JPS62242551A - 記録ヘツドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 く技術分野〉 本発明は特に抵抗層、導電層、インク層等を層設してな
る通電転写フィルムの抵抗層に対し記録電極を接触せし
め、該記録電極への通電によって上記抵抗層を発熱させ
上記通電転写フィルムのインクを溶融して記録を行なう
通電記録装置の記録ヘッド、若しくは抵抗層、導電層を
層設してなるフィルムの抵抗層に電極を接触し、通電し
て上記フィルムの導電層に密着させた感熱紙を発色せし
める感熱記録方式のプリンタの記録ヘッド、若しくは放
電記録方式のプリンタの記録ヘッドの製造方法として好
適な製造方法に関する。、〈従来技術〉 近年、ドツトマトリックス形式の印字装置において、印
字品位の向上要求から記録ヘッドの記録針の高密度配置
化が必要になっている。具体的には３〜ｌＯ本／Ｉｍ以
上は必要と言われている。

そのため抵抗層、導電層、インク層等を層設してなる通
電転写フィルムの上記抵抗層に対し記録電極を接触せし
め、該記録電極への通電によって上記抵抗層を発熱させ
、上記通電転写フィルムのインクを溶融して記録紙に転
写して記録を行う通電転写記録装置においても、上記記
録針の高密度配置化に伴い、記録針の微細化が課題とな
っている。しかし、この記録針の微細化に際し、微細加
工技術、記録針保持構造１強度、寿命等の解決すべき問
題点は多い。

既に、上記通電転写記録装置の記録ヘッドの高密度化を
実現したものとして、ポリイミド可撓性基板上にタング
ステン箔層を接着剤により貼付け、次にエツチング加工
して記録電極を形成したものがある。しかし、このよう
にして作成した記録ヘッドは、記録電極の保持が接着剤
によって行なわれていること、及びその接着面積も電極
幅が０．０５酎程度の為に、保持強度が極めて弱いとい
う欠点があり、よってプリント時やクリーニング時に記
録電極が脱落するという問題があった。

本発明者等はこのような問題点を解決し、記録電極の強
度を向上させるべく以下の構成の記録ヘッドを提案して
いる。（特願昭６０−２５０２４３号）。

第２図はその記録ヘッドの構造を示す平面図である。同
図において２はアルミナセラミックス層であり、４はタ
ングステンの電極である。

この記録ヘッドの製造は、まず、未焼成のセラミックス
層２上に、タングステン等の電極材粉末。

バインダー及び溶剤等からなる電極層４を、印刷等の手
法で所定の厚さに被覆したものを、還元雰囲気中で高温
焼成する。

このように、セラミックス焼結とタングステン等の電極
材料の焼き付けを同時に行うことにより、セラミックス
層と電極材料層との間に拡散中間層が形成されるため、
強固な結合がなされ、その結果、強度の優れた基板を得
る事が出来る。

上記の処理によって焼き付けが為された電極層４に対し
、公知のフォトエツチング加工を施す事により、不要部
分を除去して記録電極パターンを形成し、記録ヘッドと
した。

以上の構造の記録ヘッドは確かに電極脱落の問題がなく
、信頼性を大巾に向上できるものであった。

しかし、上記製法ではセラミックス層２と電極材料層４
を同時に焼成する際、第３図（ａ）に示すようにセラミ
ックス層２中の５ｉ０２ｂが電極材料層４′！で回り込
んでいるため、電極材料層４をエツチングすると、第３
図（ｂ）に示すごとく、電極材料ａのみ腐食され、あと
に腐食されなかった上記の５ｉ０２ｂ及び電極材料中の
バインダー等不純物が残渣Ｃとして残る。この残渣は印
字の際インクリボン抵抗層の剥離部分（印字カス）を耐
着させる原因となり、安定した印字品位を得る妨げとな
った。このため従来、薬品処理、ブラッシング処理を併
用して雑渣Ｃを取除く対策を講じてきたが、加工工程が
多くなる、薬品処理の場合、エツチング部ｄの残渣Ｃだ
けではなく電極パターン部ｅの５ｉ０２ｂにまで影響を
及ぼし、セラミックス層２と電極材料層４の結合力を低
下させる等の開運があった。

く目的〉 本発明は以上の問題点を解決するべくなされたものであ
り、電極パターンのエツチングの際、残渣を生じない製
造方法を提供することをその目的とする。

〈実施例〉 以下本発明にかかる記録ヘッドの製造方法の一実施例を
図面を用いて説明を行なう。

第１図は記録ヘッドの基板構造を示す斜視図である。同
図において１はアルミニウム、ステンレス等の金属板、
２はアルミナ、フォルステライト等のセラミックス絶縁
層であり（この絶縁層は特にセラミックスでなくともよ
く、５ｉ０２膜等でも構わない。）、３はタングステン
等の電極材料層である。

これら三層からなる記録ヘッド基板の製造は、まず、金
属板上にセラミックスのプラズマ溶射を行なうことでセ
ラミックス絶縁層を形成し、次に、このセラミックス層
上に電極材料であるタングステンを同じくプラズマ溶射
し、電極材料層を形成することで行なう。

ここで、上記プラズマ溶射について説明を行う。

溶射とは被覆を行う為の材料を熔融または半熔融し、こ
れを高速で基板に吹き付けて基板表面に皮膜を形成する
方法である。そして、プラズマ溶射はプラズマ（高度に
電離し、全体として電気的中性の状態にある超高温ガス
）を細いノズルから噴出させて形成したプラズマジェッ
トに、粉末状の材料を吹き込んで熔融、飛行させ、これ
を基板表面に付着、積層させて皮膜を形成するものであ
る。この装置の公知の構成は、第４図に示すように、プ
ラズマジェットを発生させるプラズマ溶射ガン１０、ア
ーク発生を開始させる高周波スタータ１１、アークを持
続させるエネルギー供給源としての直流電源１２、アー
クガスの供給、制御ならびに電気系の制御のだめの制御
装置１３、プラズマジェットへ粉末材料を供給するため
のホッパー１４及びガンを高温より保護するための冷却
装置１５からなる。

このプラズマ溶射はプラズマジェットの温度が高いので
高融点材料をコーティングでき、プラズマジェット流速
が速いので熔融粒子の衝突エネルギーが大きく結合力の
強い緻密な皮膜が得られ、素材の機械強度を劣化させた
り熱歪を与えず、コーティングスピードが速いので低コ
ストで皮膜を得ることが出来るものである。

このようなプラズマ溶射を用いることにより、タングス
テン等の高融点材料をバインダー無しに、またセラミッ
クス層からの５ｉｏ２の回り込みも無くコーティングし
、電極材料層を形成することができる。また、各層間の
結合もプラズマジェットによる衝突エネルギーが大きい
ことから、良好な基板を得ることが可能と考える。

第１図の記録ヘッド基板に対し、公知のフォトエツチン
グ加工を施こすことによって不要部分を除去すれば第２
図に示した様な記録電極パターンを形成できる。

〈効果〉 以上の本発明によれば、従来の製造方法に比しり電極エ
ツチング時、残渣を生じることがなく、加工工程を簡素
化できる。

２）基板に金属板を用いるため、放熱効果が期待でき、
記録ヘッドの蓄熱を押えることができる。

３）セラミックス層、電極材料層の形成工程が容易で、
形成速度も速いため、加工コストの低減ができる、

【図面の簡単な説明】

第１図は記録ヘッドの基板構造を示す斜視図、置の説明
図である。 図中　　■：金属板 ２：セラミックス層 ３：電極材料層 ４：記録電極パターン 代理人　弁理士　杉　山　毅　至（他菖名）第２図 （１）　　　　　　　　　　　　　　　　　（ｂ）第３
１Ｍ

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）金属基板上にセラミックス層を形成し、該皮膜上に
   電極材料を被覆後、電極材料層に対し不要部分の除去を
   行うことによって電極パターンを形成したことを特徴と
   する記録ヘッドの製造方法。 ２）上記セラミックス層、電極材料層をプラズマ溶射に
   よって形成したことを特徴とする特許請求の範囲第１項
   記載の記録ヘッドの製造方法。