せる。
線取)出し窓を薄膜化することが可能で、効率よくX線
が取り出せる。さらに、プラズマ形成部とX線取り出し
窓間の距離も短縮で鷺、高出力のX線が得られる。また
、X線取り出し窓の寿命が長くなシ、安定にx巌が取り
出せる。
第1図は本発明の基本構成間、第2図は本発明をX線露
光装置に適用した場合の一実施例を示す構成図、第3図
はガス注入放電法でプラズマを形成し、本発明の効果を
明らかにした実験装置の構成図、第4図および第5図は
その実験結果の一例を示す図で、第4図はガス塊を形成
しない場合に検出されるイオン流を示す図、第5図はガ
ス塊を形成した場合に検出されるイオン流を示す図、第
6図は荷電粒子除去器と組み合せた本発明の第2の実施
例を示す構成図である。 1.11・・e・プラズマ形成部、2.12−・・・発
生したX線、3.13・・ms容器、4゜14・・II
IIX線取り出し窓、5.15−・・・ガス塊、6,1
6−・e・ガス噴射用バルブ、γ。 17・・・春制御装置。
光装置に適用した場合の一実施例を示す構成図、第3図
はガス注入放電法でプラズマを形成し、本発明の効果を
明らかにした実験装置の構成図、第4図および第5図は
その実験結果の一例を示す図で、第4図はガス塊を形成
しない場合に検出されるイオン流を示す図、第5図はガ
ス塊を形成した場合に検出されるイオン流を示す図、第
6図は荷電粒子除去器と組み合せた本発明の第2の実施
例を示す構成図である。 1.11・・e・プラズマ形成部、2.12−・・・発
生したX線、3.13・・ms容器、4゜14・・II
IIX線取り出し窓、5.15−・・・ガス塊、6,1
6−・e・ガス噴射用バルブ、γ。 17・・・春制御装置。
Claims (1)
- 高温・高密度プラズマを用いてX線を発生させるプラズ
マX線源において、プラズマから発生したX線を外部に
取り出すためのX線取り出し窓と、このX線取り出し窓
とプラズマ形成部との間にガスを噴射してガス塊を形成
するためのバルブと、このバルブの開閉をプラズマ形成
タイミングに合せて制御する制御装置とを備えたことを
特徴とするプラズマX線源のX線取り出し装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61108400A JPH0744020B2 (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | プラズマx線源のx線取り出し装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61108400A JPH0744020B2 (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | プラズマx線源のx線取り出し装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62268048A true JPS62268048A (ja) | 1987-11-20 |
JPH0744020B2 JPH0744020B2 (ja) | 1995-05-15 |
Family
ID=14483796
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61108400A Expired - Lifetime JPH0744020B2 (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | プラズマx線源のx線取り出し装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0744020B2 (ja) |
Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02109299A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ励起型x線の発生装置 |
JPH05258692A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nikon Corp | X線発生方法およびx線発生装置 |
JPH0837095A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Nikon Corp | X線発生装置 |
JP2004172626A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Asml Holding Nv | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
US7136141B2 (en) | 2002-12-23 | 2006-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with debris suppression, and device manufacturing method |
JP2007531296A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-11-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源により生じる粒子の除去 |
JP2008300351A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-12-11 | Xtreme Technologies Gmbh | プラズマベースのeuv放射線源用のガスカーテンを生成する装置 |
-
1986
- 1986-05-13 JP JP61108400A patent/JPH0744020B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02109299A (ja) * | 1988-10-18 | 1990-04-20 | Mitsubishi Electric Corp | レーザ励起型x線の発生装置 |
JPH05258692A (ja) * | 1992-03-10 | 1993-10-08 | Nikon Corp | X線発生方法およびx線発生装置 |
JPH0837095A (ja) * | 1994-07-26 | 1996-02-06 | Nikon Corp | X線発生装置 |
JP2004172626A (ja) * | 2002-11-21 | 2004-06-17 | Asml Holding Nv | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
JP4516738B2 (ja) * | 2002-11-21 | 2010-08-04 | エーエスエムエル ホールディング エヌ.ブイ. | リソグラフィー装置中の主要室ガスから光源ガスを分離する装置および方法 |
US7136141B2 (en) | 2002-12-23 | 2006-11-14 | Asml Netherlands B.V. | Lithographic apparatus with debris suppression, and device manufacturing method |
JP2007531296A (ja) * | 2004-03-31 | 2007-11-01 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源により生じる粒子の除去 |
JP4763684B2 (ja) * | 2004-03-31 | 2011-08-31 | コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ | 放射線源により生じる粒子の除去 |
JP2008300351A (ja) * | 2007-05-16 | 2008-12-11 | Xtreme Technologies Gmbh | プラズマベースのeuv放射線源用のガスカーテンを生成する装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0744020B2 (ja) | 1995-05-15 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
EXPY | Cancellation because of completion of term |