JPS62234358A - 半導体素子の固定装置 - Google Patents
半導体素子の固定装置Info
- Publication number
- JPS62234358A JPS62234358A JP61078575A JP7857586A JPS62234358A JP S62234358 A JPS62234358 A JP S62234358A JP 61078575 A JP61078575 A JP 61078575A JP 7857586 A JP7857586 A JP 7857586A JP S62234358 A JPS62234358 A JP S62234358A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- test element
- permanent magnet
- heat sink
- test
- socket
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 5
- 238000012360 testing method Methods 0.000 claims abstract description 31
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000002788 crimping Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
- G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
- G01R1/02—General constructional details
- G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
- G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
- G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
- G01R1/0441—Details
- G01R1/0458—Details related to environmental aspects, e.g. temperature
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子の特性試験等で用いる同半導体素子
の固定装置に関する。
の固定装置に関する。
従来の技術
半導体素子（以下供試素子と称す）を放熱板に固定する
際、通常第２図に示すような板バネ１で供試素子２を放
熱板３に対し、圧着固定させる方式がとられていた。
際、通常第２図に示すような板バネ１で供試素子２を放
熱板３に対し、圧着固定させる方式がとられていた。
なお、供試素子２はソケット４に挿入され、プリント板
６内の試験回路で動作試験されるものである。
６内の試験回路で動作試験されるものである。
発明が解決しようとする問題点
上述の従来の方式によると生産工程における大量の試験
を行う場合、供試素子を放熱板に固定させるためには、
同供試素子２をソケット４に挿入したのち、板バネ１で
その供試素子２を圧着させる必要を生じ、その作業性に
問題があった。
を行う場合、供試素子を放熱板に固定させるためには、
同供試素子２をソケット４に挿入したのち、板バネ１で
その供試素子２を圧着させる必要を生じ、その作業性に
問題があった。
問題点を解決するための手段
本発明は、このような問題を解消するもので、放熱板に
永久マグネットを埋設し、これに、供試素子を吸着固定
させる構造の固定装置である。
永久マグネットを埋設し、これに、供試素子を吸着固定
させる構造の固定装置である。
作用
本発明によると、放熱板に埋設した永久マグネットは供
試素子を吸引力によって吸着し、この作用により放熱板
に対し供試素子を圧着させる働きを行うものである。
試素子を吸引力によって吸着し、この作用により放熱板
に対し供試素子を圧着させる働きを行うものである。
実施例
本発明の一実施例を第１図に示し詳しく述べる。
第１図は本発明実施例の要部断面図であり、放熱板３に
永久マグネット６を埋設する。この場合、永久マグネッ
ト６の大きさや形状は適宜、選択される。また、供試素
子２との接続を行うソケット４は供試素子２の直下に設
けられである。そして、これに供試素子２を挿入すると
、放熱板３に埋設された永久マグネット６の吸引力によ
って吸着され、その作用によって供試素子２が放熱板に
固定される。この状態で供試素子２はプリント板Ｓ中の
駆動用回路に結合され、その特性を試験することができ
る。
永久マグネット６を埋設する。この場合、永久マグネッ
ト６の大きさや形状は適宜、選択される。また、供試素
子２との接続を行うソケット４は供試素子２の直下に設
けられである。そして、これに供試素子２を挿入すると
、放熱板３に埋設された永久マグネット６の吸引力によ
って吸着され、その作用によって供試素子２が放熱板に
固定される。この状態で供試素子２はプリント板Ｓ中の
駆動用回路に結合され、その特性を試験することができ
る。
発明の効果
本発明によれば、上述したように板バネ状構造物で圧着
させる動作が不要となり、作業性を著しく向上させる事
ができる。また、本発明は供試素子の挿入を自動で行う
場合に、作業が簡略されるため効果は大きい。
させる動作が不要となり、作業性を著しく向上させる事
ができる。また、本発明は供試素子の挿入を自動で行う
場合に、作業が簡略されるため効果は大きい。
第１図は本発明実施例要部の断面図、第２図は従来例要
部の断面図である。 ２・・・・・・供試素子、３・・・・・・放熱板、４・
・・・・・ソケット、６・・・・・・プリント板、６・
・・・・・永久マグネット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
部の断面図である。 ２・・・・・・供試素子、３・・・・・・放熱板、４・
・・・・・ソケット、６・・・・・・プリント板、６・
・・・・・永久マグネット。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図
Claims (1)
- マグネットを埋設した放熱板および接触子を有する供試
素子試験用駆動手段をそなえた半導体素子の固定装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61078575A JPS62234358A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 半導体素子の固定装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61078575A JPS62234358A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 半導体素子の固定装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62234358A true JPS62234358A (ja) | 1987-10-14 |
Family
ID=13665698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61078575A Pending JPS62234358A (ja) | 1986-04-04 | 1986-04-04 | 半導体素子の固定装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62234358A (ja) |
-
1986
- 1986-04-04 JP JP61078575A patent/JPS62234358A/ja active Pending
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