JPS62257782A - 半導体の加工方法 - Google Patents

半導体の加工方法

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JPS62257782A
JPS62257782A JP10244686A JP10244686A JPS62257782A JP S62257782 A JPS62257782 A JP S62257782A JP 10244686 A JP10244686 A JP 10244686A JP 10244686 A JP10244686 A JP 10244686A JP S62257782 A JPS62257782 A JP S62257782A
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JP
Japan
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superlattice
quantum well
gaas
laser
layer
Prior art date
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Pending
Application number
JP10244686A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuki Tokuda
徳田 安紀
Kenzo Fujiwara
藤原 賢三
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Filing date
Publication date
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Publication of JPS62257782A publication Critical patent/JPS62257782A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01SDEVICES USING THE PROCESS OF LIGHT AMPLIFICATION BY STIMULATED EMISSION OF RADIATION [LASER] TO AMPLIFY OR GENERATE LIGHT; DEVICES USING STIMULATED EMISSION OF ELECTROMAGNETIC RADIATION IN WAVE RANGES OTHER THAN OPTICAL
    • H01S5/00Semiconductor lasers
    • H01S5/20Structure or shape of the semiconductor body to guide the optical wave ; Confining structures perpendicular to the optical axis, e.g. index or gain guiding, stripe geometry, broad area lasers, gain tailoring, transverse or lateral reflectors, special cladding structures, MQW barrier reflection layers
    • H01S5/2054Methods of obtaining the confinement
    • H01S5/2059Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion
    • H01S5/2063Methods of obtaining the confinement by means of particular conductivity zones, e.g. obtained by particle bombardment or diffusion obtained by particle bombardment

Landscapes

  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Semiconductor Lasers (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体の加工方法に関し、特に、化合物半
導体素子を作製する上での、エピタキシャル層の加工方
法に関するものである。
(従来の技術〕 第2図は例えばアブライドフイジクスレターズ第38巻
、 776−778頁(1981)(Applied 
Physics Letter、VOL、38. pp
77(i−778(1981))に示されたZn拡散に
よってA7!As−GaAs超格子構造が部分的に無秩
序化し混晶化されることを示した図であり、1は拡散マ
スク、2はGaAs層、3はAAAs層、4はZn拡散
によりGa原子と/l原子が混ざり合い無秩序化し、A
 I G a A sとなった部分である。この現象(
無秩序化)はsi等の他の不純物の拡散あるいはイオン
注入とその後のアニーリングとによっても可能であるこ
とが報告され、半導体素子を作製するために応用されて
きた。
−Juに、超格子は無秩序化することにより、その部分
のバンドギャップが大きくなり、屈折率が下がる。これ
を利用すれば面内でバンドギャップをかえたり、屈折率
分布を持たせることが簡単にでき、種々のデバイスに応
用できる可能性は極めて大きい。
第3図はそのようにして得たデバイスの一例を示し、こ
れは、アブライドフィジクスレターズ第45巻、l−3
頁(1984)に示された半導体多重量子井戸レーザに
対し、Zn拡散を用いて電流狭窄と横方向の光の閉じこ
めを行なったものである。図において、5は上部電極、
6はStO□、7はn型Gapsキ+−/ブ層、8はp
型A I G a A sクラッド層、9はA I G
 a A s / G a A s多重量子井戸活性層
、10はp型AAGaAsクラッド層、1)はn型Ga
As基板、12は下部電極、斜線部13はZnが拡散さ
れた部分、14はZn拡散により量子井戸が無秩序化さ
れた部分である。Zn拡散された部分はp型になるため
電流は拡散されていない部分に狭窄される。また分子井
戸部は無秩序化することにより屈折率が下がるため光は
量子井戸が残った所に閉じこめられる。
このレーザは、電流と光のとじこめが同時にでき、かつ
エピタキシャル成長が一回で済むため秀れたレーザ特性
を示す。この種のレーザはイオン注入とアニーリングを
用いた方法によっても作製されている。
第4図は上記のようにした得たデバイスの例を示し、こ
れはアブライドフィジクスレターズ第45巻、 485
−487頁(1947)に示されたZn拡散により形成
されたミラーを有する半導体レーザである。
図において、15は5iiN4.16はp−GaAsキ
ャップ層、17はA j! A s / G a A 
s超格子よりなるn型クラフト層、18はGaAs活性
層、19はA I A s / G a A s超格子
よりなるn型クラフト層、20はn型GaAsバッファ
層、21はn型GaAs基板、22はZnが拡散され超
格子が混晶化してAjl!GaAs化した部分である。
この半導体レーザは従来の端面へき開によりキャピテイ
を形成したレーザと異なり、Znが拡散された部分22
と拡散されていない部分とで屈折率が異なることを用い
てキャビティを形成したレーザである。このレーザはミ
ラーがうめこまれるため、光集積回路を同一ウェハ上に
作製する上で有効な方法である。上述したデバイスへの
応用のその他の例としては、量子井戸活性層ををする半
導体レーザや光ガイド層の一部が超格子で形成された半
導体レーザの端面付近を無秩序化することにより、その
部分のバンドギャップを広げ、光を吸収しにククシ、レ
ーザの高出力化を達成することができる。
さらに特願昭槽60−25415号に記載された分布帰
還型レーザや特願昭60−39591号に記載された複
合共振器型レーザも作製可能である。
また電子デバイスへの応用も考えられ、特願昭60−1
)5869号に記載されたヘテロバイポーラトランジス
タも作製可能である。
〔発明が解決しようとする問題点〕
このように超格子や量子井戸構造の無秩序化のデバイス
への応用は極めて有用であり、種々の応用可能性がある
。しかしながら、従来の超格子の無秩序化は主にZn拡
散により行なわれているため、プロセスが複雑で制御性
に欠け、微細なパターンを形成しにくいという問題があ
り、一方イオン注入を用いる方法もウェハがダメージを
うける等の問題があった。また第2図の様な半導体レー
ザを作製するときには、Zn拡散の場合にはp型基板、
イオン注入の場合には注入されるイオンが示す導電型と
同じ導電型を示す基板を用いなければならないという制
限があった。
この発明は上記のような問題点を解消するためになされ
たもので、超格子や量子井戸構造の選択的な無秩序化を
マクスレスプロセスで容易にかつ微細に制御性よく行な
うことのできる半導体の加工方法を提供することを目的
としている。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る半導体の加工方法は、ハイパワーのレー
ザ光をウェハ面ないし所望の位置に照射し部分的にアニ
ールすることにより、超格子あるいは量子井戸構造の無
秩序化を行うようにしたものである。
〔作用〕
この発明においては、ハイパワーのレーザが超格子ある
いは量子井戸構造に照射されると、該照射された部分の
温度が上昇し、アニーリングにより無秩序化が生じる。
この際照射レーザビーム径は1μmぐらいまでしぼり込
むことができるため微細な構造が作製でき、さらにレー
ザ照射位置が制御可能であるため、マスクパターンは必
要としない。
〔実施例〕
以下、この発明の一実施例を図について説明する。
第3図は本発明の一実施例による方法を示し、これは横
方向の光と電流の閉じこめを行なうレーザの作製に応用
した場合の例である。第1図において、23は第1導電
型のGaAsキャップ層、24は第1導電型のAβG 
a A sクラフト層、25は第1導電型のA I A
 s / G a A s超格子光としこめ層、26は
量子井戸あるいはGaAs活性層27は第2導電型のA
JAS/GaAS超格子光とじこめ層、28は第2導電
型のAA’GaAsクラッド層、29は第2導電型のG
aAs基板、30はハイパワーのレーザビーム、31は
レーザビーム照射により光閉じこめ層25.27及び活
性層26が無秩序化された部分である。 次にその作製
プロセスについて説明する。
第1図(a)に示されるものは分子線エピタキシャル法
(MBE法)や有機金属を用いた気相成長法(MOCV
D法)のような制御性の良いエピタキシャル成長法によ
り作製された半導体レーザウェハである。この図(b)
に示すように、そのウェハのキャップ層23の一〇M3
aをストライブ状に残して他は除去する。次に図(C)
において、上記一部23a以外のキャップ層23が除去
された部分の領域にハイパワーのレーザビーム30を照
射し、その部分を吸収により高温にし、光閉じこめN2
5.27及び活性層26からなる、超格子や量子井戸構
造の光導波路を無秩序化する。そして最後に電極12を
形成する(図(d))。
このようにして作製された装置のレーザとしての動作は
第3図の従来例と同様であり、無秩序化した部分は屈折
率が下がり、バンドギャップが広がるため、横方向の光
とじこめと、電流の狭窄ができる。
この方法のプロセスは極めて簡単であり、レーザ光は1
μmぐらいにしぼりこめるため、ストライプ巾を小さく
できる。さらに従来例と異なり基板の導電型を問わない
ですむ、なお、照射するレーザビームの波長はクラフト
層24で吸収を受けず、光閉じこめ層25.27及び活
性層26で吸収される範囲に選んだ方がよい。
なお、上記応用例では、超格子光とじこめ層を存する半
導体レーザ構造について述べたが、一般には光が導波す
る層の一部に超格子あるいは量子井戸構造があればよく
、従来例のように通常の多重量子井戸レーザにも応用で
きる。
さらに本発明は従来法で述べた埋込みミラー型レーザ、
複合共振器型レーザ、あるいはへテロバイポーラトラン
ジスタ等の作製プロセスにも応用でき、プロセスの簡単
化及び制御性の向上を図ることができる。
〔発明の効果〕
以上のように、この発明によれば、超格子や量子井戸構
造の無秩序化をレーザアニールにより行なうようにした
ため、マスクパターン等を必要としない簡単なプロセス
で制御性よく秀れた特性をもった半導体素子の作製が行
なえる効果がある。
【図面の簡単な説明】
第1図はこの発明の一実施例による半導体レーザを作製
するプロセスを示す図、第2図は従来のZn拡散法を用
いてA It A s / G a A S超格子が部
分的に無秩序化されたものを示す図、第3図は従来のZ
nを拡散する方法を用いて作製された半導体レーザの断
面図、第4図はZn拡散を用いて作製された埋込みミラ
ー型半導体レーザを示す断面図である。 23は第1導電型のGaAsキャップ層、24は第1導
電型のAI!GaAsItッド層、25は第1導電型の
A I A s / G a A s超格子光とじこめ
層、26は量子井戸あるいはGaAs活性層、27は第
2導電型のA/As/GaAs超格子光閉じこめ層、2
8は第2導電型のAfGaAsクラッド層、29は第2
導電型のGaAs基板、30はハイパワーのレーザビー
ム、31はレーザ照射で無秩序化した部分。 なお図中同一符号は同−又は相当部分を来す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)超格子又は量子井戸構造を含む半導体に対しレー
    ザ光を照射し上記超格子又は量子井戸構造を部分的、選
    択的に無秩序化することを特徴とする半導体の加工方法
JP10244686A 1986-05-01 1986-05-01 半導体の加工方法 Pending JPS62257782A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63119591A (ja) * 1986-10-09 1988-05-24 アモコ・コーポレーション 薄い固体フィルムからなる層状構造体の選択的混合方法
JPS63197396A (ja) * 1986-11-21 1988-08-16 ゼロックス コーポレーション 半導体構造の領域を、異なる禁止帯巾及び屈折率特性を呈する不規則化された合金に選択的に変換する方法
EP0661784A2 (en) * 1993-12-27 1995-07-05 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor laser diode

Cited By (4)

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JPS63197396A (ja) * 1986-11-21 1988-08-16 ゼロックス コーポレーション 半導体構造の領域を、異なる禁止帯巾及び屈折率特性を呈する不規則化された合金に選択的に変換する方法
EP0661784A2 (en) * 1993-12-27 1995-07-05 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor laser diode
EP0661784B1 (en) * 1993-12-27 2003-03-26 Mitsubishi Chemical Corporation Semiconductor laser diode

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