JPS62219243A - ピツクアツプ装置における受光素子の取付方法 - Google Patents

ピツクアツプ装置における受光素子の取付方法

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Publication number
JPS62219243A
JPS62219243A JP6320586A JP6320586A JPS62219243A JP S62219243 A JPS62219243 A JP S62219243A JP 6320586 A JP6320586 A JP 6320586A JP 6320586 A JP6320586 A JP 6320586A JP S62219243 A JPS62219243 A JP S62219243A
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JP
Japan
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receiving element
light receiving
photodetector
light
solder
Prior art date
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Pending
Application number
JP6320586A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshifumi Masunaga
由文 増永
Junichi Onishi
大西 潤一
Kenichi Okura
大蔵 健一
Takeo Ogiwara
荻原 丈夫
Mitsutoshi Sugano
菅野 光俊
Katsumi Sawada
克己 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Pioneer Corp
Original Assignee
Pioneer Electronic Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by Pioneer Electronic Corp filed Critical Pioneer Electronic Corp
Priority to JP6320586A priority Critical patent/JPS62219243A/ja
Publication of JPS62219243A publication Critical patent/JPS62219243A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components
    • H05K3/3421Leaded components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3494Heating methods for reflowing of solder

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  • Optical Head (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 1L1 本発明は光学式情報記録再生装置におけるピックアップ
装置に関する。
情報記録媒体であるビデオディスクあるいはディジタル
オーディオディスクなどのディスクは、その表面に情報
信号に応じた微細なビット(へこみ)を渦巻状のトラッ
クとして形成することによって当該情報信号を収録する
ものである。このように記録された情報信号を読み取る
場合、ディスクを回転させ、上記トラック上に微細なス
ポット光を照射せしめてビットの有無による反射光の変
化を電気信号に変換し、元の情報信号として再生する。
この再生においてはディスクの記録面上に照射光を正確
に集束させなければならず、そのため、該記録面に照射
光を集束させるための対物レンズを該対物レンズの光軸
方向において位置制御(フォーカスサーボ)する必要が
ある。また、照射光が記録トラックを常に正確に追従し
なければならないために、ディスクの半径方向への照射
光の位買制御(トラッキングサーボ)を行なう必要もあ
る。
第3図および第4図は情報信号を読み取るためのピック
アップ装置の一例を示すものであり、該各図に基づいて
フォーカスサーボ等の説明をする。
第3図に示されるように、発光素子としてのレーザダイ
オード1から発せられる照射光はグレイティング(回折
格子)4、ダイパージングレンズ5を経由し、更にビー
ムスプリッタ6、波長板7、ミラー8及び対物レンズ1
0を通過してディスク12の記録面にスポット光として
集束せられる。
なお、グレイティング4はレーザダイオード1から発せ
られた照射光を再生RF信号用兼フォーカスサーボ用の
光とトラッキングサーボ用の光とに分割するためのもの
であり、ダイパージングレンズ5はこのように分割され
た各党を拡大する作用をなり。
ディスク記録面からの反射光は対物レンズ10、ミラー
8及び波長板7を順次逆行してビームスプリッタ6に入
射し、よって凸レンズ(参照符号なし)を経てシリンド
リカルレンズ13に導かれ、再生RF信号用兼フォーカ
スサーボ用のフォトダイオード14と一対のトラッキン
グサーボ用のフォトダイオード15とに至る。フォトダ
イオード14の受光面は14a 、14b、14c及び
14dの4つの部分に分割されている。既によく知られ
ていること故、詳述はしないが、集束性を有する光がシ
リンドリカルレンズを透過した場合に互いに直角な2本
の焦線として集束せられる性質を利用して上記各分割部
分14aないし14dに照射される光mを検出測定し、
以て、ディスク記録面と対物レンズ10との位置関係を
判定し、これに応じて対物レンズ10を該対物レンズの
光軸方向に駆動してフォーカスサーボを行なうのである
なお、再生RF信号は各分割部分14aないし14dに
夫々照射される光量の総和として得られる。また、トラ
ッキングサーボのための信号は一対のフォトダイオード
15が各々受ける光量の差によって得られ、これに応じ
て対物レンズ10を該対物レンズの光軸に対して直角な
方向に駆動してトラッキングサーボを行なう。
上記レーザダイオード1及びグレイティング4を始めと
する各光学素子から成る光学系は、第4図にその一部が
示される保持部材18により保持されている。この保持
部材18はディスク12の記録面に沿って移動自在に設
けられたものであって、且つ、図示せぬ駆動手段により
駆動されるべくなされている。
第4図に承されるように、保持部材18には案内溝18
aが形成されており、該案内溝内には略円筒状のホルダ
19が該案内溝に沿って、すなわち矢印Z方向において
囲動可能に嵌挿されている。
なお、ホルダ19は、板バネ20及びねじ21により所
定の押圧力を以て保持部材18に固定されている。受光
素子23は前述の2種類のフォトダイオード14及び1
5を含むものであるが、該受光素子は板状の可動ベース
部材24に担持されてJ3す、該可動ベース部材は板バ
ネ25とねじ26とによってホルダ19に取り付けられ
ている。ねじ26は可動ベース部材24に形成された矩
形状開口部24a内に遊嵌しており、これにより、ねじ
26を緩めることによって可動ベース部材24、従って
受光素子23をその受光面と平行な面内(矢印X及びY
方向を含む面内)において位置調整できるようになって
いる。また、ねじ21を緩めることによってホルダ19
を矢印Z方向に移動し得、受光素、子23の矢印1方向
における位置調整がなされる。
受光素子23を、該受光素子の受光面と平行な面内及び
これに直角な方向の3方向において位置調整するために
、従来は上述のような方向がとられていた。しかしなが
ら、可動ベース部材24、板バネ20.25及びねじ2
1.26など、多数の部材を必要とし、部品点数が多く
、コストが高くなっていた。
R」Jと11一 本発明は上記した点に鑑みてなされたものであって、そ
の目的とするところはピックアップ装置のコストを低減
する受光素子取付方法を提供することである。
本発明による受光素子取付方法は、受光素子、該受光素
子を担持するホルダ、該受光素子及びホルダ問に介装さ
れるプリント基板を含むピックアップ装置において該受
光素子を該プリント基板に取り付ける方法であって、該
受光素子の端子が固着さるべきプリント基板のランド上
に溶融半田を供給する工程と、該半田の溶融状態を熱源
により保つ工程と、受光素子移動装置により上記受光素
子を保持して該受光素子の受光面と平行な面内及びこれ
に直角な方向の3方向に移動して上記プリント基板上に
おいて位置決めする工程と、上記熱源からの発熱を断っ
て上記半田を固化せしめて上記受光素子を上記プリント
基板上に固定9する工程とから成ることを特徴としてい
る。
−1−i 以下、本発明の実施例としての受光素子取付方法を添付
図面を参照しつつ説明する。
第1図、第2図(J及び市)に示されるように、ピック
アップ装置は受光素子31と、該受光素子を担持する矩
形板状のホルダ32と、該受光素子及びホルダ問に介装
されるプリント基板33とを有している。詳しくは、プ
リント基板33はホルダ32に貼着せられている。
受光素子31をプリント基板33に取り付けるのである
が、まず、第2図中)に示されるように、受光素子31
の端子31aが固着さるべきプリント基板33のランド
33a上に溶融状態の半田35を供給する。続いて、第
1図に示される熱源としてのニクロム線36からの発熱
によって半田35の溶融状態を維持する。次いで、第1
図に示される受光素子移動装置37により受光素子31
を保持し、且つ、該受光素子の受光面と平行な面内(矢
印X及びY方向を含む面内)及びこれに直角な方向(矢
印Z方向)の3方向に移動してプリント基板33上にお
いて位置決めする。なお、受光素子移動装置37は受光
素子31をその先端にて吸着保持して上記3方向に移動
自在なマニピュレータ37aと、該マニピュレータを駆
動する駆動機構とを備えている。なお、受光素子31の
所定位置への位置決めは、図示せぬ計測装置により計測
しつつ行なわれる。
受光素子31の位置決めが完了したら、ニクロム線36
への通電を断ち、半田35を固化せしめて該受光素子を
プリント基板33上に固定する。
11匹11 以上詳述した如く、本発明による受光素子の取付方法に
おいては、受光素子、該受光素子を担持するホルダ、該
受光素子及びホルダ問に介装されるプリント基板を含む
ピックアップ装置において該受光素子を該プリント基板
に取り付ける方法であって、該受光素子の端子が固着さ
るべきプリント基板のランド上に溶融半田を供給する工
程と、該半田の溶融状態を熱源により保つ工程と、受光
素子移動装置により上記受光素子を保持して該受光素子
の受光面と平行な面内及びこれに直角な方向の3方向に
移動して上記プリント基板上において位置決めする工程
と、上記熱源からの発熱を断って上記半田を固化せしめ
て上記受光素子を上記プリント基板上に固定する工程と
から成る。
従って、従来必要であった受光素子担持用の可動ベース
部材(24)並びに板バネ(20,25>、ねじ(21
,26)などがすべて削減され、部品点数が少ない、故
にコストの安いピックアップ装置が得られるのである。
【図面の簡単な説明】
第1図ないし第3図は本発明に係る受光素子取付方法を
説明するための図、第3図及び第4図は従来のピックア
ップ装置における受光素子の取付を説明するための図で
ある。 主要部分の符号の説明 31・・・・・・受光素子 32−・・・・ホルダ 33・・・・・・プリント基板

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 受光素子、前記受光素子を担持するホルダ、前記受光素
    子及びホルダ問に介装されるプリント基板を含むピック
    アップ装置において前記受光素子を前記プリント基板に
    取り付ける方法であつて、前記受光素子の端子が固着さ
    るべき前記プリント基板のランド上に溶融半田を供給す
    る工程と、前記半田の溶融状態を熱源により保つ工程と
    、受光素子移動装置により前記受光素子を保持して前記
    受光素子の受光面と平行な面内及びこれに直角な方向の
    3方向に移動して前記プリント基板上において位置決め
    する工程と、前記熱源からの発熱を断つて前記半田を固
    化せしめて前記受光素子を前記プリント基板上に固定す
    る工程とから成ることを特徴とする受光素子の取付方法
JP6320586A 1986-03-19 1986-03-19 ピツクアツプ装置における受光素子の取付方法 Pending JPS62219243A (ja)

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ID=13222470

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JP (1) JPS62219243A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250326A (ja) * 1988-08-11 1990-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250326A (ja) * 1988-08-11 1990-02-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd 光ピックアップ

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