JPS62264964A - 印字ピンの製造方法 - Google Patents

印字ピンの製造方法

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Publication number
JPS62264964A
JPS62264964A JP10857286A JP10857286A JPS62264964A JP S62264964 A JPS62264964 A JP S62264964A JP 10857286 A JP10857286 A JP 10857286A JP 10857286 A JP10857286 A JP 10857286A JP S62264964 A JPS62264964 A JP S62264964A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
printing pin
grinding
printing
pin
subjected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10857286A
Other languages
English (en)
Inventor
Kozo Yasuda
安田 興造
Ikuo Matsuura
松浦 郁夫
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP10857286A priority Critical patent/JPS62264964A/ja
Publication of JPS62264964A publication Critical patent/JPS62264964A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/22Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material
    • B41J2/23Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of impact or pressure on a printing material or impression-transfer material using print wires
    • B41J2/235Print head assemblies
    • B41J2/25Print wires

Landscapes

  • Impact Printers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 「発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は印字ピンの製造方法に関する。
(従来の技術) 印字ピン、例えばドツトプリンター用印字ピンは印字ピ
ンを小径として印字ドラ!〜を小さくするほど、ドツト
間の距離を小さくし、かつ−文字を構成するドツト数を
多くすることができる。特に漢字ドツトプリンターのよ
うに画数の多い文字を印字するプリンターにおいては、
印字ピンを小径にし、ドツト数を多くするほど読みやす
くなる。
このような小径の印字ピンとしては、一般に印字ピン全
体を小径にしたものと、先端部に段部あるいはテーパー
部を設は小径としたものがある。しかし、印字ピン全体
を小径としたちのは強度的な問題から径を小さくするの
に限度がある。そのために先端部に段部あるいはテーパ
ー部を設けたものが用いられている。現在このように印
字ピンに段部あるいはテーパー部を設ける場合はセンタ
レス研削等の機械研削を行っている。この機械研削によ
り寸法粘度の高い印字ピンを得ることができる。しかし
、この方法は、印字ピンの軸と直角方向に砥石による研
削キズが入ることがある。この場合使用中このキズ部に
応力が集中するため、折れ等の損傷を発生することがあ
り、寿命が短いという問題があった。
一般に印字ピンの材質として、タンゲス7ン、ハイス材
等の鉄系合金、超硬合金等が用いらている。近年の印字
速度の増加にともない、比重の小さく軽量である鉄系合
金、例えばハイス材を用いた印字ピンが注目されている
この中で、タングステンよりなる印字ピンに段部あるい
はテーパー部を設ける場合は、研削キズの入らない電解
研削法が試みられている。
しかし鉄系合金、例えばハイス材においてはハイス材が
合金のために電解できない金属が入っている等の原因に
より均一に電解できないため一般に電解研削は用いられ
ていなかった。
また、超硬合金は、電解研削が困難であるために用いら
れていなかった。
(発明が解決しようとする問題点) 従来鉄系合金は、多種類金属からなる合金のために電解
できない金属が入っている等の原因により、均一に電解
できないと考えられていたため電解研削は用いられてい
なかった。
本発明は、製造工程を変更することにより鉄系合金より
なる印字ピンに対しても電解研削法を用い、研削キズが
なく寿命が長い印字ピンを提供するものである。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の印字ピンの製造方法は、鉄系合金よりなる印字
ピンに焼入れ焼戻しを施し、次いでこの熱処理した印字
ピンに電解研削を行い、段部あるいはテーパー部を有す
る印字ピンを得ることを特徴とするものである。
本発明方法では、電解研削の前に熱処理を施す。この熱
処理により、加工歪を除去して電解研削の研削状態をよ
り均一にする。
電解研削の方法は、電解液槽内の電解液中に電極板を設
け、印字ピンの研削する部分を電解液に浸漬し、この電
極体と印字ピン間に電流を流すことにより研削を行うも
のである。
この電解液としては、処理が容易であり安価な燐酸系電
解液等が好ましい。
鉄系合金、例えばハイス材のような合金系の場合、電解
液と反応しない金属を含有しているため、必ずしも均一
な電解ができない場合がある。例えば充分に滑らかな表
面粗さとならない場合があった。この場合、電解研削を
施し、その後バレル研削を行うと、所定の表面粗さを得
ることができる。
(作用) 電解研削は、鉄系合金、例えばハイス材を電解液中に浸
漬し、電流を流すことによるハイス材の溶解により研削
を行うものである。そのため、溶解による研削は印字ピ
ン表面にセンタレス研削等の機械研削による研削キズが
入らず、表面粗さの小さい印字ピンが得られる。
また、電解研削の前段階に熱処理を行うことにより、熱
処理の前段階の伸線等により不均一に入った印字ピンの
加工歪を熱処理により除去することができ、電解研削を
均一に行うことができる。
(実施例) ハイス材よりなる印字ピン(直径0.3#、艮ざ301
11111 ’)複数本を真空炉巾約1200’cで1
0分間加熱後、窒素ガスにより冷却を行い焼入れした。
次に真空炉巾約550℃で1時間の加熱後窒素ガスによ
り冷却を行い焼戻しした。この焼戻しは複数回行うと加
工歪の少ない安定した印字ピンが得られる。この熱処理
を施したピンを第1図に示した印字ピンユを作製するた
め、先端部的3#を電解液(硫酸80%、燐酸20%)
中に浸漬し電流密度的5A/dm2の条件で約1分間電
解研削を行い直径約0.2mの研削部2を作製した。そ
の後表面を均一にするためバレル研磨を施し、この印字
ピンの研磨部の表面粗さを測定した。また比較として同
様のピンを用いて従来のセンタレス研磨を行った印字ピ
ンの研磨部の表面粗さも同様に測定した。
この結果本発明の印字ピンの表面粗さは最大0.2μm
であり、従来の印字ピンの表面粗さは最大3μmであっ
た。
さらに、上記2種類の印字ピンの研削部における抗折力
を測定したところ、本発明の印字ピンは約450Kg/
m!rに対し、従来の印字ピンは約350Kg/−とな
った。
この結果より明らかなように、本発明の製造方法による
印字ピンは、研削キズは生じず、表面粗さは小さかった
。したがって研削キズによる応力の集中も起こらないた
め抗折力は大きくなる。したがって折れ等の問題が発生
しにくく寿命は長くなる。
また、表面粗さが小さいために、従来のピンに比べ摩擦
は小さい。したがって、実装時の印字ビンガイドの印字
ピンの摺動による摩耗も小さくなる効果を有する。
[発明の効果] 本発明によれば、研削キズがなく、これにより応力集中
が起こらない優れた印字ピンを得ることができる。した
がって折れ等の問題が発生しにくく、寿命の長い印字ピ
ンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例により得られた印字ピンを示
す正面図である。 ユ・・・・・・印字ピン   2・・・・・・研削部代
理人弁理士  則 近 憲 佑 同  湯山幸夫

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)鉄系合金よりなる印字ピンに焼入れ焼戻し熱処理
    を施し、次いでこの熱処理した印字ピンに電解研削を行
    い段部あるいはテーパー部を有する印字ピンを得ること
    を特徴とする印字ピンの製造方法。
  2. (2)鉄系合金は、ハイス材である特許請求の範囲第1
    項に記載の印字ピンの製造方法。
  3. (3)印字ピンは電解研削を施した後にバレル研磨を施
    す特許請求の範囲第1項に記載の印字ピンの製造方法。
  4. (4)印字ピンはドットプリンター用印字ピンである特
    許請求の範囲第1項に記載の印字ピンの製造方法。
JP10857286A 1986-05-14 1986-05-14 印字ピンの製造方法 Pending JPS62264964A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63163944U (ja) * 1987-04-15 1988-10-26
WO1990007540A1 (en) * 1988-12-29 1990-07-12 Canon Kabushiki Kaisha New polysilane compound and electrophotographic photoreceptor produced therefrom
US5169246A (en) * 1989-07-17 1992-12-08 Francesco Bernardis Reduced diameter wire tips in a wire printing head
US6506103B1 (en) * 1999-07-23 2003-01-14 Riken ELID centerless grinding apparatus

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US5169246A (en) * 1989-07-17 1992-12-08 Francesco Bernardis Reduced diameter wire tips in a wire printing head
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