JPS62230299A - スピ−カ用振動板の支持体 - Google Patents
スピ−カ用振動板の支持体Info
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- JPS62230299A JPS62230299A JP7368386A JP7368386A JPS62230299A JP S62230299 A JPS62230299 A JP S62230299A JP 7368386 A JP7368386 A JP 7368386A JP 7368386 A JP7368386 A JP 7368386A JP S62230299 A JPS62230299 A JP S62230299A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
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Description
この発明は、スピーカ用振動板の支持体に関し、さらに
詳しくは、ダンパで代表される支持体の製造時に基布の
劣化がなく、大入力にも耐え、かつ、工業的大量生産に
適したスピーカ用振動板の支持体に関するものである。
詳しくは、ダンパで代表される支持体の製造時に基布の
劣化がなく、大入力にも耐え、かつ、工業的大量生産に
適したスピーカ用振動板の支持体に関するものである。
従来、スピーカ用振動板の支持体はダンパとして知られ
ており、この支持体を用いたダイナミックスピーカ装置
の一例を第2図に示ず。第2図はコーン型スピーカの半
断面図であり、このスピーカは、バックプレート1の中
央部にてポールピース2が一体的に形成され、バックプ
レート1の周縁部にはマグネット3が載置されている。 プレート4はマグネット3の上に載置され、ポールピー
ス2との間に磁気ギャップ5を形成している。この磁気
ギャップ5には、ボイスコイル6を巻いたボイスコイル
ボビン7が上下動自在に挿入され、ダンパ8により支持
されている。ボイスコイルボビン7は、コーン形振動板
9の中央孔と結合し、さらにこの中央孔近傍にてセンタ
ーギャップ10が冠着されている。振動板9の開口周縁
部は、エツジ11を介してフレーム12に支持されてい
る。エツジ11は、さらにガスケット13によりフレー
ム12へ固着されている。 かかるスピーカ装置は、近年特にコンパクトディスクの
普及などの影響により、大入力を印加して聴取する機会
が増加している。従って、このようなスピーカ載置にお
いては、特に振動板およびその振動板を支持する支持体
に十分な強度が要求されてきている。 従来、このようなスピーカ用振動板の支持体は、製造コ
ストが安価で、かつ、成形性を良好にすることから、本
綿布等の織物を織布として、これにフェノール樹脂およ
びメラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を適当な有機溶剤に
溶解し、溶液状で含浸等により基布に付着させ、乾燥の
後、温度200℃程度の条件で加圧成形して構成されて
いた。
ており、この支持体を用いたダイナミックスピーカ装置
の一例を第2図に示ず。第2図はコーン型スピーカの半
断面図であり、このスピーカは、バックプレート1の中
央部にてポールピース2が一体的に形成され、バックプ
レート1の周縁部にはマグネット3が載置されている。 プレート4はマグネット3の上に載置され、ポールピー
ス2との間に磁気ギャップ5を形成している。この磁気
ギャップ5には、ボイスコイル6を巻いたボイスコイル
ボビン7が上下動自在に挿入され、ダンパ8により支持
されている。ボイスコイルボビン7は、コーン形振動板
9の中央孔と結合し、さらにこの中央孔近傍にてセンタ
ーギャップ10が冠着されている。振動板9の開口周縁
部は、エツジ11を介してフレーム12に支持されてい
る。エツジ11は、さらにガスケット13によりフレー
ム12へ固着されている。 かかるスピーカ装置は、近年特にコンパクトディスクの
普及などの影響により、大入力を印加して聴取する機会
が増加している。従って、このようなスピーカ載置にお
いては、特に振動板およびその振動板を支持する支持体
に十分な強度が要求されてきている。 従来、このようなスピーカ用振動板の支持体は、製造コ
ストが安価で、かつ、成形性を良好にすることから、本
綿布等の織物を織布として、これにフェノール樹脂およ
びメラミン樹脂などの熱硬化性樹脂を適当な有機溶剤に
溶解し、溶液状で含浸等により基布に付着させ、乾燥の
後、温度200℃程度の条件で加圧成形して構成されて
いた。
このような工程を経て得られた従来の支持体においては
、高温における処理の影響から基布である本綿布の劣化
が起こり、高入力が予想されるスピーカ装置の支持体と
してその性能を十分に発揮することができなかった。 この発明は、上記した従来例の欠点を除去づるためにな
されたもので、木綿布を基布として、これに短波長光線
硬化樹脂組成物をコーティングし、所望形状の短波長光
線透過性材料による成形型によって加圧し、さらに短波
長光線を上記成形型を経て基布上の短波長光線硬化樹脂
に照射し、これを硬化して所望形状に形成することによ
り、基布の劣化がなく、高入力にも耐え得る優れたスピ
ーカ用振動板の支持体を提供することを目的とするもの
である。
、高温における処理の影響から基布である本綿布の劣化
が起こり、高入力が予想されるスピーカ装置の支持体と
してその性能を十分に発揮することができなかった。 この発明は、上記した従来例の欠点を除去づるためにな
されたもので、木綿布を基布として、これに短波長光線
硬化樹脂組成物をコーティングし、所望形状の短波長光
線透過性材料による成形型によって加圧し、さらに短波
長光線を上記成形型を経て基布上の短波長光線硬化樹脂
に照射し、これを硬化して所望形状に形成することによ
り、基布の劣化がなく、高入力にも耐え得る優れたスピ
ーカ用振動板の支持体を提供することを目的とするもの
である。
上記の目的を達成するため、この発明は、織布から構成
される基布に短波長光線硬化樹脂組成物を被覆し、被覆
された基布を所望の形状に加圧成形した後、短波長光線
を照射して上記短波長光線硬化樹脂組成物を硬化するこ
とを特徴とするものである。
される基布に短波長光線硬化樹脂組成物を被覆し、被覆
された基布を所望の形状に加圧成形した後、短波長光線
を照射して上記短波長光線硬化樹脂組成物を硬化するこ
とを特徴とするものである。
以下、この発明の一実施例を第1図に沿って説明する。
第1図はこの発明による支持体の製造工程を示す構成図
である。先ず、基布として本綿布20を用い、これに短
波長光線硬化樹脂をコーティングする。この際、短波長
光線硬化樹脂としては、重合性二重結合を有するプレポ
リマー、重合性モノマー、光重合開始剤の3成分からな
るラジカル重合タイプのものが挙げられる。 特に好ましい樹脂は、1分子中にエチレン性不飽和二重
結合を1個以上有し、活性エネルギ線の照射によって生
じるフリーラジカルによる付加重合を行う能力のある化
合物である。これらは、硬化後に要求される硬さに応じ
て自由に選定できる。 なお、光重開始剤としては、短波長光線を吸収してラジ
カルを発生する化合物であり、例えばベンゾイン、ベン
ゾイン誘導体、アントラキノン誘導体などが挙げられる
。次に短波長光線透過性材料としては、200〜400
nmの波長域の光線において90%程度の高い透過性
を右する材atであって、かつ、成形物に応じた形状を
設けることが可能な材料で、例えばアクリル樹脂や石英
ガラスなどがある。 これらの材料からなる成形型21により、上記樹脂コー
ティング後の基布を加圧し、さらに高圧水銀ランプ22
により、200〜400 nm程度の短波長光線を照射
して基布上の樹脂を硬化させる。その後、成形型21よ
り離型して不要部分を切断し、所望のダンパを得る。こ
の際、未硬化の樹脂を付着させた基布を成形型により加
圧するために、樹脂の硬化後には離型が困難となる。そ
のためこの発明においては、上記した形成型に短波長光
線の透過可能な離型材部を形成している。 これには、例えば4フツカ化エチレン樹脂フイルムを貼
着する方法や、低温硬化型のシリコン樹脂を塗布して硬
化する方法などが挙げられる。なお、符号23は短波長
光線の照射時間を制御する開閉窓、24は短波長光線照
射不要部分の保護カバー、25は窓Aの拡大平面図、2
6はダンパ切断央型である。 次に具体的な実施例を挙げて説明する。まず、基布とし
ては、例えば縦糸55本に対し横糸28本の割合で織ら
れた木綿布を用い、これに、例えばウレタンポリアクリ
レート、アルカンヘキザオール6一 ヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレートおよび
セロースアセテートブヂレート樹脂と光重合開始剤より
成る短波長光線硬化樹脂組成物をシンナー等の適当な有
機溶剤で稀釈した後、コーティングする。その後、例え
ば成形物としての接触面に厚さ0.02mm程度の4フ
ツカ化エチレン樹脂フイルムを貼着したメチクリル樹脂
成形型にてクランプする。さらに成形型に対して、垂直
方向より80w/cm程度の高圧水銀ランプによる短波
長光線を照射し、基布上の樹脂を硬化させる。その後、
成形型より離型し、必要部分を切断して所望のダンパを
得る。 このようにして得られたこの発明による支持体の性能を
評価すべく、MIT形耐折強さ試験器により耐折強度を
測定した。また比較例として、同本綿布を使用して従来
の如くフェノール樹脂を付着し、加熱加圧して得られた
支持体も測定した。 この措定結果によると、荷m 1.5kgでの条件で、
従来のものでは400回の耐折強度であったものが、こ
の発明によれば3955回であった。 このように、この発明によると、成形時に高温による加
熱処理を必要としないため、基布である本綿布の劣化が
なく、よって耐折強度が高くなる。 このことは、スピーカにおいて大入力を印加した場合に
おいても十分に耐え得ることを示すものである。 なお、上記した実施例において、基布に短波長光線硬化
樹脂組成物をコーティングする工程において、その前処
理として、例えばSNR,NBR等のラテックスを塗布
またば含浸などにより付着して層を形成することにより
、短波長光線硬化樹脂組成物を基布の表面上にとどめて
おき、そのまま硬化することもできる。さらに、ダンパ
硬化樹脂組成物を希薄溶液として基布に含浸の後、実施
例同様の処理により基布の表面のみを硬化させ、内部に
柔軟性を有する支持体を得ることができる。 また、高圧水銀ランプによる短波長光線の照射は、成形
型の片面または両面からでもよく、それによって樹脂の
硬さおよび硬化速度を必要に応じて調整できる。 さらに、支持体としてダンパを例に挙げて説明したが、
その他にエツジなど、振動板の支持する部材に実施する
ことができる。
である。先ず、基布として本綿布20を用い、これに短
波長光線硬化樹脂をコーティングする。この際、短波長
光線硬化樹脂としては、重合性二重結合を有するプレポ
リマー、重合性モノマー、光重合開始剤の3成分からな
るラジカル重合タイプのものが挙げられる。 特に好ましい樹脂は、1分子中にエチレン性不飽和二重
結合を1個以上有し、活性エネルギ線の照射によって生
じるフリーラジカルによる付加重合を行う能力のある化
合物である。これらは、硬化後に要求される硬さに応じ
て自由に選定できる。 なお、光重開始剤としては、短波長光線を吸収してラジ
カルを発生する化合物であり、例えばベンゾイン、ベン
ゾイン誘導体、アントラキノン誘導体などが挙げられる
。次に短波長光線透過性材料としては、200〜400
nmの波長域の光線において90%程度の高い透過性
を右する材atであって、かつ、成形物に応じた形状を
設けることが可能な材料で、例えばアクリル樹脂や石英
ガラスなどがある。 これらの材料からなる成形型21により、上記樹脂コー
ティング後の基布を加圧し、さらに高圧水銀ランプ22
により、200〜400 nm程度の短波長光線を照射
して基布上の樹脂を硬化させる。その後、成形型21よ
り離型して不要部分を切断し、所望のダンパを得る。こ
の際、未硬化の樹脂を付着させた基布を成形型により加
圧するために、樹脂の硬化後には離型が困難となる。そ
のためこの発明においては、上記した形成型に短波長光
線の透過可能な離型材部を形成している。 これには、例えば4フツカ化エチレン樹脂フイルムを貼
着する方法や、低温硬化型のシリコン樹脂を塗布して硬
化する方法などが挙げられる。なお、符号23は短波長
光線の照射時間を制御する開閉窓、24は短波長光線照
射不要部分の保護カバー、25は窓Aの拡大平面図、2
6はダンパ切断央型である。 次に具体的な実施例を挙げて説明する。まず、基布とし
ては、例えば縦糸55本に対し横糸28本の割合で織ら
れた木綿布を用い、これに、例えばウレタンポリアクリ
レート、アルカンヘキザオール6一 ヘキサアクリレート、ポリエステルアクリレートおよび
セロースアセテートブヂレート樹脂と光重合開始剤より
成る短波長光線硬化樹脂組成物をシンナー等の適当な有
機溶剤で稀釈した後、コーティングする。その後、例え
ば成形物としての接触面に厚さ0.02mm程度の4フ
ツカ化エチレン樹脂フイルムを貼着したメチクリル樹脂
成形型にてクランプする。さらに成形型に対して、垂直
方向より80w/cm程度の高圧水銀ランプによる短波
長光線を照射し、基布上の樹脂を硬化させる。その後、
成形型より離型し、必要部分を切断して所望のダンパを
得る。 このようにして得られたこの発明による支持体の性能を
評価すべく、MIT形耐折強さ試験器により耐折強度を
測定した。また比較例として、同本綿布を使用して従来
の如くフェノール樹脂を付着し、加熱加圧して得られた
支持体も測定した。 この措定結果によると、荷m 1.5kgでの条件で、
従来のものでは400回の耐折強度であったものが、こ
の発明によれば3955回であった。 このように、この発明によると、成形時に高温による加
熱処理を必要としないため、基布である本綿布の劣化が
なく、よって耐折強度が高くなる。 このことは、スピーカにおいて大入力を印加した場合に
おいても十分に耐え得ることを示すものである。 なお、上記した実施例において、基布に短波長光線硬化
樹脂組成物をコーティングする工程において、その前処
理として、例えばSNR,NBR等のラテックスを塗布
またば含浸などにより付着して層を形成することにより
、短波長光線硬化樹脂組成物を基布の表面上にとどめて
おき、そのまま硬化することもできる。さらに、ダンパ
硬化樹脂組成物を希薄溶液として基布に含浸の後、実施
例同様の処理により基布の表面のみを硬化させ、内部に
柔軟性を有する支持体を得ることができる。 また、高圧水銀ランプによる短波長光線の照射は、成形
型の片面または両面からでもよく、それによって樹脂の
硬さおよび硬化速度を必要に応じて調整できる。 さらに、支持体としてダンパを例に挙げて説明したが、
その他にエツジなど、振動板の支持する部材に実施する
ことができる。
以上の説明から明らかなように、この発明のスピーカ用
振動板の支持体は、基布に短波長光線硬化樹脂組成物を
コーティングした後、所望の形状に設(プられた短波長
光線透過性材料による成形型によって加圧し、上記加圧
下で高圧水銀ランプによる短波長光線を、短波長光線透
過性材料を経て基布上の短波長光線硬化樹脂組成物に照
射して樹脂を硬化し、基布を成形することにより、成形
後においても基布の強度的劣化のない支持体が得られる
と共に、その製造工程においては高温の成形型よるプレ
ス工程を必要とせず、かつ、大量の有機溶剤を含む樹脂
の含浸等の工程も不要となるため、省エネルギ化、低コ
スト化、低公害化が実現できる。さらに、短波長光線の
一度の照射において、その光線のとどく範囲であれば複
数個の成形を一度に行うことができるため、極めて工業
的価値の高いものである。
振動板の支持体は、基布に短波長光線硬化樹脂組成物を
コーティングした後、所望の形状に設(プられた短波長
光線透過性材料による成形型によって加圧し、上記加圧
下で高圧水銀ランプによる短波長光線を、短波長光線透
過性材料を経て基布上の短波長光線硬化樹脂組成物に照
射して樹脂を硬化し、基布を成形することにより、成形
後においても基布の強度的劣化のない支持体が得られる
と共に、その製造工程においては高温の成形型よるプレ
ス工程を必要とせず、かつ、大量の有機溶剤を含む樹脂
の含浸等の工程も不要となるため、省エネルギ化、低コ
スト化、低公害化が実現できる。さらに、短波長光線の
一度の照射において、その光線のとどく範囲であれば複
数個の成形を一度に行うことができるため、極めて工業
的価値の高いものである。
第1図はこの発明によるスピーカ用撮動板の支持体を製
造するだめの工程を説明する図、第2図はダイナミック
スピーカの構成を示す断面図である。 8・・・ダンパ(支持体)
造するだめの工程を説明する図、第2図はダイナミック
スピーカの構成を示す断面図である。 8・・・ダンパ(支持体)
Claims (1)
- 織布から構成される基布に短波長光線硬化樹脂組成物を
被覆し、被覆された基布を所望の形状に加圧成形した後
、短波長光線を照射して上記短波長光線硬化樹脂組成物
を硬化して構成したことを特徴とするスピーカ用振動板
の支持体。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7368386A JPS62230299A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スピ−カ用振動板の支持体 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7368386A JPS62230299A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スピ−カ用振動板の支持体 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62230299A true JPS62230299A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13525259
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7368386A Pending JPS62230299A (ja) | 1986-03-31 | 1986-03-31 | スピ−カ用振動板の支持体 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62230299A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2008124589A (ja) * | 2006-11-09 | 2008-05-29 | Asahi Kasei Fibers Corp | スピーカー用ダンパー |
CN105722004A (zh) * | 2014-12-04 | 2016-06-29 | 大原博 | 喇叭弹波的制造方法 |
-
1986
- 1986-03-31 JP JP7368386A patent/JPS62230299A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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