JPS62251019A - ワイヤカット放電加工装置 - Google Patents
ワイヤカット放電加工装置Info
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- JPS62251019A JPS62251019A JP61095327A JP9532786A JPS62251019A JP S62251019 A JPS62251019 A JP S62251019A JP 61095327 A JP61095327 A JP 61095327A JP 9532786 A JP9532786 A JP 9532786A JP S62251019 A JPS62251019 A JP S62251019A
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Landscapes
- Tension Adjustment In Filamentary Materials (AREA)
- Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
本発明はワイヤカット放電加工の改良に関する。
ワイヤカット放電加工は巻装リールから繰出供給するワ
イヤ電極を所定の張力と速度をもって加工部ガイド間を
移動走行させながら対向する被加工体間にパルス放電を
繰返して加工する。前記ワイヤ電極は線径を約０．０２
〜０．５ｍｍφ程度に精密に線引された鋼、黄銅、その
他の線が用いられ、線径はワイヤカット切溝幅に影響す
るから高精度に調製される。又、線表面はダイスによっ
て平滑面に成形され、放電ｌＢ１１１Ｊｉを一定に維持
して安定放電を行なえるよう考慮された。
イヤ電極を所定の張力と速度をもって加工部ガイド間を
移動走行させながら対向する被加工体間にパルス放電を
繰返して加工する。前記ワイヤ電極は線径を約０．０２
〜０．５ｍｍφ程度に精密に線引された鋼、黄銅、その
他の線が用いられ、線径はワイヤカット切溝幅に影響す
るから高精度に調製される。又、線表面はダイスによっ
て平滑面に成形され、放電ｌＢ１１１Ｊｉを一定に維持
して安定放電を行なえるよう考慮された。
しかしながら、放電間隙に繰返されるパルス放電は被加
工体を対向する部分のワイヤ電極の表面に一発一発分散
して発生しなければならないが、前記ワイヤ電極表面を
平滑面に成形した場合には放電点の分散性が悪い欠点が
あった。
工体を対向する部分のワイヤ電極の表面に一発一発分散
して発生しなければならないが、前記ワイヤ電極表面を
平滑面に成形した場合には放電点の分散性が悪い欠点が
あった。
本発明は前記の点に鑑みて提案されたもので、放電点の
分散性を高めるためにワイヤ電極の表面に微細な凹凸を
付する粗面化処理を施すようにしたことを特徴とする。
分散性を高めるためにワイヤ電極の表面に微細な凹凸を
付する粗面化処理を施すようにしたことを特徴とする。
粗面化処理は機械にセットしたワイヤ電極の移動走行中
に行なっても、予め表面処理したワイヤ電極を使用する
ようにしてもよい。
に行なっても、予め表面処理したワイヤ電極を使用する
ようにしてもよい。
以下図面の一実施例により本発明を説明する。
第１図に於て、１はワイヤ電極で、リール２から繰出供
給され、ローラガイド３、加工部ガイド４に案内されな
がら所要の経路を移動走行する。５はガイド４間を通過
した引取側に設けた駆動ローラで、モータ６により回転
し、ピンチローラ７との間にワイヤ電極１を挾んで駆動
力を与える。８はガイド４間の手前に設けたブレーキロ
ーうで、電磁ブレーキ、トルクモータ、又はバネ等のブ
レーキ装置９によりブレーキ力が与えられ、ピンチロー
ラ１０との間にワイヤ電極１を圧着してブレーキを与え
る。１１はピンチローラ１０を圧着するバネ、１２はガ
イド４間のワイヤ電極１に対向して放電加工する被加工
体である。
給され、ローラガイド３、加工部ガイド４に案内されな
がら所要の経路を移動走行する。５はガイド４間を通過
した引取側に設けた駆動ローラで、モータ６により回転
し、ピンチローラ７との間にワイヤ電極１を挾んで駆動
力を与える。８はガイド４間の手前に設けたブレーキロ
ーうで、電磁ブレーキ、トルクモータ、又はバネ等のブ
レーキ装置９によりブレーキ力が与えられ、ピンチロー
ラ１０との間にワイヤ電極１を圧着してブレーキを与え
る。１１はピンチローラ１０を圧着するバネ、１２はガ
イド４間のワイヤ電極１に対向して放電加工する被加工
体である。
尚、図に於てワイヤ電極１と被加工体１２間に通電する
加工パルス電源、加工部分に加工液を供給する装置、被
加工体１２を固定支持し、ワイヤ電極１との間に所要加
工形状の相対加工送りを与えるＮＧ制御装置等は省略し
である。
加工パルス電源、加工部分に加工液を供給する装置、被
加工体１２を固定支持し、ワイヤ電極１との間に所要加
工形状の相対加工送りを与えるＮＧ制御装置等は省略し
である。
リール２から供給されるワイヤ電極１は、駆動ｂ−ラ５
の駆動とブレーキローラ８のブレーキ作用によってガイ
ド４間を所定の張力と速度をもって移動走行し、この直
線にガイドされたワイヤ電極１によって高精度に断線な
く、被加工体１２の放電加工が行なわれる。
の駆動とブレーキローラ８のブレーキ作用によってガイ
ド４間を所定の張力と速度をもって移動走行し、この直
線にガイドされたワイヤ電極１によって高精度に断線な
く、被加工体１２の放電加工が行なわれる。
しかして、前記ブレーキローラ８はワイヤ電極１の粗面
化処理装置を兼ねるもので、第２図はローラ８の側面図
で、ワイヤ電極１に圧接する円周面に多数の凹凸突起８
ａを形成している。この突起面８ａとピンチローラ１０
間にワイヤ電極１を圧着して回転することにより、移動
するワイヤ電極１の表面に突起８ａによる圧痕を形成し
て表面に微細な・凹凸を付して粗面化する。このような
ローラは、例えば、粒度が約１００番〜４００番程度の
砥粒を結合剤で分散結合し砥粒の突出した凹凸表面を形
成したローラが用いられる。砥粒にはＳｉ Ｃ，Ｂ４Ｃ
，Ｔｉ Ｃ，Ｈｆ Ｃ，Ｔｉ Ｎ５ＢＮ、ダイヤ粒、Ａ
ｌ１０ｓ 、７ｒ ０２ 、Ｃｅ ２０３等の単独若し
くは混合物を用い、これらの砥粒の結合剤には合成樹脂
、金属合金、ガラス質材等が用いられる。
化処理装置を兼ねるもので、第２図はローラ８の側面図
で、ワイヤ電極１に圧接する円周面に多数の凹凸突起８
ａを形成している。この突起面８ａとピンチローラ１０
間にワイヤ電極１を圧着して回転することにより、移動
するワイヤ電極１の表面に突起８ａによる圧痕を形成し
て表面に微細な・凹凸を付して粗面化する。このような
ローラは、例えば、粒度が約１００番〜４００番程度の
砥粒を結合剤で分散結合し砥粒の突出した凹凸表面を形
成したローラが用いられる。砥粒にはＳｉ Ｃ，Ｂ４Ｃ
，Ｔｉ Ｃ，Ｈｆ Ｃ，Ｔｉ Ｎ５ＢＮ、ダイヤ粒、Ａ
ｌ１０ｓ 、７ｒ ０２ 、Ｃｅ ２０３等の単独若し
くは混合物を用い、これらの砥粒の結合剤には合成樹脂
、金属合金、ガラス質材等が用いられる。
砥粒の混合量は３０〜８５％程度で残りが結合剤の割合
で結合成形する。これにより成形体表面に砥粒が突出し
たことによる約５〜３０μ程度の凹凸が形成され、この
凹凸によりワイヤ電極を圧着して約５〜３０μ程度の圧
痕を形成する。又、ローラは凹凸面を形成しているから
ワイヤ電極との摩擦も強くスリップが無くブレーキ効果
が良く安定したブレーキを働かせることができる。
で結合成形する。これにより成形体表面に砥粒が突出し
たことによる約５〜３０μ程度の凹凸が形成され、この
凹凸によりワイヤ電極を圧着して約５〜３０μ程度の圧
痕を形成する。又、ローラは凹凸面を形成しているから
ワイヤ電極との摩擦も強くスリップが無くブレーキ効果
が良く安定したブレーキを働かせることができる。
他の粗面化処理装置としては、ブレーキローラ８とは別
に、供給側のワイヤ電極に圧着するローラを設け、圧着
ｌ！１ｌｌｉに遊１ｍ！砥粒を供給し、圧着間隙に砥粒
を介在させて圧痕を形成することによりワイヤ電極１表
面を微細なくぼみの集団を形成し凹凸粗面化処理をする
ことができる。又、他の処理装置としては、ショツトブ
ラスト、グリッドブラスト、サンドブラスト等の粒子を
吹付けてワイヤ電極の表面処理をする装置が用いられ、
例えば、Ｃｕワイヤ電極を処理するとき、くぼみの大き
さはブラスト粒子径の約１１５程度になり、１００番〜
４００番程度のブラスト粒子によりワイヤ電極に５〜３
０μ程度の凹凸を形成することができる。又、ワイヤブ
ラシのような突起物で打撃してワイヤ表面を凹凸形成す
るものが利用でき、更に従来知られている任禽の処理装
置を利用することができる。
に、供給側のワイヤ電極に圧着するローラを設け、圧着
ｌ！１ｌｌｉに遊１ｍ！砥粒を供給し、圧着間隙に砥粒
を介在させて圧痕を形成することによりワイヤ電極１表
面を微細なくぼみの集団を形成し凹凸粗面化処理をする
ことができる。又、他の処理装置としては、ショツトブ
ラスト、グリッドブラスト、サンドブラスト等の粒子を
吹付けてワイヤ電極の表面処理をする装置が用いられ、
例えば、Ｃｕワイヤ電極を処理するとき、くぼみの大き
さはブラスト粒子径の約１１５程度になり、１００番〜
４００番程度のブラスト粒子によりワイヤ電極に５〜３
０μ程度の凹凸を形成することができる。又、ワイヤブ
ラシのような突起物で打撃してワイヤ表面を凹凸形成す
るものが利用でき、更に従来知られている任禽の処理装
置を利用することができる。
尚、勿論、ワイヤ電４極の粗面化処理には、前記のよう
にワイヤ電極の移動走行路に於て、処理する場合に限ら
ず、予め粗面化処理をしたワイヤをリール２に巻装して
おいたものを繰出供給して利用するようにすることがで
きる。
にワイヤ電極の移動走行路に於て、処理する場合に限ら
ず、予め粗面化処理をしたワイヤをリール２に巻装して
おいたものを繰出供給して利用するようにすることがで
きる。
以上のようにして、表面を凹凸粗面化処理されたワイヤ
電極１は連続的に移動走行してガイド４間を移動し、被
加工体１２と対向して放電加工を行なうが、ワイヤ電極
表面に無数の凹凸が形成されていて高周波で繰返される
パルス放電は放電点をワイヤ電極表面に全体に移動させ
ながら発生し、その放電点の移動分散性が向上し、アー
ク・短絡等の異常放電の発生が少なく、安定した正常放
電が繰返されるようになる。これにより加工速度が高ま
り、放電点の分散性によりワイヤ電極の断線が少なく安
定した高能率のワイヤカットを行なうことができる。
電極１は連続的に移動走行してガイド４間を移動し、被
加工体１２と対向して放電加工を行なうが、ワイヤ電極
表面に無数の凹凸が形成されていて高周波で繰返される
パルス放電は放電点をワイヤ電極表面に全体に移動させ
ながら発生し、その放電点の移動分散性が向上し、アー
ク・短絡等の異常放電の発生が少なく、安定した正常放
電が繰返されるようになる。これにより加工速度が高ま
り、放電点の分散性によりワイヤ電極の断線が少なく安
定した高能率のワイヤカットを行なうことができる。
実施例を説明すると、線径０，３ｎ＋ｍφの３ｓワイヤ
を用い、加工液に比抵抗が約１０４Ωｃｍの水を用いて
、板厚８ ｎｕｎのＳ Ｋ Ｄ １１材被加工体のワイ
ヤカットを行なうとき、本発明によりブレーキ兼用ロー
ラに、粒度が２００番の８４Ｃ砥粒を体積比６５％に残
りガラス質結合材を加えて焼結したローラを用い、加工
前にワイヤ電極にローラを圧着して凹凸面相化の処理を
行ないながら、加工部ガイド間に移動供給して放電加工
した。ローラの圧着力を ゛調製してワイヤ電極を約
８μに凹凸処理したとき、加工平均電流が約３４Ａで加
工速度的３２０ ｍｍ２／ｍｉｎであった。又、ワイヤ
電極を約６μに凹凸処理したとき加工速度的３００ ｍ
ｍ２ ／ｍｉｎで、ワイヤ電極を約１０μに凹凸処理し
たとき加工速度的３６０ＩＩＩＩＩ１２ ／ｍｉｎであ
った。比較のためにワイヤ電極の凹凸処理を全く行なわ
ない場合の加工速度は約２６０ｍ１１２／ｍｉｎであっ
た。
を用い、加工液に比抵抗が約１０４Ωｃｍの水を用いて
、板厚８ ｎｕｎのＳ Ｋ Ｄ １１材被加工体のワイ
ヤカットを行なうとき、本発明によりブレーキ兼用ロー
ラに、粒度が２００番の８４Ｃ砥粒を体積比６５％に残
りガラス質結合材を加えて焼結したローラを用い、加工
前にワイヤ電極にローラを圧着して凹凸面相化の処理を
行ないながら、加工部ガイド間に移動供給して放電加工
した。ローラの圧着力を ゛調製してワイヤ電極を約
８μに凹凸処理したとき、加工平均電流が約３４Ａで加
工速度的３２０ ｍｍ２／ｍｉｎであった。又、ワイヤ
電極を約６μに凹凸処理したとき加工速度的３００ ｍ
ｍ２ ／ｍｉｎで、ワイヤ電極を約１０μに凹凸処理し
たとき加工速度的３６０ＩＩＩＩＩ１２ ／ｍｉｎであ
った。比較のためにワイヤ電極の凹凸処理を全く行なわ
ない場合の加工速度は約２６０ｍ１１２／ｍｉｎであっ
た。
このようにワイヤ電極の凹凸面形成の粗面化処理によっ
て加工速度の向上に有効であることが確認されたが、尚
、処理する凹凸面の凹凸の高さが放電間隙長以上になる
と加工面積が減少し、又加えられる張力によって断線し
易くなるので、凹凸処理は約５〜３０μＲｍａｘ程度の
範囲で処理するとよいことも確認できた。
て加工速度の向上に有効であることが確認されたが、尚
、処理する凹凸面の凹凸の高さが放電間隙長以上になる
と加工面積が減少し、又加えられる張力によって断線し
易くなるので、凹凸処理は約５〜３０μＲｍａｘ程度の
範囲で処理するとよいことも確認できた。
以上のように、本発明はワイヤ電極の表面に微細な凹凸
を付けた粗面化処理を施すようにしたから、被加工体と
対向した間隙にパルス放電を繰返して加工するとき、ワ
イヤ電極の放電点の分散性が促進し、アーク・短絡等が
少なく、安定パルス放電が繰返されるようになり、これ
により加工速度を高めることができる。又ワイヤ電極は
全面に放電点を分散させることによって断線することが
少なく安定した高能率の放電加工を行なうことができる
。
を付けた粗面化処理を施すようにしたから、被加工体と
対向した間隙にパルス放電を繰返して加工するとき、ワ
イヤ電極の放電点の分散性が促進し、アーク・短絡等が
少なく、安定パルス放電が繰返されるようになり、これ
により加工速度を高めることができる。又ワイヤ電極は
全面に放電点を分散させることによって断線することが
少なく安定した高能率の放電加工を行なうことができる
。
第１図は本発明の一実施例構成図、第２図は要部の拡大
詳細図である。 １・・・・・・・・・ワイヤ電極 ２・・・・・・・・・リール ４・・・・・・・・・加工部ガイド ５・・・・・・・・・駆動ローラ ８・・・・・・・・・ブレーキローラ ８ａ・・・・・・・・・凹凸突起 １０・・・・・・・・・ピンチローラ １２・・・・・・・・・被加工体 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
詳細図である。 １・・・・・・・・・ワイヤ電極 ２・・・・・・・・・リール ４・・・・・・・・・加工部ガイド ５・・・・・・・・・駆動ローラ ８・・・・・・・・・ブレーキローラ ８ａ・・・・・・・・・凹凸突起 １０・・・・・・・・・ピンチローラ １２・・・・・・・・・被加工体 特 許 出 願 人 株式会社井上ジャパックス研究所 代表者 井 上 潔
Claims (4)
- （１）リールから繰出供給するワイヤ電極を所定の張力
と速度をもって加工部ガイド間を移動走行させながら対
向する被加工体間にパルス放電を繰返して加工するワイ
ヤカット放電加工に於て、前記ワイヤ電極に表面に微細
な凹凸を付する粗面化処理を施すようにしたことを特徴
とするワイヤカット放電加工方法。 - （２）リールから繰出供給するワイヤ電極を所定の張力
と速度をもって加工部ガイド間を移動走行させながら対
向する被加工体間にパルス放電を繰返して加工するワイ
ヤカット放電加工装置に於て、前記移動走行するワイヤ
電極の加工部ガイドの手前に於て、前記ワイヤ電極の表
面に微細な凹凸を付する粗面化処理装置を設けたことを
特徴とするワイヤカット放電加工装置。 - （３）凹凸表面ローラを圧接して処理する粗面化処理装
置を設けた特許請求の範囲第２項に記載のワイヤカット
放電加工装置。 - （４）ブラスト加工処理をする粗面化処理装置を設けた
特許請求の範囲第２項に記載のワイヤカット放電加工装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61095327A JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61095327A JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62251019A true JPS62251019A (ja) | 1987-10-31 |
| JPH0818187B2 JPH0818187B2 (ja) | 1996-02-28 |
Family
ID=14134634
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61095327A Expired - Fee Related JPH0818187B2 (ja) | 1986-04-24 | 1986-04-24 | ワイヤカット放電加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0818187B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332524A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-13 | Hikari Tekkosho:Kk | 放電加工機に用いるワイヤー |
| US5983675A (en) * | 1992-02-12 | 1999-11-16 | Metallamics | Method of preparing intermetallic alloys |
| JP2008213054A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Tokusen Kogyo Co Ltd | 放電加工方法及びその方法に用いるワイヤ電極 |
| JP2008260112A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Nagaoka Univ Of Technology | ワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102029474B1 (ko) * | 2013-06-28 | 2019-10-07 | 삼성전기주식회사 | 전기폭발에 의한 금속 나노분말의 제조방법 및 제조장치 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472975A (ja) * | 1970-07-11 | 1972-02-14 |
-
1986
- 1986-04-24 JP JP61095327A patent/JPH0818187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS472975A (ja) * | 1970-07-11 | 1972-02-14 |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0332524A (ja) * | 1989-06-29 | 1991-02-13 | Hikari Tekkosho:Kk | 放電加工機に用いるワイヤー |
| US5983675A (en) * | 1992-02-12 | 1999-11-16 | Metallamics | Method of preparing intermetallic alloys |
| JP2008213054A (ja) * | 2007-02-28 | 2008-09-18 | Tokusen Kogyo Co Ltd | 放電加工方法及びその方法に用いるワイヤ電極 |
| JP2008260112A (ja) * | 2007-04-13 | 2008-10-30 | Nagaoka Univ Of Technology | ワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0818187B2 (ja) | 1996-02-28 |
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