JPS62215805A - Method and apparatus for detecting position of pattern - Google Patents

Method and apparatus for detecting position of pattern

Info

Publication number
JPS62215805A
JPS62215805A JP5823586A JP5823586A JPS62215805A JP S62215805 A JPS62215805 A JP S62215805A JP 5823586 A JP5823586 A JP 5823586A JP 5823586 A JP5823586 A JP 5823586A JP S62215805 A JPS62215805 A JP S62215805A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
data
position detection
image information
area
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5823586A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH0715365B2 (en
Inventor
Hiroshi Ikeda
池田 比呂志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP61058235A priority Critical patent/JPH0715365B2/en
Publication of JPS62215805A publication Critical patent/JPS62215805A/en
Publication of JPH0715365B2 publication Critical patent/JPH0715365B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Length Measuring Devices With Unspecified Measuring Means (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make it possible to detect a pattern accurately at a high speed with high reliability, by determining the position of the pattern by calculating the overlapped area of the data of a pattern to be inspected and a mask pattern by high speed Fourier transformation data. CONSTITUTION:The data in the height direction corresponding to be position in an X-direction is inputted to a frame memory 10 from the pickup image signal of a pattern 3 by a TV camera 9. The time series data of the memory in the X-direction is subjected to Fourier transformation by a high speed Fourier transformation board 12 to be converted to frequency data which is, in turn, multiplied by mask pattern data converted to frequency data by the Fourier transformation of a data memory 11 by CPU 13 and the change in the overlapped area of the input pattern due to folding integration and a mask pattern is determined within a short calculation processing time. The position where the overlapped area obtained by the inverse Fourier transformation of the multiplication result becomes maximum comes to a detected pattern position to be positionally matched not relating to distortion due to disturbance. The same operation is also performed in a Y-direction and the detection of the pattern is accurately performed at a high speed with high reliability.

Description

【発明の詳細な説明】 〔目 次〕 ・概要 ・産業上の利用分野 ・従来の技術 ・発明が解決しようとする問題点 ・問題点を解決するための手段 ・作用 ・実施例 ・発明の効果 〔概 要〕 検査対象パターンの画像データをマスクパターンデータ
に対して位置移動させた場合の重なり面積の変化をFF
T演算により求め最大面積の位置を算出して対象パター
ンの位置ずれを検出するパターン検出方法。
[Detailed description of the invention] [Table of contents] - Overview - Field of industrial application - Prior art - Problems to be solved by the invention - Means for solving the problems - Effects - Examples - Effects of the invention [Summary] The change in the overlapping area when the image data of the pattern to be inspected is moved relative to the mask pattern data is calculated using FF.
A pattern detection method that detects a positional shift of a target pattern by calculating the position of the maximum area using T calculation.

〔産業上の利用分野〕[Industrial application field]

本発明は、プリント板のパターンカッター又はワイヤボ
ンダー等のようにパターンに合せてプリント板を位置決
めし各種処理を行う自動機におけるパターン位置検出方
法および装置に関する。
The present invention relates to a method and apparatus for detecting a pattern position in an automatic machine, such as a printed board pattern cutter or wire bonder, which positions a printed board according to a pattern and performs various processing.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

プリント板の高密度化に伴ない、パターン及びパターン
間隔が微細化し、ワイヤポンディング、パターンカッテ
ィング等のプリント板組立作業および検査作業を行う自
動機においてパターンの正確な位置検出が必要となって
きた。
With the increasing density of printed circuit boards, patterns and pattern spacing have become finer, and it has become necessary to accurately detect the position of patterns in automatic machines that perform printed board assembly and inspection operations such as wire bonding and pattern cutting. .

従来のプリント板のパターン位置検出方法としては、テ
レビカメラから取り込んだ画像情報を対象パターンと背
景とに分けるために2値化し、2値画像からパターンの
特徴を抽出して位置を認識する方法が行われていた。
The conventional method for detecting the position of patterns on printed circuit boards is to binarize the image information captured from a television camera to separate the target pattern and the background, and then extract the pattern features from the binary image to recognize the position. It was done.

〔発明が解決しようとする問題点〕[Problem that the invention seeks to solve]

前記従来のパターン位置検出方法においては、対象パタ
ーンを含む画像全体を2値化しなければならず、処理時
間を多く要し、また外乱により画像が変動する場合適当
なスライスレベルで2値化することが難しく、正確な位
置検出ができない場合があった。
In the conventional pattern position detection method, the entire image including the target pattern must be binarized, which requires a lot of processing time, and if the image fluctuates due to disturbance, it is necessary to binarize at an appropriate slice level. In some cases, accurate position detection was not possible.

本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、処理速度が速く、正確で信顛性の高いパターン検出
方法およびその方法を実施するための装置の提供を目的
とする。
The present invention has been made in view of the above-mentioned drawbacks of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a pattern detection method with high processing speed, accuracy, and high reliability, and an apparatus for implementing the method.

〔問題点を解決するための手段〕[Means for solving problems]

この目的を達成するため、本発明では、プリント板上の
検出すべきパターンの画像情報を演算回路に入力し、こ
れを予め入力したマスクパターンに対し画素単位で移動
させた場合の重なり部分の面積の変化を求め、最大面積
の位置からパターン位置を検出するパターン位置検出方
法において、(a)前記画像情報を形成するステップと
、(b)該画像情報をA/D変換するステップと、(c
)X方向の時系列データを読み取るステップと、 (d)時系列データを高速フーリエ変換するステップと
、 (e)周波数系数の乗算を行うステップと、(f)乗算
結果を逆高速フーリエ変換して前記重なり部分の面積を
位置関数として求めるステップと、 (g)前記面積が最大となるピーク位置を求めるステッ
プと、 (h)前記ピーク位置と前記マスクパターンに基(位置
とを比較して位置ずれ量を算出するステップと、 からなることを特徴とする。
In order to achieve this objective, in the present invention, image information of a pattern to be detected on a printed board is input to an arithmetic circuit, and when this is moved pixel by pixel with respect to a pre-input mask pattern, the area of the overlapping part is A pattern position detection method for detecting a pattern position from a position of maximum area by determining a change in the pattern position, the method comprising: (a) forming the image information; (b) A/D converting the image information; and (c)
) reading time series data in the X direction; (d) performing fast Fourier transform on the time series data; (e) performing multiplication by frequency series; (f) performing inverse fast Fourier transform on the multiplication results. (g) determining the peak position where the area is maximum; (h) determining the positional deviation by comparing the peak position and the position based on the mask pattern; The method is characterized by comprising a step of calculating an amount;

〔作 用〕[For production]

テレビカメラ等により対象パターンの画像を演算回路に
入力しこれをA/D変換し対象パターンの位置に関する
データを読み取る。この検査パターンデータを予め入力
したマスクパターンデータに対し画素単位で移動させた
場合の重なり部分の面積の変化を求めるために、前記検
査パターンデータを高速フーリエ変換し、さらに周波数
係数の乗算を行う。乗算結果を逆高速フーリエ変換して
前記重なり部分の面積を位置関数として求める。
An image of the target pattern is input to an arithmetic circuit using a television camera or the like, and the image is A/D converted to read data regarding the position of the target pattern. In order to find the change in the area of the overlapping portion when this inspection pattern data is moved pixel by pixel with respect to previously inputted mask pattern data, the inspection pattern data is subjected to fast Fourier transform and further multiplied by a frequency coefficient. The multiplication result is subjected to inverse fast Fourier transform to determine the area of the overlapping portion as a position function.

前記面積が最大となるピーク位置を求め、マスクパター
ンに基く位置と比較して位置ずれ量を検出する。
The peak position where the area is maximum is determined and compared with the position based on the mask pattern to detect the amount of positional deviation.

〔実施例〕〔Example〕

第1図は本発明方法を実施するためのパターン位置検出
装置の一実施例の構成図である。XYテーブル1上にプ
リント板2が搭載される。プリント板上2上には検出す
べきパターン3が形成されている。なお、パターン3は
大きさを誇張して描いである。パターン3をスリット光
で照射するために、レーザ光源4、全反射ミラー5およ
びシリンドリカルレンズ6が設けられる。レーザ光源4
がらの光(例えばHe−Neレーザ光)は全反射ミラー
5で反射され、シリンドリカルレンズ6を通過すること
により平面状スリット光7となり照射部に直線状スキャ
ンライン(光切断線)8を形成する。このスキャンライ
ン8の方向(例えばX方向とする)に直角な方向(Y方
向)の斜め上方にテレビカメラ9が設けられる。テレビ
カメラ9は撮影した画像を記憶するためのフレームメモ
リ10に連結され、このフレームメモリ10は中央制御
装置(CPU)13に連結される。このCPU13には
さらに、パターン3の設計値データであるマスクパター
ンのデータを記憶したデータメモリ11および高速フー
リエ変換ボード(FFTボード)12が連結される。C
PUI 3はプリント板2に各種処理を施すための処理
機構(例えばパターンカッター)の駆動制御回路14に
連結される。
FIG. 1 is a block diagram of an embodiment of a pattern position detection device for carrying out the method of the present invention. A printed board 2 is mounted on an XY table 1. A pattern 3 to be detected is formed on the printed board 2. Note that pattern 3 is drawn with its size exaggerated. A laser light source 4, a total reflection mirror 5, and a cylindrical lens 6 are provided to illuminate the pattern 3 with slit light. Laser light source 4
The empty light (for example, He-Ne laser light) is reflected by the total reflection mirror 5, and by passing through the cylindrical lens 6, it becomes a planar slit light 7 and forms a linear scan line (light cutting line) 8 in the irradiation area. . A television camera 9 is provided obliquely above the direction (Y direction) perpendicular to the direction of the scan line 8 (for example, the X direction). The television camera 9 is connected to a frame memory 10 for storing captured images, and this frame memory 10 is connected to a central control unit (CPU) 13. This CPU 13 is further connected to a data memory 11 storing mask pattern data, which is design value data for pattern 3, and a fast Fourier transform board (FFT board) 12. C
The PUI 3 is connected to a drive control circuit 14 of a processing mechanism (for example, a pattern cutter) for performing various processing on the printed board 2.

次に上記パターン検出装置によるパターン検出の原理お
よび作用について説明する。
Next, the principle and operation of pattern detection by the pattern detection device described above will be explained.

テレビカメラ9により撮影した入力画像は、第2図(a
)に示すように、パターン断面形状を表わしX方向の位
置に対応した高さ方向のデータがフレームメモリ10に
記憶される。従って、X方向位置に対応したパターン形
状のデータを時系列データとしてフレームメモリから読
み取ることができる。予めデータメモリ11に入力しで
ある位置ずれのないマスクパターン(パターン3の設計
データに基くパターン)は、第2図(b)に実線で示す
ように、所定の設計位置に正確な矩形を形成する。この
ようなマスクパターンに対しフレームメモリ10に入力
されたパターンは、第2図(b)の点線で示すように位
置ずれし、また外乱のため波形にずれやくずれが発生し
ている。従って、一方のパターンの位置を固定して、他
のパターンを画素単位でX軸方向に位置を移動させ各位
置tにおける両波形の重なり面積g(t)を求め面積変
化を調べると第2図(c)のような波形が得られる。実
際には点線の検出パターンデータを負の位置側に反転さ
せてから画素単位で正方向に移動させて重なり面積を求
める。入カバターン(点線)とマスクパターン(実線)
が一致したとき、重なり面積が最大となりその位置が位
置合せすべき検出パターンの位置である。従って、第2
図(c)の重なり面積g(t)のピーク位置tpをを求
めれば検出対象パターンの位置が検出されることになる
The input image taken by the television camera 9 is shown in Fig. 2 (a
), data representing the pattern cross-sectional shape and in the height direction corresponding to the position in the X direction is stored in the frame memory 10. Therefore, data of a pattern shape corresponding to the position in the X direction can be read from the frame memory as time series data. The mask pattern (pattern based on the design data of pattern 3) with no positional deviation, which has been input into the data memory 11 in advance, forms an accurate rectangle at the predetermined design position, as shown by the solid line in FIG. 2(b). do. The pattern input to the frame memory 10 for such a mask pattern is displaced as shown by the dotted line in FIG. 2(b), and the waveform is distorted or distorted due to disturbance. Therefore, by fixing the position of one pattern and moving the other pattern pixel by pixel in the X-axis direction, we find the overlapping area g(t) of both waveforms at each position t and examine the change in area, as shown in Figure 2. A waveform like that shown in (c) is obtained. In practice, the detection pattern data of the dotted line is inverted to the negative position side and then moved pixel by pixel in the positive direction to find the overlapping area. Inlet cover pattern (dotted line) and mask pattern (solid line)
When they match, the overlapping area becomes maximum and that position is the position of the detection pattern to be aligned. Therefore, the second
The position of the pattern to be detected can be detected by finding the peak position tp of the overlapping area g(t) in Figure (c).

X方向の入カバターンをX(t)、マスクパターンをh
(t)とするとその重なり面積の変化は、で表わされる
畳込み積分により計算できる。
The input cover pattern in the X direction is X(t), and the mask pattern is h
(t), the change in the overlapping area can be calculated by the convolution integral expressed by .

この計算は以下に示す畳込み定理により周波数領域の乗
算に置き換えて計算することができ、これによって計算
処理時間が短縮される。
This calculation can be performed by replacing it with frequency domain multiplication using the convolution theorem shown below, thereby reducing the calculation processing time.

畳込み定理 g(t)=h(t)*X(t) <H(f) XCf)
以上の検出計算原理を用いたパターン位置検出方法のフ
ローチャートを第3図に示す。
Convolution theorem g(t)=h(t)*X(t) <H(f) XCf)
FIG. 3 shows a flowchart of a pattern position detection method using the above detection calculation principle.

ステップa: テレビカメラ9によりパターンを撮影し
画像情報を装置に入力する。
Step a: Photograph the pattern with the television camera 9 and input the image information to the device.

ステップb二 入力された画像をA/D変換し、フレー
ムメモリIOに書き込む。
Step b2: A/D convert the input image and write it into the frame memory IO.

ステップC; X方向位置に対する画像データの高さを
時系列のデータとしてフレー ムメモリlOにより読み取る(X(t)を求める)。
Step C; The height of the image data relative to the position in the X direction is read as time-series data by the frame memory IO (determining X(t)).

ステップd: 読み取った時系列データX(t)をFF
T演算ボード12により周波数 データX (f)に変換する。マスクパターンのデータ
H(f)は予めデータ メモリ11に記憶させておく。
Step d: FF the read time series data X(t)
The T calculation board 12 converts it into frequency data X (f). Mask pattern data H(f) is stored in the data memory 11 in advance.

ステップe: 入カバターンとマスクパターンの周波数
データ同士を乗算しH(f)X(f)を計算する。
Step e: Multiply the frequency data of the input cover pattern and the mask pattern to calculate H(f)X(f).

ステップf :  H(f)X(f)(7)周波数関数
を逆FFT変換して位置関数g(t)に戻す。
Step f: H(f)X(f)(7) Perform inverse FFT transform on the frequency function and return it to the position function g(t).

ステップg: 求めたg(t)から最大面積となるピー
ク位置tpを算出する。
Step g: Calculate the peak position tp having the maximum area from the obtained g(t).

ステップh: 位置ずれのない場合(マスクパターン同
士の場合)のピーク位置と前 記tpとの差を求めX方向の位置ず れ量とする。
Step h: The difference between the peak position in the case where there is no positional deviation (in the case of two mask patterns) and the above-mentioned tp is determined and used as the positional deviation amount in the X direction.

次にY方向の画像を入力してX方向の場合と同様のステ
ップを繰返し、Y方向の位置ずれ量を求める。以上によ
り対象パターンのX、Y座標が検出される。
Next, an image in the Y direction is input and the same steps as in the case of the X direction are repeated to obtain the amount of positional deviation in the Y direction. As described above, the X and Y coordinates of the target pattern are detected.

第4図は本発明方法を実施するためのパターン位置検出
装置の別の実施例の構成を示す。この実施例においては
、パターン3を含むプリント板l全体が光源15により
照明され、パターン3の上方からテレビカメラ9がパタ
ーン3を撮影する。
FIG. 4 shows the structure of another embodiment of a pattern position detecting device for carrying out the method of the present invention. In this embodiment, the entire printed board 1 including the pattern 3 is illuminated by a light source 15, and a television camera 9 photographs the pattern 3 from above.

パターン3はプリント基板面に比べ反射光量が多いため
、明るさの差としてパターンが識別される。
Since pattern 3 has a larger amount of reflected light than the printed circuit board surface, the pattern can be identified as a difference in brightness.

従って、フレームメモリlOには、第5図(a)に示す
ように、パターン形状に対応した明るいパターン対応部
3′が入力される。このフレームメモリの例えば点線部
をスキャンして、第5図(b)に示すようなX方向位置
に対応した時系列データを読取ることができる。これは
前記実施例の第2図(a)で示すデータに対応する。こ
の明るさ情報に基く時系列データを用いて、前記実施例
の場合と同様のステップによりパターン位置検出が行わ
れる。
Therefore, as shown in FIG. 5(a), a bright pattern corresponding section 3' corresponding to the pattern shape is input to the frame memory IO. For example, by scanning the dotted line portion of this frame memory, time series data corresponding to the position in the X direction as shown in FIG. 5(b) can be read. This corresponds to the data shown in FIG. 2(a) of the above embodiment. Using time series data based on this brightness information, pattern position detection is performed through the same steps as in the previous embodiment.

本発明方法の別の実施例を第6図に示す。この実施例で
は、第6図(a)に示すように、フレームメモリ内の複
数のスキャンライン(点線)について時系列データを求
め位置検出の計算を行うものである。これによりさらに
高精度で信顛性の高い位置検出ができる。(b)図はマ
スクパターンについての時系列データの例である。目盛
はビット数を表わす。このような時系列データを反転さ
せ画素単位で移動して元のデータと重ね合せた場合の面
積の変化を(c)図に示す。ピーク位置Lpのビットは
240である。
Another embodiment of the method of the invention is shown in FIG. In this embodiment, as shown in FIG. 6(a), position detection calculations are performed by obtaining time-series data for a plurality of scan lines (dotted lines) in the frame memory. This allows for even more accurate and reliable position detection. (b) is an example of time-series data regarding mask patterns. The scale represents the number of bits. Figure (c) shows the change in area when such time-series data is inverted, moved pixel by pixel, and superimposed on the original data. The bit of the peak position Lp is 240.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように、本発明に係るパターン位置検出方
法においては、検出対象パターンとマスクパターンとの
重ね合せ面積の変化によりパターン位置を算出するため
、検出対家人カバターンの外乱による歪み等にかかわら
ず正確な位置検出が行われる。また畳込み定理を用いて
FFT変換により重なり面積を算出するため演算処理時
間は短くてすむ。
As explained above, in the pattern position detection method according to the present invention, since the pattern position is calculated based on the change in the overlapping area between the detection target pattern and the mask pattern, regardless of the distortion caused by the disturbance of the detected vs. Accurate position detection is performed. Further, since the overlap area is calculated by FFT transformation using the convolution theorem, the calculation processing time can be shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明方法を実施するための装置の構成説明図
、第2図は本発明方法の原理説明図、第3図は本発明方
法のフローチャート、第4図は本発明方法を実施するた
めの装置の別の実施例の構成説明図、第5図は第4図の
実施例の入力データの説明図、第6図は本発明方法の別
の実施例の説明図である。 2・・・プリント板、      3・・・パターン、
6・・・シリンドリカルレンズ、7・・・スリット光、
8・・・スキャンライン、    9・・・テレビカメ
ラ、工0・・・フレームメモリ、  11・・・データ
メモリ、12・・・高速フーリエ変換ボード、 13・・・CPU。
Fig. 1 is an explanatory diagram of the configuration of an apparatus for implementing the method of the present invention, Fig. 2 is an explanatory diagram of the principle of the method of the present invention, Fig. 3 is a flowchart of the method of the present invention, and Fig. 4 is a diagram for implementing the method of the present invention. FIG. 5 is an explanatory diagram of the input data of the embodiment of FIG. 4, and FIG. 6 is an explanatory diagram of another embodiment of the method of the present invention. 2...Printed board, 3...Pattern,
6... Cylindrical lens, 7... Slit light,
8...Scan line, 9...Television camera, 0...Frame memory, 11...Data memory, 12...High speed Fourier transform board, 13...CPU.

Claims (1)

【特許請求の範囲】 1、プリント板上の検出すべきパターンの画像情報を演
算回路に入力し、これを予め入力したマスクパターンに
対し画素単位で移動させた場合の重なり部分の面積の変
化を求め、最大面積の位置からパターン位置を検出する
パターン位置検出方法において、 (a)前記画像情報を形成するステップと、 (b)該画像情報をA/D変換するステップと、 (c)X方向の時系列データを読み取るステップと、 (d)時系列データを高速フーリエ変換するステップと
、 (e)周波数系数の乗算を行うステップと、 (f)乗算結果を逆高速フーリエ変換して前記重なり部
分の面積を位置関数として求めるステップと、 (g)前記面積が最大となるピーク位置を求めるステッ
プと、 (h)前記ピーク位置と前記マスクパターンに基く位置
とを比較して位置ずれ量を算出するステップと、 からなることを特徴とするパターン位置検出方法。 2、前記面積の変化は畳込み積分で計算し、該畳込み積
分は前記高速フーリエ変換により周波数領域の乗算に置
き換えて計算することを特徴とする特許請求の範囲第1
項記載のパターン位置検出方法。 3、前記X方向の位置検出後、Y方向についても同様の
ステップを繰返すことを特徴とする特許請求の範囲第1
項又は第2項記載のパターン位置検出方法。 4、前記画像情報は、同一方向に関し2本以上のスキャ
ンラインについて作成されることを特徴とする特許請求
の範囲第1項から第3項までのいずれか1項記載のパタ
ーン位置検出方法。 5、前記画像情報形成ステップは、検出すべきパターン
上に平面状スリット光を照射して直線状照射部を形成し
、該照射部のデータをテレビカメラを介してフレームメ
モリに入力することにより行い、プリント板面上に突出
するパターンの厚さに応じた画像情報を形成することを
特徴とする特許請求の範囲第1項から第4項までのいず
れか1項記載のパターン位置検出方法。 6、前記画像情報形成ステップは、プリント板上の検出
すべきパターン全体を光で照射し、該照射面のデータを
テレビカメラを介してフレームメモリに入力することに
より行い、プリント板面に対するパターンの反射光量の
差に応じた画像情報を形成することを特徴とする特許請
求の範囲第1項から第4項までのいずれか1項記載のパ
ターン位置検出方法。 7、プリント板上の検出すべきパターンを照射する光照
射手段と、パターンを撮影するテレビカメラと、該テレ
ビカメラを介して入力された画像を予め入力されたマス
クパターンのデータに基いて演算処理を行う演算回路か
らなり、該演算回路は画像をマスクパターンに対し画素
単位で移動させた場合の重なり部分の面積を求め、その
最大値からパターン位置を検出するように構成されたパ
ターン位置検出装置において、 前記演算回路は;画像をA/D変換し;X方向の時系列
データを読み取り;時系列データを高速フーリエ変換し
;周波数系数の乗算を行い;乗算結果を逆高速フーリエ
変換して前記重なり部分の面積を位置関数として求め;
前記面積が最大となるピーク位置を求め;前記ピーク位
置と前記マスクパターンに基く位置とを比較して位置ず
れ量を算出するように構成したことを特徴とするパター
ン位置検出装置。 8、前記光照射手段は、レーザ光源およびシリンドリカ
ルレンズを含み、パターン上にスリット光を照射して直
線状照射部を形成することを特徴とする特許請求の範囲
第7項記載のパターン位置検出装置。 9、前記光照射手段は、検出すべきパターン全体を照射
する光源からなることを特徴とする特許請求の範囲第7
項記載のパターン位置検出装置。
[Claims] 1. Image information of a pattern to be detected on a printed board is input to an arithmetic circuit, and when this is moved pixel by pixel with respect to a pre-input mask pattern, changes in the area of the overlapping portion are calculated. A pattern position detection method for detecting a pattern position from a position of maximum area, comprising: (a) forming the image information; (b) A/D converting the image information; and (c) X direction. (d) performing fast Fourier transform on the time series data; (e) performing multiplication by frequency series; (f) performing inverse fast Fourier transform on the multiplication results to calculate the overlapping portions. (g) determining a peak position where the area is maximum; (h) calculating a positional shift amount by comparing the peak position with a position based on the mask pattern; A pattern position detection method comprising steps. 2. The change in area is calculated by a convolution integral, and the convolution integral is calculated by replacing the frequency domain multiplication with the fast Fourier transform.
Pattern position detection method described in section. 3. After detecting the position in the X direction, the same steps are repeated in the Y direction as well.
The pattern position detection method according to item 1 or 2. 4. The pattern position detection method according to any one of claims 1 to 3, wherein the image information is created for two or more scan lines in the same direction. 5. The image information forming step is performed by irradiating a planar slit light onto the pattern to be detected to form a linear irradiation section, and inputting data of the irradiation section into a frame memory via a television camera. A pattern position detection method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that image information is formed according to the thickness of a pattern protruding onto a printed board surface. 6. The image information forming step is performed by irradiating the entire pattern to be detected on the printed board with light and inputting the data of the irradiated surface to a frame memory via a television camera, thereby forming a pattern on the printed board surface. A pattern position detection method according to any one of claims 1 to 4, characterized in that image information is formed according to a difference in the amount of reflected light. 7. A light irradiation means for irradiating the pattern to be detected on the printed board, a television camera for photographing the pattern, and arithmetic processing of the image inputted through the television camera based on mask pattern data inputted in advance. A pattern position detection device comprising an arithmetic circuit that calculates the area of an overlapping part when an image is moved in pixel units relative to a mask pattern, and detects the pattern position from the maximum value. In the above, the arithmetic circuit: A/D converts the image; reads time series data in the X direction; performs fast Fourier transform on the time series data; performs multiplication by a frequency series; performs inverse fast Fourier transform on the multiplication result to Find the area of the overlapping part as a position function;
A pattern position detecting device characterized in that the pattern position detecting device is configured to obtain a peak position where the area is maximum; and to calculate a positional deviation amount by comparing the peak position and a position based on the mask pattern. 8. The pattern position detection device according to claim 7, wherein the light irradiation means includes a laser light source and a cylindrical lens, and irradiates a slit light onto the pattern to form a linear irradiation section. . 9. Claim 7, wherein the light irradiation means comprises a light source that irradiates the entire pattern to be detected.
The pattern position detection device described in .
JP61058235A 1986-03-18 1986-03-18 Pattern position detection method Expired - Lifetime JPH0715365B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61058235A JPH0715365B2 (en) 1986-03-18 1986-03-18 Pattern position detection method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61058235A JPH0715365B2 (en) 1986-03-18 1986-03-18 Pattern position detection method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62215805A true JPS62215805A (en) 1987-09-22
JPH0715365B2 JPH0715365B2 (en) 1995-02-22

Family

ID=13078431

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61058235A Expired - Lifetime JPH0715365B2 (en) 1986-03-18 1986-03-18 Pattern position detection method

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0715365B2 (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996012931A1 (en) * 1994-10-24 1996-05-02 Adaptive Optics Associates, Incorporated A system for dimensioning objects
JP2014089085A (en) * 2012-10-30 2014-05-15 Anritsu Sanki System Co Ltd Displacement measuring apparatus and displacement measuring method

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817404A (en) * 1981-07-23 1983-02-01 Fuji Photo Film Co Ltd Multicolored optical filter and its manufacture

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5817404A (en) * 1981-07-23 1983-02-01 Fuji Photo Film Co Ltd Multicolored optical filter and its manufacture

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1996012931A1 (en) * 1994-10-24 1996-05-02 Adaptive Optics Associates, Incorporated A system for dimensioning objects
JP2014089085A (en) * 2012-10-30 2014-05-15 Anritsu Sanki System Co Ltd Displacement measuring apparatus and displacement measuring method

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0715365B2 (en) 1995-02-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10475179B1 (en) Compensating for reference misalignment during inspection of parts
JP2733206B2 (en) Method and apparatus for correcting distortion in an automatic optical inspection device for printed circuit boards
JPH0572961B2 (en)
US5774573A (en) Automatic visual inspection system
Sanz et al. Machine-vision techniques for inspection of printed wiring boards and thick-film circuits
JP2002081914A (en) Method and device for inspecting dimension and method of manufacturing mask
JPS62215805A (en) Method and apparatus for detecting position of pattern
JPH05129397A (en) Foreign matter detection method and device
JPH0160766B2 (en)
JPH03201454A (en) Aligning method for semiconductor device
JP2000200355A (en) Production of check program for cream solder print checking machine
JPH04319649A (en) Through hole inspecting device
JP3198105B2 (en) Automatic visual inspection device
JP2570508B2 (en) Soldering inspection equipment
JPH0989528A (en) Dimension measuring device
JP4118855B2 (en) Printed solder inspection apparatus and printed solder inspection method
JPH04316346A (en) Pattern recognition method
JP3189604B2 (en) Inspection method and device
JPH02165004A (en) Object testing apparatus
JPH11142346A (en) Flow inspection method and apparatus
JP2004127157A (en) Image recognition method
USRE38559E1 (en) Automatic visual inspection system
JPH02133885A (en) Inspecting method for pattern
JPH0851131A (en) X-ray inspecting method
JPH03152406A (en) Inspecting method for pattern