JPS62211398A - Method for adjusting fluctuation of current density in electroplating - Google Patents

Method for adjusting fluctuation of current density in electroplating

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JPS62211398A
JPS62211398A JP5150886A JP5150886A JPS62211398A JP S62211398 A JPS62211398 A JP S62211398A JP 5150886 A JP5150886 A JP 5150886A JP 5150886 A JP5150886 A JP 5150886A JP S62211398 A JPS62211398 A JP S62211398A
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JP
Japan
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strip
thickness
current density
conductor roll
fluctuation
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Pending
Application number
JP5150886A
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Japanese (ja)
Inventor
Toshiyuki Tsujihara
辻原 利之
Tatsuro Anami
阿南 達郎
Masaru Namatame
生天目 優
Osamu Yoshioka
修 吉岡
Norihiko Sakamoto
徳彦 坂本
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JFE Engineering Corp
Original Assignee
NKK Corp
Nippon Kokan Ltd
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Publication date
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Publication of JPS62211398A publication Critical patent/JPS62211398A/en
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Abstract

PURPOSE:To decrease the fluctuation range of current density by providing a main conductor roll to the inlet side of a plating cell, providing an auxiliary conductor roll to the outlet side, and changing the current distribution to these rolls according to the thickness of a strip. CONSTITUTION:The main conductor roll 3a is provided to the inlet side of the plating cell 5 and the auxiliary conductor roll 3b is provided to the outlet side. The increase and decrease of the electric resistance in the respective positions of the strip 4 according to the fluctuation in the thickness of the strip 4 are held intact and the intensity of the currents to flow to the respective conductor rolls 3a, 3b is adjusted to meet such increase and decrease. The fluctuation of the current density in electroplating is thereby adjusted.

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明はストリップ板厚変動による電流密度の変動幅
を小さくする電気鍍金における電流密度の変動調整方法
に関する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a method for adjusting current density fluctuations in electroplating to reduce the width of current density fluctuations due to strip thickness fluctuations.

〔従来の技術〕[Conventional technology]

電気鍍金装置の構成は第5図−)に示されるように電極
(11(2)が配設され、且つ鍍金浴が満たされた槽内
にコンダクタロール(3)によりマイナスに帯電された
ストリップ(4)を引き込み、その表面を電気鍍金する
ものである・ 〔発明が解決しようとする問題点〕 このうち電極(1)(2)はストリップ(4)に平行に
配設され、且つその間には一定の距離が保持されている
が、該電極(1) (2)の反コンダクタロール(3)
側端部からストリップ(4]に流れ最後番こコンダクタ
ロール(3)lこ到る電流は、前記電極(13(2)の
コンダクタロール(3]側端部からストリップ(4フヘ
流れコンダクタロール(3)に到る電流に比べ、電極(
1)(2)長さLに相当する分だけストリップ(4)を
流れる時の電気抵抗が増大し、それに応じて小さくなる
ことになる。従って前記電極(1)(2)からスl−I
Jツブ(4)へ流れる電流の電流密度分布は電極(lバ
2)長さ方向で不均一となる。
The structure of the electroplating apparatus is as shown in Fig. 5-), in which electrodes (11 (2) are arranged and a strip (3) negatively charged by a conductor roll (3) is placed in a bath filled with a plating bath. 4) and electroplating its surface. [Problems to be solved by the invention] Of these, the electrodes (1) and (2) are arranged parallel to the strip (4), and there is no space between them. While a constant distance is maintained between the anti-conductor rolls (3) of the electrodes (1) (2)
The current that flows from the side end to the strip (4) and reaches the last conductor roll (3) flows from the conductor roll (3) side end of the electrode (13 (2) to the strip (4). Compared to the current reaching 3), the electrode (
1) (2) The electrical resistance when flowing through the strip (4) increases by an amount corresponding to the length L and decreases accordingly. Therefore, from the electrodes (1) and (2)
The current density distribution of the current flowing to the J tube (4) becomes non-uniform in the length direction of the electrode (L bar 2).

更に導体中を流れる電流は一般に該導体断面状が小さい
程、電気抵抗は大きくなり、又その断面積が大きい程、
電気抵抗は小さくなる。従って前記ストリップ(4)の
電気抵抗は該ストリップ(4)の板厚の変化により変る
ことになり、そのため上述のような電極(1)(2]長
さ方向で不均一な電流密度の変動幅は、更にストリップ
(4]板厚に応じて変化することになる。
Furthermore, in general, the smaller the cross-sectional shape of the conductor, the higher the electrical resistance of the current flowing through the conductor, and the larger the cross-sectional area, the higher the electrical resistance.
Electrical resistance becomes smaller. Therefore, the electrical resistance of the strip (4) changes depending on the thickness of the strip (4), and therefore, the variation width of the current density is non-uniform in the length direction of the electrodes (1) and (2) as described above. will further vary depending on the thickness of the strip (4).

一方本発明者等は電極(11(21長さ方向での電流密
度の不均一を防止するため、新たな手段を開発し、その
提案を行なった。この手段は上記したようにストリップ
(4)各点からコンダクタロール(3)へ流れる電流の
電気抵抗が、ストリップ(4)を流れる間の距離に比例
して大きくなることを前提とし、これまで電極(1パ2
)長さ方向のどの点でも一定であった鍍金液抵抗を第5
図(b)に示されるように電極(1) (2)の表面に
一定の曲率を設けることにより該電極(11(2)長さ
方向で変化せしめ、それにより両抵抗(スl−IJツブ
の電気抵抗及び鍍金液抵抗)の和を電極(1)(2)長
さ方向で一定にぜんとするものである。
On the other hand, the present inventors developed and proposed a new means to prevent non-uniformity of current density in the length direction of the electrode (11). It is assumed that the electrical resistance of the current flowing from each point to the conductor roll (3) increases in proportion to the distance between the strips (4).
) The plating liquid resistance, which was constant at any point in the length direction, was
As shown in FIG. The sum of the electrical resistance and the plating solution resistance) is kept constant in the length direction of the electrodes (1) and (2).

しかし1以上の手段もストリップ(4)板厚がある一定
の場合に有効であって、該板厚が変つた場合には、前提
となるス) IJツブ(4)の電気抵抗が変化し、再び
電流密度にバラツキを生ずることになる。
However, one or more of the above methods are effective when the thickness of the strip (4) is constant, and when the thickness changes, the electrical resistance of the IJ tube (4) changes, Variations in current density will occur again.

これGこ対し、Fe−Zn%Zn  Ni、 Zn−M
n等の合金電気鍍金鋼板の裳造においては、電流密度に
より鍍金皮膜中の合金組成、皮膜性能等が変化するため
、電流密度の均一化が必要となる。
In contrast to this G, Fe-Zn%Zn Ni, Zn-M
In the fabrication of alloy electroplated steel sheets such as n, the alloy composition in the plating film, film performance, etc. change depending on the current density, so it is necessary to make the current density uniform.

本発明は以上のような間聰に鑑み創案されたもので、ス
トリップの板厚変動による電流密度の変動幅を小さくす
ることを目的としている。
The present invention was devised in view of the above-mentioned problems, and an object of the present invention is to reduce the range of variation in current density due to variations in the thickness of the strip.

〔間組点を解決するための手段〕[Means for solving inter-group points]

ストリップ(4)各点からコンダクタロール(3)まで
の間の各距離に応じで異なる電気抵抗のため、電極(I
J (2)長さ方向で電流密度分布のバラツキが生ずる
ことになり、更にこのバラツキがある場合の′vL流密
度の変IJiJ幅はストリップ(4)の板厚により変化
することは前述の通りである。
The electrode (I
J (2) There will be variations in the current density distribution in the length direction, and when there is this variation, the change in the ′vL current density IJiJ width will change depending on the thickness of the strip (4), as mentioned above. It is.

即ち、ス) IJツブ(4)の板厚が厚くなれば該ス)
 IJツブ(4)の電気抵抗は小さくなり、そのため第
5図(IL)に示される従来型電極(1) (2)の場
合、電流密度の変動幅も小さくなる。反対に板厚が薄い
程、前記電流密度の変動幅は大きくなる。
That is, if the thickness of the IJ knob (4) becomes thicker, then
The electrical resistance of the IJ tube (4) is reduced, and therefore, in the case of the conventional electrodes (1) (2) shown in FIG. 5 (IL), the range of variation in current density is also reduced. On the other hand, the thinner the plate thickness is, the larger the fluctuation range of the current density becomes.

又第5図(b)に示される改良型電極(11(2)を用
いて電気鍍金を行なった場合、ストリップ(4)の板厚
がある一定の所で電流密度分布が均一化され、その変動
幅は0となるが、板厚が変れば電流密度分布にバラツキ
が生じ、電流密度の変動幅が増大することになる。
Furthermore, when electroplating is performed using the improved electrode (11(2)) shown in FIG. 5(b), the current density distribution is made uniform at a certain thickness of the strip (4), and The fluctuation range is 0, but if the plate thickness changes, the current density distribution will vary, and the current density fluctuation range will increase.

そこでまずストリップ(4)の電気抵抗が該ストリップ
(4)各点からコンダクタロール(3)までの間の各距
離に応じて異なるという事実に着目し、ストリップ各点
からコンダクタロールまでの間の距離の長短に係わらず
、ストリップ(4)の長さ方向各位置でその電気抵抗の
変動を少なくすることができる構成につき再検討するこ
ととした・ ここで全く新たな構成の提供により上記目的を達成する
よりも、既存の設備を利用した構成で目的が達成できな
いかを考え、結局、第1図(a)に示すように鍍金槽(
5)入側に主コンダクタロール(3a)を、又その出側
に補助コンダクタロール(3b)を設けることとした。
First, we focused on the fact that the electrical resistance of the strip (4) differs depending on the distance from each point of the strip (4) to the conductor roll (3). We decided to reconsider a configuration that can reduce the variation in electrical resistance at each position in the length direction of the strip (4), regardless of its length.Here, we achieved the above objective by providing a completely new configuration. Instead, we considered whether the purpose could be achieved using a configuration that utilized existing equipment, and in the end, we decided to install a plating tank (see Fig. 1 (a)).
5) A main conductor roll (3a) is provided on the inlet side, and an auxiliary conductor roll (3b) is provided on the outlet side.

以上の構成により、ストリップ(4)各点からの電流の
流れは主コンダクタロール(3a)のほか、補助コンダ
クタロール(3b)方向へも流れることになるため、ス
トリップ(4)各点での電気抵抗の変動が少なくなるこ
とになる。
With the above configuration, the current flows from each point of the strip (4) not only to the main conductor roll (3a) but also to the auxiliary conductor roll (3b), so that the electric current at each point of the strip (4) This will reduce resistance fluctuations.

しかし、このような構成でストリップ(4)各点での電
気抵抗の変動を少なくすることができても、該ストリッ
プ(4)の板厚が変ってストリップ(4)の電気抵抗が
変化した場合は、再びストリップ(4)各点での電気抵
抗の変動が増大することになる、 そこで本発明は上述のように鍍金槽(5)の入側と出側
に大々主コンダクタロール(3a)及び補助コンダクタ
ロール(3b)を設ける構成と共に、ストリップ(4)
板厚変動に伴なう該ストリップ(4ン各位置の電気抵抗
の増減はそのままとし、その増減に対応させて各コンダ
クタロール(3a) (3b)へ流れる電流の強さを調
整することにより電流密度の変動幅を小さくしようとす
るものである。従って両コンダクタロール(3a) (
3b)への1を流配分はス) IJツブ(4)の板厚に
応じて変化せしめることになる。
However, even if it is possible to reduce the variation in the electrical resistance at each point of the strip (4) with this configuration, if the thickness of the strip (4) changes and the electrical resistance of the strip (4) changes. In this case, the fluctuation of the electrical resistance at each point of the strip (4) increases again. Therefore, as described above, the present invention provides a main conductor roll (3a) on the entrance and exit sides of the plating tank (5). and an auxiliary conductor roll (3b), as well as a strip (4).
The increase or decrease in electrical resistance at each position of the strip (4) due to changes in plate thickness remains unchanged, and the current is adjusted by adjusting the strength of the current flowing to each conductor roll (3a) (3b) in accordance with the increase or decrease. This is intended to reduce the fluctuation range of density.Therefore, both conductor rolls (3a) (
The flow distribution of 1 to 3b) will be changed according to the thickness of the IJ tube (4).

このうち補助コンダクタロール(3b)への電流配分率
(y)は、ストリップ(4)板厚により、補助コンダク
タロール(3b)が受は持つ電極(1)(2)長さ方向
距離を変化させる事により、電流密度変化を許容値以下
とすることができるという考えから割り出されるもので
あって、次式により決定される。
Among these, the current distribution ratio (y) to the auxiliary conductor roll (3b) changes the lengthwise distance of the electrodes (1) and (2) that the auxiliary conductor roll (3b) has, depending on the thickness of the strip (4). This is calculated based on the idea that the current density change can be kept below the allowable value depending on the situation, and is determined by the following formula.

tニストリップ(4)の板厚 t′二基準板J4(許容されるM&X電流密度変化を生
ずる板厚) 又第1図(b)に示すように電極表面に一定の曲率を設
けた改良型電極(1) (2)を使用した場合も同様で
ある。
Plate thickness t′ of T Ni strip (4) Two reference plate J4 (plate thickness that produces an allowable M&X current density change) Also, as shown in Figure 1 (b), an improved type with a certain curvature on the electrode surface The same applies when electrodes (1) and (2) are used.

ここで一定の曲率とはストリップ(4)の板厚がある一
定値の場合に前述のように該ストリップ(4)各点にお
けるス) IJツブ(4ンの電気抵抗に応じてス) I
Jツブ(4)−電極(1) (2)間距離を電極(1)
(2)長さ方向で変化させ、ストリップ(4)の電気抵
抗と液抵抗の和を一定にせしめることができるように設
けられるものであって、次式により決定される。
Here, a constant curvature means that when the thickness of the strip (4) is a certain value, as mentioned above, the thickness of the strip (4) at each point (S) IJ tube (S) depending on the electrical resistance of the strip (4) I
J knob (4) - electrode (1) (2) distance between electrode (1)
(2) It is provided so that the sum of the electrical resistance and liquid resistance of the strip (4) can be made constant by varying it in the length direction, and is determined by the following formula.

ρ1(−zニーa’/zL) = p鵞hρlニストリ
ップ(4)の電気抵抗により定まる定数 P、:液抵抗により定まる定数 X:主コンタクタロール(3a)側電極(1バ2)先端
からの距離 h:曲 率 L:電極(IJ (2)長 〔実施例1〕 本発明者等はまず連続式両面電気鍍金装置に長さ140
0mのg11銀(Pb−Ag)製の従来型電極及び改良
型電極を夫々設置し、硫酸亜鉛(ZH5O4)を富有す
る鍍金液を満たしながら。
ρ1 (-z knee a'/zL) = Constant P determined by the electrical resistance of the strip (4): Constant determined by the liquid resistance X: From the tip of the main contactor roll (3a) side electrode (1 bar 2) distance h: curvature L: electrode (IJ (2) length [Example 1]) The inventors first developed a continuous double-sided electroplating apparatus with a length of 140
A conventional electrode and an improved electrode made of 0 m of g11 silver (Pb-Ag) were installed, respectively, and filled with a plating solution rich in zinc sulfate (ZH5O4).

被鍍金材となるストリップの板厚を0.4〜1.6■の
範囲で変更して各電極長さ方向の電流密度分布を調べる
実験を行なった。この時のストリップ−電極間距離は1
5箇である。又改良型電極の表面1こはその長さ方向に で表わされる曲率が設けられている。更に鍍金液比抵抗
は11.1ACIn、ストリップ比抵抗は12、5 X
 10−’ Qcmであった。
An experiment was conducted to examine the current density distribution in the length direction of each electrode by changing the thickness of the strip serving as the material to be plated in the range of 0.4 to 1.6 cm. At this time, the distance between the strip and the electrode is 1
There are 5 items. Also, the surface of the improved electrode is provided with a curvature along its length. Furthermore, the plating liquid resistivity is 11.1 ACIn, and the strip resistivity is 12.5
It was 10-'Qcm.

以上の実験から第2図(a) Q))に示す結果を得た
。同図(a)は上記各iIi、極が夫々設置された鍍金
槽の入側のみにコンダクタロールを装備して電気鍍金を
行なった場合のストリップ板厚変動に対応する電流密度
変動を示したグラフ図であり、実腺は従来型電極、破線
は改良型電極の場合を告示している。これに対し、同図
ら)は同じく上記各電極が別々をこ設置された鍍金槽の
入側及び出側に主コンダクタロールと補助コンダクタロ
ールを夫々装備し、且つストリップの板厚変動に応じて
両コンダクタロールへの電流配分を変化せしめる(補助
コンダクタロールへの電流配分率は上述した式により決
定される)ようにする本発明法を実施し、その時のス)
 IJツブ板厚変動に対応する電流密度変動を示したグ
ラフ図である。
From the above experiments, the results shown in FIG. 2(a) Q)) were obtained. Figure (a) is a graph showing current density fluctuations corresponding to strip thickness fluctuations when electroplating is carried out by equipping a conductor roll only on the inlet side of the plating bath where each pole is installed. In the figure, the actual gland shows the conventional electrode, and the broken line shows the case of the improved electrode. On the other hand, in the same method, a main conductor roll and an auxiliary conductor roll are installed on the inlet and outlet sides of the plating bath in which each of the above electrodes is installed separately, and both are installed in accordance with the variation in the thickness of the strip. Implementing the method of the present invention that changes the current distribution to the conductor roll (the current distribution rate to the auxiliary conductor roll is determined by the above-mentioned formula),
FIG. 2 is a graph diagram showing current density fluctuations corresponding to IJ knob plate thickness fluctuations.

これらのグラフ図のうち従来型電極について見てみると
、ス) IJツブの板厚がある一定値(図面上tで表わ
される値)以下の範囲では、本発明法を実施していない
場合、電流密度の変動幅はストリップ板厚に反比例し、
その板厚が0.4 mmの所では電流密度の変動幅は最
大の16.5%となるのに対し、本発明法を実施した場
合は、ストリップの板厚変動に関係なく、電流密度の変
動幅は一律8%となっており、その効果が表われている
。尚、ス) IJツブ板厚が前記一定値を超える範囲に
おいては、本発明法を実施した場合でも実施していない
場合でも、全く同じ割合いでストリップ板厚に反比例し
て電流密度変動幅が小さくなっており、板厚1.6mの
所で、上記変動幅は最小の4.5%となっている。
Looking at the conventional electrodes in these graphs, we find that (i) If the thickness of the IJ tube is below a certain value (the value represented by t in the drawings), the method of the present invention is not implemented; The fluctuation range of current density is inversely proportional to the strip thickness,
When the strip thickness is 0.4 mm, the current density fluctuation range is the maximum of 16.5%, whereas when the method of the present invention is implemented, the current density fluctuation range is 16.5%, regardless of the strip thickness fluctuation. The fluctuation range is uniformly 8%, and the effect is visible. In addition, S) In the range where the IJ tube thickness exceeds the above-mentioned certain value, the current density fluctuation width is small in inverse proportion to the strip thickness at exactly the same rate, regardless of whether the method of the present invention is implemented or not. At a plate thickness of 1.6 m, the above fluctuation range is the minimum of 4.5%.

更に改良型電極については、ある一定のストリップ板厚
(同じ<1)の所で電流密度変動がなくなるほかは、い
ずれの板厚でも上記変動が生じているが、上記一定値以
下の範囲では本発明法を実施していない場合、電流密度
変動幅はス) IJツブ板厚に反比例して、該板厚が0
,4諷の時最大の8%となるのに対し、本発明法を実施
した場合、電流密度変動幅は同じくストリップ板厚に反
比例するものの。
Furthermore, regarding the improved electrode, except for the fact that current density fluctuations disappear at a certain strip thickness (same < 1), the above fluctuations occur at all strip thicknesses, but within the range below the above-mentioned certain value, the current density fluctuations disappear. If the invention method is not implemented, the current density fluctuation range is inversely proportional to the IJ tube thickness, and the current density fluctuation range is
, 4, the maximum value is 8%, but when the method of the present invention is implemented, the width of current density fluctuation is also inversely proportional to the strip thickness.

板厚0.4 mの所で1.5チとなる程度で、本発明法
の効果が顕著に表われていることがわかる。尚、ストリ
ップ板厚が上記一定値を超える範囲では本発明法を実施
した場合でも実施していない場合でも同じ割合いでスト
リップ板厚に比例して電流密度変動幅が大きくなってお
り、板厚1.6 wagの所で上記変動幅はほぼ5%程
度となっている。
It can be seen that the effect of the method of the present invention is evident when the thickness of the plate is 1.5 cm at a thickness of 0.4 m. In addition, in the range where the strip thickness exceeds the above-mentioned certain value, the current density fluctuation width increases in proportion to the strip thickness at the same rate regardless of whether the method of the present invention is implemented or not. At .6 wag, the above fluctuation range is approximately 5%.

〔実施例2〕 次に1セルからなる連続式両面電気鍍金装置で前実施例
で使用した長さ1400mの従来型電極及び改良型電極
を用い、ストリップ−電極間距離を15鱈として板厚0
.4〜1.6mのス) IJツブ両面にFe −Zn合
金電気鍍金を行なった。その際一方は鍍金摺入側に設け
たコンダクタロールだけでストリップをマイナスに帯電
させ電気鍍金を行なう従来法により実施したが、他方は
鍍金摺入側と出側に主コンダクタロールと補助コンダク
タロールを夫々設けると共に、ストリップ板厚が0.4
〜1.6瓢の範囲で変動した際にそれに応じて両コンダ
クタロールへの電流配分を変化せしめる(前記実施例と
同じく補助コンダクタロールへの電流配分率は上述の式
により決定される)ようにする本発明法を用いて電気鍍
金を行なつた。
[Example 2] Next, using the conventional electrode and improved electrode with a length of 1400 m used in the previous example in a continuous type double-sided electroplating apparatus consisting of one cell, the strip-to-electrode distance was set to 15 mm and the plate thickness was 0.
.. 4-1.6m) Fe-Zn alloy electroplating was performed on both sides of the IJ tube. In one case, electroplating was carried out by negatively charging the strip using only a conductor roll installed on the plating entry side, while in the other, a main conductor roll and an auxiliary conductor roll were installed on the plating entry and exit sides. In addition, the strip thickness is 0.4
The current distribution to both conductor rolls is changed accordingly when the current distribution varies within the range of ~1.6 ounces (as in the previous embodiment, the current distribution ratio to the auxiliary conductor rolls is determined by the above formula). Electroplating was carried out using the method of the present invention.

そして鍍金層をGDSにより分析し、その深さ方向にお
けるFe含有量の分布を調べ、第3図(a) (b)の
板厚変動による鍍金層深さ方向におけるFe含有量変動
幅を示す結果を得た。
The plating layer was then analyzed by GDS to examine the distribution of Fe content in the depth direction, and the results shown in Figure 3 (a) and (b) show the range of Fe content variation in the depth direction of the plating layer due to plate thickness variation. I got it.

この時の鍍金条件は次の通りである。The plating conditions at this time were as follows.

鍍金条件 使用セル教 1 電極長1400mX2 平均電流密度  50 A/ dm” ライン速度  15mpm 付着i 15 f!/m” 鍍金液FeSO4・7H! O/(FesO4・7H2
0+ZnSO4・ 7H2O)  =  0.7PH=
2.5 ストリップ板厚  0.4〜1.6 ms尚1両図のF
e含有量の変動幅は例えば第4図に示すように鍍金層深
さ方向におけるFe含有量の最大値aと最低値すとの差
を求めたものである。
Plating conditions used Cell instruction 1 Electrode length 1400m x 2 Average current density 50 A/dm" Line speed 15mpm Deposition i 15 f!/m" Plating solution FeSO4.7H! O/(FesO4・7H2
0+ZnSO4・7H2O) = 0.7PH=
2.5 Strip thickness 0.4 to 1.6 ms F in both figures
The fluctuation range of the e content is determined by determining the difference between the maximum value a and the minimum value of the Fe content in the depth direction of the plating layer, as shown in FIG. 4, for example.

その結果、従来型電極の場合、本発明法を実施していな
い方はス) IJツブ板厚変動に反比例して1164〜
3Lsの範囲でFe含有量が変動することになるのに対
し、本発明法を実施した方はストリップ板厚が0.4〜
0.9瓢の範囲でFe含有量が一律&8%程度となり、
変動幅が小さくなっている。尚、ストリップ板厚が0.
9■を超える範囲では、本発明法を実施していない場合
と同じになる。
As a result, in the case of conventional electrodes, those who did not implement the method of the present invention found that 1164 ~
While the Fe content varies within the range of 3Ls, the strip thickness of the strip plate using the method of the present invention is 0.4 to 3Ls.
The Fe content is uniformly around 8% in the range of 0.9 gourd,
The range of fluctuation is smaller. Note that the strip thickness is 0.
In a range exceeding 9■, it is the same as when the method of the present invention is not practiced.

又、改良型電極の場合も本発明法を実施していない方は
、F、含有量の変動幅はストリップ板厚0.9罐の所で
ほぼ0となるものの、ストリップ板厚がそれ以下の範囲
では、該ストリップ板厚に反比例して変動し、板厚0.
4瓢の所で変動幅が5.5%と最大となり、更にストリ
ップ板厚が0.9 mより厚くなる範囲では該板厚に比
例してFe含有量変動幅は増大し、板厚1.6 tar
sの所で3%となる。これに対し、本発明法を実施した
方は同様なFet含有量変動挙動を示すが、特にストリ
ップ板厚0.9 arm以下の範囲では、はぼ横ばいで
、板厚0.4 tramの所でFe含有量変動幅は1.
2チ程度と低い値を示すこととなった。尚ストリップ板
厚が0、9 mmを超える範囲では本発明法を実施して
いない場合と同じである。
Also, in the case of the improved electrode, for those who have not practiced the method of the present invention, the fluctuation range of F content becomes almost 0 at a strip thickness of 0.9 cans, but when the strip thickness is less than that, The range varies inversely with the strip thickness, with the strip thickness being 0.
The range of variation in Fe content reaches its maximum at 5.5% at 4.0 m, and further, in the range where the strip thickness becomes thicker than 0.9 m, the range of variation in Fe content increases in proportion to the thickness of the strip. 6 tar
It becomes 3% at s. On the other hand, those who implemented the method of the present invention showed similar Fet content fluctuation behavior, but especially in the strip thickness range of 0.9 arm or less, it was almost flat, and at the strip thickness of 0.4 tram. The Fe content fluctuation range is 1.
The result was a low value of around 2 inches. In the range where the strip thickness exceeds 0.9 mm, it is the same as when the method of the present invention is not practiced.

〔発明の効果〕〔Effect of the invention〕

以上説明したように本発明法によれば、鍍金槽入側と出
側にコンダクタロールを設けることで、ス) IJツブ
長さ方向各位置での電気抵抗の変動を極力少なくすると
共に、ストリップ版厚がある範囲内で変動して、ストリ
ップ各位置での電気抵抗の変動が大きくなったfllで
も両フンダクタロールへの電流配分を変え、そこへ流れ
る電流の強さを調整することにより、電流密度変動幅を
小さくすることができる。そのため、合金電気鍍金に使
用した場合に鍍金槽中の合金組成、皮膜性能を安定化さ
せることができるという優れた効果を有している。
As explained above, according to the method of the present invention, by providing conductor rolls on the inlet and outlet sides of the plating tank, (1) the variation in electrical resistance at each position in the length direction of the IJ tube can be minimized, and the strip plate Even if the thickness varies within a certain range and the electrical resistance varies greatly at each strip position, the current can be reduced by changing the current distribution to both conductor rolls and adjusting the strength of the current flowing there. The width of density fluctuation can be reduced. Therefore, when used in alloy electroplating, it has the excellent effect of stabilizing the alloy composition in the plating tank and the film performance.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図(a) (b)は本発明の実施方法を示す説明図
、第2図(a) (b)は従来法及び本発明法の第1実
験結果を示すグラフ図、第3図(a) (b)は第2実
験における従来法及び本発明法の結果を示すグラフ図、
第4図は第3図(a) (b)におけるFe含有量変動
幅の求め方を説明するグラフ図、@5図(a) (b)
は従来法における従来型電極及び改良型電極の配置状態
を示す説明図である。 図中、(IJ (2)は電極、(3X3aX3b)はコ
ンダクタロール、(4)はストリップ、(5)は鍍金槽
を各示す・ 特許出願人  日本鋼管株式会社 発 明 者   辻   原   利   2同   
      阿   南   達   部間     
     生 天 目         部同    
      盲    岡        部同   
     坂   本   徳   彦第2図 (G) 水幕  −入 第2図 (b) オ斥丞  −人 脈 工  [mml 根 ↓  [mmJ
Figures 1 (a) and (b) are explanatory diagrams showing the method of implementing the present invention, Figures 2 (a) and (b) are graph diagrams showing the first experimental results of the conventional method and the method of the present invention, and Figure 3 ( a) (b) is a graph showing the results of the conventional method and the present invention method in the second experiment,
Figure 4 is a graph explaining how to determine the fluctuation range of Fe content in Figures 3 (a) and (b), @Figure 5 (a) (b)
FIG. 2 is an explanatory diagram showing the arrangement of conventional electrodes and improved electrodes in a conventional method. In the figure, (IJ) (2) is the electrode, (3X3aX3b) is the conductor roll, (4) is the strip, and (5) is the plating bath. Patent applicant: Nippon Kokan Co., Ltd. Inventor: Toshi Tsujihara 2.
Anan Tatsu Buma
Raw Tenmoku Budo
Blind Okabe
Norihiko Sakamoto Figure 2 (G) Mizumaku - Enter Figure 2 (b) Ohojo - Network Engineering [mml root ↓ [mmJ

Claims (1)

【特許請求の範囲】 鍍金槽入側に主コンダクタロール及びそ の出側に補助コンダクタロールを設け、こ れらのコンダクタロールへの電流配分をス トリップの板厚に応じて変化せしめること を特徴とする電気鍍金における電流密度の 変動調整方法。[Claims] The main conductor roll and its parts are installed on the inlet side of the plating tank. An auxiliary conductor roll is provided on the exit side of the The current distribution to these conductor rolls is Change it according to the thickness of the trip The current density in electroplating characterized by Variation adjustment method.
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