JPS6226699A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS6226699A JPS6226699A JP60165169A JP16516985A JPS6226699A JP S6226699 A JPS6226699 A JP S6226699A JP 60165169 A JP60165169 A JP 60165169A JP 16516985 A JP16516985 A JP 16516985A JP S6226699 A JPS6226699 A JP S6226699A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- column
- channel
- circuit
- sense amplifier
- output
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Read Only Memory (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置に関して、特にマトリックス配置さ
れた半導体記憶装置の読み出し回路に関する。
れた半導体記憶装置の読み出し回路に関する。
従来、マトリックス配置された半導体記憶装置は、非選
択状態時にPOWerを低減するため回路の動作を停止
している。第3図にマトリックス配置された半導体記憶
装置の一例として公知の縦積みマスクROM(リードオ
ンリーメモリ)装置の等価回路を示す。この縦績みマス
クROMはゲートに行デコーダ4の出力VXI−vxn
が印加された複数のNチャンネルメモリ絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ(以下IGFETという)MXI〜
M)Cnを:#Ilに接続し、前記Nチャンネルメモリ
、IGFETの列の一端を接地電位(GNL))に接続
し、他の端をNチャンネル列選択IGFET Myl
のソースに接続する。前記Nチャンネル列選択IGFE
T My、のゲートには列デコーダ3の出力Vy1が印
加され、ドレインはセンスアンプ回路20入力に接続さ
れている。センスアンプ回路とNチャンネル列選択IG
FETの接続点aと接地電位間には、Nチャンネル列選
択IGFETのドレイン拡散層容量およびセンスアンプ
回路の入力容量等の寄生容量CIが、Nチャンネル列選
択IGI”ETと列線との接続点b1と接地電位間には
列線に接続されるNチャンネルメモリIGFETの拡散
層およびNチャンネル列選択IGFETのソース拡散層
容量等の寄生容量等の寄生容量C2が存在する。
択状態時にPOWerを低減するため回路の動作を停止
している。第3図にマトリックス配置された半導体記憶
装置の一例として公知の縦積みマスクROM(リードオ
ンリーメモリ)装置の等価回路を示す。この縦績みマス
クROMはゲートに行デコーダ4の出力VXI−vxn
が印加された複数のNチャンネルメモリ絶縁ゲート型電
界効果トランジスタ(以下IGFETという)MXI〜
M)Cnを:#Ilに接続し、前記Nチャンネルメモリ
、IGFETの列の一端を接地電位(GNL))に接続
し、他の端をNチャンネル列選択IGFET Myl
のソースに接続する。前記Nチャンネル列選択IGFE
T My、のゲートには列デコーダ3の出力Vy1が印
加され、ドレインはセンスアンプ回路20入力に接続さ
れている。センスアンプ回路とNチャンネル列選択IG
FETの接続点aと接地電位間には、Nチャンネル列選
択IGFETのドレイン拡散層容量およびセンスアンプ
回路の入力容量等の寄生容量CIが、Nチャンネル列選
択IGI”ETと列線との接続点b1と接地電位間には
列線に接続されるNチャンネルメモリIGFETの拡散
層およびNチャンネル列選択IGFETのソース拡散層
容量等の寄生容量等の寄生容量C2が存在する。
センスアンプ回路については公知であシ説明は省略する
が、電源電圧5■で回路が選択状態の時、Nチャンネル
メモリIGFET Mx、−MX、のオy−オフ状態の
変化に対し、列線の電圧をIV付近で変化させ、列線に
電流か流れている時に出力Voutt−Lowに、流れ
ない時にHighレベルにし、 さらにチップネイプル
信号面によって、非選択状態となった時、回路の動作を
停止して、出力Voutr、(Highレベルとなるよ
うに設計する。
が、電源電圧5■で回路が選択状態の時、Nチャンネル
メモリIGFET Mx、−MX、のオy−オフ状態の
変化に対し、列線の電圧をIV付近で変化させ、列線に
電流か流れている時に出力Voutt−Lowに、流れ
ない時にHighレベルにし、 さらにチップネイプル
信号面によって、非選択状態となった時、回路の動作を
停止して、出力Voutr、(Highレベルとなるよ
うに設計する。
上記回路の動作を説明するために、タイミングチャート
(電圧波形図)を第4図に示す。回路が選択状態T1の
時は、Nチャンネルメモ!J IGFETMX、のオン
・オフ状態の変化によって列線に流れる電流が変化し、
センスアンプ回路の出力Voutは変化する。回路が非
選択状態T2になると、センスアンプ回路の動作は停止
し、出力VoutはHi g hレベルになり、また接
続点a、b、の電圧はNチャンネルメモリIGFET
Mx l−Mxnを通して接地電位までディスチャージ
される。
(電圧波形図)を第4図に示す。回路が選択状態T1の
時は、Nチャンネルメモ!J IGFETMX、のオン
・オフ状態の変化によって列線に流れる電流が変化し、
センスアンプ回路の出力Voutは変化する。回路が非
選択状態T2になると、センスアンプ回路の動作は停止
し、出力VoutはHi g hレベルになり、また接
続点a、b、の電圧はNチャンネルメモリIGFET
Mx l−Mxnを通して接地電位までディスチャージ
される。
回路が非選択状態から選択状憐T、になると、接続点a
、blの電圧は、センスアンプ回路によって接地電位か
ら選択状態時の所定の電圧線1vまでチャージアップ(
T4)され、その後センスアンプ回路の出力は確定する
。
、blの電圧は、センスアンプ回路によって接地電位か
ら選択状態時の所定の電圧線1vまでチャージアップ(
T4)され、その後センスアンプ回路の出力は確定する
。
上述した従来のマトリックス配置された半導体記憶装置
は、非選択状態から選択状態に変化する時、寄生容量C
1,C2を接地電位から所定の電圧まで、センスアンプ
回路によってチャージアップするようになっているので
、チャージアップされるまでセンスアンプ回路の状態は
不安定となり、誤動作する可能性があり、さらにチャー
ジアップ゛に長時間を必要とするので、データ読み出し
速度が遅くなるという欠点がある。
は、非選択状態から選択状態に変化する時、寄生容量C
1,C2を接地電位から所定の電圧まで、センスアンプ
回路によってチャージアップするようになっているので
、チャージアップされるまでセンスアンプ回路の状態は
不安定となり、誤動作する可能性があり、さらにチャー
ジアップ゛に長時間を必要とするので、データ読み出し
速度が遅くなるという欠点がある。
本発明は、複数個のメモリ素子で形成される複数の列線
と、各列線のメモリ素子の共通のゲート電極として働く
複数の導電層よりなる複数の行線で構成されるメモリア
レイを備え、前記列線が列選択IGFETを介してセン
スアンプ回路に接続されるマトリックス配置された半導
体記憶装置が非選択状態時に、前記列選択IGFETと
前記センスアンプ回路の接続点をチャージアップするだ
めのチャージアップ回路を有している。
と、各列線のメモリ素子の共通のゲート電極として働く
複数の導電層よりなる複数の行線で構成されるメモリア
レイを備え、前記列線が列選択IGFETを介してセン
スアンプ回路に接続されるマトリックス配置された半導
体記憶装置が非選択状態時に、前記列選択IGFETと
前記センスアンプ回路の接続点をチャージアップするだ
めのチャージアップ回路を有している。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第1図は本発明の一実施例の縦積みマスクROM(リー
ドオンリーメモリ)の回路図、第2図は実施例を説明す
るためのタイミングチャート(電圧波形図)である。
ドオンリーメモリ)の回路図、第2図は実施例を説明す
るためのタイミングチャート(電圧波形図)である。
直列に接続されたNチャンネルメモ!J IGFETM
x1〜MXoで形成されるメモリアレイ10列線はNチ
ャンネル列選択IGFET My、〜Mynを介してセ
ンスアンプ回路2に接続される。、Nチャンネル選択I
QFW’l’ My、−Mynのゲートには、チップイ
ネイブル信号CE−によって非選択状態となったとき、
出力を、Lowレベルとする列デコーダ3の出力■yl
−vynを接続する。NチャンネルメモリIGFET
Mxz 〜Mxnのゲートには、チップイネイブル信号
面によって非選択状態となったとき出力をHi g h
レベルとする行デコーダ4の出力を接続する。センスア
ンプ回路とNチャンネル列選択IGFET My、−M
ynとの接続点aにはNチャンネル列選択IGFETM
xl−Mynの拡散層容量およびセンスアンプ回路の入
力容量等の寄生容量C1が接地電位との間に存在する。
x1〜MXoで形成されるメモリアレイ10列線はNチ
ャンネル列選択IGFET My、〜Mynを介してセ
ンスアンプ回路2に接続される。、Nチャンネル選択I
QFW’l’ My、−Mynのゲートには、チップイ
ネイブル信号CE−によって非選択状態となったとき、
出力を、Lowレベルとする列デコーダ3の出力■yl
−vynを接続する。NチャンネルメモリIGFET
Mxz 〜Mxnのゲートには、チップイネイブル信号
面によって非選択状態となったとき出力をHi g h
レベルとする行デコーダ4の出力を接続する。センスア
ンプ回路とNチャンネル列選択IGFET My、−M
ynとの接続点aにはNチャンネル列選択IGFETM
xl−Mynの拡散層容量およびセンスアンプ回路の入
力容量等の寄生容量C1が接地電位との間に存在する。
Nチャン°ネル列選択IGFET My l=Mynと
列線との接続点b!〜bnにはNチャンネル列選択IG
FBTの拡散層容量および列線に接続されているNチャ
ンネルメモIJ IGFETの拡散層容量1列線の配線
容量等の寄生容it Cz 1〜C2nが接地電位との
間に存在する。チップイネイブル信号面によってマトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態の時Hi
ghレベルを出力し、選択状態の時は出力を高インピー
ダンスにするナヤージアップ回路5の出力を前記接続点
aに接続する。
列線との接続点b!〜bnにはNチャンネル列選択IG
FBTの拡散層容量および列線に接続されているNチャ
ンネルメモIJ IGFETの拡散層容量1列線の配線
容量等の寄生容it Cz 1〜C2nが接地電位との
間に存在する。チップイネイブル信号面によってマトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態の時Hi
ghレベルを出力し、選択状態の時は出力を高インピー
ダンスにするナヤージアップ回路5の出力を前記接続点
aに接続する。
次に第2図に示した電圧波形図を用いて動作を説明する
。選択状態時T1における接続点aの電圧VaとNチャ
ンネル列選択IGFET M、。
。選択状態時T1における接続点aの電圧VaとNチャ
ンネル列選択IGFET M、。
により選択されている列線の接続点b1の電圧vbは電
源電圧よりも低く、またNチャンネル列選択IGFET
MytのゲートにはHighレベルが印加されている
のでVaとvbはほぼ等しい電圧である。チップイネイ
ブル信号dによって非選択状態T2になると列デコーダ
の出力vy1〜■ynはLowレベルによりNチャンネ
ル列選択IGFETMX1−Myllはカットオフする
と同時にチャージアップ回路が動作して接続点aの電圧
をVaHにチャージアップする。一方、行デコーダの出
力VXI〜VXnはHi g hレベルになり接続点す
、〜bnの電圧は接地電位までディスチャージされる。
源電圧よりも低く、またNチャンネル列選択IGFET
MytのゲートにはHighレベルが印加されている
のでVaとvbはほぼ等しい電圧である。チップイネイ
ブル信号dによって非選択状態T2になると列デコーダ
の出力vy1〜■ynはLowレベルによりNチャンネ
ル列選択IGFETMX1−Myllはカットオフする
と同時にチャージアップ回路が動作して接続点aの電圧
をVaHにチャージアップする。一方、行デコーダの出
力VXI〜VXnはHi g hレベルになり接続点す
、〜bnの電圧は接地電位までディスチャージされる。
次にチップイネイブル信号面が変化し選択状態T3にな
ると、列デコーダの出力■ylはHi g hレベルに
なJ、Nチャンネル列選択IGFET M、。
ると、列デコーダの出力■ylはHi g hレベルに
なJ、Nチャンネル列選択IGFET M、。
が導通することで、接地点aとblの電圧はVaHとC
I C21の容量比によって決まる電圧VCに瞬時に
変化し、その後センスアンプ回路が動作することで接続
点a、 b、の電圧は短時間T4で動作時の所定の電
圧■a Vbにチャージアップされてセンスアンプ回路
の出力Voutは確定する。
I C21の容量比によって決まる電圧VCに瞬時に
変化し、その後センスアンプ回路が動作することで接続
点a、 b、の電圧は短時間T4で動作時の所定の電
圧■a Vbにチャージアップされてセンスアンプ回路
の出力Voutは確定する。
ここで前記■cの電圧はVc=VaHXCt/(c。
+Czx)によって決まる。一般的なマトリックス配置
された半導体記憶装置では電源電圧5■でVa vbは
約1vであシ、C!l−C2nの容量はC,xpも太き
い。ここテCl= 0.5 pF C21〜C2n=3
pp、 vaH=sVと仮定するならVC=0.71
°Vとなり、チャージアップ回路を設けることでマトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態から選択
状態に変化する時、列線の電圧は高速にチャージアップ
される。
された半導体記憶装置では電源電圧5■でVa vbは
約1vであシ、C!l−C2nの容量はC,xpも太き
い。ここテCl= 0.5 pF C21〜C2n=3
pp、 vaH=sVと仮定するならVC=0.71
°Vとなり、チャージアップ回路を設けることでマトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態から選択
状態に変化する時、列線の電圧は高速にチャージアップ
される。
′以上説明したように本発明は、マトリックス配置され
た半導体記憶装置が非選択状態時にHi g hレベル
を出力するチャージアップ回路を設け、前記チャージア
ップ回路により、マトリックス配置された半導体記憶装
置が非選択状態の時、センスアンプ回路と列選択IGF
BTの接続点をチャージアップすることにより、マトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態から選択
状態に変化する時、列線の電圧は高速にチャージアップ
され、高速のデータ読み出しができる効果がある。
た半導体記憶装置が非選択状態時にHi g hレベル
を出力するチャージアップ回路を設け、前記チャージア
ップ回路により、マトリックス配置された半導体記憶装
置が非選択状態の時、センスアンプ回路と列選択IGF
BTの接続点をチャージアップすることにより、マトリ
ックス配置された半導体記憶装置が非選択状態から選択
状態に変化する時、列線の電圧は高速にチャージアップ
され、高速のデータ読み出しができる効果がある。
第1図は本発明の一実施例の回路図、第2図は第1図の
タイミングチャート、第3図は従来のマトリックス配置
された半導体記憶装置の一例を示す回路図、第4図は第
3図のタイミングチャートである。 1・・・・・・メモリアレイ、2・・・・・・センスア
ンプ回路、3・・・・・・列デコーダ、4・・・・・・
行デコーダ、5・・・・・・チャージアップ回路、My
1〜Myn・・・・・・列選択、工GFET9M0〜M
xnメモリIGFET%C,、C2゜C21〜C2n・
・・・・・寄生容ik、Vout・・・・・・センスア
ンプ回路の出力、CE−・・−チップイネイブル信号、
A・・・・・・アドレス信号、vy1〜vyn・・・・
・・列デコーダ出力、vxl〜■xn・・・・・・行デ
コーダ出力。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′□゛92、二 都1 面 早2 図 第4−回は隈例)
タイミングチャート、第3図は従来のマトリックス配置
された半導体記憶装置の一例を示す回路図、第4図は第
3図のタイミングチャートである。 1・・・・・・メモリアレイ、2・・・・・・センスア
ンプ回路、3・・・・・・列デコーダ、4・・・・・・
行デコーダ、5・・・・・・チャージアップ回路、My
1〜Myn・・・・・・列選択、工GFET9M0〜M
xnメモリIGFET%C,、C2゜C21〜C2n・
・・・・・寄生容ik、Vout・・・・・・センスア
ンプ回路の出力、CE−・・−チップイネイブル信号、
A・・・・・・アドレス信号、vy1〜vyn・・・・
・・列デコーダ出力、vxl〜■xn・・・・・・行デ
コーダ出力。 代理人 弁理士 内 原 晋 ′□゛92、二 都1 面 早2 図 第4−回は隈例)
Claims (1)
- 複数個のメモリ素子で形成される複数の列線と、各列線
のメモリ素子の共通のゲート電極として働く複数の導電
層よりなる複数の行線で構成されるメモリアレイを備え
、前記列線が列選択絶縁ゲート型電界効果トランジスタ
を介してセンスアンプ回路に接続されるマトリックス配
置された半導体記憶装置において、前記マトリックス配
置された半導体記憶装置が非選択状態時に、前記列選択
絶縁ゲート型電界効果トランジスタと前記センスアンプ
回路の接続点をチャージするためのチャージ回路を設け
たことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60165169A JPS6226699A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60165169A JPS6226699A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6226699A true JPS6226699A (ja) | 1987-02-04 |
Family
ID=15807169
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60165169A Pending JPS6226699A (ja) | 1985-07-25 | 1985-07-25 | 半導体装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6226699A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4989458A (en) * | 1988-04-02 | 1991-02-05 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Apparatus for detecting torque for oscillation-type electric dynamometer |
JPH04276512A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Nippon Steel Corp | 熱間圧延機における先進率の測定方法 |
-
1985
- 1985-07-25 JP JP60165169A patent/JPS6226699A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4989458A (en) * | 1988-04-02 | 1991-02-05 | Kabushiki Kaisha Meidensha | Apparatus for detecting torque for oscillation-type electric dynamometer |
JPH04276512A (ja) * | 1991-03-05 | 1992-10-01 | Nippon Steel Corp | 熱間圧延機における先進率の測定方法 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4768171A (en) | Memory circuit having a plurality of cell arrays | |
US4247791A (en) | CMOS Memory sense amplifier | |
US4366559A (en) | Memory device | |
KR910000968B1 (ko) | 반도체 기억장치 | |
US4025907A (en) | Interlaced memory matrix array having single transistor cells | |
JP2812099B2 (ja) | 半導体メモリ | |
US5243573A (en) | Sense amplifier for nonvolatile semiconductor storage devices | |
EP0199501B1 (en) | Cmos current sense amplifiers | |
US4125878A (en) | Memory circuit | |
JPS6214520A (ja) | メモリの出力バツフア回路 | |
JP2626160B2 (ja) | 半導体メモリ | |
US4054865A (en) | Sense latch circuit for a bisectional memory array | |
JPS6035755B2 (ja) | センス増幅器 | |
US3614753A (en) | Single-rail solid-state memory with capacitive storage | |
JPH0447396B2 (ja) | ||
EP0450516A2 (en) | Semiconductor memory | |
JPS6226699A (ja) | 半導体装置 | |
US5264727A (en) | Semiconductor integrated circuit device | |
JPS59213090A (ja) | 駆動回路 | |
US7039822B2 (en) | Integrated circuit memory architecture with selectively offset data and address delays to minimize skew and provide synchronization of signals at the input/output section | |
JPS61222096A (ja) | Cmos romデ−タ選択回路 | |
US4133048A (en) | Integrated semiconductor dynamic memory | |
JPH023161A (ja) | メモリ回路 | |
EP0068894A2 (en) | Dynamic random access memory device | |
JPH0325787A (ja) | 半導体記憶装置 |