JP2008260112A - ワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】ワイヤ放電加工で使用される電極線1の表面処理方法であって、液体2と砥粒3との混合物であるスラリ4を噴射して前記電極線1の表面処理をする方法である。
【選択図】図1
Description
スラリ濃度・・・10vol%
エアー圧力・・・0.3MPa
電極線1・・・径が0.2mmの黄銅電極線
2 液体
3 砥粒
4 スラリ
Claims (4)
- ワイヤ放電加工で使用される電極線の表面処理方法であって、液体と砥粒との混合物であるスラリを噴射して前記電極線の表面処理をすることを特徴とするワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法。
- 請求項1記載のワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法において、前記砥粒として球形の砥粒を採用したことを特徴とするワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法。
- 請求項1,2いずれか1項に記載のワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法において、前記砥粒として約500μm以下の微粒子砥粒を採用したことを特徴とするワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法。
- 請求項1〜3いずれか1項に記載のワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法において、前記砥粒を噴射する噴射圧を0.1MPa以上に設定したことを特徴とするワイヤ放電加工に使用する電極線の表面処理方法。
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Citations (4)
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---|---|---|---|---|
JPS62251019A (ja) * | 1986-04-24 | 1987-10-31 | Inoue Japax Res Inc | ワイヤカット放電加工装置 |
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2007
- 2007-04-13 JP JP2007106325A patent/JP2008260112A/ja not_active Ceased
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