JPS62219514A - 液相エピタキシヤル成長法及び装置 - Google Patents
液相エピタキシヤル成長法及び装置Info
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- JPS62219514A JPS62219514A JP6312486A JP6312486A JPS62219514A JP S62219514 A JPS62219514 A JP S62219514A JP 6312486 A JP6312486 A JP 6312486A JP 6312486 A JP6312486 A JP 6312486A JP S62219514 A JPS62219514 A JP S62219514A
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- 239000007791 liquid phase Substances 0.000 title claims description 17
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 23
- 239000013078 crystal Substances 0.000 claims abstract description 16
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 abstract description 7
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 abstract description 6
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 4
- UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N Hydrogen Chemical compound [H][H] UFHFLCQGNIYNRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 150000002366 halogen compounds Chemical class 0.000 abstract description 2
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 abstract description 2
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 abstract description 2
- 239000010453 quartz Substances 0.000 abstract description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicon dioxide Inorganic materials O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 2
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract 8
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 abstract 3
- 239000007788 liquid Substances 0.000 abstract 3
- 238000005979 thermal decomposition reaction Methods 0.000 abstract 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 15
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 15
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 11
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- -1 ammonia Chemical compound 0.000 description 2
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 239000000470 constituent Substances 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 229910001873 dinitrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 1
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 238000007493 shaping process Methods 0.000 description 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Liquid Deposition Of Substances Of Which Semiconductor Devices Are Composed (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は、半導体基板上に良質な半導体エピタキシャル
成長法及びその実施に直接使用する装置の提案に関する
。
成長法及びその実施に直接使用する装置の提案に関する
。
従来の技術
液相エピタキシャル成長法は、半導体材料を加熱により
溶融させた後、該融液中の過飽和分を半導体基板上に結
晶成長させる方法であり、その実施に際してはスライド
ボートと称されるボートが不可欠的に使用される。
溶融させた後、該融液中の過飽和分を半導体基板上に結
晶成長させる方法であり、その実施に際してはスライド
ボートと称されるボートが不可欠的に使用される。
第4図にスライドボートの一例を示す。ボートは溶液溜
め1・・・を有する本体部分2とこれに対して水平方向
にスライドできる基板ホルダ3とからなる。溶液溜め1
・・・は、多層構造の半導体結晶薄膜を連続成長させる
ために薄膜の種類だけ作られる。溶液溜め1・・・は基
□板ホルダ3を挿通ずるスリット孔4と連通している。
め1・・・を有する本体部分2とこれに対して水平方向
にスライドできる基板ホルダ3とからなる。溶液溜め1
・・・は、多層構造の半導体結晶薄膜を連続成長させる
ために薄膜の種類だけ作られる。溶液溜め1・・・は基
□板ホルダ3を挿通ずるスリット孔4と連通している。
□基板ホルダ3はその上面側に、半導体基板5を入れる
浅い四部6が形成され、また、操作棒7によって水平方
向に移動可能に構成されている。
浅い四部6が形成され、また、操作棒7によって水平方
向に移動可能に構成されている。
上記構成のボートの材料として従来はカーボンを用いる
のが一般的であった。こればカーボンが、■融液との濡
れ性がない。■融液に対する耐食性が良い。■熱衝撃性
が良い(熱膨張率が小さく熱伝導度が大きい。)■融点
が高く耐熱性が良い。■気体と反応せず、蒸気圧が低い
。■純度が高い。■加工性に優れている。等といった諸
条件を備えているからである。
のが一般的であった。こればカーボンが、■融液との濡
れ性がない。■融液に対する耐食性が良い。■熱衝撃性
が良い(熱膨張率が小さく熱伝導度が大きい。)■融点
が高く耐熱性が良い。■気体と反応せず、蒸気圧が低い
。■純度が高い。■加工性に優れている。等といった諸
条件を備えているからである。
発Hが解決しようとする問題点
しかしながら、上記のようにスライドボートの材料とし
てカーボンを用いた場合には、カーボン自体が多孔質で
あるために、カーボンの中に残留した酸素により融液が
酸化され、エピタキシャル成長が阻害されるといった問
題がある。
てカーボンを用いた場合には、カーボン自体が多孔質で
あるために、カーボンの中に残留した酸素により融液が
酸化され、エピタキシャル成長が阻害されるといった問
題がある。
加えて、カーボン自体が融液中に一部溶は込むために、
例えば、GaAS結晶のようにlll−■族混晶エピタ
キシャル結晶を成長させる場合において融液中に溶は込
んだカーボンが成長膜に取り込まれ、不所望なアクセプ
タレベルを形成するといった問題もある。
例えば、GaAS結晶のようにlll−■族混晶エピタ
キシャル結晶を成長させる場合において融液中に溶は込
んだカーボンが成長膜に取り込まれ、不所望なアクセプ
タレベルを形成するといった問題もある。
問題点を解決するための手段
本発明は、スライドボートの材料を選択することにより
カーボンボートの持つ上記問題点を解消しようとするも
のである。
カーボンボートの持つ上記問題点を解消しようとするも
のである。
即ち、本発明の液相エピタキシャル成長法は表面がPB
Nで覆われたスライドボートを用いることを特徴として
いる。
Nで覆われたスライドボートを用いることを特徴として
いる。
又、本発明の液相エピタキシャル成長装置は、スライド
ボートの表面がPBNで覆われていることを特徴として
いる。
ボートの表面がPBNで覆われていることを特徴として
いる。
作 用
PBNは、Pyrolytic Boron N1t
rideの略で、熱焼結BNとも称される。性質として
は、既述した。■〜■の条件を備える点でカーボンと共
通しているが、多孔質でなく、またm−V族である点で
カーボンと異なる。PBNが多孔質でないところから、
PBNでスライドボートの外表面を覆えば、液相エピタ
キシャル成長の実施に際して残留酸素の影響を解消する
ことができる。
rideの略で、熱焼結BNとも称される。性質として
は、既述した。■〜■の条件を備える点でカーボンと共
通しているが、多孔質でなく、またm−V族である点で
カーボンと異なる。PBNが多孔質でないところから、
PBNでスライドボートの外表面を覆えば、液相エピタ
キシャル成長の実施に際して残留酸素の影響を解消する
ことができる。
また、PBNが■−■族あるところから、GaASのよ
うに■−■族混晶エピタキシャル結晶を形成する場合に
は■族のカーボンよりも結晶性への影響が少なく、従っ
てカーボンの場合に生じた不所望なアクセプタレベルを
形成するといった問題も解消し得る。
うに■−■族混晶エピタキシャル結晶を形成する場合に
は■族のカーボンよりも結晶性への影響が少なく、従っ
てカーボンの場合に生じた不所望なアクセプタレベルを
形成するといった問題も解消し得る。
実 施 例
第1図は、本発明の液相エピタキシャル成長法に用いる
スライドボートの一例を示す断面図である。外観は、第
4図に示したカーボンボートと異ならない。即ち、本体
部分2には溶液溜め1・・・が形成され、基板ホルダ3
には半導体基板5を入れる浅い凹部6が形成され、かつ
操作棒7によって本体部分2のスリット孔4内を水平方
向に移動可能に構成されている。しかし、カーボンボー
トと異なり、本体部分2及び基板ホルダ3とも内部がB
N(Boron N1tride)21.31で形成
され、かつ外表面がPBN22.32で覆われている。
スライドボートの一例を示す断面図である。外観は、第
4図に示したカーボンボートと異ならない。即ち、本体
部分2には溶液溜め1・・・が形成され、基板ホルダ3
には半導体基板5を入れる浅い凹部6が形成され、かつ
操作棒7によって本体部分2のスリット孔4内を水平方
向に移動可能に構成されている。しかし、カーボンボー
トと異なり、本体部分2及び基板ホルダ3とも内部がB
N(Boron N1tride)21.31で形成
され、かつ外表面がPBN22.32で覆われている。
外表面全面をPBNで覆ったのは一部でも内部の構成材
料が露出していると、その材料が溶は出したり或いは残
留酸素の影響が生じたりすることとなるからである。
料が露出していると、その材料が溶は出したり或いは残
留酸素の影響が生じたりすることとなるからである。
上記構成のスライドボートの製作は、本体部分2及び基
板ホルダ3とも加工性の良いBNで整形した後、その表
面全面にCVD法でPBNを約0.5mの厚さで形成す
ることにより行なうことができる。PBNの形成は、ポ
ロンのハロゲン化合物例えばBc13に、チッソ気体例
えばアンモニアを流して熱分解生成することにより行な
う。このとき、温度を約800℃に保てば、成長速度が
約70μm/minとなり、約7分で0.5mの膜厚が
得られる。
板ホルダ3とも加工性の良いBNで整形した後、その表
面全面にCVD法でPBNを約0.5mの厚さで形成す
ることにより行なうことができる。PBNの形成は、ポ
ロンのハロゲン化合物例えばBc13に、チッソ気体例
えばアンモニアを流して熱分解生成することにより行な
う。このとき、温度を約800℃に保てば、成長速度が
約70μm/minとなり、約7分で0.5mの膜厚が
得られる。
尚、上記実施例では、スライドボートの内部をBNで構
成しているが、本発明は外表面をPBNで覆ったスライ
ドボートであれば良く、内部の構成材料がBNに限られ
るものでないことはいうまでもない。
成しているが、本発明は外表面をPBNで覆ったスライ
ドボートであれば良く、内部の構成材料がBNに限られ
るものでないことはいうまでもない。
第2図は、上記スライドボートを備えた液相エピタキシ
ャル成長装置を示す図である。
ャル成長装置を示す図である。
図中、10はスライドボートを収容する反応室、11は
反応室内を加熱するための外部ヒータである。
反応室内を加熱するための外部ヒータである。
次に、この装置によってm−v族混晶液相エピタキシャ
ル結晶を形成する手順を説明する。先ずスライドボート
本体部分2の一方の溶溶液溜め1に第1層成長用の過G
aAS −Ga融液を、また他方の溶液溜め1に第2層
成長用のGaAS −Ga融液を入れる。そして、基板
ホルダ3の凹部6に基板5を設置し、スライドボート全
体を石英の反応室10内に入れた状態で、雰囲気として
超高純度水素ガスを流し、外部ヒータ11で反応室10
内を加熱する。
ル結晶を形成する手順を説明する。先ずスライドボート
本体部分2の一方の溶溶液溜め1に第1層成長用の過G
aAS −Ga融液を、また他方の溶液溜め1に第2層
成長用のGaAS −Ga融液を入れる。そして、基板
ホルダ3の凹部6に基板5を設置し、スライドボート全
体を石英の反応室10内に入れた状態で、雰囲気として
超高純度水素ガスを流し、外部ヒータ11で反応室10
内を加熱する。
結晶の成長は第3図に示す温度プログラムに従って行な
われる。即ち、スライドボートを所定温度Ti (70
0〜800℃)まで加熱し、融液中の原料のGaASを
十分融解させる。所定の時間が経過し融解が終わった時
点で冷却を開始する。第1層成長開始温度T2になった
時点で基板ホルダ3を図示の状態から矢印X方向に移動
させ、融液12と基板5とを接触させて第1層の成長を
行なう。所定の厚みが得られる時間が経過した後、基板
ホルダ3を更に移動させ、基板5を融液12と13の間
に第2層の成長開始温度T3になるまで待機させる。そ
して、T!Iに達すると、基板ホルダ3を更に移動させ
て基板5を融液13と接触させ第2層の成長を行なう。
われる。即ち、スライドボートを所定温度Ti (70
0〜800℃)まで加熱し、融液中の原料のGaASを
十分融解させる。所定の時間が経過し融解が終わった時
点で冷却を開始する。第1層成長開始温度T2になった
時点で基板ホルダ3を図示の状態から矢印X方向に移動
させ、融液12と基板5とを接触させて第1層の成長を
行なう。所定の厚みが得られる時間が経過した後、基板
ホルダ3を更に移動させ、基板5を融液12と13の間
に第2層の成長開始温度T3になるまで待機させる。そ
して、T!Iに達すると、基板ホルダ3を更に移動させ
て基板5を融液13と接触させ第2層の成長を行なう。
所定時間が経過した後、基板ホルダ3を移動させて成長
を終える。成長終了後はボートをそのままでゆっくり冷
却するか、ボートを低温部まで引き出す或いは外部ヒー
タを反応室より移動する等の方法により急却する。
を終える。成長終了後はボートをそのままでゆっくり冷
却するか、ボートを低温部まで引き出す或いは外部ヒー
タを反応室より移動する等の方法により急却する。
上記の如くして、液相エピタキシャル成長を行なった場
合、スライドボート表面がPBNで覆われているところ
から、融液が残留酸素によって酸化されるといったこと
がないし、また、PBNがI−V族であるので、m−v
族混晶エピタキシャル結晶の形成に際してカーボンのよ
うな結晶性への影響もない。
合、スライドボート表面がPBNで覆われているところ
から、融液が残留酸素によって酸化されるといったこと
がないし、また、PBNがI−V族であるので、m−v
族混晶エピタキシャル結晶の形成に際してカーボンのよ
うな結晶性への影響もない。
光ヲ町」と11来
以上説明したように本発明によれば、スライドボートの
表面をPBNで覆っているので、残留酸素による融液の
酸化が防止できる上、m−v族混晶の成長に際しては成
長層内へ■族のカーボンが混入するといったことがない
ため、結晶性の良いエピタキシャル結晶が得られるとい
った優れた効果がある。
表面をPBNで覆っているので、残留酸素による融液の
酸化が防止できる上、m−v族混晶の成長に際しては成
長層内へ■族のカーボンが混入するといったことがない
ため、結晶性の良いエピタキシャル結晶が得られるとい
った優れた効果がある。
第1図は、本発明に用いるスライドボートの一例を示す
断面図、第2図は前記スライドボートを備えた液相エピ
タキシャル成長装置を示す図、第3図は結晶成長の温度
プログラム図、第4図は従来スライドボートの斜視図で
ある。 2・・・本体部分、 3・・・基板ホルダ、22.32
・・・PBN。
断面図、第2図は前記スライドボートを備えた液相エピ
タキシャル成長装置を示す図、第3図は結晶成長の温度
プログラム図、第4図は従来スライドボートの斜視図で
ある。 2・・・本体部分、 3・・・基板ホルダ、22.32
・・・PBN。
Claims (4)
- (1)表面がPBNで覆われたスライドボートを用いる
ことを特徴とする液相エピタキシャル成長法。 - (2)前記スライドボートを、III−V族混晶液相エピ
タキシャル結晶の成長に用いることを特徴とする特許請
求の範囲第(1)項に記載の液相エピタキシャル成長法
。 - (3)スライドボートの表面がPBNで覆われているこ
とを特徴とする液相エピタキシャル成長装置。 - (4)前記スライドボートは溶液溜めを有する本体部分
とこれに対して水平方向にスライドできる基板ホルダと
からなり、本体部分と基板ホルダの両者が内部をBNで
形成し、かつ外表面全面をPBNで覆ってなる構成をし
ていることを特徴とする特許請求の範囲第(3)項に記
載の液相エピタキシャル成長装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6312486A JPS62219514A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 液相エピタキシヤル成長法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6312486A JPS62219514A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 液相エピタキシヤル成長法及び装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62219514A true JPS62219514A (ja) | 1987-09-26 |
Family
ID=13220210
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6312486A Pending JPS62219514A (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 | 液相エピタキシヤル成長法及び装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62219514A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5185288A (en) * | 1988-08-26 | 1993-02-09 | Hewlett-Packard Company | Epitaxial growth method |
EP0977247A2 (en) * | 1998-07-29 | 2000-02-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus for diffusing zinc into groups III-V compound semiconductors crystals |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP6312486A patent/JPS62219514A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5185288A (en) * | 1988-08-26 | 1993-02-09 | Hewlett-Packard Company | Epitaxial growth method |
EP0977247A2 (en) * | 1998-07-29 | 2000-02-02 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus for diffusing zinc into groups III-V compound semiconductors crystals |
US6516743B2 (en) * | 1998-07-29 | 2003-02-11 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus diffusing zinc into groups III-V compound semiconductor crystals |
EP0977247A3 (en) * | 1998-07-29 | 2005-01-12 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method and apparatus for diffusing zinc into groups III-V compound semiconductors crystals |
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