JPS62235472A - 薄膜半導体の製法 - Google Patents

薄膜半導体の製法

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JPS62235472A
JPS62235472A JP7847586A JP7847586A JPS62235472A JP S62235472 A JPS62235472 A JP S62235472A JP 7847586 A JP7847586 A JP 7847586A JP 7847586 A JP7847586 A JP 7847586A JP S62235472 A JPS62235472 A JP S62235472A
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JP
Japan
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thin film
gas
raw gas
raw material
film semiconductor
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Application number
JP7847586A
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English (en)
Inventor
Naooki Shiozaki
塩崎 直意
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) 本発明はCVDプラズマ放電により均一な膜厚の薄膜半
導体を製造する方法に関する。
(従来技術およびその問題点) CVDプラズマ放電中で薄膜半導体を成膜時、従来は第
3図に示すように大型カソード板2に対して複数個のノ
ズル17が配置され、ノズル17の径、本管13の径は
同一形状で、しかも放電領域16内で原料ガスを供給し
ていた。図中、11はフロートンネルを示す。この場合
、原料ガス供給源に近いノズル17aと遠いノズル17
bとでは噴出ff1Pに差があり、膜厚が均一にならな
い。また、噴出ノズルが放電領域16中にあるので、ノ
ズル17周辺に薄膜が堆積し、時間経過で噴出量Pが変
化し、これによってら膜厚分布が生じる欠点があった。
(目的) 本発明は、上記従来技術の欠点を解消し、ロールツウロ
ール方式による単一薄膜層を成膜する際に、薄膜層の幅
方向及び長手方向の膜厚分布の均一化、及び膜質の管理
を容易にし、歩留及び電気的出力が安定した薄膜半導体
装置の製造方法を提供する。
即ち、本発明は原料ガスを複数のノズルから均−ffi
で噴出し、かつ放電領域へシート状層流の形で導入しつ
つ、プラズマCVDを行なうことを特徴とする均一な膜
厚の薄膜半導体の製法を提供する。
(実施例) 第1図および第2図に基づいて本発明を説明する。
本発明の製造方法では、第1に原料ガスが複数ノズルか
ら均一量で噴出する。従来は第3図に示すように原料ガ
ス供給管夏9はノズル■7を有するガス管I3に直結さ
れ、供給管19に近いノズル17aと遠い17bとの間
に供給量の差が生じる。
本発明では第1図および第2図に示すように原料ガス供
給管9がノズル部に到達する曲に径らしくは幅の広い中
継管5に接続され、供給管9の圧力が直接ノズルに到達
しないように圧力の均等化をはかる。この中継管5にノ
ズル部が接続されているため、圧力の均等化されたガス
がノズル7から噴出される。従って、供給管5に近いノ
ズル7aと遠いノズル7bとの間に余り圧力の差が生じ
ず、供給量においても差が生じない。
また、本発明ではノズル口へのプラズマCVDによる膜
形成を避けるために、ノズル口をガスバフラ−4により
保護し、しかもこのガスバフラ−4の開口部4aから放
電領域6にシート状層流の形で原料ガスが均一供給量で
供給されるので、この点でも膜厚の均一な半導体、薄膜
の形成が行なわれる。尚、第1図および第2図において
lはフロートンネル、2カソード板を示す。
本発明方法によれば膜厚の管理、安定した歩留及び高信
頼性のロールツウロール方式での製造が得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明方法に用いる装置の断面配管図を示す。 第2図は本発明方法に用いる装置の平面配管図を示す。 第3図は従来方法を示す平面配管図を示す。 図中の番号は以下の通りである。 !・・・フロートンネル、  2・・・カソード板、4
・・・ガスバフラ−15・・・中継管、6・・・放電領
域、     7・・・ノズル口、9・・・原料ガス供
給管、 11・・・フロートンネル、12・・・カソー
ド板、    13・・・本管、16・・・放電領域、
     17・・・ノズル口、19・・・原料ガス供
給管。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、原料ガスを複数のノズルから均一量で噴出し、かつ
    放電領域へシート状層流の形で導入しつつ、プラズマC
    VDを行なうことを特徴とする均一な膜厚の薄膜半導体
    の製法。 2、原料ガスの均一噴出が原料供給ノズルから供給され
    た原料ガスを一旦広い管径を有する中継管からノズルに
    導入することにより行なわれる第1項記載の製法。 3、原料ガスのシート状層流の形成がノズルから噴出し
    た原料ガスをガスバフラーで受け止め、ガスバフラーの
    間隙から放電領域に送られることによりなされる第1項
    記載の製法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605725A1 (en) * 1991-09-27 1994-07-13 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0605725A1 (en) * 1991-09-27 1994-07-13 Komatsu Electronic Metals Co., Ltd Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth
EP0605725A4 (en) * 1991-09-27 1996-03-27 Komatsu Denshi Kinzoku Kk Apparatus for introducing gas, and apparatus and method for epitaxial growth.

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