JPS62249427A - Temperature regulator and assembly apparatus equipped with this temperature regulator - Google Patents
Temperature regulator and assembly apparatus equipped with this temperature regulatorInfo
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Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は温度調整装置およびこの温度調整装置を有する
組立装置、たとえば、ガラスバ・ノケージ型電子装置、
特に、セラミックの本体（ベース）に金属板からなるキ
ャップを低融点ガラス等で気密的に接合したガラスパッ
ケージ型電子装置の組立に適用して有効な技術に関する
。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a temperature adjustment device and an assembly device having the temperature adjustment device, such as a glass bar cage type electronic device,
In particular, the present invention relates to a technique that is effective when applied to the assembly of a glass package type electronic device in which a cap made of a metal plate is hermetically bonded to a ceramic body (base) using low melting point glass or the like.
半導体装置等電子装置（電子部品）のパッケージ形態の
一つとして、気密封止が知られている。2. Description of the Related Art Hermetic sealing is known as one of the packaging forms for electronic devices (electronic components) such as semiconductor devices.
この気密封止については、工業調査会発行「電子材料Ｊ
１９８１年１０月号、昭和５６年１０月１日発行、Ｐ
５０〜Ｐ５４に記載されている。この文献には、気密封
止構造として、低融点ガラスを用いてセラミックからな
るベースにキャップを気密封止する構造が記載されてい
る。Regarding this hermetic sealing, please refer to "Electronic Materials J.
October 1981 issue, published October 1, 1981, P
50 to P54. This document describes a hermetically sealed structure in which a cap is hermetically sealed to a ceramic base using low melting point glass.
パッケージ形態として、このようなガラスシールによる
ものがあるが、この構造（以下、単にガラス封止構造と
も称する。）のものは、セラミックのベースにリードフ
レームをガラスで？容着するとともに、ベース上にチッ
プをガラス等で溶着し、その後、チップの電極とこの電
極に対応するリードの内端とを導電性のワイヤで接続し
、さらに、キャップをガラスを介して気密的にベースに
溶着し、かつ不要なリードフレーム部分を切断除去する
ことによって製造されている。There is a type of package that uses a glass seal like this, but this structure (hereinafter also simply referred to as a glass seal structure) has a ceramic base with a lead frame made of glass? At the same time, the chip is welded to the base using glass, etc., and then the electrode of the chip and the inner end of the lead corresponding to this electrode are connected with a conductive wire, and then the cap is sealed airtight through the glass. It is manufactured by welding the lead frame to the base and cutting off unnecessary lead frame parts.
前述のようなガラス封止構造の組立にあっては、チップ
ボンディングは４５０”Ｃ前後の温度で行われるため、
チップボンディング完了後に取り扱われるワークの温度
は３００”ｃにも達している。When assembling the glass-sealed structure as mentioned above, chip bonding is performed at a temperature of around 450"C, so
The temperature of the workpiece handled after chip bonding is as high as 300"C.
このような高温状態でのワイヤボンディングはコストが
高くかつ作業性が低い。そこで、ワイヤボンディングコ
ストの低減から、常温でワイヤボンディングを行う必要
がある。Wire bonding under such high temperature conditions is expensive and has low workability. Therefore, in order to reduce wire bonding costs, it is necessary to perform wire bonding at room temperature.
しかし、大型セラミックパッケージ品の場合は、熱が内
部にこもり、ワーク全体が常温に戻るには３０分以上も
掛かる。常温でワイヤボンディングを行う場合、ワーク
が常温に到達するまでのこの時間は作業効率を低下させ
る原因となる。However, in the case of large ceramic packaged products, heat is trapped inside and it takes more than 30 minutes for the entire workpiece to return to room temperature. When wire bonding is performed at room temperature, the time it takes for the workpiece to reach room temperature causes a reduction in work efficiency.
本発明者は、ワークが速やかに常温に到達する技術につ
いて検討した。以下は、公知とされた技術ではないが、
本発明者によって検討された技術であり、その概要は次
のとおりである。The present inventor studied a technique for quickly bringing a workpiece to room temperature. Although the following is not a publicly known technique,
This is a technique studied by the present inventor, and its outline is as follows.
すなわち、この検討技術は、高温状態にあるワークに直
接エアーを吹き付けてワークを冷却する方法である。し
かし、この方法は熱容量の低いエアーを吹き付ける方法
であることから、冷却にムラが生じ易く、チップに熱応
力が加わってチ・ノブにクランクが生じたり、あるいは
表面温度が一時的に常温となっても、ベース内部にこも
っている熱が再度放熱され再び温度上昇が生じてしまう
等の弊害があることが、本発明者によってあきらかにさ
れた。In other words, this technique is a method of cooling the work by directly blowing air onto the work in a high temperature state. However, since this method involves blowing air with a low heat capacity, it tends to cause uneven cooling, which can cause thermal stress to be applied to the chip and cause the chi knob to crank, or the surface temperature to temporarily drop to room temperature. The inventor of the present invention has revealed that even if the base is heated, the heat trapped inside the base is radiated again and the temperature rises again.
本発明の目的は短時間に均一に温度調整で°きる温度調
整装置を提供することにある。An object of the present invention is to provide a temperature adjustment device that can uniformly adjust the temperature in a short time.
本発明の他の目的はチップボンディング後に速やかにワ
ーク温度を常温にし、常温下でワイヤボンディングが行
える温度調整装置を有する組立装置を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide an assembly apparatus having a temperature adjustment device that quickly brings the workpiece temperature to room temperature after chip bonding and allows wire bonding to be performed at room temperature.
本発明の他の目的は品質を損なうことなく効率良くガラ
スパッケージ型の電子部品を組み立てることのできる温
度調整装置を有する組立装置を提供することにある。Another object of the present invention is to provide an assembly apparatus having a temperature control device that can efficiently assemble glass package type electronic components without deteriorating quality.
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、
本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであ
ろう。The above and other objects and novel features of the present invention include:
It will become clear from the description of this specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要
を簡単に説明すれば、下記のとおりである。A brief overview of typical inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明の温度調整装置は、ワークの移動方向
に沿って複数の温度調整ブロックを配列した構造となる
とともに、前記各温度調整ブロックはその主面にワーク
が接触通過可能となり、かつ前記各温度調整ブロックの
温度はワークの移動方向に沿って段階的に低くなってい
る。また、チップボンディングが終了した高温状態のワ
ークはこの温度調整装置を通過して常温にまで到達する
。That is, the temperature adjustment device of the present invention has a structure in which a plurality of temperature adjustment blocks are arranged along the moving direction of the workpiece, and each of the temperature adjustment blocks allows the workpiece to come into contact with and pass through the main surface thereof, and each of the temperature adjustment blocks The temperature of the temperature adjustment block decreases stepwise along the moving direction of the workpiece. Further, the high-temperature workpiece that has undergone chip bonding passes through this temperature adjustment device and reaches room temperature.
前記温度調整装置の次のステーションには、常温でワイ
ヤボンディングを行う超音波ワイヤボンディング装置が
配設されている。An ultrasonic wire bonding device that performs wire bonding at room temperature is disposed at a station next to the temperature adjustment device.
上記した手段によれば、チップボンディングが終了した
ワークは、各温度調整ブロック上を接触しながら通過す
る間に、伝熱放散によってワーク全体は均一にかつ速や
かに冷却されて常温に達する。このため、ワークの不均
一冷却に基づく、チップのクランク発生が防止でき歩留
りが向上する。According to the above-mentioned means, the workpiece after chip bonding passes over each temperature adjustment block while being in contact with the workpiece, and the workpiece as a whole is uniformly and quickly cooled down to room temperature by heat transfer and dissipation. Therefore, occurrence of chip cranking due to non-uniform cooling of the workpiece can be prevented, and the yield can be improved.
また、ワークは温度調整ブロック間を移動する毎に順次
冷却されることから、ワークが常温に到達する冷却時間
も３０〜４０秒と短くなり、ワイヤボンディングのため
の待ち時間もなくなり、作業性の向上が達成できる。In addition, since the workpiece is cooled sequentially as it moves between temperature adjustment blocks, the cooling time for the workpiece to reach room temperature is shortened to 30 to 40 seconds, eliminating the waiting time for wire bonding and improving work efficiency. Improvements can be achieved.
以下図面を参照して本発明の一実施例について説明する
。An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明の一実施例による温度調整装置の要部を
示す斜視図、第２図は本発明の装置によって製造された
ガラスパッケージ型電子部品を示す断面図、第３図は同
じく温度調整装置を有する組立装置の外観を示す斜視図
である。FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of a temperature control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a glass package type electronic component manufactured by the device of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of an assembly device having an adjustment device.
この実施例では、第２図に示されるようなガラスパッケ
ージ型電子部品を組み立てる装置に本発明を適用した例
について説明する。In this embodiment, an example in which the present invention is applied to an apparatus for assembling glass package type electronic components as shown in FIG. 2 will be described.
ガラスパッケージ型電子部品は、第２図に示されるよう
に、セラミックからなるベース１と、このベース１の主
面（上面）に重ねられるセラミックからなるキャップ２
と、このベース１とキャップ２との間に介在されるリー
ド３、ベース１とキャップ２とを気密的に接着するガラ
ス４とからなっている。また、前記ベース１の主面中央
にはチップ（半導体素子）５がガラス４によって固定さ
れている。また、前記チップ５の図示しない電極と、こ
れら電極に対応するり−ド３のベース１上に載る先端と
は、導電性のワイヤ６で接続されている。前記チップ５
およびリード３は、ベース１の主面にあらかじめ設けら
れた低融点ガラスを溶かすことによってベース１に固定
される。また、キャップ２は、キャップ２の下面にあら
かじめ設けられた低融点ガラスを溶かすことによって、
ベース１に溶着される。この際、ベース１のガラスも溶
け、ベース１とキャップ２は気密的に固着される。なお
、ベース１とキャップ２からなるパフケージ７から突出
するリード３は、パッケージ７の付は根部分で下方に折
れ曲がりデュアルインライン構造となっている。As shown in FIG. 2, the glass package type electronic component includes a base 1 made of ceramic and a cap 2 made of ceramic that is stacked on the main surface (upper surface) of this base 1.
, a lead 3 interposed between the base 1 and the cap 2, and a glass 4 for airtightly bonding the base 1 and the cap 2. Further, a chip (semiconductor element) 5 is fixed to the center of the main surface of the base 1 with a glass 4. Further, the electrodes (not shown) of the chip 5 and the corresponding tips of the electrodes placed on the base 1 of the lead 3 are connected by conductive wires 6. The chip 5
The leads 3 are fixed to the base 1 by melting low-melting glass provided on the main surface of the base 1 in advance. In addition, the cap 2 is made by melting low-melting glass that has been previously provided on the bottom surface of the cap 2.
It is welded to the base 1. At this time, the glass of the base 1 is also melted, and the base 1 and the cap 2 are hermetically fixed. The leads 3 protruding from the puff cage 7 consisting of the base 1 and the cap 2 are bent downward at the base of the package 7 to form a dual in-line structure.
つぎに、このようなガラス封止構造の電子部品の組立装
置について、第３図および第２図を参照しながら説明す
る。Next, an assembly apparatus for electronic components having such a glass-sealed structure will be described with reference to FIGS. 3 and 2.
この温度調整装置を有する組立装置は、第１図に示され
るように、前記ベース１に単独なリードフレーム８を固
定するとともに、第３図に示されるように、ベース１の
主面中央にチップ５を固定するチップボンディングユニ
ット９を有する装置本体１０と、この装置本体１０に連
結された超音波ワイヤボンディング装置１１とからなっ
ている。As shown in FIG. 1, an assembly device having this temperature adjustment device fixes a single lead frame 8 to the base 1, and as shown in FIG. The device consists of a device main body 10 having a chip bonding unit 9 for fixing the device 5, and an ultrasonic wire bonding device 11 connected to the device main body 10.
前記装置本体１０の制御系等を内蔵した機台１２上には
、ヒートブロック１３が一列に配設されている。これら
の各ヒートブロック１３は、べ一反１にリードフレーム
８を重ねた状態のワーク１４を載置できる構造となって
いる。また、ワーク１４は、図示しない搬送機構によっ
て順次ヒートブロック１３上を移動するようになってい
る。前記チップボンディングユニット９の手前までのヒ
ートブロック１３は、前記ワーク１４を加熱するための
ブロック、すなわちヒートブロックであり、チップボン
ディングユニット９から外れるヒートブロック１３はワ
ーク１４を常温にまで冷却する温度調整装置１５の温度
調整ブロック１６となってし、）る。Heat blocks 13 are arranged in a row on a machine base 12 that houses a control system and the like of the apparatus main body 10. Each of these heat blocks 13 has a structure on which a workpiece 14 in which a lead frame 8 is stacked on a surface of the workpiece 1 can be placed. Further, the workpiece 14 is sequentially moved over the heat block 13 by a transport mechanism (not shown). The heat block 13 up to this side of the chip bonding unit 9 is a block for heating the work 14, that is, a heat block, and the heat block 13 detached from the chip bonding unit 9 is a temperature control block that cools the work 14 to room temperature. It serves as a temperature adjustment block 16 of the device 15.
前記チップボンディングユニット９は、チップボンディ
ングステーションに至ったワーク１４に対して、チップ
５を位置決め供給する。チップボンディングはつぎのよ
うな手順によって行われる。The chip bonding unit 9 positions and supplies the chip 5 to the workpiece 14 that has arrived at the chip bonding station. Chip bonding is performed by the following procedure.
すなわち、最初に、チップボンディングユニット９のボ
ンディングアーム１７が前進し、その先端のボンディン
グツール１８をチップ収容治具１９上に臨ませる。その
後、ボンディングツール１８は降下し、真空吸着によっ
てボンディングツール１８の下端にチップ５を保持する
。ついで、ボンディングアーム１７は上昇、後退、下降
して、チップ５をベース１の主面中央位置に運ぶ。その
後、真空吸着保持の解除によってチップ５はベース１の
所望位置に供給され、チップボンディングが終了する。That is, first, the bonding arm 17 of the chip bonding unit 9 moves forward, and the bonding tool 18 at the tip thereof faces onto the chip accommodation jig 19. Thereafter, the bonding tool 18 is lowered and the chip 5 is held at the lower end of the bonding tool 18 by vacuum suction. Then, the bonding arm 17 moves up, retreats, and descends to carry the chip 5 to the center of the main surface of the base 1. Thereafter, the chip 5 is supplied to a desired position on the base 1 by releasing the vacuum suction and holding, and chip bonding is completed.
また、この装置は、機台１２の上面に支持板２０によっ
て支持された連続リードフレーム分断装置２１、ベース
供給装置２２．リードフレーム合体装置２３が配設され
ている。これらの装置によって、ベース１にリードフレ
ーム８が重ね合わされる。すなわち、前記連続リードフ
レーム分断装置２１にはシュート２４が貫通状態で取り
付けられている。そして、このシュート２４の上端から
は、矢印の方向から図示しない連続リードフレームが供
給されるようになっている。この連続リードフレームは
、前記連続リードフレーム分断装置２１によって分断さ
れて単体のリードフレーム８となる。単体となったリー
ドフレーム８はシュート２４に沿って下降し、前記リー
ドフレーム合体装置２３の昇降ブロック２５上に載るよ
うになっている。また、前記ベース供給装置２２からは
、ベース１が前記リードフレーム合体装置２３の昇降ブ
ロック２５上に供給されるようになっている。This device also includes a continuous lead frame cutting device 21 supported by a support plate 20 on the top surface of the machine stand 12, a base feeding device 22. A lead frame combining device 23 is provided. The lead frame 8 is superimposed on the base 1 by these devices. That is, a chute 24 is attached to the continuous lead frame cutting device 21 in a penetrating state. A continuous lead frame (not shown) is supplied from the upper end of this chute 24 in the direction of the arrow. This continuous lead frame is cut into single lead frames 8 by the continuous lead frame cutting device 21 . The single lead frame 8 descends along the chute 24 and is placed on the lifting block 25 of the lead frame combining device 23. Further, the base 1 is supplied from the base supply device 22 onto the lifting block 25 of the lead frame combining device 23.
したがって、最初に昇降ブロック２５には、ベース供給
装置２２によってベースｌが供給され、その後、シュー
ト２４からリードフレーム８が供給される。この結果、
前記昇降ブロック２５上にはベース１の主面にリードフ
レーム８を載せたワーク１４が載ることになる。前記昇
降ブロック２５は矢印のように降下して、その一端側に
位置するヒートブロック１３上にワーク１４を供給する
ようになっている。Therefore, the base l is first supplied to the lifting block 25 by the base supply device 22, and then the lead frame 8 is supplied from the chute 24. As a result,
A workpiece 14 having a lead frame 8 mounted on the main surface of the base 1 is placed on the lifting block 25. The lifting block 25 descends as shown by the arrow to supply the workpiece 14 onto the heat block 13 located at one end thereof.
前記ヒートブロック１３上に載ったワーク１４は、前述
のように、図示しない搬送機構によってヒートブロック
１３上を順次搬送され、チップボンディングステーショ
ンに移送される。As described above, the workpieces 14 placed on the heat block 13 are sequentially transported on the heat block 13 by a transport mechanism (not shown) and transferred to the chip bonding station.
チップボンディングステーションに搬送されたワーク１
４に対しては、たとえば、４５０”ｃ程度の温度下で前
述のようにチップボンディングが行われる。チップボン
ディングが終了したワーク１４は、図示しない搬送機構
で温度調整装置１５に運ばれる。Workpiece 1 transported to chip bonding station
4, chip bonding is performed as described above at a temperature of about 450''c, for example.The workpiece 14 that has undergone chip bonding is transported to the temperature adjustment device 15 by a transport mechanism (not shown).
温度調整装置１５は、第１図に示されるような構造とな
っている。すなわち、温度調整装置１５は、熱伝導性の
良好な材質で形成された複数のヒートブロック１３、す
なわち、温度調整ブロック１６を一列に並べた状態とな
っている。ワーク１４は、これらの温度調整ブロック１
６上を接触しながら移動する。また、これらの温度調整
ブロック１６はワーク１４の移送方向に沿って段階的に
温度が低くなっている。したがって、これらの温度調整
ブロック１６の上面を接触状態で移動するワーク１４は
、たとえば、第１の温度調整ブロック１６から第６の温
度調整ブロック１６を通過する間に、４５０６Ｃ程度の
温度から常温にまで冷却される。この第１の温度調整ブ
ロック１６から第６の温度調整ブロック１６に達する時
間は、３０〜４０秒と極めて短い時間である。The temperature adjustment device 15 has a structure as shown in FIG. That is, the temperature adjustment device 15 has a plurality of heat blocks 13 made of a material with good thermal conductivity, that is, temperature adjustment blocks 16 arranged in a line. The workpiece 14 is connected to these temperature adjustment blocks 1
6. Move while touching the top. Further, the temperature of these temperature adjustment blocks 16 is lowered stepwise along the direction in which the workpiece 14 is transferred. Therefore, the workpiece 14 moving in contact with the upper surfaces of these temperature adjustment blocks 16 changes from a temperature of about 4506 C to room temperature while passing from the first temperature adjustment block 16 to the sixth temperature adjustment block 16, for example. cooled down to The time required to reach the sixth temperature adjustment block 16 from the first temperature adjustment block 16 is extremely short, 30 to 40 seconds.
前記温度調整ブロック１６はその内部が放熱フィン２６
を有する中空構造となっている。そして、この中空部２
７には、供給管２８を介して所望の温度の空気２９が供
給されるとともに、排気管３０から排気されるようにな
っている。したがって、前記中空部２７に供給する空気
２９の温度あるいは空気２９の供給量を選択すれば、各
温度調整ブロック１６は所望の温度を維持するようにな
る。The temperature adjustment block 16 has heat radiation fins 26 inside.
It has a hollow structure. And this hollow part 2
7 is supplied with air 29 at a desired temperature via a supply pipe 28 and is exhausted from an exhaust pipe 30. Therefore, by selecting the temperature of the air 29 supplied to the hollow portion 27 or the supply amount of the air 29, each temperature adjustment block 16 can maintain a desired temperature.
そこで、第１の温度調整ブロック１６から第６の温度調
整ブロック１６の６個の温度調整ブロック１６の温度を
、ワーク１４の移動方向に沿って段階的に低くなるよう
にしておく。この結果、これらの温度調整ブロック１６
上を接触移動するワーク１４は、各温度調整ブロック１
６によって所定の温度に段階的に冷却される。ワーク１
４の冷却は、ワーク１４の下面側から伝熱冷却によって
均一に冷却されるため、冷却ムラに基づ（チップクラッ
ク等品質的破壊は起きなくなる。また、冷却はチップ固
定側が最も遅くなるため、第６の温度調整ブロック１６
に至った状態でチップ５にクラックが入らないようであ
れば、その後は温度上昇がないことからクラック発生が
生じることもな（、不良有無判定も確実となる。Therefore, the temperatures of the six temperature adjustment blocks 16 from the first temperature adjustment block 16 to the sixth temperature adjustment block 16 are made to decrease stepwise along the moving direction of the workpiece 14. As a result, these temperature adjustment blocks 16
The workpiece 14 that touches and moves on each temperature adjustment block 1
6, the temperature is gradually cooled to a predetermined temperature. Work 1
4 is cooled uniformly from the lower surface side of the workpiece 14 by heat transfer cooling, so that no quality damage such as chip cracks occurs due to uneven cooling.Also, since cooling is slowest on the side where the chip is fixed, Sixth temperature adjustment block 16
If no cracks appear in the chip 5 in this state, there will be no subsequent temperature rise, so cracks will not occur (and the presence/absence of defects can be determined reliably).
一方、常温に達したワーク１４は、第３図に示されるよ
うに、ガイドテーブル３１上に移り、ワイヤボンディン
グステーションに運ばれる。ワイヤボンディングステー
ションでは、ワイヤボンディング装Ｒ１１のボンディン
グツール３２によって、チップ５の図示しない電極と、
この電極に対応するリード３の内端とが導電性のワイヤ
６で電気的に接続される。ワイヤボンディングされたワ
ーク１４は搬出される。なお、搬出されたワーク１４は
前記ガイドテーブル３１から次の作業工程であるキャッ
プ封止機に自動的に供給されるようにしてもよい。On the other hand, the workpiece 14 that has reached room temperature is moved onto the guide table 31, as shown in FIG. 3, and is transported to the wire bonding station. At the wire bonding station, the bonding tool 32 of the wire bonding equipment R11 connects the unillustrated electrodes of the chip 5,
This electrode is electrically connected to the corresponding inner end of the lead 3 using a conductive wire 6. The wire-bonded work 14 is carried out. Note that the carried out workpiece 14 may be automatically supplied from the guide table 31 to the cap sealing machine which is the next work step.
このような実施例によれば、つぎのような効果が得られ
る。According to such an embodiment, the following effects can be obtained.
（１）本発明の温度調整装置は、ワーク温度を段階的に
連続的に均一に冷却できるという効果が得られる。(1) The temperature adjustment device of the present invention has the effect of uniformly cooling the workpiece temperature step by step and continuously.
（２）本発明の温度調整装置は段階的に温度が低くなる
温度調整ブロックを一列に配設した構造となるとともに
、ワークはこれら温度調整ブロック上を接触移動するこ
とによって冷却されるため、極めて短時間に冷却される
という効果が得られる。(2) The temperature adjustment device of the present invention has a structure in which temperature adjustment blocks whose temperature is lowered in stages are arranged in a row, and the workpiece is cooled by contacting and moving on these temperature adjustment blocks, so it is extremely The effect of cooling in a short time can be obtained.
（３）上記（２）により、本発明の温度調整装置はワー
クが温度調整ブロック上に載り、温度調整ブロックとワ
ークとの接触による伝熱冷却構造となっていることから
、ワークは下面からかつ全域に亘って冷却されるため、
熱応力等が生じ難（、ワークの熱的破壊が防止できると
いう効果が得られる。(3) According to (2) above, the temperature adjustment device of the present invention has a heat transfer cooling structure in which the workpiece is placed on the temperature adjustment block and the temperature adjustment block and the workpiece come into contact with each other, so that the workpiece can be cooled from the bottom surface. Because it is cooled over the entire area,
It is possible to obtain the effect that thermal stress, etc. is less likely to occur (and thermal destruction of the workpiece can be prevented).
（４）本発明の温度調整装置を有する組立装置でガラス
封止構造の電子部品を製造した場合、ペース上にリード
フレームおよびチップを溶着したワークは、３０〜４０
秒と短時間に４５０’Ｃから常温にまで冷却されるため
、連続してワイヤボンディングが行え、組立生産性が向
上するという効果が得られる。(4) When electronic components with a glass-sealed structure are manufactured using an assembly apparatus having the temperature adjustment device of the present invention, the workpiece in which a lead frame and a chip are welded on a paste is 30 to 40
Since it is cooled from 450'C to room temperature in a short time of seconds, wire bonding can be performed continuously and assembly productivity can be improved.
（５）本発明のガラス封止構造の電子部品の製造にあっ
ては、ワークは段階的に冷却されるとともに、温度調整
ブロックとの接触面側から全域に亘って均一に冷却され
るため、チップにクラックが入る等の品質的破壊が防止
でき、品質が向上するとともに、歩留りが向上するとい
う効果が得られる。(5) In manufacturing the electronic component with the glass-sealed structure of the present invention, the workpiece is cooled stepwise and uniformly over the entire area from the contact surface side with the temperature adjustment block. It is possible to prevent quality damage such as cracks in the chips, thereby improving quality and yield.
（６）上記（４）および（５）により、本発明によれば
、生産性向上１歩留り向上から品質の優れたガラス封止
構造の電子部品を安価に提供することができるという相
乗効果が得られる。(6) According to (4) and (5) above, according to the present invention, a synergistic effect can be obtained in that it is possible to provide high-quality electronic components with a glass-sealed structure at a low cost from improved productivity and improved yield. It will be done.
以上本発明者によってなされた抛明を実施例に基づき具
体的に説明したが、本発明は上記実施例に限定されるも
のではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能
であることはいうまでもない、たとえば、温度調整ブロ
ックの温度調整機構は、所望温度の液体の循環による温
度調整あるいは抵抗加熱機構等信の構造のものでも前記
実施例同様な効果が得られる。Although the invention made by the present inventor has been specifically explained based on examples, the present invention is not limited to the above examples, and it is possible to make various changes without departing from the gist of the invention. Needless to say, for example, the temperature adjustment mechanism of the temperature adjustment block may have a structure such as a temperature adjustment by circulating a liquid at a desired temperature or a resistance heating mechanism, and the same effect as that of the above embodiment can be obtained.
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明
をその背景となった利用分野であるガラスパッケージ型
電子部品の組立技術に適用した場合について説明したが
、それに限定されるものではない。すなわち、本発明は
ワークを昇温させる場合にも同様に適用でき、同様に短
時間連続均一加熱が行える。In the above description, the invention made by the present inventor was mainly applied to the field of application, which is the field of application, which is the assembling technology of glass package type electronic components, but the invention is not limited thereto. That is, the present invention can be similarly applied to the case of raising the temperature of a workpiece, and can similarly perform continuous and uniform heating for a short period of time.
本発明は少なくともワークを短時間に均一に温度調整す
る技術には適用できる。The present invention can be applied to at least a technique for uniformly adjusting the temperature of a workpiece in a short time.
本願において開示される発明のうち代表的なものによっ
て得られる効果を節単に説明すれば、下記のとおりであ
る。A brief explanation of the effects obtained by typical inventions among the inventions disclosed in this application is as follows.
すなわち、本発明の温度調整装置は、ワークの移動方向
に沿って順次段階的に温度が低くなる温度調整ブロック
を複数配設した構造となっている。That is, the temperature adjustment device of the present invention has a structure in which a plurality of temperature adjustment blocks are arranged, the temperature of which decreases in stages in sequence along the moving direction of the workpiece.
このため、チップボンディングが終了したワークは、前
記各温度調整ブロック上を接触しながら通過する間に、
伝熱放散によって全体が均一にかつ速やかに冷却されて
常温に達する。したがって、ワークの不均一冷却に基づ
くチップのクラック発生が防止でき歩留りが向上する。Therefore, while the workpiece that has undergone chip bonding passes over each temperature adjustment block while being in contact with the other,
The entire body is uniformly and quickly cooled down to room temperature by heat transfer and dissipation. Therefore, the occurrence of cracks in the chip due to non-uniform cooling of the workpiece can be prevented and the yield can be improved.
また、ワークは温度調整ブロック間を移動する毎に順次
冷却されることから、ワークが常温に到達する冷却時間
も３０〜４０秒と短くなり、ワイヤボンディングのため
の待ち時間もなくなり、作業性の向上が達成できる。In addition, since the workpiece is cooled sequentially as it moves between temperature adjustment blocks, the cooling time for the workpiece to reach room temperature is shortened to 30 to 40 seconds, eliminating the waiting time for wire bonding and improving work efficiency. Improvements can be achieved.
第１図は本発明の一実施例による温度調整装置の要部を
示す斜視図、
第２図は本発明の装置によって製造されたガラスパッケ
ージ型電子部品を示す断面図、第３図は同じく温度調整
装置を有する組立装置の外観を示す斜視図である。
１・・・ベース、２・・・キャップ、３・・・リード、
４・・・ガラス、５・・・チップ（半導体素子）、６・
・・ワイヤ、７・・・パフケージ、８・・・リードフレ
ーム、９・・・チップボンディング機構、１０・・・装
置本体、１１・・・ワイヤボンディング装置、１２・・
・機台、１３・・・ヒートブロック、１４・・・ワーク
、１５・・・温度調整装置、１６・・・温度調整ブロッ
ク、１７・・・ボンディングアーム、１８・・・ボンデ
ィングツール、１９・・・チップ収容治具、２０・・・
支持板、２１・・・連続リードフレーム分断装置、２２
・・・ベース供給装置、２３・・・リードフレーム合体
装置、２４・・・シュート、２５・・・昇降ブロック、
２６・・・放熱フィン、２７・・・中空部、２８・・・
供給管、２９・・・空気、３０・・・排気管、３１・・
・ガイトチσ−テッフ・
フ −ハ１１＋ノブーシ゛
δ−リーＹ゛フＬ−ム
第 ３ 図
ｚｓ−ｙｒ事「７′℃ヅ／FIG. 1 is a perspective view showing the main parts of a temperature control device according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a sectional view showing a glass package type electronic component manufactured by the device of the present invention, and FIG. FIG. 2 is a perspective view showing the appearance of an assembly device having an adjustment device. 1...Base, 2...Cap, 3...Lead,
4... Glass, 5... Chip (semiconductor element), 6...
... wire, 7 ... puff cage, 8 ... lead frame, 9 ... chip bonding mechanism, 10 ... device main body, 11 ... wire bonding device, 12 ...
- Machine stand, 13... Heat block, 14... Workpiece, 15... Temperature adjustment device, 16... Temperature adjustment block, 17... Bonding arm, 18... Bonding tool, 19...・Chip accommodation jig, 20...
Support plate, 21... Continuous lead frame cutting device, 22
... base supply device, 23 ... lead frame combination device, 24 ... chute, 25 ... lifting block,
26...Radiation fin, 27...Hollow part, 28...
Supply pipe, 29... Air, 30... Exhaust pipe, 31...
・Gaitochi σ-tuff ・F-ha 11 + Nobushi δ-Lee Y frame 3rd figure zs-yr thing "7'℃ヅ/
Claims (1)
ブロックからなる温度調整装置であって、前記各温度調
整ブロックの温度はワークの移動方向に沿って段階的に
変化していることを特徴とする温度調整装置。 ２、前記温度調整ブロックは、その内部が中空となり、
この中空部には所望の温度の物体が供給排気されるよう
になっていることを特徴とする特許請求の範囲第１項記
載の温度調整装置。 ３、前記温度調整ブロックには所望温度の気体が供給排
気されるようになっていることを特徴とする特許請求の
範囲第１項または第２項記載の温度調整装置。 ４、セラミックのベース上にリードフレームおよびチッ
プを載置し、前記ベース上にあらかじめ被着されていた
ガラスを一時的に溶解して前記チップおよびリードフレ
ームをベースに固定する組立装置であって、この装置に
は前記ベースにチップおよびリードフレームが溶着され
た状態のワークを順次冷却する温度調整装置と、冷却さ
れたワークにおけるチップの電極とリードとをワイヤで
接続するワイヤボンディング装置とを有することを特徴
とする温度調整装置を有する組立装置。 ５、前記温度調整装置はワークの搬送路に沿って配設さ
れる複数の温度調整ブロックからなり、前記各温度調整
ブロックはその主面にワークが接触通過可能となる構造
となっているとともに、各温度調整ブロックは段階的に
温度が低くなっていることを特徴とする特許請求の範囲
第４項記載の温度調整装置を有する組立装置。 ６、前記温度調整ブロックは、その内部が中空となり、
この中空部には所望の温度の空気が供給排気されるよう
になっていることを特徴とする特許請求の範囲第４項記
載の温度調整装置を有する組立装置。[Scope of Claims] 1. A temperature adjustment device consisting of a plurality of temperature adjustment blocks disposed along a workpiece conveyance path, wherein the temperature of each temperature adjustment block is adjusted stepwise along the movement direction of the workpiece. A temperature adjustment device characterized by changing the temperature. 2. The temperature adjustment block is hollow inside;
2. The temperature regulating device according to claim 1, wherein an object at a desired temperature is supplied to and exhausted from the hollow portion. 3. The temperature adjustment device according to claim 1 or 2, wherein gas at a desired temperature is supplied to and exhausted from the temperature adjustment block. 4. An assembly device in which a lead frame and a chip are placed on a ceramic base, and the chip and lead frame are fixed to the base by temporarily melting the glass that has been previously deposited on the base, This device includes a temperature adjustment device that sequentially cools the workpiece in which the chip and lead frame are welded to the base, and a wire bonding device that connects the electrodes of the chip and the leads on the cooled workpiece with wires. An assembly device having a temperature adjustment device characterized by: 5. The temperature adjustment device is composed of a plurality of temperature adjustment blocks disposed along the workpiece conveyance path, and each temperature adjustment block has a structure that allows the workpiece to come into contact with and pass through the main surface of each temperature adjustment block, and 5. An assembly apparatus having a temperature adjustment device according to claim 4, wherein each temperature adjustment block has a temperature lowered stepwise. 6. The temperature adjustment block is hollow inside;
5. An assembly device having a temperature adjusting device according to claim 4, wherein air at a desired temperature is supplied to and exhausted from the hollow portion.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9216786A JPS62249427A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Temperature regulator and assembly apparatus equipped with this temperature regulator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9216786A JPS62249427A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Temperature regulator and assembly apparatus equipped with this temperature regulator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62249427A true JPS62249427A (en) | 1987-10-30 |
Family
ID=14046874
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9216786A Pending JPS62249427A (en) | 1986-04-23 | 1986-04-23 | Temperature regulator and assembly apparatus equipped with this temperature regulator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62249427A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263883A (en) * | 1989-04-04 | 1990-10-26 | Sumitomo Naugatuck Co Ltd | Adhesive composition for bonding rubber and fiber |
| JPH03155154A (en) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Marine Instr Co Ltd | Cooling method for lead frame and cooling mechanism thereof |
-
1986
- 1986-04-23 JP JP9216786A patent/JPS62249427A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263883A (en) * | 1989-04-04 | 1990-10-26 | Sumitomo Naugatuck Co Ltd | Adhesive composition for bonding rubber and fiber |
| JPH0819388B2 (en) * | 1989-04-04 | 1996-02-28 | 住友ダウ株式会社 | Adhesive composition of rubber and fiber |
| JPH03155154A (en) * | 1989-11-14 | 1991-07-03 | Marine Instr Co Ltd | Cooling method for lead frame and cooling mechanism thereof |
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