JPS6222499A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

Info

Publication number
JPS6222499A
JPS6222499A JP16126385A JP16126385A JPS6222499A JP S6222499 A JPS6222499 A JP S6222499A JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP 16126385 A JP16126385 A JP 16126385A JP S6222499 A JPS6222499 A JP S6222499A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
sheet
printed wiring
wiring board
metal foil
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP16126385A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPH0480557B2 (enrdf_load_stackoverflow
Inventor
正敏 神谷
文田 雅哉
大川 仁
庄司 忠宏
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Original Assignee
Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sumitomo Bakelite Co Ltd filed Critical Sumitomo Bakelite Co Ltd
Priority to JP16126385A priority Critical patent/JPS6222499A/ja
Publication of JPS6222499A publication Critical patent/JPS6222499A/ja
Publication of JPH0480557B2 publication Critical patent/JPH0480557B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
JP16126385A 1985-07-23 1985-07-23 プリント配線板の製造方法 Granted JPS6222499A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16126385A JPS6222499A (ja) 1985-07-23 1985-07-23 プリント配線板の製造方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16126385A JPS6222499A (ja) 1985-07-23 1985-07-23 プリント配線板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS6222499A true JPS6222499A (ja) 1987-01-30
JPH0480557B2 JPH0480557B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1992-12-18

Family

ID=15731773

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16126385A Granted JPS6222499A (ja) 1985-07-23 1985-07-23 プリント配線板の製造方法

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6222499A (enrdf_load_stackoverflow)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0480557B2 (enrdf_load_stackoverflow) 1992-12-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1063737B1 (en) Method for manufacturing a film-type data carrier
JP3220229B2 (ja) チューブ接続装置用加熱素子およびその製造方法
JP2000165050A (ja) 高密度相互接続を有する多層ラミネ―ト基板とその製造方法
JPS6222499A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH07221422A (ja) プリント配線基板およびその製造方法
JPH05206143A (ja) 複合フィルムおよびそれを用いた転写バンプ形成方法
JPS6327880B2 (enrdf_load_stackoverflow)
JPH02128500A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造法
JPS58115886A (ja) プリント配線板の製造方法
JP2004066702A (ja) 樹脂フィルムへの銅箔貼り付け方法およびプリント基板の製造方法
JP4066712B2 (ja) 多層配線基板の製造方法および多層配線基板
JP2004259961A (ja) 配線基板の製造方法
JPH05190597A (ja) アウターリードボンディング方法
JPS58202585A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH0832235A (ja) 多層プリント配線板の製造方法
JPH05226101A (ja) バンプ抵抗体実装用フィルムおよびバンプ抵抗体実装方法
JP4254849B2 (ja) マルチチップ実装法
JPS62117206A (ja) 異方性導電シ−ト
JPH0346397A (ja) フレキシブルプリント配線板の製造方法
JPS58202586A (ja) プリント配線板の製造方法
JPH01316992A (ja) 銅張積層配線板の製造方法
JPS59141291A (ja) 表面に銅箔を有するプリント配線板用基板の製造法
JP2002026086A (ja) 基板の接続方法とその方法を用いた配線板の製造方法と半導体パッケージ用基板の製造方法と半導体パッケージの製造方法とその方法によって製造された配線板と半導体パッケージ用基板と半導体パッケージ
JP2001156216A (ja) 半導体パッケージ用基板
JPH11340599A (ja) 両面プリント配線板及びその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
LAPS Cancellation because of no payment of annual fees