JPS62207797A - 気相成長装置におけるガス噴出装置 - Google Patents

気相成長装置におけるガス噴出装置

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Publication number
JPS62207797A
JPS62207797A JP5048586A JP5048586A JPS62207797A JP S62207797 A JPS62207797 A JP S62207797A JP 5048586 A JP5048586 A JP 5048586A JP 5048586 A JP5048586 A JP 5048586A JP S62207797 A JPS62207797 A JP S62207797A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
gas supply
supply pipe
gas
pipe
lid
Prior art date
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Pending
Application number
JP5048586A
Other languages
English (en)
Inventor
Hidemaro Araki
荒木 日出麿
Kiyoshi Shiroyama
白山 潔
Kikuo Inoue
井上 喜久男
Toshihiko Honma
俊彦 本間
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
SPC Electronics Corp
Original Assignee
SPC Electronics Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by SPC Electronics Corp filed Critical SPC Electronics Corp
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Publication of JPS62207797A publication Critical patent/JPS62207797A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の目的] (産業上の利用分野) 本発明は気相成長装置におけるガス噴出装置に関するも
のである。
(従来の技術) 従来のベルジャ型エピタキシャル装置は第6図に示すよ
うに、底盤1にシール材2を介して反応容器3を載置し
、反応容器3内に回転するサセプター4を設け、それの
下方に対面して設けた加熱用コイル5により高周波を発
生させサセプター4上の試料8を加熱し、サセプター4
を貫通したガス供給管6に孔加工による噴出口7、・・
・を複数段に同一垂直面に位置するように多数設けてい
た。
尚1図中、9は排出口である。
(発明が解決しようとする問題点) 前記のように孔加工で形成した噴出口でのガス流は、噴
出口からのガスの主流が直接当たる部分とそうでない部
分とでは、ガス流の不均一ができてしまう、従って、ベ
ルジャ型エピタキシャル装置において特徴であるはずの
中心から等間隔で且つ等距離にあるサセプター上の同一
円周上各地点でのr&長条件が同一になるということは
、この孔加工噴出口を使用する限り、実現は困難となる
特に、化合物半導体エピタキシャル成長を目的とする。
化学気相成長を実施する場合、ガス流不均−は、基板試
料の結晶内及び結晶間の成長層厚、成長層特性に不均一
を発生するという悪い影響を与えるものである。特に薄
層の成長時には。
この悪影響はより大きい。
そこで1本発明においては、同一円周上の全周に亘って
ガス流を均一にすることができる装置を提供するのが目
的である。
[発明の構成] (問題点を解決するための手段) 本発明の気相成長装置におけるガス噴出装置は1反応容
器3内に配設された試料8を載置するサセプター4を貫
通するようにガス供給管6を設けた気相成長装置におい
て、ガス供給管6に、全周に亘って開口するようにスリ
ーなト状の噴出口7を設けたものである。
(作 用) 本発明においては、反応容器3内に設けた試料8にガス
を供給するに際し、同一円周上の全周に亘ってガス流を
均一に噴出させている。
(実施例) 本発明の第1実施例を第1.2図に基いて詳細に説明す
ると、ガス供給管6を内管10と外管11とで形成し、
内外管10.11の上面を蓋12で連結し、さらに蓋1
2と距離をおいた位置に連結部13.13.・・・を3
個所に設けて内外管10.11t一連結する。そして、
M12と連結部13との間に位置した外管11に、水平
方向においてスリット状の噴出口7を全周に互って設け
る。
他の構成は全て従来と同一なので、図示及び説明を省略
する。
第1実施例は前記のように構成したもので、ガスは内外
管10.11の間を通って下から送られ、噴出口7から
全周に向って均一に噴出される。
前記第1実施例において、実験をした結果、化合物半導
体はGaAsの気相エピタキシャル成長層の膜厚、電気
特性の均一性良好なものを(基板結晶内、基板結晶間で
各々±5%以下)容易に得ることができた。
次に、第2実施例を第3図に基いて説明すると、ガス供
給管6の上方に、蓋12をガス供給管6と間隔をおいて
、L字形をした支持腕14でガス供給管6の内壁に固定
し、蓋12とノズル上面との間を噴出口7として開口さ
せたものである。
第2実施例は第1実施例と同様に同一水平面において全
周に、ガス流を均一に噴出させる。
次に、第3実施例を第4r!!:iに基いて説明すると
、ガス供給管6の上面を蓋12で密閉し、ガス供給管6
の上部に傾斜させたスリットで噴出口7′、7′・・・
を多数垂直方向において重なるように開口する。
第3実施例では、−・つの噴出口7′からのガス噴出は
部分的ではあるが、噴出口7′が傾斜しているため、垂
直方向において重なる部分ができ。
ガスの全体の流れとしては、部分的に途切れるようなこ
とはなく、水平方向において同一円周上の全周に均一に
流れることになる。
次に、第4実施例を第5図に基いて説明すると、ガス供
給管6の上面を蓋12で密閉し、ガス供給管6の上部に
多数のスリット状噴出口7″、7″、・・・を2段ない
し多段に開口し、上下段の噴出口7″、7”は千鳥状に
配置し、且つ垂直面において両端が一致ないし重なり合
うように設け。
全体として連がっている状態にする。
従って、第4実施例においては、水平方向においてはガ
ス流が上下2段ないし多段に噴出されるが、垂直方向に
おいては両端部が重ね合わさるようになっているので、
全体としては同一円周上の全周にほぼ均等なガス流が流
れている状態となる。
〔発明の効果] 本発明においては、同一円周上の全周に亘って均一にガ
スを噴出させることができるので、気相成長をムラなく
均一に行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係る気相成長装置におけるガス噴出装
置の第1実施例の要部のみを示す断面図、第2rgJは
その斜視図、第3図は第2実施例の断面図、第4図は第
3実施例の斜視図、第5図は第4実施例の斜視図、第6
図は従来装置の断面図である。 3・・・反応容器、4・・・サセプター、6・・・ガス
供給管、7,7′・・・噴出口、8・・・試料。 第4図 第5図 第6図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 反応容器3内に配設された試料8を載置するサセプター
    4を貫通するようにガス供給管6を設けた気相成長装置
    において、ガス供給管6に、全周に亘って開口するよう
    にスリット状の噴出口7を設けたことを特徴とするガス
    噴出装置。
JP5048586A 1986-03-10 1986-03-10 気相成長装置におけるガス噴出装置 Pending JPS62207797A (ja)

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JP5048586A JPS62207797A (ja) 1986-03-10 1986-03-10 気相成長装置におけるガス噴出装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016100396A (ja) * 2014-11-19 2016-05-30 東京エレクトロン株式会社 ノズル及びこれを用いた基板処理装置

Citations (1)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS52149064A (en) * 1976-06-07 1977-12-10 Nippon Telegr & Teleph Corp <Ntt> Device for ipitaxial growth

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