JPS6223980A - マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト - Google Patents
マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツトInfo
- Publication number
- JPS6223980A JPS6223980A JP16316285A JP16316285A JPS6223980A JP S6223980 A JPS6223980 A JP S6223980A JP 16316285 A JP16316285 A JP 16316285A JP 16316285 A JP16316285 A JP 16316285A JP S6223980 A JPS6223980 A JP S6223980A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- target body
- target
- magnet
- magnetron sputtering
- magnets
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Electrodes Of Semiconductors (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16316285A JPS6223980A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16316285A JPS6223980A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6223980A true JPS6223980A (ja) | 1987-01-31 |
| JPH0154431B2 JPH0154431B2 (enExample) | 1989-11-17 |
Family
ID=15768408
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16316285A Granted JPS6223980A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6223980A (enExample) |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16316285A patent/JPS6223980A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0154431B2 (enExample) | 1989-11-17 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3655334B2 (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
| JP3397799B2 (ja) | 真空被覆設備に用いられる定置のマグネトロンスパッタリング陰極 | |
| US5133850A (en) | Sputtering cathode for coating substrates in cathode sputtering apparatus | |
| US5164063A (en) | Sputtering cathode arrangement according to the magnetron principle for coating a flat annular surface | |
| CN112011771B (zh) | 偏置磁场控制方法、磁性薄膜沉积方法、腔室及设备 | |
| US5085755A (en) | Sputtering apparatus for forming thin films | |
| JPS63149374A (ja) | スパツタ装置 | |
| KR850008362A (ko) | 스퍼터코팅 장치 및 방법 | |
| JPH0241585B2 (enExample) | ||
| JP3834111B2 (ja) | マグネトロンスパッタ方法、マグネトロンスパッタ装置及びそれに使用するマグネットユニット | |
| JPS6223980A (ja) | マグネトロンスパツタリング用タ−ゲツト | |
| JPH0693442A (ja) | マグネトロン・スパッタカソード | |
| JPS6217175A (ja) | スパツタリング装置 | |
| JP4489868B2 (ja) | カソード電極装置及びスパッタリング装置 | |
| JP2835462B2 (ja) | スパッタ装置 | |
| JPS63277758A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
| JPH01283372A (ja) | マグネトロンスパッタリング装置 | |
| JPH0734244A (ja) | マグネトロン型スパッタカソード | |
| JPH01108375A (ja) | マグネトロンスパッタ装置 | |
| JPH0445267A (ja) | スパッタリング装置 | |
| JPH03236469A (ja) | 薄膜の製造方法 | |
| JPH04183858A (ja) | マグネトロンスパッタカソード | |
| JPH02273323A (ja) | 強磁性体のスパツタリング装置 | |
| JPS61158121A (ja) | 磁性膜の形成装置 | |
| JPH03193869A (ja) | スパッタ装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |