JPS622528A - 液相エピタキシヤル成長溶液の製造装置 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長溶液の製造装置Info
- Publication number
- JPS622528A JPS622528A JP14085085A JP14085085A JPS622528A JP S622528 A JPS622528 A JP S622528A JP 14085085 A JP14085085 A JP 14085085A JP 14085085 A JP14085085 A JP 14085085A JP S622528 A JPS622528 A JP S622528A
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- JP
- Japan
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- solution
- growth
- base
- reservoir
- growth solution
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- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体レーザ等の化合物半導体素子作成におい
て行なわれる液相エピタキシャル成長の液相エピタキシ
ャル成長溶液の製造装置に関する。
て行なわれる液相エピタキシャル成長の液相エピタキシ
ャル成長溶液の製造装置に関する。
従来の技術
従来、液相エピタキシャル成長は半導体レーザ等の化合
物半導体素子作成において広く行なわれているが、成長
の際には必要な半導体材料を所定の量だけ秤量しなけれ
ばならない。この秤量作業は成長毎に行なうとかなりの
手間となるため、第６図に示すような治具を用いて、半
導体材料から一括して多数の成長溶液を製造することが
行なわれている（特開昭５９−８９４１１号公報）。第
６図において１１は溶液収納治具、１２は溶液収納凹部
、１３は補助溶液収納治具、１４は補助溶液収納部、１
５は溶液溜め、１６は成長溶液、１７は補助溶液収納治
具用スライド棒、１８は溶液溜め用スライド棒である。
物半導体素子作成において広く行なわれているが、成長
の際には必要な半導体材料を所定の量だけ秤量しなけれ
ばならない。この秤量作業は成長毎に行なうとかなりの
手間となるため、第６図に示すような治具を用いて、半
導体材料から一括して多数の成長溶液を製造することが
行なわれている（特開昭５９−８９４１１号公報）。第
６図において１１は溶液収納治具、１２は溶液収納凹部
、１３は補助溶液収納治具、１４は補助溶液収納部、１
５は溶液溜め、１６は成長溶液、１７は補助溶液収納治
具用スライド棒、１８は溶液溜め用スライド棒である。
第６図を用いて成長溶液の製造工程を説明すると、まず
必要な半導体材料を所定の量だけ溶液溜め１６中に仕込
み、飽和温度以上の温度に昇温しで溶解混合し成長溶液
１６とする（第６図（ａ））。この状態で一定時間保っ
たのち、溶液溜用スライド棒１８によって溶液溜め１６
を補助溶液収納治具１３上でスライドさせ、成長溶液１
６の一部を補助溶液収納部１４中に分配する（第５図（
ｂ））。次に補助溶液収納治具用スライド棒１７によっ
て補助溶液収納部１４が溶液収納凹部１２上にくるよう
に補助溶液収納治具１３をスライドさせ、前工程におけ
る補助溶液収納部１４中の成長溶液１６の一部を溶液収
納凹部１２中に移動させる（第５図（Ｃ））。続いて補
助溶液収納治具用スライド棒１７により補助溶液収納部
が溶液収納凹部１２上外にくるように補助溶液収納治具
１３をスライドさせ前述の工程をくシ返して溶液溜め１
６中の成長溶液１６を溶液収納凹部１２中に分配する。
必要な半導体材料を所定の量だけ溶液溜め１６中に仕込
み、飽和温度以上の温度に昇温しで溶解混合し成長溶液
１６とする（第６図（ａ））。この状態で一定時間保っ
たのち、溶液溜用スライド棒１８によって溶液溜め１６
を補助溶液収納治具１３上でスライドさせ、成長溶液１
６の一部を補助溶液収納部１４中に分配する（第５図（
ｂ））。次に補助溶液収納治具用スライド棒１７によっ
て補助溶液収納部１４が溶液収納凹部１２上にくるよう
に補助溶液収納治具１３をスライドさせ、前工程におけ
る補助溶液収納部１４中の成長溶液１６の一部を溶液収
納凹部１２中に移動させる（第５図（Ｃ））。続いて補
助溶液収納治具用スライド棒１７により補助溶液収納部
が溶液収納凹部１２上外にくるように補助溶液収納治具
１３をスライドさせ前述の工程をくシ返して溶液溜め１
６中の成長溶液１６を溶液収納凹部１２中に分配する。
発明が解決しようとする問題点
以上説明した製造工程では、飽和温度以上の温度に昇温
して一定時間保った際、溶液溜め１５中の成長溶液１６
が完全には均一に溶解混合しないため、分配される各成
長溶液間で組成のばらつきが生じないように補助溶液収
納部１４を介して少量ずつ分配しているが、成長溶液１
６の一部を溶液収納凹部１２中へ分配するのに３回のス
ライド工程を要する。すべて分配するにはこの３図のス
ライド工程を何回も繰返さなければならず、成長溶液１
６の量が増すにつれて繰返しも増え、煩雑になる。また
成長溶液１６の分配が終了する最後のスライド工程にお
いては必らずしも各補助溶液収納部１４中に等量ずつ分
配されないので、結局分配された各成長溶液間でばらつ
きが出るＯこれは、これらの成長溶液を用いて行なって
得られる液相エピタキシャル成長層間で膜厚のばらつき
を大きくするため不具合となる。
して一定時間保った際、溶液溜め１５中の成長溶液１６
が完全には均一に溶解混合しないため、分配される各成
長溶液間で組成のばらつきが生じないように補助溶液収
納部１４を介して少量ずつ分配しているが、成長溶液１
６の一部を溶液収納凹部１２中へ分配するのに３回のス
ライド工程を要する。すべて分配するにはこの３図のス
ライド工程を何回も繰返さなければならず、成長溶液１
６の量が増すにつれて繰返しも増え、煩雑になる。また
成長溶液１６の分配が終了する最後のスライド工程にお
いては必らずしも各補助溶液収納部１４中に等量ずつ分
配されないので、結局分配された各成長溶液間でばらつ
きが出るＯこれは、これらの成長溶液を用いて行なって
得られる液相エピタキシャル成長層間で膜厚のばらつき
を大きくするため不具合となる。
本発明は以上のような問題点を解決すべく製造工程にお
けるスライド工程を少なくして煩雑さをなくし、それぞ
れ組成が均一かつ重量のばらつきがなく、したがって、
それらを用いて行なって得られる液相エピタキシャル成
長層間で組成及び膜厚が均一となる液相エピタキシャル
成長溶液の製造方法を提供することを目的とする０ 問題点を解決するための手段 本発明は複数の溶液収納貫通孔を有する溶液収納治具と
前記溶液収納治具に対して摺動可能で溶液収納治具を上
下からはさみ、該上部及び下部に前記複数の溶液収納貫
通孔に対応する複数の上部費舎貫通孔及び下部凹部を有
し、また溶液溜め中に仕込んだ半導体材料の成長溶液上
ずみを除去する上ずみ除去部と上ずみ受は凹部を有する
基台と、前記基台上で摺動可能で下部に溶液分配用の貫
通孔を有する溶液溜めとを用いて液相エピタキシャル成
長溶液の製造を行なうことにより上記目的を達成するも
のである。
けるスライド工程を少なくして煩雑さをなくし、それぞ
れ組成が均一かつ重量のばらつきがなく、したがって、
それらを用いて行なって得られる液相エピタキシャル成
長層間で組成及び膜厚が均一となる液相エピタキシャル
成長溶液の製造方法を提供することを目的とする０ 問題点を解決するための手段 本発明は複数の溶液収納貫通孔を有する溶液収納治具と
前記溶液収納治具に対して摺動可能で溶液収納治具を上
下からはさみ、該上部及び下部に前記複数の溶液収納貫
通孔に対応する複数の上部費舎貫通孔及び下部凹部を有
し、また溶液溜め中に仕込んだ半導体材料の成長溶液上
ずみを除去する上ずみ除去部と上ずみ受は凹部を有する
基台と、前記基台上で摺動可能で下部に溶液分配用の貫
通孔を有する溶液溜めとを用いて液相エピタキシャル成
長溶液の製造を行なうことにより上記目的を達成するも
のである。
作 用
本発明は上記構成により、基台上で成長溶液を収納した
溶液溜めをスライドする際、特に組成の不均一となって
いる成長溶液上ずみを基台の上ずみ除去部を介して除去
して成長溶液を溶液収納治具の溶液収納貫通孔に分配す
るために、分配された成長溶液間で組成のばらつきをな
くし、かつ溶液収納治具に対して基台をスライドするこ
とによって成長溶液を溶液収納貫通孔の容積いっばいに
確実に収納できるために分配された各成長溶液の重量を
等しくできるようにしたものである。
溶液溜めをスライドする際、特に組成の不均一となって
いる成長溶液上ずみを基台の上ずみ除去部を介して除去
して成長溶液を溶液収納治具の溶液収納貫通孔に分配す
るために、分配された成長溶液間で組成のばらつきをな
くし、かつ溶液収納治具に対して基台をスライドするこ
とによって成長溶液を溶液収納貫通孔の容積いっばいに
確実に収納できるために分配された各成長溶液の重量を
等しくできるようにしたものである。
実施例
以下に図面を参照して本発明の一実施例を詳細に説明す
る。第１図は本発明の一実施例において用いる治具の断
面図である。２１は基台、２２は溶液収納治具、２３は
溶液溜め、２４は成長溶液、２６は溶液収納治具支持棒
、２６は溶液溜めスライド棒、２７は基台スライド棒で
ある・製造工程を説明すると、まず第１図に示すような
各位置関係において、溶液溜め２３中に必要な半導体材
料を所定の量だけ仕込み飽和温度以上に昇温して溶解混
合し、成長溶液２４とする。ここで一定時間保ち成長溶
液の組成が均一となるようにする。一般に成長溶液を大
量に仕込んだ場合、一定時間中には組成が完全には均一
とならず、位置的に特に溶液上部が不均一になっている
。本実施例では以下の工程において説明するように溶液
溜め中の成長溶液を各溶液収納貫通孔へ分配する前に成
長溶液上ずみを除去することによって解決している。
る。第１図は本発明の一実施例において用いる治具の断
面図である。２１は基台、２２は溶液収納治具、２３は
溶液溜め、２４は成長溶液、２６は溶液収納治具支持棒
、２６は溶液溜めスライド棒、２７は基台スライド棒で
ある・製造工程を説明すると、まず第１図に示すような
各位置関係において、溶液溜め２３中に必要な半導体材
料を所定の量だけ仕込み飽和温度以上に昇温して溶解混
合し、成長溶液２４とする。ここで一定時間保ち成長溶
液の組成が均一となるようにする。一般に成長溶液を大
量に仕込んだ場合、一定時間中には組成が完全には均一
とならず、位置的に特に溶液上部が不均一になっている
。本実施例では以下の工程において説明するように溶液
溜め中の成長溶液を各溶液収納貫通孔へ分配する前に成
長溶液上ずみを除去することによって解決している。
以下の工程を説明すると溶液溜めスライド溝２６により
溶液溜め２３を第２図に示すごとくスライドさせて基台
２１の上板２９の貫通孔３０’ｚへて溶液収納治具２１
の溶液収納貫通孔及び基台２１０基板２８に設けた凹部
３１へ成長溶液を分配するとともに基台２１の上ずみ除
去部２７によって上ずみは基台２１の上ずみ受は凹部２
７へ除去される。第３図は溶液溜め２３のスライドが終
了した状態で、図に示すように成長溶液２４が分配され
る。このように分配された個々の成長溶液の重量を調べ
て見ると溶液溜め２３のスライドスピードや溶液の粘性
により分配量にばらつきが出て型骨を均等に分配できな
い。しかし、本実施例では第４図に示すごとく基台２１
を基台スライド棒２γによってスライドし、第３図で分
配された成長溶液の上下部を除去することにより、溶液
収納貫通孔の容積いっばいに満たされた成長溶液を得る
ことができる。以上のようにして得られた各成長溶液は
一様な重量を持ち、しかも前述のように溶液溜め中にあ
る成長溶液の組成が不均一になっている上ずみを除去し
て分配しているので組成もげらつきがなく、これらの成
長溶液を用いた液相エピタキシャル層では膜厚、組成と
も非常に均一なものが得られた。
溶液溜め２３を第２図に示すごとくスライドさせて基台
２１の上板２９の貫通孔３０’ｚへて溶液収納治具２１
の溶液収納貫通孔及び基台２１０基板２８に設けた凹部
３１へ成長溶液を分配するとともに基台２１の上ずみ除
去部２７によって上ずみは基台２１の上ずみ受は凹部２
７へ除去される。第３図は溶液溜め２３のスライドが終
了した状態で、図に示すように成長溶液２４が分配され
る。このように分配された個々の成長溶液の重量を調べ
て見ると溶液溜め２３のスライドスピードや溶液の粘性
により分配量にばらつきが出て型骨を均等に分配できな
い。しかし、本実施例では第４図に示すごとく基台２１
を基台スライド棒２γによってスライドし、第３図で分
配された成長溶液の上下部を除去することにより、溶液
収納貫通孔の容積いっばいに満たされた成長溶液を得る
ことができる。以上のようにして得られた各成長溶液は
一様な重量を持ち、しかも前述のように溶液溜め中にあ
る成長溶液の組成が不均一になっている上ずみを除去し
て分配しているので組成もげらつきがなく、これらの成
長溶液を用いた液相エピタキシャル層では膜厚、組成と
も非常に均一なものが得られた。
発明の効果
以上のように本発明は組成の不均一な部分を除去したの
ち成長溶液を分配し、さらに分配された成長溶液の重量
を均等にすることによってこれらを用いた液相エピタキ
シャル成長層における組成・膜厚のばらつきをなくす効
果を有し、製造工程も２回のスライド工程を必要とする
だけで非常に容易にできるものである。
ち成長溶液を分配し、さらに分配された成長溶液の重量
を均等にすることによってこれらを用いた液相エピタキ
シャル成長層における組成・膜厚のばらつきをなくす効
果を有し、製造工程も２回のスライド工程を必要とする
だけで非常に容易にできるものである。
製造工程を説明する図、第５図は従来用いられていた治
具における製造工程を説明する図である。 ２１・・・・・・基台、２２・・・・・・溶液収納治具
、２３・・・・・・溶液溜め、２４・・・・・・成長溶
液、２６・・・・・・溶液収納治具支持棒、２６・・・
・・・溶液溜め用スライド棒、２７・・・・・・基台ス
ライド棒、２８・・・・・・基板、２９・・・、・・上
板、３ｏ・・・・・・貫通孔、３１・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｆ
−−− ３−一 第５１ＸＪＩ’／− ａ−−− ／ｌ ／２ 適濠ＩＩ又把法具 溶液収則凹節
具における製造工程を説明する図である。 ２１・・・・・・基台、２２・・・・・・溶液収納治具
、２３・・・・・・溶液溜め、２４・・・・・・成長溶
液、２６・・・・・・溶液収納治具支持棒、２６・・・
・・・溶液溜め用スライド棒、２７・・・・・・基台ス
ライド棒、２８・・・・・・基板、２９・・・、・・上
板、３ｏ・・・・・・貫通孔、３１・・・・・・凹部。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名Ｉｆ
−−− ３−一 第５１ＸＪＩ’／− ａ−−− ／ｌ ／２ 適濠ＩＩ又把法具 溶液収則凹節
Claims (2)
- （１）複数の溶液収納貫通孔を有する溶液収納治具と、
前記溶液収納治具に対して摺動可能で溶液収納治具を上
下部からはさむ上板と基板を有し、前記上板及び基板の
前記複数の溶液収納貫通孔に対応する位置に各々複数の
貫通孔と凹部を設けた基台と、前記上板と基板間を摺動
可能で溶液分配用の貫通孔を有する溶液溜めを有する液
相エピタキシャル成長溶液の製造装置。 - （２）基台は溶液溜め中に仕込んだ半導体材料の成長溶
液上ずみを除去する上ずみ除去部を有する特許請求の範
囲第１項記載の液相エピタキシャル成長溶液の製造装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085085A JPS622528A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 液相エピタキシヤル成長溶液の製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14085085A JPS622528A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 液相エピタキシヤル成長溶液の製造装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622528A true JPS622528A (ja) | 1987-01-08 |
| JPH0322689B2 JPH0322689B2 (ja) | 1991-03-27 |
Family
ID=15278184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14085085A Granted JPS622528A (ja) | 1985-06-27 | 1985-06-27 | 液相エピタキシヤル成長溶液の製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622528A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9370400B2 (en) | 2011-10-19 | 2016-06-21 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Clip applier adapted for use with a surgical robot |
| US9717504B2 (en) | 2005-04-14 | 2017-08-01 | Ethicon Llc | Clip applier with migrational resistance features |
| US9782181B2 (en) | 2005-04-14 | 2017-10-10 | Ethicon Llc | Surgical clip applier methods |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515316U (ja) * | 1978-07-17 | 1980-01-31 | ||
| JPS5651158A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-08 | Ricoh Co Ltd | Reproducing method of binary picture |
| JPS5886723A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | Nec Corp | 半導体結晶の成長装置 |
| JPS59101823A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-12 | Nec Corp | 液相エピタキシヤル成長装置 |
-
1985
- 1985-06-27 JP JP14085085A patent/JPS622528A/ja active Granted
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5515316U (ja) * | 1978-07-17 | 1980-01-31 | ||
| JPS5651158A (en) * | 1979-10-03 | 1981-05-08 | Ricoh Co Ltd | Reproducing method of binary picture |
| JPS5886723A (ja) * | 1981-11-18 | 1983-05-24 | Nec Corp | 半導体結晶の成長装置 |
| JPS59101823A (ja) * | 1982-12-03 | 1984-06-12 | Nec Corp | 液相エピタキシヤル成長装置 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9717504B2 (en) | 2005-04-14 | 2017-08-01 | Ethicon Llc | Clip applier with migrational resistance features |
| US9782181B2 (en) | 2005-04-14 | 2017-10-10 | Ethicon Llc | Surgical clip applier methods |
| US9370400B2 (en) | 2011-10-19 | 2016-06-21 | Ethicon Endo-Surgery, Inc. | Clip applier adapted for use with a surgical robot |
| US10039548B2 (en) | 2011-10-19 | 2018-08-07 | Ethicon Llc | Clip applier adapted for use with a surgical robot |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0322689B2 (ja) | 1991-03-27 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |