JPS62211657A - Printing method for printed circuit board - Google Patents

Printing method for printed circuit board

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JPS62211657A
JPS62211657A JP61055708A JP5570886A JPS62211657A JP S62211657 A JPS62211657 A JP S62211657A JP 61055708 A JP61055708 A JP 61055708A JP 5570886 A JP5570886 A JP 5570886A JP S62211657 A JPS62211657 A JP S62211657A
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printed circuit
circuit board
mask film
mask
films
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Naoshi Kozu
神津 尚士
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Orc Manufacturing Co Ltd
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OAK SEISAKUSHO KK
Orc Manufacturing Co Ltd
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20Exposure; Apparatus therefor

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To simultaneously attain the alignment to both faces of a printed circuit board by aligning in advance the upper and lower mask films being in a horizontal attitude, and thereafter, placing the printed circuit board between them, and displacing a supporting body for holding the mask films through an optical device, a displacement device, etc. CONSTITUTION:In an attitude in which a pair of upper and lower mask films 22 are provided adjacently, the respective television cameras 36 in an optical device 35 are placed at prescribed positions, and a reference mark for an alignment provided on a part of each mask film 22 is photographed. This photographing signal in sent to a control value setting device 42, the deviation of each reference mark is calculated, and a supporting body 24 is displaced in the direction where this dislocation becomes zero, by which the alignment is executed. Thereafter, both mask films 22 are separated, and between them, a board supporting frame 15 for holding a printed circuit board 14 is placed, and the alignment of three of the upper and lower mask films 22 and the printed board 14 is executed simultaneously and exactly through an optical device 35, the control value setting device 42, and a displacement device 29, and thereafter, double face printing by an exposure light source 5 is executed.

Description

【発明の詳細な説明】 「産業上の利用分野」 本発明は、プリント基板の焼付は方法に関するものであ
って、さらに詳言すれば、プリント基板の両面に対する
焼付けを同時に行うと共に2両面に対するマスクフィル
ムの位置合せを自動的に達成できるようにしたものであ
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial Application Field] The present invention relates to a method for printing printed circuit boards, and more specifically, the present invention relates to a method for printing printed circuit boards, and more specifically, printing is performed on both sides of a printed circuit board at the same time, and a mask is applied to both sides. This allows film alignment to be achieved automatically.

「従来の技術」 プリント基板に対する所定のパターンの焼付けは、プリ
ント基板にマスクフィルムを近接配置し。
"Prior Art" A predetermined pattern is printed on a printed circuit board by placing a mask film close to the printed circuit board.

平行光をマスクフィルムを透過してプリント基板に照射
することによって達成している。
This is achieved by transmitting parallel light through a mask film and irradiating the printed circuit board.

この場合の従来の焼付は手段は、プリント基板の一方片
面にマスクフィルムを自動的に位置合せして配置するも
のであり、一方片面の焼付は後に裏返して他方片面の焼
付けを行う。
Conventional printing means in this case is to automatically align and arrange a mask film on one side of a printed circuit board, and after printing one side, turn it over and print the other side.

周知のように、プリント基板の両面に対するマスクフィ
ルムの位置合せは極めて微妙な作業を必要とし、高度の
精密性が要求される。
As is well known, alignment of a mask film on both sides of a printed circuit board requires extremely delicate work and requires a high degree of precision.

しかしながら、上記した手段では、一方片面の自動的な
位置合せに際して機械的なズレによる誤差が生じた場合
、他方片面の位置合せに際しても同様の誤差が生じ、結
果的に二倍の誤差となってしまう。
However, with the above-mentioned means, if an error due to mechanical deviation occurs during automatic alignment of one side, a similar error will occur when aligning the other side, resulting in twice the error. Put it away.

「発明が解決しようとする問題点」 この点よりして、プリント基板の両面に対する一対のマ
スクフィルムの位置合せを同時に行い。
"Problems to be Solved by the Invention" From this point of view, a pair of mask films are simultaneously aligned on both sides of the printed circuit board.

かつ両面を同時に露光焼付けする手段も考えられるが、
この一対のマスクフィルムの位置合せを自動的に達成す
る手段は開発されていないために。
It is also conceivable to expose and print both sides at the same time.
No means have been developed to automatically achieve this alignment of a pair of mask films.

この位置合せに極めて多くの労力を払わざるを得ない。This alignment requires an extremely large amount of effort.

上記した一方片面のための自動的な位置合せ装置を、そ
のまま両面に利用することは不可能であり、プリント基
板の両面に対する一対のマスクフィルムの位置合せを自
動的に同時に行える手段が開発されれば、プリント基板
の露光過程の生産性の向上が見込まれ、処理現場の環境
保全スペースを小さくすることができ、生産原価の低減
が期待できよう。
It is impossible to use the above-mentioned automatic alignment device for one side as it is for both sides, so a means has been developed that can automatically align a pair of mask films on both sides of a printed circuit board at the same time. For example, it is expected to improve the productivity of the exposure process for printed circuit boards, reduce the environmental protection space required at processing sites, and reduce production costs.

本発明は、上述した従来の欠点、不都合を解消し、要請
に鑑みて発明されたプリント基板の焼付は方法であって
、プリント基板の両面に対する一対のマスクフィルムの
位置合せを自動的に同時に行えるようにすることを目的
とする。
The present invention solves the above-mentioned conventional drawbacks and inconveniences, and is a printed circuit board printing method invented in view of the demand, which can automatically and simultaneously align a pair of mask films on both sides of a printed circuit board. The purpose is to do so.

「問題点を解決するための手段および作用」以下1本発
明を1本発明の一実施例を示す図面を参照しながら説明
する。
"Means and Effects for Solving Problems" The present invention will be explained below with reference to the drawings showing an embodiment of the present invention.

本発明は、水平姿勢のプリント基板14の上下に水平姿
勢となった一対のマスクフィルム22を配置し、露光光
源5によって前記したマスクフィルム22のパターンを
プリント基板14の両面に焼付けるプリント基板の焼付
は方法であって、ここにおける装置は、基板支持枠15
と、支持体24と、光学装置35と、制禦値設定装置4
2と、変位装置29とから構成されている。
The present invention is a printed circuit board in which a pair of mask films 22 in a horizontal position are arranged above and below a printed circuit board 14 in a horizontal position, and the pattern of the mask film 22 described above is printed on both sides of the printed circuit board 14 using an exposure light source 5. Baking is a method, and the apparatus here includes a substrate support frame 15.
, a support body 24 , an optical device 35 , and a restriction value setting device 4
2 and a displacement device 29.

対向配置される一対の支持体24は、それぞれマスクフ
ィルム22を水平姿勢を維持して保持し、この一対の支
持体24の間に、プリント基板14を保持する基板支持
体15が、水平姿勢での移動が自在に配置される。
A pair of supports 24 arranged opposite each hold the mask film 22 in a horizontal position, and between the pair of supports 24, a board support 15 holding the printed circuit board 14 is held in a horizontal position. can be moved freely.

支持体24は、マスクフィルム22を保持し、かつその
水平姿勢を維持したまま所定方向に変位させることがで
きる。
The support body 24 can hold the mask film 22 and can be displaced in a predetermined direction while maintaining its horizontal position.

ここでの所定方向とは、X方向がマスクフィルム22の
水平一方向、Y方向がこのX方向に直交する水平方向、
θ方向がマスクフィルム22の中心ヲ軸とする回転方向
であり、所定の信号指令を受けて変位する。
The predetermined direction here means that the X direction is one horizontal direction of the mask film 22, the Y direction is a horizontal direction perpendicular to this X direction,
The θ direction is the direction of rotation about the center of the mask film 22, and the mask film 22 is displaced in response to a predetermined signal command.

次に光学装置35は、複数組のテレビカメラ36により
構成され、マスクフィルム22.或いはプリント基板1
4の一部に設けられた位置合せ用の基準マークを撮影す
るものである。
Next, the optical device 35 includes a plurality of sets of television cameras 36 and a mask film 22 . Or printed circuit board 1
This is to photograph a reference mark for positioning provided on a part of 4.

光学装置!35による撮像信号は、制禦値設定装置42
に送られ、ここでは、この撮像信号に従って前記した基
準マーク同志のズレを算出すると共に。
Optical device! 35 is sent to the restriction value setting device 42.
Here, the deviation between the reference marks described above is calculated according to this image pickup signal.

このズレを零とする前記のX方向、Y方向、θ回転方向
への変位量を演算し、さらにこの演算した変位信号を出
力する。
The amount of displacement in the X direction, Y direction, and θ rotation direction is calculated so that this deviation becomes zero, and the calculated displacement signal is output.

そして、この制禦値設定装置42の変位信号を受けて、
前記した支持体24に装着された変位装置29を作動さ
せ、支持体24をX方向、Y方向に移動させ、或いは、
θ方向に回動させるのである。
Then, upon receiving the displacement signal from this restriction value setting device 42,
Activate the displacement device 29 attached to the support 24 described above to move the support 24 in the X direction and the Y direction, or
It is rotated in the θ direction.

上述した構成にあって、先ず、前記した上下一対のマス
クフィルム22を近接させた姿勢で、光学装置35にお
けるそれぞれのテレビカメラ36を所定位iに配し、上
下の各マスクフィルム22の一部に設けられた位置合せ
用の基準マークを同時に撮影する(第2図C参照)。
In the above-described configuration, first, each television camera 36 in the optical device 35 is placed at a predetermined position i with the pair of upper and lower mask films 22 brought close to each other, and a portion of each of the upper and lower mask films 22 is At the same time, the reference marks for positioning provided at the positions are photographed (see FIG. 2C).

複数の光学装置35は、それぞれ上下の各マスクフィル
ム22の各基準マークを撮影するが、マスクフィルム2
2の伸び変形等によって各基準マークの重なりにズレが
生じているので、このズレを最小限に止めるように、光
学装置35による撮像信号を制禦値設定装置42に送り
、基準マーク同志のズレを算出し、このズレを零とする
前記所定方向への変位量を演算し、この制禦値設定装置
42の変位信号を受けて、支持体24を変位装置29を
介して移動させ、或いは1回動させるのである。
The plurality of optical devices 35 photograph each reference mark on each of the upper and lower mask films 22.
Since there is a deviation in the overlapping of each reference mark due to elongation deformation of 2, etc., in order to minimize this deviation, the imaging signal from the optical device 35 is sent to the restriction value setting device 42, and the deviation between the reference marks is , calculate the amount of displacement in the predetermined direction to make this deviation zero, and upon receiving the displacement signal from the restriction value setting device 42, move the support body 24 via the displacement device 29, or It rotates.

このようにして、上下のマスクフィルム22を位置合せ
した後2両マスクフィルム22を離反させ。
After aligning the upper and lower mask films 22 in this manner, the two mask films 22 are separated.

その間にプリント基板14を保持する基板支持枠15を
、相互に平行水平姿勢を維持した状態で配置しく第2図
す参照)、前記と同様に、光学装置35゜制禦値設定装
置42.変位装置29を介して一方のマスクフィルム2
2をプリント基板14に位置合せする(第2図C参照)
The board support frame 15 holding the printed circuit board 14 is arranged between them so as to maintain parallel and horizontal postures (see FIG. 2), and the optical device 35° control value setting device 42. One mask film 2 is removed via the displacement device 29.
2 to the printed circuit board 14 (see Figure 2C)
.

そして、このプリント基板14に対する一方のマスクフ
ィルム22の位置合せに際し、同時に、他方のマスクフ
ィルム22を一方のマスクフィルム22の移動に同期さ
せて変位させて位置合せする。
When aligning one mask film 22 with respect to the printed circuit board 14, the other mask film 22 is simultaneously displaced and aligned in synchronization with the movement of one mask film 22.

つまり、一方のマスクフィルム22を保持する支持体2
4におけるX方向、Y方向、θ方向に変位させる際に5
同時に同期して他方のマスクフィルム22を保持する支
持体24も変位させるのである。
In other words, the support 2 holding one mask film 22
5 when displacing in the X direction, Y direction, and θ direction in 4.
At the same time, the support 24 holding the other mask film 22 is also displaced in synchronization.

上下のマスクフィルム22は、前述したように予め位置
合せが達成されており(第2図a)、従って一方のマス
クフィルム22をプリント基板14に位置合せする際に
同時に他方のマスクフィルム22を変位させれば、上下
のマスクフィルム22とプリント基板14との三者の位
置合せが同時に、しかも正確かつ簡単に達成されること
になり、この位置合せがなされた後に、各マスクフィル
ム22のパターンをプリント基板14の両面に露光光源
5によって焼付ければ良いことになる(第2図C参照)
The upper and lower mask films 22 have been aligned in advance as described above (FIG. 2a), so when aligning one mask film 22 to the printed circuit board 14, the other mask film 22 must be displaced at the same time. By doing so, the alignment of the upper and lower mask films 22 and the printed circuit board 14 can be achieved simultaneously, accurately and easily, and after this alignment is done, the pattern of each mask film 22 is It is sufficient to print on both sides of the printed circuit board 14 using the exposure light source 5 (see Fig. 2C).
.

「実施例」 図示実施例にあって1本発明のプリント基板14の焼付
は装置は、露光機本体1と作業台2とから構成されるハ
ウジング内に設置される。
Embodiment In the illustrated embodiment, an apparatus for printing a printed circuit board 14 according to the present invention is installed in a housing composed of an exposure machine main body 1 and a workbench 2.

露光機本体1は、ランプハウス3と露光室4とに分割さ
れ、この露光室4に連続して前記作業台2が突設される
(第3図参照)。
The exposure machine main body 1 is divided into a lamp house 3 and an exposure chamber 4, and the work table 2 is protruded continuously from the exposure chamber 4 (see FIG. 3).

ランプハウス3内には、ショートアーク水銀ランプであ
る一対の露光光源5が配置され、この露光光源5の光は
、それぞれの反射鏡6.ミラー7゜光のコリメーション
を最良にするためのフライアイレンズ8を介して前記露
光室4内に送られ、さらに露光室4内では、放物面鏡9
によって平行光となって、上部用マスクフィルム22a
または下部用マスクフィルム22bを透過し、プリント
基板14に照射される。
A pair of exposure light sources 5, which are short-arc mercury lamps, are arranged inside the lamp house 3, and the light from the exposure light sources 5 is transmitted to each reflecting mirror 6. A mirror 7° is sent into the exposure chamber 4 via a fly-eye lens 8 for optimal collimation of the light, and further inside the exposure chamber 4, a parabolic mirror 9 is used.
The light becomes parallel light, and the upper mask film 22a
Alternatively, the light passes through the lower mask film 22b and is irradiated onto the printed circuit board 14.

露光室4内には、ベース枠体10が設置され、前記した
基板支持枠15.上下の支持体24.光学装置35、変
位装置29等が組み込まれる。
A base frame 10 is installed in the exposure chamber 4, and the substrate support frame 15 described above is installed. Upper and lower supports 24. An optical device 35, a displacement device 29, etc. are incorporated.

すなわち、ベース枠体10上には、プリント基板14用
の四本の第一の支柱11.マスクフィルム22用の四本
の第二の支柱12.光学装置35用の四本の第三の支柱
13が、それぞれ別個に一定の間隔を保って所定位置に
立設されている(第4図参照)。
That is, on the base frame 10, there are four first supports 11. for the printed circuit board 14. Four second pillars 12 for mask film 22. Four third pillars 13 for the optical device 35 are separately erected at predetermined positions at regular intervals (see FIG. 4).

プリント基板14は1両面にフォトレジスト膜を塗布し
、或いは、ドライフィルムをラミネートしたものであっ
て、基板支持枠15によって保持されるが、この基板支
持枠15は、露光室4内では基板ガイド枠16に組付け
られる。
The printed circuit board 14 is coated with a photoresist film on one side or laminated with a dry film, and is held by a substrate support frame 15, which is used as a substrate guide in the exposure chamber 4. It is assembled into the frame 16.

そして、この基板ガイド枠16は、前記した第一の支柱
11に組付けられ、基板ガイド枠16の一部に装着され
た第一のエアシリンダ17によって、基板支持枠15を
プリント基板14と共に、その水平姿勢を保持しながら
、昇降変位させるのである(第1図、第6図参照)。
Then, this board guide frame 16 is assembled to the above-described first support 11, and the first air cylinder 17 attached to a part of the board guide frame 16 supports the board support frame 15 together with the printed circuit board 14. It is moved up and down while maintaining its horizontal position (see Figures 1 and 6).

ところで、前記した作業台2内には、待機用基板ガイド
枠18が装備されていて、この部分でプリント基板14
を基板支持枠15に組付け、さらにこの基板支持枠15
を待機用基板ガイド枠18に組付ける。
By the way, the above-mentioned workbench 2 is equipped with a standby board guide frame 18, and this part is used to guide the printed board 14.
is assembled to the board support frame 15, and further this board support frame 15 is assembled to the board support frame 15.
is assembled to the standby board guide frame 18.

しかる後、露光室4内の基板ガイド枠16と作業台2の
待機用基板ガイド枠18とを位置合せし、プリント基板
14を保持した基板支持枠15を待機用基板ガイド枠1
8から基板ガイド枠16に送り込むのである。
After that, the board guide frame 16 in the exposure chamber 4 and the standby board guide frame 18 of the workbench 2 are aligned, and the board support frame 15 holding the printed circuit board 14 is moved to the standby board guide frame 1.
8 to the substrate guide frame 16.

この送り込み手段は9図示実施例では、基板支持枠15
に固定されたチェーン19.及びチェーン車20、基板
移動用モータ21を介して達成する。勿論。
This feeding means is 9 in the illustrated embodiment, the substrate support frame 15
Chain fixed to 19. This is achieved through the chain wheel 20 and substrate moving motor 21. Of course.

焼付けが終了したならば、基板ガイド枠16から待機用
基板ガイド枠18に逆送することになる。
When the printing is completed, the substrate is transferred from the substrate guide frame 16 to the standby substrate guide frame 18.

次に支持体24は、ベース枠25.X方向枠26.Y方
向枠27.θ方向枠28を順次下方から積み重ねて構成
されており1ベース枠25に対してX方向枠26はX方
向、Y方向枠27はY方向に移動自在であり。
Next, the support body 24 is attached to the base frame 25. X direction frame 26. Y direction frame 27. It is constructed by sequentially stacking θ-direction frames 28 from below, and the X-direction frame 26 is movable in the X direction and the Y-direction frame 27 is movable in the Y direction with respect to the one base frame 25.

θ方向枠28はθ回転方向に回動自在であって、そのそ
れぞれは、前記した変位装置29によって変位方向が割
管される。
The θ direction frame 28 is rotatable in the θ rotation direction, and each of the frames 28 is split in the displacement direction by the displacement device 29 described above.

図示実施例では、変位装置29として、それぞれにステ
ッピングモータ、サーボモータ等のX方向枠周モータ3
0.Y方向枠周モータ31.θ方向枠周モータ32が取
付けられ、ギア装置34を介して変位するものである(
第4図、第5図、第6図、第7図参照)。
In the illustrated embodiment, each of the displacement devices 29 includes an X-direction frame circumferential motor 3 such as a stepping motor or a servo motor.
0. Y direction frame circumference motor 31. A θ-direction frame circumferential motor 32 is attached and is displaced via a gear device 34 (
(See Figures 4, 5, 6, and 7).

支持体24は、上部支持体24aと下部支持体24bと
から成り、前記した四本の第二の支柱12に組付けられ
る。
The support body 24 consists of an upper support body 24a and a lower support body 24b, and is assembled to the four second pillars 12 described above.

上部支持体24aにあってのベース枠25は、第二の支
柱12の上端部に水平姿勢を維持して固定されており、
下部支持体24bのベース枠25は、第二の支柱12に
昇降変位自在に組付けられ、その一部に装着された第二
のエアシリンダ33によって、下部用マスクフィルム2
2bを、その水平姿勢を保持しながら、昇降させるので
ある(第1図、第6図参照)。
The base frame 25 of the upper support 24a is fixed to the upper end of the second support 12 while maintaining a horizontal position,
The base frame 25 of the lower support body 24b is assembled to the second support column 12 so as to be movable up and down, and a second air cylinder 33 attached to a part of the base frame 25 allows the lower mask film 2
2b is raised and lowered while maintaining its horizontal position (see Figs. 1 and 6).

また、マスクフィルム22はフィルム(M持枠23に保
持されており、このフィルム保持枠23が支持体24に
組付けられる。
Further, the mask film 22 is held by a film (M) holding frame 23, and this film holding frame 23 is assembled to a support body 24.

次に光学装置35は、四組配置されていて、それぞれが
前記した四本の第三の支柱13に支持アーム38を介し
て装着され、最上位の支持アーム38の先端にはテレビ
カメラ36.以下の二本の支持アーム38の先端には、
テレビカメラ36の光軸線上に発光体37が配備され、
第三の支柱13に基端が装着された支持アーム38は、
所定の操作モータ39を介して回動し或いは昇降変位動
する。
Next, four sets of optical devices 35 are arranged, each of which is attached to the four third pillars 13 described above via a support arm 38, and a television camera 36. At the tips of the following two support arms 38,
A light emitter 37 is arranged on the optical axis of the television camera 36,
The support arm 38 whose base end is attached to the third support column 13 is
It rotates or moves up and down via a predetermined operation motor 39.

従って、テレビカメラ36と発光体37との間に位置す
るプリント基板14.或いはマスクフィルム22の一部
に設けられた位置合せ用基準マークを透過する発光体3
7の光を、テレビカメラ36によって同時に撮影する。
Therefore, the printed circuit board 14 located between the television camera 36 and the light emitter 37. Alternatively, the light emitting body 3 transmits through the alignment reference mark provided on a part of the mask film 22.
7 lights are simultaneously photographed by a television camera 36.

テレビカメラ36と発光体37とは、不使用の際には、
支持アーム38を回動させて、支持体24の昇降動時、
露光時に邪魔とならないようにする。
When the television camera 36 and the light emitter 37 are not in use,
When the support arm 38 is rotated to move the support body 24 up and down,
Make sure it does not get in the way during exposure.

そして、露光光源5は、上部用マスクフィルム22aと
下部用マスクフィルム22bとの後方にそれぞれ位置し
て、マスクフィルム22を透過しかつプリント基板14
に平行照射することにより、マスクフィルム22の所定
パターンをプリント基板14に焼付けるのである。
The exposure light source 5 is located behind the upper mask film 22a and the lower mask film 22b, and transmits light through the mask film 22 and onto the printed circuit board 1.
The predetermined pattern of the mask film 22 is printed onto the printed circuit board 14 by irradiating the mask film 22 in parallel with the rays.

上部用マスクフィルム22aと下部用マスクフィルム2
2bとの位置合せ、或いは上部用マスクフィルム22a
とプリント基板工4との位置合せの具体的な手段として
は、それぞれの4つの基準マークの重心位置を光学装置
35.制禦値設定装置42により求めて、その重心位置
の差を算出し、これが一致するようにX方向とY方向と
に移動させ、さらに4つの基準マークを結ぶ2組の対角
線の2等分線が、上下のマスクフィルム22或いはプリ
ント基板14について一致するように、θ方向に回動さ
せるのである。
Upper mask film 22a and lower mask film 2
2b or upper mask film 22a
As a specific means for aligning the printed circuit board work 4 and the center of gravity of each of the four reference marks, the optical device 35. The difference in the center of gravity is calculated by the restriction value setting device 42, and the center of gravity is moved in the X and Y directions so that they match, and then the bisector of two sets of diagonal lines connecting the four reference marks is However, the upper and lower mask films 22 or printed circuit boards 14 are rotated in the θ direction so that they coincide.

この修正値が制禦値設定装置42内で画像処理プログラ
ムにより算出され、パルス信号として変位装置29に送
られる。
This correction value is calculated by an image processing program within the restriction value setting device 42 and sent to the displacement device 29 as a pulse signal.

なお、前記した基板ガイド板16を昇降変位させる第一
のエアシリンダ17.下部支持体24bを昇降変位させ
る第二のエアシリンダ33は、電磁弁40によって作動
し、この電磁弁40の作動は、マイクロコンピュータ4
1の指令による。
Note that the first air cylinder 17. which moves the substrate guide plate 16 up and down mentioned above. The second air cylinder 33 that moves the lower support body 24b up and down is operated by a solenoid valve 40, and the operation of this solenoid valve 40 is controlled by the microcomputer 4.
According to the directive of 1.

マイクロコンピュータ41は、この電磁弁40の割管の
他、露光光源5.光学装置35.制禦値設定装置42.
基板移動用モータ21等の割管を達成し、制禦値設定装
置42は光学装置35と接続している他。
The microcomputer 41 operates not only on the split tube of the solenoid valve 40 but also on the exposure light source 5. Optical device 35. Restriction value setting device 42.
The circuit board moving motor 21 and the like are divided, and the control value setting device 42 is connected to the optical device 35.

信号処理装置43とも接続しており、この信号処理装置
43は、上部支持体24aをプリント基板14に対して
位置合せし、かつ下部支持体24bを同期変位させる際
に機能するものである。
It is also connected to a signal processing device 43, and this signal processing device 43 functions when aligning the upper support body 24a with respect to the printed circuit board 14 and synchronously displacing the lower support body 24b.

制禦値設定装置42は、ディスプレー44.キイボード
45とも接続しており、光学装置35の画像処理を可能
にしている。
The restriction value setting device 42 has a display 44 . It is also connected to a keyboard 45, allowing the optical device 35 to perform image processing.

「発明の効果」 以上の説明から明らかなように1本発明のプリント基板
の焼付は方法によれば、プリント基板の両面に対する一
対のマスクフィルムの位置合せを自動的に、かつ正確に
同時に行うことができ、プリント基板の露光過程の生産
性の向上が見込まれ。
"Effects of the Invention" As is clear from the above description, according to the printing method of the printed circuit board of the present invention, the pair of mask films are automatically and precisely aligned on both sides of the printed circuit board at the same time. This is expected to improve the productivity of the printed circuit board exposure process.

処理現場の環境保全スペースを小さくすることができて
、生産原価の低減が達成されて経済的であり、プリント
基板とマスクフィルムとが接触しないので両者が傷突く
こともなく、マスクフィルムの使用寿命が延び、製品の
歩止まりが向上する等。
It is possible to reduce the environmental protection space at the processing site, which reduces production costs and is economical.Since the printed circuit board and mask film do not come into contact with each other, there is no damage to either, and the service life of the mask film is extended. This results in longer product yields and improved product yields.

多くの優れた作用効果を奏する。It has many excellent effects.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は1本発明におけるプリント基板の焼付は方法の
装置の機能ブロック図である。 第2図は、操作手順と作用を示す断面図である。 第3図は1本発明の一実施例を示す正面図である。 第4図は、第3図におけるIV−■線断面平面図である
。 第5図は、第3図におけるV−V線断面平面図である。 第6図は、第3図における■−vr線断面平面図である
。 第7図は、第3図における■−■線断面平面図である。 符号の説明 5;露光光源、14;プリント基板、15;基板支持枠
822;マスクフィルム、24;支持体、29;1位装
置、35;光学装置、36;テレビカメラ、42;制禦
値設定装置、43;信号処理装置。 出願人 株式会社 オーク製作所 ブシろグ 7色4防 × 7チリ7歿 力巧々t
FIG. 1 is a functional block diagram of an apparatus for a method of printing a printed circuit board according to the present invention. FIG. 2 is a sectional view showing the operating procedure and effects. FIG. 3 is a front view showing an embodiment of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional plan view taken along the line IV-■ in FIG. 3. FIG. 5 is a cross-sectional plan view taken along the line V-V in FIG. 3. FIG. 6 is a cross-sectional plan view taken along the line ■-vr in FIG. 3. FIG. 7 is a cross-sectional plan view taken along the line ■-■ in FIG. 3. Explanation of symbols 5; Exposure light source, 14; Printed circuit board, 15; Substrate support frame 822; Mask film, 24; Support body, 29; First place device, 35; Optical device, 36; Television camera, 42; Restriction value setting Device, 43; signal processing device. Applicant Oak Manufacturing Co., Ltd. Bushilog 7 colors 4 defense x 7 chili 7 kirikikit

Claims (1)

【特許請求の範囲】  水平姿勢のプリント基板の上下に水平姿勢となった一
対のマスクフィルムを配置し、露光光源によって前記マ
スクフィルムのパターンを前記プリント基板の両面に焼
付けるプリント基板の焼付け方法であって、 前記プリント基板を保持して水平移動自在に配置される
基板支持枠と、前記マスクフィルムを、水平姿勢を維持
したまま、X方向、該X方向に直交するY方向にそれぞ
れ移動自在に保持すると共に、前記マスクフィルムの幾
何学的中心を軸とするθ回転方向に回動自在に保持する
支持体と、前記プリント基板、マスクフィルムの一部に
設けられた位置合せ用の基準マークを撮影するテレビカ
メラを複数組装備した光学装置と、該光学装置からの撮
像信号に従って前記基準マーク同志のズレを算出すると
共に、このズレを零とする前記X方向、Y方向、θ回転
方向への変位量を演算し、この演算した変位信号を出力
する制禦値設定装置と、該制禦値設定装置からの変位信
号に従って前記支持体を変位させる変位装置とを設け、 前記上下のマスクフィルムを近接させた姿勢で、前記制
禦値設定装置の光学的処理により、一方のマスクフィル
ムを前記変位装置を介して、X方向、Y方向、θ回転方
向にそれぞれ移動、回動させて他方のマスクフィルムに
位置合せした後、前記両マスクフィルムを離反させ、該
両マスクフィルムの間に前記基板支持枠を配置し、該基
板支持枠のプリント基板に前記一方のマスクフィルムを
、前記制禦値設定装置、および前記変位装置を介して前
記X方向、Y方向、θ回転方向にそれぞれ移動、回動さ
せて位置合せすると同時に、他方のマスクフィルムを一
方のマスクフィルムに同期させて移動させて位置合せし
、しかる後、前記両マスクフィルムのパターンを前記プ
リント基板の両面に焼付けるプリント基板の焼付け方法
[Scope of Claims] A printed circuit board printing method in which a pair of horizontal mask films are placed above and below a horizontal printed circuit board, and a pattern of the mask film is printed on both sides of the printed circuit board using an exposure light source. A substrate support frame that holds the printed circuit board and is horizontally movable, and the mask film are movable in the X direction and in the Y direction orthogonal to the X direction, respectively, while maintaining the horizontal posture. a support that holds the mask film rotatably in the θ rotational direction about the geometric center of the mask film; and a reference mark for alignment provided on a part of the printed circuit board and the mask film. An optical device equipped with a plurality of sets of television cameras for photographing, and calculating the deviation between the reference marks according to the imaging signal from the optical device, and calculating the deviation in the X direction, Y direction, and θ rotation direction to make this deviation zero. A restriction value setting device that calculates a displacement amount and outputs the calculated displacement signal, and a displacement device that displaces the support according to the displacement signal from the restriction value setting device, and the upper and lower mask films are In the close posture, one mask film is moved and rotated in the X direction, Y direction, and θ rotation direction through the displacement device by optical processing of the restriction value setting device, and the other mask film is moved and rotated in the X direction, Y direction, and θ rotation direction. After alignment with the film, the two mask films are separated, the substrate support frame is placed between the two mask films, and the one mask film is placed on the printed circuit board of the substrate support frame, and the control value is set. and positioning by moving and rotating in the X direction, Y direction, and θ rotational direction through the device and the displacement device, and simultaneously moving the other mask film in synchronization with one mask film to align the mask film. Then, the patterns of both mask films are printed on both sides of the printed circuit board.
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