JPS62235472A - 薄膜半導体の製法 - Google Patents
薄膜半導体の製法Info
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- JPS62235472A JPS62235472A JP7847586A JP7847586A JPS62235472A JP S62235472 A JPS62235472 A JP S62235472A JP 7847586 A JP7847586 A JP 7847586A JP 7847586 A JP7847586 A JP 7847586A JP S62235472 A JPS62235472 A JP S62235472A
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- JP
- Japan
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- thin film
- gas
- raw gas
- raw material
- film semiconductor
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- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims abstract description 16
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 9
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000002994 raw material Substances 0.000 claims description 15
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
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- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 abstract 1
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(産業上の利用分野)
本発明はCVDプラズマ放電により均一な膜厚の薄膜半
導体を製造する方法に関する。
導体を製造する方法に関する。
(従来技術およびその問題点)
CVDプラズマ放電中で薄膜半導体を成膜時、従来は第
3図に示すように大型カソード板2に対して複数個のノ
ズル17が配置され、ノズル17の径、本管13の径は
同一形状で、しかも放電領域16内で原料ガスを供給し
ていた。図中、11はフロートンネルを示す。この場合
、原料ガス供給源に近いノズル17aと遠いノズル17
bとでは噴出ff1Pに差があり、膜厚が均一にならな
い。また、噴出ノズルが放電領域16中にあるので、ノ
ズル17周辺に薄膜が堆積し、時間経過で噴出量Pが変
化し、これによってら膜厚分布が生じる欠点があった。
3図に示すように大型カソード板2に対して複数個のノ
ズル17が配置され、ノズル17の径、本管13の径は
同一形状で、しかも放電領域16内で原料ガスを供給し
ていた。図中、11はフロートンネルを示す。この場合
、原料ガス供給源に近いノズル17aと遠いノズル17
bとでは噴出ff1Pに差があり、膜厚が均一にならな
い。また、噴出ノズルが放電領域16中にあるので、ノ
ズル17周辺に薄膜が堆積し、時間経過で噴出量Pが変
化し、これによってら膜厚分布が生じる欠点があった。
(目的)
本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、ロールツウロ
ール方式による単一薄膜層を成膜する際に、薄膜層の幅
方向及び長手方向の膜厚分布の均一化、及び膜質の管理
を容易にし、歩留及び電気的出力が安定した薄膜半導体
装置の製造方法を提供する。
ール方式による単一薄膜層を成膜する際に、薄膜層の幅
方向及び長手方向の膜厚分布の均一化、及び膜質の管理
を容易にし、歩留及び電気的出力が安定した薄膜半導体
装置の製造方法を提供する。
即ち、本発明は原料ガスを複数のノズルから均−ffi
で噴出し、かつ放電領域へシート状層流の形で導入しつ
つ、プラズマCVDを行なうことを特徴とする均一な膜
厚の薄膜半導体の製法を提供する。
で噴出し、かつ放電領域へシート状層流の形で導入しつ
つ、プラズマCVDを行なうことを特徴とする均一な膜
厚の薄膜半導体の製法を提供する。
(実施例)
第1図および第2図に基づいて本発明を説明する。
本発明の製造方法では、第1に原料ガスが複数ノズルか
ら均一量で噴出する。従来は第3図に示すように原料ガ
ス供給管夏9はノズル■7を有するガス管I3に直結さ
れ、供給管19に近いノズル17aと遠い17bとの間
に供給量の差が生じる。
ら均一量で噴出する。従来は第3図に示すように原料ガ
ス供給管夏9はノズル■7を有するガス管I3に直結さ
れ、供給管19に近いノズル17aと遠い17bとの間
に供給量の差が生じる。
本発明では第1図および第2図に示すように原料ガス供
給管9がノズル部に到達する曲に径らしくは幅の広い中
継管5に接続され、供給管9の圧力が直接ノズルに到達
しないように圧力の均等化をはかる。この中継管5にノ
ズル部が接続されているため、圧力の均等化されたガス
がノズル7から噴出される。従って、供給管5に近いノ
ズル7aと遠いノズル7bとの間に余り圧力の差が生じ
ず、供給量においても差が生じない。
給管9がノズル部に到達する曲に径らしくは幅の広い中
継管5に接続され、供給管9の圧力が直接ノズルに到達
しないように圧力の均等化をはかる。この中継管5にノ
ズル部が接続されているため、圧力の均等化されたガス
がノズル7から噴出される。従って、供給管5に近いノ
ズル7aと遠いノズル7bとの間に余り圧力の差が生じ
ず、供給量においても差が生じない。
また、本発明ではノズル口へのプラズマCVDによる膜
形成を避けるために、ノズル口をガスバフラ−4により
保護し、しかもこのガスバフラ−4の開口部4aから放
電領域6にシート状層流の形で原料ガスが均一供給量で
供給されるので、この点でも膜厚の均一な半導体、薄膜
の形成が行なわれる。尚、第1図および第2図において
lはフロートンネル、2カソード板を示す。
形成を避けるために、ノズル口をガスバフラ−4により
保護し、しかもこのガスバフラ−4の開口部4aから放
電領域6にシート状層流の形で原料ガスが均一供給量で
供給されるので、この点でも膜厚の均一な半導体、薄膜
の形成が行なわれる。尚、第1図および第2図において
lはフロートンネル、2カソード板を示す。
本発明方法によれば膜厚の管理、安定した歩留及び高信
頼性のロールツウロール方式での製造が得られる。
頼性のロールツウロール方式での製造が得られる。
第1図は本発明方法に用いる装置の断面配管図を示す。
第2図は本発明方法に用いる装置の平面配管図を示す。
第3図は従来方法を示す平面配管図を示す。
図中の番号は以下の通りである。
!・・・フロートンネル、 2・・・カソード板、4
・・・ガスバフラ−15・・・中継管、6・・・放電領
域、 7・・・ノズル口、9・・・原料ガス供
給管、 11・・・フロートンネル、12・・・カソー
ド板、 13・・・本管、16・・・放電領域、
17・・・ノズル口、19・・・原料ガス供
給管。 第1図 第2図 第3図
・・・ガスバフラ−15・・・中継管、6・・・放電領
域、 7・・・ノズル口、9・・・原料ガス供
給管、 11・・・フロートンネル、12・・・カソー
ド板、 13・・・本管、16・・・放電領域、
17・・・ノズル口、19・・・原料ガス供
給管。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1、原料ガスを複数のノズルから均一量で噴出し、かつ
放電領域へシート状層流の形で導入しつつ、プラズマC
VDを行なうことを特徴とする均一な膜厚の薄膜半導体
の製法。 2、原料ガスの均一噴出が原料供給ノズルから供給され
た原料ガスを一旦広い管径を有する中継管からノズルに
導入することにより行なわれる第1項記載の製法。 3、原料ガスのシート状層流の形成がノズルから噴出し
た原料ガスをガスバフラーで受け止め、ガスバフラーの
間隙から放電領域に送られることによりなされる第1項
記載の製法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7847586A JPS62235472A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 薄膜半導体の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7847586A JPS62235472A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 薄膜半導体の製法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62235472A true JPS62235472A (ja) | 1987-10-15 |
Family
ID=13663037
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7847586A Pending JPS62235472A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 薄膜半導体の製法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62235472A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0605725A1 (en) * | 1991-09-27 | 1994-07-13 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd | Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP7847586A patent/JPS62235472A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0605725A1 (en) * | 1991-09-27 | 1994-07-13 | Komatsu Electronic Metals Co., Ltd | Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth |
EP0605725A4 (en) * | 1991-09-27 | 1996-03-27 | Komatsu Denshi Kinzoku Kk | Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth. |
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