JPS62260347A - 冷却媒体分配装置 - Google Patents

冷却媒体分配装置

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JPS62260347A
JPS62260347A JP62049020A JP4902087A JPS62260347A JP S62260347 A JPS62260347 A JP S62260347A JP 62049020 A JP62049020 A JP 62049020A JP 4902087 A JP4902087 A JP 4902087A JP S62260347 A JPS62260347 A JP S62260347A
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JP
Japan
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manifold
refrigerant
flexible
heat exchanger
flexible distribution
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JP62049020A
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English (en)
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エクライム・ベミス・フリント
カート・ルドルフ・グリーブ
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    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/42Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
    • H01L23/433Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
    • H01L23/4332Bellows
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Heat-Exchange Devices With Radiators And Conduit Assemblies (AREA)
  • Details Of Heat-Exchange And Heat-Transfer (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 A、産業上の利用分野 本発明は電気回路チップの冷却装置、より具体的に言え
ば、電気回路を冷却するための複数個の半導体チップ用
熱交換器を個々に連結するのを可能とした可撓性の接続
体を有するマニホルド(冷却媒体分配装置)に関する。
B、従来技術及びその問題点 電気回路は半導体チップの形でしばしば製造される。複
雑な電子装置は、共通の基板上に配列されている多数の
チップで構成されており、チップのそのような配列はモ
ジュールと言われる。1つのモジュールはm個又はそれ
以上のチップを持っている。複数個のモジュールは電気
的に接続されより大型の装置を与える。
モジュールで構成された電子装置を製造する際の大きな
関心は、電気回路により発生される発熱の問題である。
回路の数が膨大なために、発熱も莫大な量になる。回路
の過熱状態や故障を避けるために熱は除去されねばなら
ない。
現在、高電力用チップは、関連する夫々のチップに設け
られた強制環流式シリフン熱交換器を使用することによ
り冷却することが出来る。この種の熱交換器は、(1)
 1981年のIEP2E電子装置レター(工ER:E
 Electron Device Letters)
E D L−2(7)126頁の「vLs工のための高
性能のヒートシンクJ  ()iigh Perfom
ance Heat Sinkingfor VLSI
)と題するタッカマン(Tuckerman )及びピ
ース(Pease )の文献と、(2) 1983年の
フロリダ州ポカラートンで開催された電子部品の実装に
関する工TLの会議の「高電力の超高密度のチップ冷却
J  (Chip Cooling for Very
 Hlgh Power De−nsity )と題す
るヂンガー(Zingher )及びグルーバ(Gru
ber )の文献に記載されている。この方法は、水の
ような冷却用流体源を熱交換器の流入口及び排出口に連
結して、回路チップからの熱を除去するため、熱交換器
を通って水を通す方法である。関連する夫々のチップに
接続された熱交換器の行列、即ちアレーは、電気回路の
モジュール全体を適当な動作温度に維持するための効果
的な手段である。熱交換器のすべてはモジュールからの
熱を除去するための冷却液の供給源に接続されている。
チップの実装密度が高くなったので、回路モジュールの
チップ上に装着されている沢山の熱交換器に冷却水の供
給源を接続することに間層が起っている。チップ及びそ
のチップに装着されている熱交換器は1センチメートル
よりも小さいピッチで2方向に置かれており、そして、
各熱交換器は冷却水供給源に接続される2個の開口(流
入口及び排出口)を持っている。このような状況の下で
は、適当な接続装置と正確に対向させるために、それら
の開口の位置を一定範囲内の製造公差に収めることが困
鎧になっている。
他の問題としては、電気回路の製造に使われている材料
の特殊性の故に、歪みの除去を必要とすることがある。
例えば、チップが装着されている基板はセラミックで作
られており、そして、チップの半導体回路はシリコンで
作られている。チップの回路と、基板に設けられた電気
導体との間に電気的接続を作るために、チップと基板の
間に歌い金属ボール接続体があり、また、セラミックと
チップの両方は硬い材料であるから、セラミックとチッ
プが軟い金属ボール接続体に過度の歪みを与えることが
ある。従って、冷却水供給源によって更に歪みの発生す
るのを防止するために、熱交換器から冷却水供給源を物
理的に切り離す必要がある。
C0問題点を解決するための手段 例えば水のような冷却用冷媒を、沢山のチップで構成さ
れている回路モジュールの複数個の熱交換器の開口に接
続するマニホルドによって、上述の問題を解決すること
が出来る。本発明に従ったマニホルドは、冷却流体の通
路を有する剛性のボディで構成されており、そして熱交
換器の個々の開口に接続するために、冷却流体通路に連
通ずる可撓性を有する中空分配管の組を持っている。そ
の剛性のボディの外面は、熱交換器の夫々の列にある冷
媒の流入用開口の列及び排出用開口の列と平行するよう
に、平面形状を持つのが好ましい。
この場合、ボディは、対にして形成された2つの部分と
して構成し、これにより、一方のボディの部分及びそれ
に関連した可撓性分配管は、熱交換器の列の冷媒の流入
用とし、他方のボディ部分及rにそf−1乙r g凍1
.た訂鳩+1−会配停は執交欅器の刷[の冷媒の排出用
とすることが出来る。
他の実施例として、本発明のマニホルドは熱交換器の矩
形アレーを冷却するものとして構成することが出来、こ
の場合、このマニホルドは、熱交換装置の矩形アレーの
開口と接続しつるように、その矩形アレーと対応する可
撓性中空分配管の矩形アレーを有する長方形状の剛性ボ
ディで構成される。本発明のこの実施例の特徴は、1個
の流入用可撓性分配管と、1個の排出用可撓性分配管と
を同軸的に一体にした分配管の組み合わせ体にすること
にある。この実施例では、熱交換器の構造は同軸的な流
入口及び排出口を持つよう修正される。
本発明の重要な特徴は、確実な気密性を保証するための
マニホルドを製造する方法にある。平担な外面を持つマ
ニホルドの剛性ボディ部分は水を流すために合体される
2つの部材で構成される。
一方の部材は機械加工で設けられた冷媒誘導用通路を持
っている。他方の部材は可撓性分配管が設けられる開孔
を持っている。長方形マニホルドの剛体ボディ部分は3
個の部分を含んでおり、第1の部分は冷媒誘導通路を有
し、第2の部分は内側の同軸可撓性分配管を保持する開
化を有し、第3の部分は第2の部分に固着され、外側の
同軸的可撓性分配管を保持する開孔を有している。
マニホルドの製造の特徴は薄いプラスチック材の蛇ばら
の形状に、中空の可撓性分配管を形成することにあり、
これによって、蛇ばらの取付口をX、Y、Z座標軸にお
ける3つの方向に容易に移動することが出来るようにす
る。このことは、熱交換器の開口部と結合する蛇ばらの
取り付は口を別個に独立して設けることを可能とする。
また、蛇ばら構造の柔軟性は、熱交換器及びチップを冷
却液の供給源から物理的に隔離する作用を持つので、チ
ップと、チップを保持する基板との間のボール状接続体
に対して、熱交換器がストレスを与えることはない。用
いられた蛇ばら用のプラスチック材料は水や他の冷媒を
全く浸み込ませることがない。マニホルドの気密の確実
性は鋳造技術によって、可撓性分配管を剛性ボディ部分
と一体的に形成することによって得ることが出来る。こ
の鋳造技術は、冷媒が漏洩してモジュールの電気素子を
汚損するような如何なる欠陥も生ずることがない。
可撓性分配管の鋳造はワックス除去式技術により達成さ
れる。この技術は、剛性ボディの開孔部分にワックスが
満たされ、分配管の蛇ばらの形がワックス中に機械加工
され、次に、化学蒸着法によって、真空室内で、ワック
スの表面及び剛性ボディの開孔部分に、プラスチック材
料が蒸着される。蛇ばらの取り付は口のばつのような余
分なプラスチック材料は取り去られる。次に、ワックス
を溶かした上、流し出し、剛体ボディの開口部分に固着
された可撓性分配管の組立体を得る。鋳造工程の際に、
ボディ部分及びその中のワックスを冷却するために、冷
却装置の冷却棒をボディ部分に装着して、プラスチック
材料の被着粒子の核化を強化するのが好ましい。可撓性
分配管を形成する化学蒸着法の使用は、本発明のマニホ
ルドの気密作用を行う剛体ボディに対して可撓性分配管
の良好な接合を保証する。
D、実施例 第1図乃至第4図を参照して説明すると、電気回路モジ
ュール20は、共通の基板24上に支持され且つ電気導
体(図示せず)によって相互接続されている回路チップ
22の列で構成されている。
図示された例では、チップのアレーはチップの行及び列
を有する矩杉アレーであるが、本発明は他の形式のアレ
ーでも適用することが出来る。−組のシリコン用熱交換
器26がチップ22を冷却するために設けられており、
1つの熱交換器26が1つのチップ22から熱を除去す
るために、各チップ22上に従来の手段で装着されてい
る。熱交換器26は冷却機28により与えられる液体冷
媒により動作する。
本発明に従って、冷媒は冷却@28から運ばれて、マニ
ホルド60によって熱交換器26に分配される。本発明
のこの実施例においては、各熱交換器26は、冷媒の開
口、即ち冷媒の流入口32及rメ冷にのぢL出日乙4が
分離I7て与矛られている、同様にして、マニホルド6
0は、冷却機2°8から冷媒を運ぶ流入マニホルド36
と、熱交換器26の排出口34から冷却機28へ冷媒を
送り戻す流出マニホルド38との2つの部分で構成され
ている。本発明の他の実施例では、各熱交換器の流入口
及び流出口は同軸的に形成されており、マニホルドは、
後述するように、同軸的開口に適合するよう修正される
マニホルド30に関して述べると、流入マニホルド66
と流出マニホルド68は同じ態様で作られる。流入マニ
ホルド66及び流出マニホルド68は、両方とも本発明
の特徴を具えており、本発明の1m方法によって作られ
る。従って、マニホルド60についての説明は流入マニ
ホルド3乙に向けられているけれども、流入マニホルド
3乙についての記載は流出マニホルド68にも全く同様
に適用されることは注意を要する。
本発明に従って、流入マニホルド36は、冷媒誘導路4
2を含む剛体ボディ40と、ボディ40から延長してい
る一組の可撓性中空分配管44で構成されており、冷媒
誘導路42から、対応する夫々の熱交換器26の流入口
32へ冷却液を導くための通路としての役目を果す。可
撓性分配管44はアコーデオン式のひだ46を有する蛇
ばらの形を持っており、この構造によって、可撓性分配
管44の取り付は目48が上下及び左右に移動するのを
可能とし、取り付は口48と冷媒流入口62との整列及
び接続を容易にする。流入マニホルド36は主通路部5
2から分岐する複数個の分岐路50が設けられており、
夫々の分岐路50に夫々可撓性分配管44を接続した構
造によって、可撓性分配管に接続されている熱交換器2
6の列に冷媒を分配する。
ボディ40は上側部材54及び下側部材56で構成され
、両部材は、水が洩れないように、ガスケット60を挾
んでボルト58で締め付けられている。冷媒誘導路42
は、上側部材54を下側部材56に組み立てる前に、機
械加工される。下側部材56は可撓性分配管44を固着
するための一組の開孔62を持っている。上側部材54
と下側部材とを組み立てる際に、主通路部52がら可撓
性分配管44の取り付は口への連続した冷媒通路を形成
するように、開孔62と冷媒誘導路42とを整列させる
。後述する本発明の製造方法に従って、可撓性分配管4
4を作るのに使われるワックスを保持するための中央室
を限定する側壁64を下側部材56に形成する。この側
壁64はまた、流入マニホルド6乙の機械的強度を増す
ためにも役立ち、熱交換器26のアレーの上部に流入マ
ニホルド66を位置付けるにも役立つ。
第5図は、マニホルドのボディ4oの下側部材56の開
孔62の処に可撓性分配管44の組を気密性を保って結
合した下側部材56の製造方法の実施例を説明する図で
ある。下側部材56は開孔62と側壁64とを含んでい
る。下側部材56はアルミニウムのような容易に機械加
工が施しうる金属ブロックか、又は射出成型加工が出来
るプラスチックを含む軽量の材料のブロックで形成され
る。アルミニウムの場合は、サンドブラスト加工を施し
て、下側部材に固着される可撓性分配管のプラスチック
材料の付着を良好にする。容易に加工しうるワックス、
即ちパラフィンが室66の中に注ぎ込まれ、冷却して固
化される。
次の製造工程はワックスを切削する工程である。
最初に、開孔62と整列した真っ直ぐな貫通孔を開ける
。次に、各開孔62と連通する蛇ばら面68を設けるた
め、アコーデオン形のみぞが上記の貫通孔の内壁に刻設
される。貫通孔の底部は取り付は口48をテーパ状にす
るために、7oの場所に面取りが施される。また、複数
の可撓性分配管44の取り付は口48を相互に接続する
ひだ付きの被膜を後の工程で設けることが出来るように
、ワックスの表面の72の場所にみそが与えられる。
次の工程は、化学蒸着法によって、ワックスの露出した
全表面と、開孔62を含む下側部材56の露出した表面
との上にプラスチック材料を被着することである。この
工程は蒸発した形のプラスチック材料の粒子を放射する
放射源74を使って真空室の中で行われる。蒸発した形
のプラスチック材料の永慎はワックス乃γに下側1怒廿
FAル今t―モールドのスヘての部分に行きわたる。プ
ラスチック材料の粒子はワックス及び下側部材の金属に
接触すると核化して、プラスチック材料の永久的な被膜
を作る。化学蒸着工程は、めくら大部分はもちろん、上
述の表面すべての部分にプラスチック粒子が衝突するこ
とを保証するので、良好な気密性被膜を与える。下側部
材56の上面にあるプラスチック材料は上側部材54の
下面と対面するので、上側部材54と下側部材56とを
結合したとき、冷媒誘導路42の開放された側が気密に
されるということは注意を向ける必要がある。
従って、下側部材56は液状冷媒とは接触せず、画側以
上もある可撓性分配管44を含むプラスチック材料の可
撓性分配管組立体を保持する役目をすることを理解する
必要がある。事実、下側部材56の基体材と、可撓性分
配管44のプラスチック材との間に、気密を保つための
接続素子を設けることなく確実な気密が得られる。可撓
性分配管44のプラスチック材の蛇ばら構造は充分に柔
軟性を持っており、熱交換器26、チップ22及び  
  −基板24からのストレスと、冷却fIA28から
マニホルド30へ伝えられるストレスとの機械的隔離を
与える。
所望の可撓性を有し、共通の冷媒に対して化学的に不活
性であり、しかも化学蒸着法で被着可能である適当なプ
ラスチック材料は、ユニオンカーバイド社で市販してい
るパリレン(Parylenθ)であって、これは蒸発
によって、ジ・パラ・キシレン(Di−Para−Xy
lyl@no )の二量体をパラ・キシレンの単量体に
変換したものである。この単量体は680℃の温度で重
合体ポリ・パラ・キシレンに熱分解される。プラスチッ
ク材料の核は、月並な冷却棒及び冷却機(図示せず)に
よりボディの部分56及びワックスを冷却することによ
り強化され、例えば、バイレンの場合、その温度は5°
Cである。
プラスチック材の厚さは0.005 t+a乃至0.3
 mm(7)範囲で被着することが出来る。実施例では
0.064鴎及びQ、2mの厚さを採用したが後者は、
より硬い可撓性分配管44である。
製造工程は次にワックスを除去する工程が続く。
この工程は、下側部材の側壁64に孔76を穿ち、次に
ワックスを加熱して、孔76を通してワックスを流し出
すことによって達成される。若し必要ならば、例えばl
−1−1)リクロロエチレンなどの溶剤により、ボディ
部56の内面を清掃することによって、すべてのワック
スを除去することが出来る。ワックスを除去した後には
、ワックスの蛇ばら面68に被着したプラスチックによ
り形成されたプラスチックの可撓性分配管44と、可撓
性分配管44の取り付は口48に結合し、且つワックス
のみぞ面72に被着したプラスチック材により形成され
た関節付きの薄膜78とが残る。
代案として、プラスチック被覆を持つワックスの溝付き
面72はワックスを除去する前に機械加工によって取り
除くことが出来る。これは、可撓性分配管44の取り付
は口が自由移動しつる余地を与える。薄膜78を持つ場
合でも、持たない場合でも、プラスチック材料が充分な
可撓性を持ち、X、Y、Z座標軸の方向の任意の方向に
可撓性分配管44の取り付は口48を変位させることが
出来るので、熱交換器26の組の流入口62(又は排出
口64)へ取り付は口48を容易に接続することが出来
る。
第6図乃至第9図を参照すると、本発明の冷媒流入マニ
ホルド82の他の実施例が示されており、この実施例は
、流入口と排出口が同軸的に設けられている熱交換器と
、この熱交換器の流入口及び排出口とをマニホルド82
へ接続する可撓性分配管の同軸組立体84とを有してい
る。マニホルド82は3つの部分で構成されており、そ
の第1の部分は冷媒誘導路の系統88を有する四角形の
蓋部86であり、第2の部分は冷媒誘導開口92及び側
壁94を有する流入ボディ部90であり、そして、第3
の部分は口径の大きい冷媒誘導開口98及び側壁100
を有する流出ボディ部96として形成されたマニホルド
82の下側の部分である。
流入ボディ部90及び流出ボディ部96は、開口の寸法
と全体の寸法とを除けば、同じ形をしている。流出ボデ
ィ部96は第7図及び第8図に細部96は36個の開口
98で構成される四角のアレーを有するものとして示さ
れているが、他の矩形型のアレーを用いることが出来る
ことは自明である。蓋部86の誘導路の系統88は第9
図に細部を示しである。
各可撓性分配管組立体84は開口92に固着される相対
的に長く且つ細い流入用可撓性分配管102と、開口9
8に固着される相対的に短く且つ太い流出用可撓性分配
管104を含んでいる。
可撓性分配管102は分配管104の中を通って熱交換
器108の流入口106に接続され、他方、可撓性分配
管104は熱交換器108の排出口110に接続される
。2つの開口106及び110は同軸的に配列されてお
り、流入用の開口106は排出用の開口110の中に設
けられる。流出可撓性分配管104の上端は、流入ボデ
ィ部9D及び流出ボディ部96の床部外114及び11
6によって形成される室112の中へ、開孔98により
開口している。室112は(i[l壁94に設けられf
−′A11 Q C;ifi 1.7 為傾填’) Q
 (笛9 P)へF+’JLl管へ開放されている。流
入用可撓性分配管102の上端は孔92を介して誘導路
の系統88の通路に開放している。誘導路の系統は、冷
却機28(第2図)からの冷媒を受は入れるために、冷
却機28の供、細路へ開口120を介して連通されてい
る。蓋部86及びボディ部90及び96は密閉用ガスケ
ット(図示せず)と、ボディ部90及び96に設けられ
たねじ孔及びばか孔122によって固定されている。
マニホルド82の製造方法について述べると、相対的に
長い流入用可撓性分配管102を有する流入ボディ部9
0と、排出用可撓性分配管104を有する流出ボディ部
96とは第5図に示した製造工程を経て作られる。この
場合、流入ボディ部90の側壁94は流出ボディ部96
の側壁100よりも高くされているので、側壁94の増
加された分は、流入用可撓性分配管102の付加的な長
さを設けるに充分大きなワックス保持用室を与えること
は注意を払う必要がある。可撓性分配管102及び10
4を有するボディ部90及び96を組み立てる際に、マ
ニホルド82の組み立ては、流入用可撓性分配管102
を排出用可撓性分配管104の中に挿入することによっ
て進められ、次に蓋部86及び流出ボディ部96を流入
ボディ部90に固着することによって達成される。可撓
性分配管102及び104はエポキシ樹脂によって、熱
交換器108の開口106及び110に固着される。冷
媒圧力は通常、毎平方センチメートル当り数百グラム程
度の低い圧力なので、上述の固着方法で充分な強度を与
えることが出来る。以上で、同軸式マニホルドの製造が
完成される。
第10図及び第11図は熱交換器へ冷媒を導入するため
の可撓性中空分配管を製造するのに適したモールドの他
の実施例を示す図である。第10図は、モールドの中心
軸に対して垂直方向にカッタ124をモールドの内壁に
直接押し当てることによりアコーデオン形のひだを切削
する状態を示している。カッタ124は数値制御式のミ
リング機械(図示せず)によって動作される。第11図
には、モールドの中心軸と同じ方向に窪んだ円形状の溝
部として、アコーデオンひだが切削されている。両方の
タイプとも可撓性分配管に必要な可撓性を与える。また
、第10図には環状領域128A、130A、132A
及び164Aで構成されるテーパ領域126Aが示され
ており、それらの傾斜面は夫々、45度・5度、0度及
び45度の角度にされている。この構造は熱交換器の開
口に対して、可撓性分配管の取り付は口の嵌め合わせを
容易にする。同様に、第11図において、夫々45度、
5度、0度及び45度の角度を有するテーパ面を有する
環状領域128B、130B。
162B及び134Bで構成されるテーパ部126Bが
ワックスのモールドに設けられている。
E1発明の効果 本発明のマニホルドは可撓性を備えているので、夫々の
回路チップ上に置かれた熱交換器の1−々の方向の相異
を受は入れることが出来る。従って、すべての熱交換器
が互に整列していなければならないという条件を必要と
しない。各熱交換器は対応する回路チップと密接した熱
的接触に置くことが出来る。熱交換器の方向付けの差異
は可撓性分配管の可撓性によって容易に適合される。加
えて、ワックス・モールドとプラスチック材の化学蒸着
法とによる蛇ばら形状又はアコーデオン形のひだの製造
は、密閉状態を構成するのに、マニホルドの剛性のボデ
ィ部に対してプラスチック材を好適に接着させる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のマニホルドの一実施例を説明するため
の図であって、独立した熱交換器を有する複数個のチッ
プが設けられたモジュールに冷却液を受は取るためのマ
ニホルドを接続した状態を示す斜視図、第2図は第1図
に示したマニホルドを模式的に示した平面図、第3図は
第2図の線3−3に沿って切断して示すマニホルドの分
岐状態を説明するための断面図、第4図は第3図の褒4
−4に沿って切断して示す断面図であって、マニホルド
の蓋部に設けられている冷媒の誘導路を説明する図、第
5図は第2図のマニホルドの製造工程を説明するための
工程図、86図は同軸的に構成された本発明のマニホル
ドの池の実施例を示す図、第7図は第6図のマニホルド
の下側ボディ部の平面図、第8図は第7図の線8−8で
切断して示す下側ボディ部の断面図、第9図は第6図の
線9−9で切断した断面図であって、第6図のマニホル
ドの蓋部に設けられた冷媒誘導路の系統を説明するため
の図、第10図は1つの型式の蛇ばらを有する可撓性分
配管を製造するためのパラフィンのモールドの断面図、
第11図は他の型式の蛇ばらを有する可撓性分配管を製
造するためのパラフィンのモールドの断面図である。 22・・・・回路チップ、26.108・・・・熱交換
器、60.82・・・・マニホルド、62.106・・
・・流入口、64.110・・・・排出口、36・・・
・流入マニホルド、38・・・・流出マニホルド、42
・・・・冷媒誘導路、44・・・・可撓性分配管。 出願人   インターナショナル・ビジネス・マシーン
ズ コーホし−ション復代理人 弁理士  篠   1
)  文   雄第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】  複数個の電気回路部材の夫々に取付けられた冷却装置
    に冷却媒体を導くための装置であつて、少くとも一つの
    冷却媒体導管及び該導管に連通している一組の連結口が
    設けられた剛性のボディと、 上記剛性のボディに設けられた各連結口と上記の各冷却
    装置の連結口の間を連結して両者の間に冷却媒体を流通
    させるための一組の可撓性の中空分配管とより成り、 上記可撓性の中空分配管は蛇ばら状に形成されたことを
    特徴とする冷却媒体分配装置。
JP62049020A 1986-04-30 1987-03-05 冷却媒体分配装置 Pending JPS62260347A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008507129A (ja) * 2004-07-15 2008-03-06 エスエフディー リミテッド 熱交換器装置および冷却装置
JP2014053507A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Fujitsu Ltd 冷却ユニット及び電子装置

Families Citing this family (36)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5029638A (en) * 1989-07-24 1991-07-09 Creare Incorporated High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element
US5145001A (en) * 1989-07-24 1992-09-08 Creare Inc. High heat flux compact heat exchanger having a permeable heat transfer element
US5016090A (en) * 1990-03-21 1991-05-14 International Business Machines Corporation Cross-hatch flow distribution and applications thereof
JPH06342990A (ja) * 1991-02-04 1994-12-13 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 統合冷却システム
US5228502A (en) * 1991-09-04 1993-07-20 International Business Machines Corporation Cooling by use of multiple parallel convective surfaces
JP2852148B2 (ja) * 1991-10-21 1999-01-27 日本電気株式会社 集積回路パッケージの冷却構造
US5509468A (en) * 1993-12-23 1996-04-23 Storage Technology Corporation Assembly for dissipating thermal energy contained in an electrical circuit element and associated method therefor
US6173760B1 (en) * 1998-08-04 2001-01-16 International Business Machines Corporation Co-axial bellows liquid heatsink for high power module test
US6418748B1 (en) 2001-03-22 2002-07-16 Emmpak Foods, Inc. Machinery cooling system
US6498725B2 (en) * 2001-05-01 2002-12-24 Mainstream Engineering Corporation Method and two-phase spray cooling apparatus
US7100389B1 (en) * 2002-07-16 2006-09-05 Delta Design, Inc. Apparatus and method having mechanical isolation arrangement for controlling the temperature of an electronic device under test
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US20040112571A1 (en) * 2002-11-01 2004-06-17 Cooligy, Inc. Method and apparatus for efficient vertical fluid delivery for cooling a heat producing device
US7591302B1 (en) * 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
US7013955B2 (en) * 2003-07-28 2006-03-21 Thermal Corp. Flexible loop thermosyphon
US7870891B2 (en) * 2004-05-29 2011-01-18 Kilr-Chilr, Llc Systems, devices and methods for regulating temperatures of tanks, containers and contents therein
US20060096738A1 (en) * 2004-11-05 2006-05-11 Aavid Thermalloy, Llc Liquid cold plate heat exchanger
US7327024B2 (en) * 2004-11-24 2008-02-05 General Electric Company Power module, and phase leg assembly
US7353859B2 (en) * 2004-11-24 2008-04-08 General Electric Company Heat sink with microchannel cooling for power devices
US7605581B2 (en) * 2005-06-16 2009-10-20 Delta Design, Inc. Apparatus and method for controlling die force in a semiconductor device testing assembly
US7515418B2 (en) * 2005-09-26 2009-04-07 Curtiss-Wright Controls, Inc. Adjustable height liquid cooler in liquid flow through plate
US7298618B2 (en) * 2005-10-25 2007-11-20 International Business Machines Corporation Cooling apparatuses and methods employing discrete cold plates compliantly coupled between a common manifold and electronics components of an assembly to be cooled
US20080013278A1 (en) * 2006-06-30 2008-01-17 Fredric Landry Reservoir for liquid cooling systems used to provide make-up fluid and trap gas bubbles
US20080175951A1 (en) 2007-01-23 2008-07-24 Rule David D Methods, apparatuses and systems of fermentation
US8242595B2 (en) * 2007-08-10 2012-08-14 Panasonic Electric Works SUNX Co., Ltd. Heatsink and semiconductor device with heatsink
US8757250B2 (en) * 2007-09-14 2014-06-24 Advantest Corporation Advanced thermal control interface
US20090225514A1 (en) 2008-03-10 2009-09-10 Adrian Correa Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US20110079376A1 (en) * 2009-10-03 2011-04-07 Wolverine Tube, Inc. Cold plate with pins
US8363413B2 (en) * 2010-09-13 2013-01-29 Raytheon Company Assembly to provide thermal cooling
EP2745316A4 (en) * 2011-08-15 2016-01-20 Nuovo Pignone Spa MIXING MANIFOLD AND METHOD THEREOF
US9553038B2 (en) * 2012-04-02 2017-01-24 Raytheon Company Semiconductor cooling apparatus
US9265176B2 (en) * 2013-03-08 2016-02-16 International Business Machines Corporation Multi-component electronic module with integral coolant-cooling
WO2016126249A1 (en) 2015-02-04 2016-08-11 Rule David D Energy transfer systems and energy transfer methods
US11480398B2 (en) * 2015-05-22 2022-10-25 The Johns Hopkins University Combining complex flow manifold with three dimensional woven lattices as a thermal management unit
GB2543549B (en) * 2015-10-21 2020-04-15 Andor Tech Limited Thermoelectric Heat pump system
JP7244747B2 (ja) * 2019-02-28 2023-03-23 富士通株式会社 液浸槽及び液浸冷却装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6094749A (ja) * 1983-10-28 1985-05-27 Hitachi Ltd 集積回路チツプ冷却装置
JPS6132449A (ja) * 1984-07-12 1986-02-15 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 集積回路チツプ冷却装置

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364039A (en) * 1964-06-08 1968-01-16 William C. Tambussi Molding composition and method of use
US3361195A (en) * 1966-09-23 1968-01-02 Westinghouse Electric Corp Heat sink member for a semiconductor device
JPS5512740B2 (ja) * 1974-03-15 1980-04-03
JPS5241193B2 (ja) * 1974-03-16 1977-10-17
GB1598174A (en) * 1977-05-31 1981-09-16 Ibm Cooling electrical apparatus
US4138692A (en) * 1977-09-12 1979-02-06 International Business Machines Corporation Gas encapsulated cooling module
US4209129A (en) * 1978-12-29 1980-06-24 International Business Machines Corporation Cooling manifold for multiple solenoid operated punching apparatus
US4226281A (en) * 1979-06-11 1980-10-07 International Business Machines Corporation Thermal conduction module
JPS59200495A (ja) * 1983-04-27 1984-11-13 株式会社日立製作所 マルチチツプ・モジユ−ル
JPS60160149A (ja) * 1984-01-26 1985-08-21 Fujitsu Ltd 集積回路装置の冷却方式
JPS61127151A (ja) * 1984-11-26 1986-06-14 Hitachi Ltd モジユ−ルの組立方法
JPS61220359A (ja) * 1985-03-26 1986-09-30 Hitachi Ltd 半導体モジユ−ル冷却構造体

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6094749A (ja) * 1983-10-28 1985-05-27 Hitachi Ltd 集積回路チツプ冷却装置
JPS6132449A (ja) * 1984-07-12 1986-02-15 インタ−ナショナル ビジネス マシ−ンズ コ−ポレ−ション 集積回路チツプ冷却装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008507129A (ja) * 2004-07-15 2008-03-06 エスエフディー リミテッド 熱交換器装置および冷却装置
JP2014053507A (ja) * 2012-09-07 2014-03-20 Fujitsu Ltd 冷却ユニット及び電子装置

Also Published As

Publication number Publication date
US4759403A (en) 1988-07-26
EP0243793B1 (en) 1992-07-15
DE3780346D1 (de) 1992-08-20
EP0243793A3 (en) 1988-01-07
EP0243793A2 (en) 1987-11-04

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