JPS62240950A - ホトレジストのラミネ−シヨンおよび処理における接着性の促進 - Google Patents
ホトレジストのラミネ−シヨンおよび処理における接着性の促進Info
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- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/389—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of a coupling agent, e.g. silane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
- Materials For Photolithography (AREA)
- Photosensitive Polymer And Photoresist Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、固体の感光性層を用いる印刷配線板を作るの
に有用な方法に関し、特に基体に対する層の接着を促進
する作用をする添加剤の使用に関するものである。
に有用な方法に関し、特に基体に対する層の接着を促進
する作用をする添加剤の使用に関するものである。
印刷配線板を作る際のホトレジストとして、特に有用な
感光性組成物は、従来技術において良く知られている。
感光性組成物は、従来技術において良く知られている。
通常これらの組成物は、貯蔵する場所を小さくするため
にロール状で保存される。感光性組成物は、米国特許第
4,293.635号で開示されたように、2層材料を
作るように支持体に接着されるか、あるいはより好都合
には米国特許第3.469.982号のように、支持体
フィルムとカバーシートとの間に感光性組成物をサンP
イツチした3層材料とされる。この材料は巻きもどされ
、もしカバーシートがあるときには、銅表面のような基
体に対してラミネートして使用する前に感光性組成物と
の接触から除かれる。このラミネートされた組成物は、
露光ステップの前または後に感光性組成物から剥離され
る支持体フィルムと共に、活性放射線に対して像状露光
される。感光性層の未露光部分は、重合体物質のレジス
ト像を作るために洗い去られる。ラミネートされた材料
が残留した部分によって保護されていない基体表面の区
域は、エッチングまたはメッキによって永久的に変性さ
れる。この後でレジストは取り除かれる。
にロール状で保存される。感光性組成物は、米国特許第
4,293.635号で開示されたように、2層材料を
作るように支持体に接着されるか、あるいはより好都合
には米国特許第3.469.982号のように、支持体
フィルムとカバーシートとの間に感光性組成物をサンP
イツチした3層材料とされる。この材料は巻きもどされ
、もしカバーシートがあるときには、銅表面のような基
体に対してラミネートして使用する前に感光性組成物と
の接触から除かれる。このラミネートされた組成物は、
露光ステップの前または後に感光性組成物から剥離され
る支持体フィルムと共に、活性放射線に対して像状露光
される。感光性層の未露光部分は、重合体物質のレジス
ト像を作るために洗い去られる。ラミネートされた材料
が残留した部分によって保護されていない基体表面の区
域は、エッチングまたはメッキによって永久的に変性さ
れる。この後でレジストは取り除かれる。
基体に対する感光性層の接着を改善するために各種の技
術が提案された、特に活性放射線に対する露光の後で、
かかる層の区域は基体のエッチングのような処理ステッ
プの期間基体に接着していなければならぬためである。
術が提案された、特に活性放射線に対する露光の後で、
かかる層の区域は基体のエッチングのような処理ステッ
プの期間基体に接着していなければならぬためである。
光重合性組成物は接着促進剤、つまり引続く処理ステッ
プ中に適用された光重合性層の物理的接着性を助けるよ
うな添加物を通常含有している。有用な接着助剤は単量
体状のシランのまたは重合体状のシラ/、および米国特
許第3.645,722号と同第3,622,334号
に開示されたような1.窒素を含むヘテロ環化合物が含
まれる。
プ中に適用された光重合性層の物理的接着性を助けるよ
うな添加物を通常含有している。有用な接着助剤は単量
体状のシランのまたは重合体状のシラ/、および米国特
許第3.645,722号と同第3,622,334号
に開示されたような1.窒素を含むヘテロ環化合物が含
まれる。
本発明は感光性組成物中の通常の接着促進剤の排除を可
能とする。
能とする。
本発明は次の工程からなる基体上にホトレジストを形成
するための方法に向けられたもの、すなわち、 (a) 光重合可能なまたは光架橋化可能な、支持さ
れた固体の感光性フィルム層を基体にラミネートし、 (bl この層を活性放射線に対し像状露光し、(C
) レジスト部分を形成するため、層の未露光部を除
去し、 (a) レジスト部分によって保護されていない基体
の区域を、エッチングするかあるいはそこに物質を付着
させることにより、永久的に変性させ、そして (e) 基体からレジスト部分を除去する、ことから
なり、この感光性層は。
するための方法に向けられたもの、すなわち、 (a) 光重合可能なまたは光架橋化可能な、支持さ
れた固体の感光性フィルム層を基体にラミネートし、 (bl この層を活性放射線に対し像状露光し、(C
) レジスト部分を形成するため、層の未露光部を除
去し、 (a) レジスト部分によって保護されていない基体
の区域を、エッチングするかあるいはそこに物質を付着
させることにより、永久的に変性させ、そして (e) 基体からレジスト部分を除去する、ことから
なり、この感光性層は。
(1)重合可能または架橋化可能なエチレン性不飽和化
合物、 (2) 放射線感受性で7リーラゾカルを生成する光
開始剤または開始剤系、および (6) 必要に応じてバインダー とからなるものであり、ここでこの感光性層は、基体に
対する接着性を増加させるために、トリアゾン、ホルム
アルデヒPおよヒドルエンスルホンアミP、またはヒダ
ントイン、ホルムアルデヒドおよびトルエンスルホンア
ミドから生成された縮合重合体である添加剤を含むもの
である。
合物、 (2) 放射線感受性で7リーラゾカルを生成する光
開始剤または開始剤系、および (6) 必要に応じてバインダー とからなるものであり、ここでこの感光性層は、基体に
対する接着性を増加させるために、トリアゾン、ホルム
アルデヒPおよヒドルエンスルホンアミP、またはヒダ
ントイン、ホルムアルデヒドおよびトルエンスルホンア
ミドから生成された縮合重合体である添加剤を含むもの
である。
ホトレジストとして有用な感光性組成物は、重合可能な
エチレン性不飽和単量体、感光性組成物の重合を開始さ
せる光開始剤または開始剤系およびバインダーを含んで
いる。
エチレン性不飽和単量体、感光性組成物の重合を開始さ
せる光開始剤または開始剤系およびバインダーを含んで
いる。
この感光性組成物に対して独特な特性を付与する添加剤
は、ホルムアルデヒPと、トルエンスルホンアミドと、
トリアジ/またはヒダントインのいずれかとの縮合重合
体である。これら重合体のいずれもは接着促進剤として
効果的に作用する。これら重合体の混合物も用いること
ができる。公知の接着促進剤の一部もしくはすべてを、
この縮合重合体によりおき変えることができる。公知の
接着促進剤の例としては、ハートレイその他による米国
特許第3,622,334号、ジョーンズの米国特許第
3.645,772号および出口その他の米国特許第4
,520,189号中に述べられている。
は、ホルムアルデヒPと、トルエンスルホンアミドと、
トリアジ/またはヒダントインのいずれかとの縮合重合
体である。これら重合体のいずれもは接着促進剤として
効果的に作用する。これら重合体の混合物も用いること
ができる。公知の接着促進剤の一部もしくはすべてを、
この縮合重合体によりおき変えることができる。公知の
接着促進剤の例としては、ハートレイその他による米国
特許第3,622,334号、ジョーンズの米国特許第
3.645,772号および出口その他の米国特許第4
,520,189号中に述べられている。
ホルムアルデヒ)’ト、)ルエンスルホンアミドとトリ
アジ/またはヒダントインのいずれかとの縮合重合体の
生成法は、例えばマツキントラシュの米国特許第3,6
42,650号、スウイツアその他の米国特許2,65
3,109号、マツキントラシュその他の米国特許第3
.412,034号、同第3.412,035号、同第
3,412,036号および同第3.412,104号
、およびカゼナスの米国特許第2.809,954号お
よび同第2,938,873号などに説明されている重
合体製造の標準的方法によることができ、これら公知例
はここに参考として述べておく。通常、出発材料は重合
体を作るのに必要な当量に近い量に存在させる。けれど
も、1つまたは2つの成分は、重合ステップの際過剰に
存在させることもでき、かかる過剰の分は感光性組成物
中で許容されうるものである。縮合重合体は着色剤の成
分としても用いられるが、接着の促進におけるかかる使
用法は、接着促進剤の置換に対して知られてはいない。
アジ/またはヒダントインのいずれかとの縮合重合体の
生成法は、例えばマツキントラシュの米国特許第3,6
42,650号、スウイツアその他の米国特許2,65
3,109号、マツキントラシュその他の米国特許第3
.412,034号、同第3.412,035号、同第
3,412,036号および同第3.412,104号
、およびカゼナスの米国特許第2.809,954号お
よび同第2,938,873号などに説明されている重
合体製造の標準的方法によることができ、これら公知例
はここに参考として述べておく。通常、出発材料は重合
体を作るのに必要な当量に近い量に存在させる。けれど
も、1つまたは2つの成分は、重合ステップの際過剰に
存在させることもでき、かかる過剰の分は感光性組成物
中で許容されうるものである。縮合重合体は着色剤の成
分としても用いられるが、接着の促進におけるかかる使
用法は、接着促進剤の置換に対して知られてはいない。
縮合重合体の濃度は、単量体、光開始剤およびバインダ
ーの全合計量を基準として、かなり広い範囲に変えるこ
とができる。一般的に、縮合重合体は重量で感光性層の
05から25チの濃度に存在するが、代表的には重量で
1から10チであり、さらに代表的には重量で2から6
%である。
ーの全合計量を基準として、かなり広い範囲に変えるこ
とができる。一般的に、縮合重合体は重量で感光性層の
05から25チの濃度に存在するが、代表的には重量で
1から10チであり、さらに代表的には重量で2から6
%である。
改良された接着性は、ホルムアルデヒド、トルエンスル
ホンアミドおよびトリアジンまたはヒダントインのいず
れかとの縮合重合体によって得られるけれども、縮合重
合体を染料または染料の組合せの存在下に処方するとき
にはさらに改良された接着性が得られる。改良された結
果は、ブリリアントグリーン(C.I.42040)、
ビクトリアグリーン(C,工、 42000 )および
ビクトリアブルー(C.I.42595)からなる染料
により得られる。ブリリアントグリーンがもつとも好ま
しい。
ホンアミドおよびトリアジンまたはヒダントインのいず
れかとの縮合重合体によって得られるけれども、縮合重
合体を染料または染料の組合せの存在下に処方するとき
にはさらに改良された接着性が得られる。改良された結
果は、ブリリアントグリーン(C.I.42040)、
ビクトリアグリーン(C,工、 42000 )および
ビクトリアブルー(C.I.42595)からなる染料
により得られる。ブリリアントグリーンがもつとも好ま
しい。
本発明の実施に際して、種々の形態の感光性フィルムレ
ジストを用いることができる。一般に、光硬化性のネガ
型エレメントは、米国特許第31.i 69.982号
、同第4.273,857号および同第4.293,6
35号で開示されている光重合性可能なエレメント、お
よび米国特許第3.526.504号で開示された光架
橋可能なエレメントである。ネガ型のホトレジストエレ
メントの処理に際して、露光されたエレメントの未露光
区域は、数分またはそれ以下の時間スプレーされた現像
液の作用により、印刷配線板基体の面からとり除かれる
。ホトレジスト組成のそれぞれのタイプにより、現像用
液体は単なる有機溶剤、無機塩基の水溶液、またはアレ
スの米国特許第3,475,171号のように有機溶剤
と水溶性塩基の組合せで半水性現像液となったものなど
である。
ジストを用いることができる。一般に、光硬化性のネガ
型エレメントは、米国特許第31.i 69.982号
、同第4.273,857号および同第4.293,6
35号で開示されている光重合性可能なエレメント、お
よび米国特許第3.526.504号で開示された光架
橋可能なエレメントである。ネガ型のホトレジストエレ
メントの処理に際して、露光されたエレメントの未露光
区域は、数分またはそれ以下の時間スプレーされた現像
液の作用により、印刷配線板基体の面からとり除かれる
。ホトレジスト組成のそれぞれのタイプにより、現像用
液体は単なる有機溶剤、無機塩基の水溶液、またはアレ
スの米国特許第3,475,171号のように有機溶剤
と水溶性塩基の組合せで半水性現像液となったものなど
である。
琳独の傘量体として用いることのできる、あるいは通常
のホトレジスト中で他のものと組合せて用いることので
きる適当な単量体には次のものが含まれる、即ちち−ブ
チルアクリレート、1.5−ベンタンジオールジアクリ
レート、 N、N−ジエチルアミノエチルアクリレート
、エチレングリコールジアクリレート、1.4−7”タ
ンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート
、1,3−プロパンジオールジアクリレート、デカメチ
レングリコールジアクリレート、デカメチレングリコー
ルジメタアクリレート、1.4−シクロヘキサンノオー
ルジアクリレート、2.2−ジメチロールプロパンジア
クリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピ
レングリコールジアクリレート、グリセロールトリアク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、プリオキシエ
チル化トリメチロールゾロノ母ントリアクリレートとト
リメタアクリレートおよび米国特許第3,380,83
1号に開示されている類似の化合物、2,2−ジ(p−
ヒドロキシフェニル)−−10ノ9ンジアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレ−) 、2.2−
ノー(p−ヒドロキシフェニル)−フロノ47ジメタア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリオ中ジエチルー2,2−ノー(p−ヒドロキシフェ
ニル)−フロノ臂ンシメタアクリレート、ビスフェノー
ルAのジー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒドロキシ
プロピル)エーテル、ビスフェノール−へのノー(2−
メタアクリルオキシエチル)エーテル、ビスフェノール
−Aのジー(3−アクリルオキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)エーテル、ビスフェノール−へのジー(2−アク
リルオキシエチル)エーテル、テトラクロロ−ビスフェ
ノール−Aのシー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒド
ロキシプロピル)エーテル、テトラクロロ−ヒスフェノ
ール−Aのノー(2−メタアクリルオキシエチル)エー
テル、テトラブロモ−ビスフェノール−Aのジー(3−
メタアクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテ
ル、テトラブロモ−ビスフェノール−Aのジー(2−メ
タアクリルオキシエチル)エーテル、1,4−ブタンジ
オールのジー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒドロキ
シプロピル)エーテル、ジフェノール酸のノー(6−メ
タアクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル
、トリエチレングリコールジメタアクリレート、−リオ
キシプロビルトリメチロールプロノ!ントリアクリレー
ト(462) 、エテレ/グリコールジメタアクリレー
ト、ブチレングリコールジメタアクリレート、1.3−
プロ/−7ジオールジメタアクリレート、1.2.4−
ブタントリオールトリメタアクリレート、2,2.4−
)リメチル−1,ろ一ペンタンゾオールジメタアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、
1−フェニルエチレン−1,2−ジメタアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタアクリレート、1,5−ベン
タンジオールジメタアクリレート、ジアリルフマレート
、スチレン、1,4−ぺ/ゼンノオールジメタアクリレ
ート、1.4−ジイノプロベールベンゼン、および1,
3.5−トIJ ’fソフロヘニルベンゼンなどでアル
。
のホトレジスト中で他のものと組合せて用いることので
きる適当な単量体には次のものが含まれる、即ちち−ブ
チルアクリレート、1.5−ベンタンジオールジアクリ
レート、 N、N−ジエチルアミノエチルアクリレート
、エチレングリコールジアクリレート、1.4−7”タ
ンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジア
クリレート、ヘキサメチレングリコールジアクリレート
、1,3−プロパンジオールジアクリレート、デカメチ
レングリコールジアクリレート、デカメチレングリコー
ルジメタアクリレート、1.4−シクロヘキサンノオー
ルジアクリレート、2.2−ジメチロールプロパンジア
クリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピ
レングリコールジアクリレート、グリセロールトリアク
リレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、
ペンタエリスリトールトリアクリレート、プリオキシエ
チル化トリメチロールゾロノ母ントリアクリレートとト
リメタアクリレートおよび米国特許第3,380,83
1号に開示されている類似の化合物、2,2−ジ(p−
ヒドロキシフェニル)−−10ノ9ンジアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラアクリレ−) 、2.2−
ノー(p−ヒドロキシフェニル)−フロノ47ジメタア
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
ポリオ中ジエチルー2,2−ノー(p−ヒドロキシフェ
ニル)−フロノ臂ンシメタアクリレート、ビスフェノー
ルAのジー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒドロキシ
プロピル)エーテル、ビスフェノール−へのノー(2−
メタアクリルオキシエチル)エーテル、ビスフェノール
−Aのジー(3−アクリルオキシ−2−ヒドロキシプロ
ピル)エーテル、ビスフェノール−へのジー(2−アク
リルオキシエチル)エーテル、テトラクロロ−ビスフェ
ノール−Aのシー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒド
ロキシプロピル)エーテル、テトラクロロ−ヒスフェノ
ール−Aのノー(2−メタアクリルオキシエチル)エー
テル、テトラブロモ−ビスフェノール−Aのジー(3−
メタアクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテ
ル、テトラブロモ−ビスフェノール−Aのジー(2−メ
タアクリルオキシエチル)エーテル、1,4−ブタンジ
オールのジー(3−メタアクリルオキシ−2−ヒドロキ
シプロピル)エーテル、ジフェノール酸のノー(6−メ
タアクリルオキシ−2−ヒドロキシプロピル)エーテル
、トリエチレングリコールジメタアクリレート、−リオ
キシプロビルトリメチロールプロノ!ントリアクリレー
ト(462) 、エテレ/グリコールジメタアクリレー
ト、ブチレングリコールジメタアクリレート、1.3−
プロ/−7ジオールジメタアクリレート、1.2.4−
ブタントリオールトリメタアクリレート、2,2.4−
)リメチル−1,ろ一ペンタンゾオールジメタアクリ
レート、ペンタエリスリトールトリメタアクリレート、
1−フェニルエチレン−1,2−ジメタアクリレート、
ペンタエリスリトールテトラメタアクリレート、トリメ
チロールプロパントリメタアクリレート、1,5−ベン
タンジオールジメタアクリレート、ジアリルフマレート
、スチレン、1,4−ぺ/ゼンノオールジメタアクリレ
ート、1.4−ジイノプロベールベンゼン、および1,
3.5−トIJ ’fソフロヘニルベンゼンなどでアル
。
以上に説明したエチレン性不飽和早量体類に加えて、光
硬化性I偕はフリーラジカルにより開始され、連鎖が生
長する、付加重合可能な、一般的に少なくとも約300
の分子量を有する、エチレン性不飽和化合物の18!ま
たは数種を含むことができる。好ましいこの世の琳量体
は、2〜15の炭素原子をもつアルキレングリコール、
または1〜10のエーテル結合をもつポリアルキレンエ
ーテルグリコールから作られた、アルキレンまたはポリ
アルキレングリコールジアクリレート、および米国特許
第2,927,022号中で述べられているもの、即ち
複数の付加重合しうるエチレン性結合を、特に末端結合
としてもっているようなものである。特に好ましいのは
、少くとも1個またかかる結合の好ましくは大部分が二
重結合された炭素と共役されているようなもので、炭素
と炭素との二重結合および、窒素、酸素およびイオウの
ようなヘテロ原子との二重結合も含まれる。エチレン性
の不飽和グループ、特にビニリゾy基がエステルまたは
アミド構造と共役しているような材料が優れている。
硬化性I偕はフリーラジカルにより開始され、連鎖が生
長する、付加重合可能な、一般的に少なくとも約300
の分子量を有する、エチレン性不飽和化合物の18!ま
たは数種を含むことができる。好ましいこの世の琳量体
は、2〜15の炭素原子をもつアルキレングリコール、
または1〜10のエーテル結合をもつポリアルキレンエ
ーテルグリコールから作られた、アルキレンまたはポリ
アルキレングリコールジアクリレート、および米国特許
第2,927,022号中で述べられているもの、即ち
複数の付加重合しうるエチレン性結合を、特に末端結合
としてもっているようなものである。特に好ましいのは
、少くとも1個またかかる結合の好ましくは大部分が二
重結合された炭素と共役されているようなもので、炭素
と炭素との二重結合および、窒素、酸素およびイオウの
ようなヘテロ原子との二重結合も含まれる。エチレン性
の不飽和グループ、特にビニリゾy基がエステルまたは
アミド構造と共役しているような材料が優れている。
185℃およびこれ以下の温度で熱的に不活性で、活性
光線によって活性化されうるフリーラジカル発生性の付
加重合開始剤の好ましいものにけ雪換または未置換の多
核キノン類が含まれ、これは共役した環状炭素系中に2
つの内環炭素原子をもつ化合物であって、例えば9.1
0−アンスラキノン、1−クロロアンスラキノン、2−
クロロアンスラキノ/、2−メチルアンスラキノ/、2
−エチルアンスラキノン、2−t−ブチルアンスラキノ
ン、オクタメチルアンスラキノン、1,4−ナフトキノ
/、9.10−フ二ナンスレキノy、1.2−ペンズア
/スラキノン、2.3−ベンズアンスラキノ7.2−メ
fルー1.4−ナフトキノン、2.6−シクロロナフト
キノ/、1.4−ジメチルアンスラキノン、2.6−シ
メチルアンスラキノ/、2−フェニルアンスラキノン、
2,3−ジフェニルアンスラキノン、アンスラキノンア
ルファスルホン酸ナトリウム、3−クロロ−2−メチル
アンスラキノン、レチンキノン、7.8,9.10−テ
トラハイドロナフタセンキノン、および1,2,3.4
−テトラノ1イドロペンズアンスラセン−7,12−ジ
オンなどである。あるものは85℃という低い温度でさ
え熱的に活性であるとして、やはり有用な別の光開始剤
は米国特許第2,760,863号中に述べられており
、例えばベンゾイン、ビバロインのような隣接ケトアト
ニルアルコール類、ベンゾインのメチルおよびエチルエ
ーテルのようなアシロインエーテル類、α−メチルベン
ゾイン、α−アリルベンゾインおよびα−フェニルベン
ゾインを含むα−位置炭化水素置換芳香族アシロイン類
などが含まれる。米国特許第2,850,445号、同
第2.875,047号、同第3.097.096号、
同第3,074,974号、同第3,097,097号
、および同第3,145,104号中で開示されている
光還元性の染料および還元剤、同様にフェナジン、オキ
サジ/およびキノン系の染料類、米国特許第3,427
,161号、同第!1.479.185号、および同第
3.549.367号中で述べられているようなミヒュ
ラーケトン、ベンゾフェノン、水素供与体をもつ2,4
.5− ) IJフェニルーイミダゾリルーダイマおよ
びこれらの混合物等も開始剤として有用である。光開始
剤および元押制剤とともに有用なものは米国特許第4,
162,162号中に述べられた増感剤類である。
光線によって活性化されうるフリーラジカル発生性の付
加重合開始剤の好ましいものにけ雪換または未置換の多
核キノン類が含まれ、これは共役した環状炭素系中に2
つの内環炭素原子をもつ化合物であって、例えば9.1
0−アンスラキノン、1−クロロアンスラキノン、2−
クロロアンスラキノ/、2−メチルアンスラキノ/、2
−エチルアンスラキノン、2−t−ブチルアンスラキノ
ン、オクタメチルアンスラキノン、1,4−ナフトキノ
/、9.10−フ二ナンスレキノy、1.2−ペンズア
/スラキノン、2.3−ベンズアンスラキノ7.2−メ
fルー1.4−ナフトキノン、2.6−シクロロナフト
キノ/、1.4−ジメチルアンスラキノン、2.6−シ
メチルアンスラキノ/、2−フェニルアンスラキノン、
2,3−ジフェニルアンスラキノン、アンスラキノンア
ルファスルホン酸ナトリウム、3−クロロ−2−メチル
アンスラキノン、レチンキノン、7.8,9.10−テ
トラハイドロナフタセンキノン、および1,2,3.4
−テトラノ1イドロペンズアンスラセン−7,12−ジ
オンなどである。あるものは85℃という低い温度でさ
え熱的に活性であるとして、やはり有用な別の光開始剤
は米国特許第2,760,863号中に述べられており
、例えばベンゾイン、ビバロインのような隣接ケトアト
ニルアルコール類、ベンゾインのメチルおよびエチルエ
ーテルのようなアシロインエーテル類、α−メチルベン
ゾイン、α−アリルベンゾインおよびα−フェニルベン
ゾインを含むα−位置炭化水素置換芳香族アシロイン類
などが含まれる。米国特許第2,850,445号、同
第2.875,047号、同第3.097.096号、
同第3,074,974号、同第3,097,097号
、および同第3,145,104号中で開示されている
光還元性の染料および還元剤、同様にフェナジン、オキ
サジ/およびキノン系の染料類、米国特許第3,427
,161号、同第!1.479.185号、および同第
3.549.367号中で述べられているようなミヒュ
ラーケトン、ベンゾフェノン、水素供与体をもつ2,4
.5− ) IJフェニルーイミダゾリルーダイマおよ
びこれらの混合物等も開始剤として有用である。光開始
剤および元押制剤とともに有用なものは米国特許第4,
162,162号中に述べられた増感剤類である。
重合可能な椿量体と共に用いたときに重合体性である適
当なバインダーはそれを単独であるいは他のものと組合
せて用いることができ、これらにはポリメチルメタアク
リレートおよびポリエチルメタアクリレートのようなポ
リアクリレートおよびアルファアルキルポリアクリレー
トエステル類;4リピニルアセテート、ポリビニルアセ
テート/アクリレート、ポリビニルアセテート/メタア
クリレート、および水和した、t9 IJビニルアセテ
ートのような?リピニルエステル類;エチレン/ピニル
アセテートコデリマ類;ポリスチレンIリマ類および無
水マレイン酸やエステルとのコポリマ類:ビニリデンク
ロライド/アクリロニトリルのようなビニリデンクロラ
イドコポリマ類;ビニリデンクロライド/メタアクリレ
ートおよびビニリデンクロライr/ビニルアセテートコ
バ?リマ類; / IJ ビニルクロライド/アセテー
トのようなポリビニルクロライドとコポリマ類;飽和お
よび不飽和ポリウレタン類;ブタジェン/アクリロニト
リル、アクリロニトリル/ゾタジエ//スチレン、メタ
アクリレート/アクリロニトリル/ブタジェン/スチレ
ンコポリマ類、2−クロロツタジエン−1,3−ポリマ
類、塩化ゴム、スチレン/グタジエ//スチレ/、およ
びステレ//イソプレン/スチレンブロンクコ7I?リ
マ類のような合成ゴム類;約4,000からi、ooo
、oooの平均分子量をもつ高分子量のポリエチレンオ
キサイドの?リグリコール類;アクリレートまたはメタ
アクリレートグループを含むエポキサイド類;E(O(
CH2)nOHの式、ここでnは2〜10の整数、をも
つポリメチレ二/グリコールと(1)ヘキサノ1イドロ
チレフタル酸、セパシン酸、およびテレフタル酸(2)
テレフタル酸、イソフタル酸およびセパシy7!!(3
)テレフタル酸およびセパシン酸(4)テレフタル酸お
よびイソフタル酸との反応生成物から調製されたよりな
コポリエステル類および(5)前記グリコール類と(1
)テレフタル酸、インフタル酸およびセパシン酸および
(11)テレフタル酸、イソフタル酸、セパシン酸およ
びアジピン酸とから調製されたコポリエステル類の混合
物−N−メトキシメテルポリヘキサメテレンアジパアミ
にのようなナイロンまたは?リアミr類;セルローズア
セテート、セルローズアセテートサクシネートおよびセ
ルローズアセテートブチレートのようなセルローズエス
テル類;メチルセルローズ、エチルセルローズおヨヒペ
ンジルセルローズのようなセルローズエーテル類;ポリ
カーボネート類;ポリビニルブチラール、ポリビニルフ
ォルマールのようナホリビニルアセタール;イリホルム
アルデヒP類などがあげられる。以上に倒起した重合体
バインダに代えであるいはこれに加えて、特定の濃化剤
例えばシリカ、粘土、アルミナ、ベントナイト、カロナ
イト等々の如き、米国特許第5,754,920号中で
述べられたようなものを用いることができる。
当なバインダーはそれを単独であるいは他のものと組合
せて用いることができ、これらにはポリメチルメタアク
リレートおよびポリエチルメタアクリレートのようなポ
リアクリレートおよびアルファアルキルポリアクリレー
トエステル類;4リピニルアセテート、ポリビニルアセ
テート/アクリレート、ポリビニルアセテート/メタア
クリレート、および水和した、t9 IJビニルアセテ
ートのような?リピニルエステル類;エチレン/ピニル
アセテートコデリマ類;ポリスチレンIリマ類および無
水マレイン酸やエステルとのコポリマ類:ビニリデンク
ロライド/アクリロニトリルのようなビニリデンクロラ
イドコポリマ類;ビニリデンクロライド/メタアクリレ
ートおよびビニリデンクロライr/ビニルアセテートコ
バ?リマ類; / IJ ビニルクロライド/アセテー
トのようなポリビニルクロライドとコポリマ類;飽和お
よび不飽和ポリウレタン類;ブタジェン/アクリロニト
リル、アクリロニトリル/ゾタジエ//スチレン、メタ
アクリレート/アクリロニトリル/ブタジェン/スチレ
ンコポリマ類、2−クロロツタジエン−1,3−ポリマ
類、塩化ゴム、スチレン/グタジエ//スチレ/、およ
びステレ//イソプレン/スチレンブロンクコ7I?リ
マ類のような合成ゴム類;約4,000からi、ooo
、oooの平均分子量をもつ高分子量のポリエチレンオ
キサイドの?リグリコール類;アクリレートまたはメタ
アクリレートグループを含むエポキサイド類;E(O(
CH2)nOHの式、ここでnは2〜10の整数、をも
つポリメチレ二/グリコールと(1)ヘキサノ1イドロ
チレフタル酸、セパシン酸、およびテレフタル酸(2)
テレフタル酸、イソフタル酸およびセパシy7!!(3
)テレフタル酸およびセパシン酸(4)テレフタル酸お
よびイソフタル酸との反応生成物から調製されたよりな
コポリエステル類および(5)前記グリコール類と(1
)テレフタル酸、インフタル酸およびセパシン酸および
(11)テレフタル酸、イソフタル酸、セパシン酸およ
びアジピン酸とから調製されたコポリエステル類の混合
物−N−メトキシメテルポリヘキサメテレンアジパアミ
にのようなナイロンまたは?リアミr類;セルローズア
セテート、セルローズアセテートサクシネートおよびセ
ルローズアセテートブチレートのようなセルローズエス
テル類;メチルセルローズ、エチルセルローズおヨヒペ
ンジルセルローズのようなセルローズエーテル類;ポリ
カーボネート類;ポリビニルブチラール、ポリビニルフ
ォルマールのようナホリビニルアセタール;イリホルム
アルデヒP類などがあげられる。以上に倒起した重合体
バインダに代えであるいはこれに加えて、特定の濃化剤
例えばシリカ、粘土、アルミナ、ベントナイト、カロナ
イト等々の如き、米国特許第5,754,920号中で
述べられたようなものを用いることができる。
ホトレジストの水性現像が望まれるような場合には、水
性現像液中で処理可能な組成物とするために、バインダ
は充分な酸性またはその他のグループを含まねばならな
い。有用な水性処理可能なバインダは、米国特許第3,
458,311号および同第4,273,857号中に
開示されているようなものである。有用な両性重合体類
は、米国特許第4,293,635号中に述べられてい
るような、アミノアルキルアクリレートまたはメタアク
リレート、酸性のフィルム形成性共琳量体とアルキルま
たはヒドロキシアルキルアクリレートから導かれた共重
合体(interpolymer)が含まれる。
性現像液中で処理可能な組成物とするために、バインダ
は充分な酸性またはその他のグループを含まねばならな
い。有用な水性処理可能なバインダは、米国特許第3,
458,311号および同第4,273,857号中に
開示されているようなものである。有用な両性重合体類
は、米国特許第4,293,635号中に述べられてい
るような、アミノアルキルアクリレートまたはメタアク
リレート、酸性のフィルム形成性共琳量体とアルキルま
たはヒドロキシアルキルアクリレートから導かれた共重
合体(interpolymer)が含まれる。
感光性層の水性現像の間に、放射線に露光されなかった
部分は除去されるが、露光をされた部分は重量で2%の
炭酸ナトリウムを含有する水溶液のような液体により、
数分間例えば2分間の現像時間中実質的に変化しないで
あろう。
部分は除去されるが、露光をされた部分は重量で2%の
炭酸ナトリウムを含有する水溶液のような液体により、
数分間例えば2分間の現像時間中実質的に変化しないで
あろう。
感光性組成物中に用いることのできる熱重合防止剤はp
−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルおよ
びアリル置換ハイドロキノン類およびキノン類、t−r
チルカテコール、ピロガロール、樹脂酸鋼、ナフチルア
ミン、ベータナフトール、塩化第一銅、2.6− X)
−も−ブチル−p−クレゾール、フェノチアジン、ピリ
ノン、ニトロベンゼンおよびジニトロベンゼン、p−)
ルキノ/およびクロルアニルなどである。また熱重合防
止剤として有用なものは米国特許第4,168,982
号中に開示されたニトロソ組成物である。一般に熱重合
防止剤は感光性組成物の保存中の安定性を増加させる。
−メトキシフェノール、ハイドロキノン、アルキルおよ
びアリル置換ハイドロキノン類およびキノン類、t−r
チルカテコール、ピロガロール、樹脂酸鋼、ナフチルア
ミン、ベータナフトール、塩化第一銅、2.6− X)
−も−ブチル−p−クレゾール、フェノチアジン、ピリ
ノン、ニトロベンゼンおよびジニトロベンゼン、p−)
ルキノ/およびクロルアニルなどである。また熱重合防
止剤として有用なものは米国特許第4,168,982
号中に開示されたニトロソ組成物である。一般に熱重合
防止剤は感光性組成物の保存中の安定性を増加させる。
レジスト像を見易くするために、各種の染料および顔料
を添加することができる。しかしながら、用いる着色料
は使用される活性放射線に対して、好ましくは透明であ
るべきである。
を添加することができる。しかしながら、用いる着色料
は使用される活性放射線に対して、好ましくは透明であ
るべきである。
以下の実施例は本発明をさらに詳しく説明をする。すべ
ての部とチとは重量であり、また特記しない限り温度は
摂氏である。
ての部とチとは重量であり、また特記しない限り温度は
摂氏である。
実施例 1
以下の組成をもつ6マスタ“塗布液を調製した:
バインダ1351
の混合物
トリメチロールプロパントリアクリレート 2
26ペンゾフエノン 25ミヒユ
ラーケト7 0.63トリクレ
ジルホスフエート 12.5トリエチレング
リコールジアセテート6.3メチレンクロライド
1128メタノール
38重重量288部のこの溶液を、厚みo、ooi
インチ(0,0255w+)のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムベース上に、ウェット厚み0.006イン
チ(0,152園)に塗布し塗膜Aとした。重量で28
8部のこの溶液5種に対して、第1表中に示した量の接
着促進剤が加えられ前記のようにして塗布された: 第1表 な し
Aベンゾトリアゾール 0.2B HFS ” 5.0 C
MFS ” 5.0 D
MHP ”“ 5.OEベンゾグアナミ
ン 0.2Fにより処方されたもの。
26ペンゾフエノン 25ミヒユ
ラーケト7 0.63トリクレ
ジルホスフエート 12.5トリエチレング
リコールジアセテート6.3メチレンクロライド
1128メタノール
38重重量288部のこの溶液を、厚みo、ooi
インチ(0,0255w+)のポリエチレンテレフタレ
ートフィルムベース上に、ウェット厚み0.006イン
チ(0,152園)に塗布し塗膜Aとした。重量で28
8部のこの溶液5種に対して、第1表中に示した量の接
着促進剤が加えられ前記のようにして塗布された: 第1表 な し
Aベンゾトリアゾール 0.2B HFS ” 5.0 C
MFS ” 5.0 D
MHP ”“ 5.OEベンゾグアナミ
ン 0.2Fにより処方されたもの。
本* MFSはメラミン、ホルムアルデヒドおよび0−
性?リマと赤色着色剤とにより処方されたもの。
性?リマと赤色着色剤とにより処方されたもの。
乾燥後各塗膜は、研磨ブラシでみがいた銅被覆配線板基
体に、リストン■熱ロールラミネータを用いてラミネー
トされた。このラミネートされた板は、リストン@PC
24@光装置を用いて、メΣストウファー41段くさび
を通じて像状露光をされ、11%のブチルセルソルブ■
と1%のポラツクスとを含む半水性現像液を用いて現像
された、露光時間は現像後の画像が、およそ20の同じ
数となるように加減された。
体に、リストン■熱ロールラミネータを用いてラミネー
トされた。このラミネートされた板は、リストン@PC
24@光装置を用いて、メΣストウファー41段くさび
を通じて像状露光をされ、11%のブチルセルソルブ■
と1%のポラツクスとを含む半水性現像液を用いて現像
された、露光時間は現像後の画像が、およそ20の同じ
数となるように加減された。
現像された各基板試料は、標準的なメッキおよびエッチ
ング法を用いて試験された。
ング法を用いて試験された。
メッキとエッチング法
各板は5分間メテツクス■プレートクリーナの8.5チ
水性溶液中に54.4℃で浸漬され、流水で30秒間す
すがれ、10チ硫酸水溶液中に室温で1分間浸漬され、
流水中に1分間漬けられ、18%過硫酸アムモニウム液
中に漬けられ、再び水ですすがれ、もう一度硫酸中に1
分間漬けられ、ついで酸性のCuSO4メッキ液中に漬
けられ、36分間0.33!lアンペア/cJでメッキ
されて厚み0.025mの銅メッキを作った。
水性溶液中に54.4℃で浸漬され、流水で30秒間す
すがれ、10チ硫酸水溶液中に室温で1分間浸漬され、
流水中に1分間漬けられ、18%過硫酸アムモニウム液
中に漬けられ、再び水ですすがれ、もう一度硫酸中に1
分間漬けられ、ついで酸性のCuSO4メッキ液中に漬
けられ、36分間0.33!lアンペア/cJでメッキ
されて厚み0.025mの銅メッキを作った。
このメッキされた板は水ですすがれ、20%のフルオロ
ホウ酸水溶液中に1分間漬げ、ついテ市販のフルオロホ
ウ酸スズ/鉛(60:40)fi(ハイースロ@)中に
潰し15分間15アンペア/平方フイート(0,166
アンペア/i )でメッキして、銅メッキされた画像上
に厚み0.0004インチ(0,01m )のハンダを
沈着させた。
ホウ酸水溶液中に1分間漬げ、ついテ市販のフルオロホ
ウ酸スズ/鉛(60:40)fi(ハイースロ@)中に
潰し15分間15アンペア/平方フイート(0,166
アンペア/i )でメッキして、銅メッキされた画像上
に厚み0.0004インチ(0,01m )のハンダを
沈着させた。
この板は水ですすぎ、ついで光重合したレジストは、9
2%のメチレンクロライドと8チのメタノールとからな
る溶剤液を用いて、メッキされた板から除去された。
2%のメチレンクロライドと8チのメタノールとからな
る溶剤液を用いて、メッキされた板から除去された。
この板は、130下(54,4℃)で1分間アムモ二、
ア性塩化鋼水溶液(pH7,8〜8.2、マクデルミツ
ド社製ウルトラエッチ[株]ファインライン)を2.1
kViの圧力でスプレーされ、ハンダメッキをされた銅
回路板とした。
ア性塩化鋼水溶液(pH7,8〜8.2、マクデルミツ
ド社製ウルトラエッチ[株]ファインライン)を2.1
kViの圧力でスプレーされ、ハンダメッキをされた銅
回路板とした。
エッチング方法
各現像ずみの板は、レジストで保護されていない銅がす
べて除去されるまで、130下(54,4℃)で腐食液
を用いて30 psi (2,1kg/cw;’ )の
圧力でスプレーされる。アルカリ性腐食液が用いられる
例では、マクデルミツドのウルトラエッチ■ファインラ
インを腐食液とする。酸性の腐食液が用いられる例では
、約2.38の−をもち177!i/lの銅を含む液を
作るのに十分な塩化第二銅と塩酸とが用いられた。
べて除去されるまで、130下(54,4℃)で腐食液
を用いて30 psi (2,1kg/cw;’ )の
圧力でスプレーされる。アルカリ性腐食液が用いられる
例では、マクデルミツドのウルトラエッチ■ファインラ
インを腐食液とする。酸性の腐食液が用いられる例では
、約2.38の−をもち177!i/lの銅を含む液を
作るのに十分な塩化第二銅と塩酸とが用いられた。
メッキおよびエッチした板の評価
各板は50倍の光学顕微鏡で検査し、その下にメッキさ
れることでレジストのへりがもち上げられること(”下
側メッキ”として知られる)により、回路の線のへりが
1でこぼこ”とされたか、あるいはレジストの”水泡化
”のために隣接する回路の線が連絡されて(回路の6シ
ヨー)”)Lまったかどうかを調べた。下側メッキとシ
ョートは、レジストのラミネートのはがれまたは水泡化
から起きメッキ工程中でのレジストの接着不良を示して
いる。板はまた回路線のまわりのI・口”または明るい
リングの出現についても検査される。I・口の存在は欠
陥ではないが、それ自体下側メツキネ良が波布している
ことを示している。
れることでレジストのへりがもち上げられること(”下
側メッキ”として知られる)により、回路の線のへりが
1でこぼこ”とされたか、あるいはレジストの”水泡化
”のために隣接する回路の線が連絡されて(回路の6シ
ヨー)”)Lまったかどうかを調べた。下側メッキとシ
ョートは、レジストのラミネートのはがれまたは水泡化
から起きメッキ工程中でのレジストの接着不良を示して
いる。板はまた回路線のまわりのI・口”または明るい
リングの出現についても検査される。I・口の存在は欠
陥ではないが、それ自体下側メツキネ良が波布している
ことを示している。
エッチングした板の評価
板がエッチングされた後レジストは前述のようにして除
かれ、そして光学顕微鏡によって検査されて、回路の線
のはじが9でこぼこ”となっているか、つまり回路の線
のはじが1欠け”を含んでいるかどうか、またエッチン
グの過程での接着不良を示す回路の線の”せばまり”が
あるかどうかをしらべた。大きな接着不良は回路の線の
1破損”または“欠落”を生ずる。
かれ、そして光学顕微鏡によって検査されて、回路の線
のはじが9でこぼこ”となっているか、つまり回路の線
のはじが1欠け”を含んでいるかどうか、またエッチン
グの過程での接着不良を示す回路の線の”せばまり”が
あるかどうかをしらべた。大きな接着不良は回路の線の
1破損”または“欠落”を生ずる。
第2表はメッキおよびエッチングした板とアルカリおよ
び酸エッチングした板の評価を示している。表中″NF
”は接着不良が認められなかったのを示している。
び酸エッチングした板の評価を示している。表中″NF
”は接着不良が認められなかったのを示している。
第2表
エッチング
この結果、溶剤塗布した皮膜に加えられたポリマ性化合
物は、メッキおよびエッチング処理の両方とアルカリエ
ッチ法について、少なくとも普通の接着促進剤と同じに
作用するのが示されている。ヒダントインを含むポリマ
は酸エッチング法についても満足すべき作用を示した。
物は、メッキおよびエッチング処理の両方とアルカリエ
ッチ法について、少なくとも普通の接着促進剤と同じに
作用するのが示されている。ヒダントインを含むポリマ
は酸エッチング法についても満足すべき作用を示した。
実施例 2
実施例1の塗膜″′B″および1D′″と類似の無溶剤
組成物が以下の組成によって作られ、1985年1月刊
行のリサーチディスクロージャ第24919号中に述べ
られた方法を用いてメルト塗布された。
組成物が以下の組成によって作られ、1985年1月刊
行のリサーチディスクロージャ第24919号中に述べ
られた方法を用いてメルト塗布された。
バインダ156
トリメチロールプロノ!ントリアクリレート 36ペ
ンゾフエノン 4ミヒユラーケト
ン 0.1トリクレジルフオスフエ
ート 2トリエチレングリコールジアセ
テート 1クリスタルバイオレツト
0.04赤色色素CI 109
0.3塗膜組成 成 分 C) E(マ
スク2 99.8 99.8ベンゾトリ
アゾール 0.20.2MF8
5.0各塗膜は実施例1のようにして処理
され評価された、そして結果は第3表に示されている。
ンゾフエノン 4ミヒユラーケト
ン 0.1トリクレジルフオスフエ
ート 2トリエチレングリコールジアセ
テート 1クリスタルバイオレツト
0.04赤色色素CI 109
0.3塗膜組成 成 分 C) E(マ
スク2 99.8 99.8ベンゾトリ
アゾール 0.20.2MF8
5.0各塗膜は実施例1のようにして処理
され評価された、そして結果は第3表に示されている。
第3表
メッキとエッチング NF NF’アル
カリエッチング 1でこぼこ” NF酸エッチ
ング 1破 損” 9ひどい欠陥“ 以上の結果はベンゾトリアゾールのような通常の接着促
進剤と比べたとき、本発明の接着促進剤を用いることの
利点を実証している。
カリエッチング 1でこぼこ” NF酸エッチ
ング 1破 損” 9ひどい欠陥“ 以上の結果はベンゾトリアゾールのような通常の接着促
進剤と比べたとき、本発明の接着促進剤を用いることの
利点を実証している。
実施例 3
第4表中に示した量の接着促進剤を加えるため、パイ/
ダ組成を調整した以外実施例1のようにしてマスク溶液
を調製した。第4表中組成Xは接着促進剤を含まない対
照である。
ダ組成を調整した以外実施例1のようにしてマスク溶液
を調製した。第4表中組成Xは接着促進剤を含まない対
照である。
マスク3組成
トリメチロールプロノ9ンドリアクリレート 22
6ベンゾフエノン 25ミヒユラ
ーケトy 0.63トリク
レノルフオスフエー) 12.5ト
リエチレングリコールジアセテート6.3メチレンクロ
ライド 1128メタノール
38第4表 マスタ3 229 229 229 229 229
229229バインダ1 55.2 54.7 53
.2 52.2 51.2 50.2 49.2f(F
S Q O,51,02,05,04,05,0
各溶液は実施例1のようにして塗布され、処理されそし
て評価された。これに加えて、露光前の銅に対するホト
レジストの接着性がポリエチレンテレフタレート支持体
をとり除き、レジスト面に1インチ(2,54cm)巾
のスコッチ■印のマスキングテープ2262 MSRを
貼り付けるととKより測定された。テープの一端はイン
ストロン[F]万能試験装置1130型にとり付け、基
体表面から5インチ/分(12,76It/分)の速度
で180°方向に引き剥した。銅表面からレジストを分
離するのに要する力を”銅接着性”とし1d当りのg数
で表示した。このほか、メッキとエッチングおよびアル
カリ性エッチングの評価は、巾0.00フインチ(0,
178m)の線125本が同数の同じ間隔をおいて並ん
だ像をもつテスト用の板について、欠陥の数を確認する
ことにより数値的に光示した。例えば、HFS接着促進
剤を用いなかった例(塗膜X)についていえば、露光前
の銅に対する接着力はα当り13.4gであると測定さ
れた。゛アルカリ性エッチング後のテスト用板は、レジ
ストの浮き上りと剥離とともに破損(13個と欠け(N
)8個を示し、そしてメッキ後の同じ板はハロ眞)、浮
き上りし)およびショー) (S)を有していた。促進
剤の濃度をふやした塗膜に対する結果は第5表中に示さ
れ、ここで’NF”は欠陥のないものを示し、′H″は
ハロの存在を示し、”L″は浮き上りを示し、S″はシ
ョートを示し、B″″は破損を示し、”N”は欠けを示
し、銅接着性はi/anで表わしである。
6ベンゾフエノン 25ミヒユラ
ーケトy 0.63トリク
レノルフオスフエー) 12.5ト
リエチレングリコールジアセテート6.3メチレンクロ
ライド 1128メタノール
38第4表 マスタ3 229 229 229 229 229
229229バインダ1 55.2 54.7 53
.2 52.2 51.2 50.2 49.2f(F
S Q O,51,02,05,04,05,0
各溶液は実施例1のようにして塗布され、処理されそし
て評価された。これに加えて、露光前の銅に対するホト
レジストの接着性がポリエチレンテレフタレート支持体
をとり除き、レジスト面に1インチ(2,54cm)巾
のスコッチ■印のマスキングテープ2262 MSRを
貼り付けるととKより測定された。テープの一端はイン
ストロン[F]万能試験装置1130型にとり付け、基
体表面から5インチ/分(12,76It/分)の速度
で180°方向に引き剥した。銅表面からレジストを分
離するのに要する力を”銅接着性”とし1d当りのg数
で表示した。このほか、メッキとエッチングおよびアル
カリ性エッチングの評価は、巾0.00フインチ(0,
178m)の線125本が同数の同じ間隔をおいて並ん
だ像をもつテスト用の板について、欠陥の数を確認する
ことにより数値的に光示した。例えば、HFS接着促進
剤を用いなかった例(塗膜X)についていえば、露光前
の銅に対する接着力はα当り13.4gであると測定さ
れた。゛アルカリ性エッチング後のテスト用板は、レジ
ストの浮き上りと剥離とともに破損(13個と欠け(N
)8個を示し、そしてメッキ後の同じ板はハロ眞)、浮
き上りし)およびショー) (S)を有していた。促進
剤の濃度をふやした塗膜に対する結果は第5表中に示さ
れ、ここで’NF”は欠陥のないものを示し、′H″は
ハロの存在を示し、”L″は浮き上りを示し、S″はシ
ョートを示し、B″″は破損を示し、”N”は欠けを示
し、銅接着性はi/anで表わしである。
第5表
XIJKLMN
メッキとエッチング l(、L、S IF IF
NF NF NF NF銅接着性 1
3.4 18.91B、918,926゜627.65
2.6重量で0.5%の少量のポリマ性接着促進剤で、
メッキおよびエッチング処理中の性能を改良するのに十
分であり、すべての性能は約4チの接着促進剤によって
改善された。
NF NF NF NF銅接着性 1
3.4 18.91B、918,926゜627.65
2.6重量で0.5%の少量のポリマ性接着促進剤で、
メッキおよびエッチング処理中の性能を改良するのに十
分であり、すべての性能は約4チの接着促進剤によって
改善された。
実施例 4
接着促進剤HF3に代えて)、lff8を用いて、実施
例6と同じようにしてろ毬類の塗膜を作り、処理をしそ
して評価をした。
例6と同じようにしてろ毬類の塗膜を作り、処理をしそ
して評価をした。
第6表
マスタ3 229 229 229 229 229
229パイ/ダ1 54.7 53.2 53.2 5
1.2 50.2 49.2MFS 0.5 1
2 3 4 5以下の第7表中の数値化した
結果は、すべての改良はこの接着促進剤の約3チ付近で
始まり、約5clIで最適の性能にまで速かに達するこ
とを示している。
229パイ/ダ1 54.7 53.2 53.2 5
1.2 50.2 49.2MFS 0.5 1
2 3 4 5以下の第7表中の数値化した
結果は、すべての改良はこの接着促進剤の約3チ付近で
始まり、約5clIで最適の性能にまで速かに達するこ
とを示している。
第7表
X0PQR8T
メッキとエッチング H,L、S F(、L H,
L H“ H” NF NFアルカリ性エッチ
3B+8N IB 6B 10B 4B IN
NFング 銅接着性 13.413,416.216.221.
525.826.3*イ6kか 林極めて僅か 実施例3と4とにおけるテストの結果は、HFSあるい
はMFSのいずれかの添加は、ラミネートされた溶剤塗
布レジストフィルムの接着性能を、メッキとエッチング
モードあるいはアルカリ性エッチングモードのいずれか
または両者について改善することを示した。
L H“ H” NF NFアルカリ性エッチ
3B+8N IB 6B 10B 4B IN
NFング 銅接着性 13.413,416.216.221.
525.826.3*イ6kか 林極めて僅か 実施例3と4とにおけるテストの結果は、HFSあるい
はMFSのいずれかの添加は、ラミネートされた溶剤塗
布レジストフィルムの接着性能を、メッキとエッチング
モードあるいはアルカリ性エッチングモードのいずれか
または両者について改善することを示した。
実施例 5
以下の塗布液から2種類の溶剤処理可能な厚さ0.05
mのホトレジストフィルムが調製された:0.49 エチルミヒュラーケト:y O,15
0,15ベンゾフエノン 444−メ
チル−4−トリクロロメチルシフ 0.06 0
.060へキサジエン−1−オン p−トルエンスルホン酸 0.05 0
.050イコクリスタルハイオレツ) 0.2
5 0.25ビクトリアグリー:y (C.I.42
000) 0.04 0.04ビクトリアブ
ルー(C.I.42595) 0.02 0
.02HFS−UP” 4
−MHP””
−8,53プロピレンクリコールメチルエーテル
11 11メテレ/クロライド 1
75 175本 トリメチロールプロパンエトキシト
リアクリレ−) (’fMPEOTA)は以下のエトキ
シ分布を有し、最低でも分布の92%を構成する。
mのホトレジストフィルムが調製された:0.49 エチルミヒュラーケト:y O,15
0,15ベンゾフエノン 444−メ
チル−4−トリクロロメチルシフ 0.06 0
.060へキサジエン−1−オン p−トルエンスルホン酸 0.05 0
.050イコクリスタルハイオレツ) 0.2
5 0.25ビクトリアグリー:y (C.I.42
000) 0.04 0.04ビクトリアブ
ルー(C.I.42595) 0.02 0
.02HFS−UP” 4
−MHP””
−8,53プロピレンクリコールメチルエーテル
11 11メテレ/クロライド 1
75 175本 トリメチロールプロパンエトキシト
リアクリレ−) (’fMPEOTA)は以下のエトキ
シ分布を有し、最低でも分布の92%を構成する。
な し 6チ 最高モノエト
キシ 10〜20チジエトキシー1
12〜18幅ジェトキシ−214〜21% トリエトキシ−121〜29% トリエトキシ−26〜10% テトラエトキシ 12〜2oチ*木HF5−U
P ハヒダントイン、ホルムアルデヒドおよび0−と1
)−)ルエンスルホンアミド混合物の縮合性ポリマの顔
料を加えてないもので無水7タル酸が配合されている。
キシ 10〜20チジエトキシー1
12〜18幅ジェトキシ−214〜21% トリエトキシ−121〜29% トリエトキシ−26〜10% テトラエトキシ 12〜2oチ*木HF5−U
P ハヒダントイン、ホルムアルデヒドおよび0−と1
)−)ルエンスルホンアミド混合物の縮合性ポリマの顔
料を加えてないもので無水7タル酸が配合されている。
本本本ME(Fi、t)ルエンスルホンアミドーホルム
アルデヒドの可塑性樹脂で、62℃の軟化点と25℃で
各溶液は厚み0.001インチ(0,025m)のポリ
エチレンテレフタレート支持体フィルム上に、乾燥塗膜
厚み0.002インチ(0,05目)となるように塗布
された。
アルデヒドの可塑性樹脂で、62℃の軟化点と25℃で
各溶液は厚み0.001インチ(0,025m)のポリ
エチレンテレフタレート支持体フィルム上に、乾燥塗膜
厚み0.002インチ(0,05目)となるように塗布
された。
乾燥した各フィルムは、研磨ゾラシで磨いた3枚の銅被
覆基体に、リストン■熱ロールラミネータを用いてラミ
ネートした。ラミネートされたそれぞれの板は、リスト
ン■PC24jIB光装置を用いてVラーストウ7ア0
41段くさびを通じて像状露光され、現像溶剤として安
定化したt、i、i −トリクロロを入れたりスト/■
C処理機中で、60〜70下(16°〜21℃)で20
psi(1,4kg/cm2)のスプレ圧力により現
像された。
覆基体に、リストン■熱ロールラミネータを用いてラミ
ネートした。ラミネートされたそれぞれの板は、リスト
ン■PC24jIB光装置を用いてVラーストウ7ア0
41段くさびを通じて像状露光され、現像溶剤として安
定化したt、i、i −トリクロロを入れたりスト/■
C処理機中で、60〜70下(16°〜21℃)で20
psi(1,4kg/cm2)のスプレ圧力により現
像された。
現像されたそれぞれの板は、以下のきびしいメッキおよ
びエッチング法を用いてテストをした。
びエッチング法を用いてテストをした。
メッキとエッチング法:
各板は130?(54,4℃)のメテツクス09268
クリーナの8.5チ水溶液中に5分間浸漬され、流水で
1分間すすがれ、18%の過硫酸アムモニウム水溶液中
に1分またはそれ以下の時間浸漬して10〜15μイン
チ(0,00025〜0゜00037mm)の厚さの銅
を除去し、再び水ですすぎ、硫酸中に1分間漬け、つい
で加熱したアルカリ性のピロリン酸鋼メッキ液中に浸漬
して、20アンペア/平方フイー)(0,22アンペア
/c1n)の電流、密度で54分間メッキして厚み0.
0 O1インチ(o、o25m)の銅メッキ層を形成さ
せた。
クリーナの8.5チ水溶液中に5分間浸漬され、流水で
1分間すすがれ、18%の過硫酸アムモニウム水溶液中
に1分またはそれ以下の時間浸漬して10〜15μイン
チ(0,00025〜0゜00037mm)の厚さの銅
を除去し、再び水ですすぎ、硫酸中に1分間漬け、つい
で加熱したアルカリ性のピロリン酸鋼メッキ液中に浸漬
して、20アンペア/平方フイー)(0,22アンペア
/c1n)の電流、密度で54分間メッキして厚み0.
0 O1インチ(o、o25m)の銅メッキ層を形成さ
せた。
メッキした板は水中ですすぎ、20チのフルオロホウ酸
水溶液中に30秒間浸漬し、ついで市販のフルオロホウ
酸スズ/鉛(60/4o)水溶液(ハイースロ■)中に
漬け、20アンペア/平方フイー)(0,22アンペア
/crn2)の電流密度で12分間メッキして銅メッキ
した画像上に厚み0、0005インチ(0,01++m
)のハンダを沈着させた。
水溶液中に30秒間浸漬し、ついで市販のフルオロホウ
酸スズ/鉛(60/4o)水溶液(ハイースロ■)中に
漬け、20アンペア/平方フイー)(0,22アンペア
/crn2)の電流密度で12分間メッキして銅メッキ
した画像上に厚み0、0005インチ(0,01++m
)のハンダを沈着させた。
この板は水ですすぎ、ついで光重合したレジスト層はメ
チレンクロライP溶剤を用いてメッキした板から除去さ
れた。
チレンクロライP溶剤を用いてメッキした板から除去さ
れた。
この板は130下(54,4℃)でアムモニア性塩化鋼
水溶液(pH7,8〜8.2)(マクデル471社、ウ
ルトラエッチ■ファインライン)を用い、20psi
(1,4kg/α)の圧力でスプレーしてハンダメッキ
した銅回路パターンを作った。
水溶液(pH7,8〜8.2)(マクデル471社、ウ
ルトラエッチ■ファインライン)を用い、20psi
(1,4kg/α)の圧力でスプレーしてハンダメッキ
した銅回路パターンを作った。
レジストフィルムに)JHPが用いられて、メッキをさ
れそしてエッチングされた板では処理の間に銅の汚れが
生じ、これは下側メッキが潜在していることを示す欠陥
である。これに反して、f(FS−tJPを含むレジス
トフィルムから作られた、メッキされエッチングされた
板については、何の欠陥も認められなかった。
れそしてエッチングされた板では処理の間に銅の汚れが
生じ、これは下側メッキが潜在していることを示す欠陥
である。これに反して、f(FS−tJPを含むレジス
トフィルムから作られた、メッキされエッチングされた
板については、何の欠陥も認められなかった。
またメッキした板は水中ですすぎ、20%のフルオロホ
ウ酸水溶液中に1分間浸漬し、ついで市販のフルオロホ
ウ酸スズ/鉛(60/40)水溶液(ハイースロ0)中
に浸漬し、15アンペア/平方フイー)(0,166ア
ンペア/暦)の電流密度で15分間メッキして銅メッキ
した画像上に厚み0.0004イ/デ(0,01a+)
のハンダを沈着させた。
ウ酸水溶液中に1分間浸漬し、ついで市販のフルオロホ
ウ酸スズ/鉛(60/40)水溶液(ハイースロ0)中
に浸漬し、15アンペア/平方フイー)(0,166ア
ンペア/暦)の電流密度で15分間メッキして銅メッキ
した画像上に厚み0.0004イ/デ(0,01a+)
のハンダを沈着させた。
この板は水ですすぎ、ついで光重合したレジスト層をメ
チレンクロライP92%/メタノール8チの溶剤を用い
てメッキした板から除去した。
チレンクロライP92%/メタノール8チの溶剤を用い
てメッキした板から除去した。
こり板/ri54.4℃でアムモニア性塩化銅水溶液(
pi(7,8〜8.2)(マクデルミツ1社、ウルトラ
エッチ■ファインライン)を用い、30psiの圧力で
1分間130下(54,4℃)においてスプレ−してハ
ンダメッキした銅回路パターンを作った。
pi(7,8〜8.2)(マクデルミツ1社、ウルトラ
エッチ■ファインライン)を用い、30psiの圧力で
1分間130下(54,4℃)においてスプレ−してハ
ンダメッキした銅回路パターンを作った。
実施例 6
厚み005嘔の溶剤処理性のホトレジストフィルムをA
fi類調製し、非常にきびしいメッキとエッチング条
件の下に試験された。
fi類調製し、非常にきびしいメッキとエッチング条
件の下に試験された。
、マスク塗布液は各塗膜について以下の組成で作られた
: マスタ4組成 成 分 分 量 へ
有粘度0.49 トリメチロールプロメタンエトキシトリア 401
.7クリレート、M、W、 400 ± 50エチルミ
ヒユラーケトン 1.95ベンゾフエノ
ン 52.054−メチル−4−
トリクロロメチルシフ 1.30ロヘキサ・ジエ
ン−1−オン トリス−(4−ジエチルアミノ−2−ト 1
.95リル)メタン ロイコクリスタルバイオレット 3.2
5サンテイサイザ■9(0−とp−1ルエ 55
.69ンスルホンアミドの混合物) 1)−)ルエンスルホン酸 0.65
5−クロロペンツトリアゾール 2.60プ
ロピレングリコールメチルニーfk 142
.58メチレンクロライド 2274.
07″′W″塗布液 マスタ4塗布液各成分とともにビ
クトリアグリン染料0.51.ビクトリアブルー染料0
.39 !!および実施例50E(FS−UP 50.
11i。
: マスタ4組成 成 分 分 量 へ
有粘度0.49 トリメチロールプロメタンエトキシトリア 401
.7クリレート、M、W、 400 ± 50エチルミ
ヒユラーケトン 1.95ベンゾフエノ
ン 52.054−メチル−4−
トリクロロメチルシフ 1.30ロヘキサ・ジエ
ン−1−オン トリス−(4−ジエチルアミノ−2−ト 1
.95リル)メタン ロイコクリスタルバイオレット 3.2
5サンテイサイザ■9(0−とp−1ルエ 55
.69ンスルホンアミドの混合物) 1)−)ルエンスルホン酸 0.65
5−クロロペンツトリアゾール 2.60プ
ロピレングリコールメチルニーfk 142
.58メチレンクロライド 2274.
07″′W″塗布液 マスタ4塗布液各成分とともにビ
クトリアグリン染料0.51.ビクトリアブルー染料0
.39 !!および実施例50E(FS−UP 50.
11i。
”x″塗布液 マスタ4塗布液各成分とともにHF8−
BG 51.01 #で、これはヒダントイン、ホルム
アルデヒドおよびo−とp−トルエンスルホンアミドの
縮合ポリマを、1%のプリリア/トゲリン染料(C.I
.42020)とともに処方したもの。
BG 51.01 #で、これはヒダントイン、ホルム
アルデヒドおよびo−とp−トルエンスルホンアミドの
縮合ポリマを、1%のプリリア/トゲリン染料(C.I
.42020)とともに処方したもの。
HF5−BC)VB 51.01 #で、これはヒダン
トイン、ホルムアルデヒドおよび〇−とp−トルエンス
ルホンアミドの縮合ポリマを、1%のプリリア/トゲリ
ン染料(C.I.42020)とC1,76%のビクト
リアブルー染料(C.I.42595)とともに処方し
たもの。
トイン、ホルムアルデヒドおよび〇−とp−トルエンス
ルホンアミドの縮合ポリマを、1%のプリリア/トゲリ
ン染料(C.I.42020)とC1,76%のビクト
リアブルー染料(C.I.42595)とともに処方し
たもの。
にHF5−VCVB 51.01 gで、これはヒダン
トイ/、ホルムアルデヒドおよび0−とp−トルエンス
ルホンアミドの縮合ポリマを、1%のビクトリアブルー
染料(C.I.42000)と0.8%のビクトリアブ
ルー染料(C.I.42595)とともに処方したもの
。
トイ/、ホルムアルデヒドおよび0−とp−トルエンス
ルホンアミドの縮合ポリマを、1%のビクトリアブルー
染料(C.I.42000)と0.8%のビクトリアブ
ルー染料(C.I.42595)とともに処方したもの
。
これらの塗布溶液は実施例5におけるようにして塗布さ
れ、ラミネートされ、露光されそして現像された、そし
てついで実施例5の銅/スズー鉛メッキおよびエッチン
グ法を用いるとともに、通常の銅/ニッケル/金メッキ
法も用いてテストされた。このメッキ法において、銅は
実施例5のようにしてメッキされ、メッキされた板は1
分間流水ですすぎ、ついで酸性のスルフアミノ酸ニッケ
ル溶液中で、30アンペア/平方フイート(0,333
アンペア/備2)の電流密度で15分間ニッケルメッキ
をして、厚み0.0003インチ(0,0075m)の
ニッケルメッキ層を作った。
れ、ラミネートされ、露光されそして現像された、そし
てついで実施例5の銅/スズー鉛メッキおよびエッチン
グ法を用いるとともに、通常の銅/ニッケル/金メッキ
法も用いてテストされた。このメッキ法において、銅は
実施例5のようにしてメッキされ、メッキされた板は1
分間流水ですすぎ、ついで酸性のスルフアミノ酸ニッケ
ル溶液中で、30アンペア/平方フイート(0,333
アンペア/備2)の電流密度で15分間ニッケルメッキ
をして、厚み0.0003インチ(0,0075m)の
ニッケルメッキ層を作った。
このニッケルメッキした板をすすぎ10%の硫酸液中に
1分間漬けて再びゆすぎ、ついでオロセン■999金メ
ッキ浴中で、10アンペア/平方フイート(0,111
アンペア/crn2)の電流密度で83゛下で10分間
金メツキをした。これらテスト結果の評価において、一
連の回路板パネルはそれぞれの塗膜について処理され、
そして各ノ−ネルにはパネルの状態に応じて0がら5の
数値が与えられた、即ち欠陥のないものは0″、銅汚れ
のように、まだ回路板として受は入れられるような機能
的ではない欠陥は1.2および6、下側メッキやショー
トのように板が使用に耐えないような機能的欠陥は4と
5である。それぞれのメッキに対する各シリーズのツク
ネルの平均値は各塗膜について第8表中に示されている
。
1分間漬けて再びゆすぎ、ついでオロセン■999金メ
ッキ浴中で、10アンペア/平方フイート(0,111
アンペア/crn2)の電流密度で83゛下で10分間
金メツキをした。これらテスト結果の評価において、一
連の回路板パネルはそれぞれの塗膜について処理され、
そして各ノ−ネルにはパネルの状態に応じて0がら5の
数値が与えられた、即ち欠陥のないものは0″、銅汚れ
のように、まだ回路板として受は入れられるような機能
的ではない欠陥は1.2および6、下側メッキやショー
トのように板が使用に耐えないような機能的欠陥は4と
5である。それぞれのメッキに対する各シリーズのツク
ネルの平均値は各塗膜について第8表中に示されている
。
第8表
塗膜 Cu/5n−Pb Cu/Ni/AuW (H
F8−UP) 5.3 4.2X (HFS−B
()) 2.0 2.25Y (f(FS−BG
VB) 1.3 0.8Z (I(FS−VGV
B) 3 3.1受は入れられる板は、Cu/5
n−Pb メッキを用いたすべての塗膜から得ることが
できるが、最良の結果はブリリアンドグリン染料を存在
させて処方した縮合ポリマを用いたとき得られ、またビ
クトリアブルーおよび/またはビクトリアブルーの存在
で処方したポリマによっても多少の改良が得られたこと
は明らかである。この同じ改良の傾向はずっときびしい
条件のCu/Ni/Auメッキの下で作られたi4ネル
についてもまた存在している。
F8−UP) 5.3 4.2X (HFS−B
()) 2.0 2.25Y (f(FS−BG
VB) 1.3 0.8Z (I(FS−VGV
B) 3 3.1受は入れられる板は、Cu/5
n−Pb メッキを用いたすべての塗膜から得ることが
できるが、最良の結果はブリリアンドグリン染料を存在
させて処方した縮合ポリマを用いたとき得られ、またビ
クトリアブルーおよび/またはビクトリアブルーの存在
で処方したポリマによっても多少の改良が得られたこと
は明らかである。この同じ改良の傾向はずっときびしい
条件のCu/Ni/Auメッキの下で作られたi4ネル
についてもまた存在している。
1・“】
代理人 升埋士 、; 木 千 ジロー。
外2名
手続補正書
昭和62年 5月8日
特許庁長官 黒 1)明 雄 殿
1、事件の表示
昭和62年特許願第50420号
2、発明の名称
ホトレジストのラミネーションおよび処理における接着
性の促進 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 アメリカ合衆国プラウエア州つィルミントン、マ
ーケットストリート1007 名称 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース・アンド
・コンパニー 4、代理人 5、補正命令の日付 (自発) Z補正の内容 第41頁第9行の「クリレート、M、W J を「クリ
レート 、M−W、 J と補正します。
性の促進 3、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 アメリカ合衆国プラウエア州つィルミントン、マ
ーケットストリート1007 名称 イー・アイ・デュポン・ド・ネモアース・アンド
・コンパニー 4、代理人 5、補正命令の日付 (自発) Z補正の内容 第41頁第9行の「クリレート、M、W J を「クリ
レート 、M−W、 J と補正します。
以上
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1)次の工程、 (a)光重合可能なまたは光架橋化可能な、支持された
固体の感光性フィルム層を基体に ラミネートし、 (b)この層を活性放射線に対し像状露光し、(c)レ
ジスト部分を形成するため、層の未露光部を除去し、 (d)レジスト部分によって保護されていない基体の区
域を、エッチングするかあるいは そこに物質を付着させることにより、永久 的に変性させ、そして (e)基体からレジスト部分を除去する、 ことからなる、基体上にホトレジストを形成するための
方法において、この感光性層は、(1)重合可能または
架橋化可能なエチレン性不飽和化合物、および (2)放射線感受性でフリーラジカルを生成する光開始
剤または光開始剤系、 とからなるものであり、ここでこの感光性層は、基体に
対する接着性を増加させるために、トリアジン、ホルム
アルデヒドおよびトルエンスルホンアミド、またはヒダ
ントイン、ホルムアルデヒドおよびトルエンスルホンア
ミドから生成された縮合重合体である添加剤を含有する
ものである、基体上にホトレジストを形成するための方
法。 2)前記縮合重合体は、トリアジン、ホルムアルデヒド
およびトルエンスルホンアミドから生成されたものであ
る、特許請求の範囲第1項記載の方法。 3)前記トリアジンはメラミンである特許請求の範囲第
1項記載の方法。 4)前記縮合重合体は、ヒダントイン、ホルムアルデヒ
ドおよびトルエンスルホンアミドから生成されたもので
ある、特許請求の範囲第1項記載の方法。 5)前記縮合重合体は、重量で感光性層の0.5から2
5%の範囲の濃度で存在するものである、特許請求の範
囲第1項記載の方法。 6)前記濃度は、重量で感光性層の1から10%の範囲
である、特許請求の範囲第1項記載の方法。 7)前記濃度は、重量で感光性層の2から6%の範囲で
ある、特許請求の範囲第1項記載の方法。 8)前記バインダーは感光性層中に存在するものである
、特許請求の範囲第1項記載の方法。 9)前記バインダーは感光性層中に存在しないものであ
る、特許請求の範囲第1項記載の方法。 10)前記縮合重合体は、ブリリアントグリーン(C.
I.42040)、ビクトリアグリーン(C.I.42
000)およびビクトリアブルーからなる染料の存在下
に調合されるものである、特許請求の範囲第1項記載の
方法。 11)前記染料はブリリアントグリーン(C.I.42
040)である、特許請求の範囲第10項記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US837389 | 1986-03-07 | ||
US06/837,389 US4693959A (en) | 1986-03-07 | 1986-03-07 | Adhesion promotion in photoresist lamination and processing |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02202570A (ja) * | 1989-01-30 | 1990-08-10 | Nitto Denko Corp | 感光材料固定用両面接着テープ |
JPH0536354A (ja) * | 1991-03-14 | 1993-02-12 | Fuji Yakuhin Kogyo Kk | 蛍光面形成用感光性組成物 |
JP2006330193A (ja) * | 2005-05-24 | 2006-12-07 | Hitachi Chem Co Ltd | 感光性樹脂組成物、感光性エレメント及びこれらを用いたプリント配線板の製造方法 |
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