JPS62206829A - 荷電粒子線描画装置 - Google Patents

荷電粒子線描画装置

Info

Publication number
JPS62206829A
JPS62206829A JP4971986A JP4971986A JPS62206829A JP S62206829 A JPS62206829 A JP S62206829A JP 4971986 A JP4971986 A JP 4971986A JP 4971986 A JP4971986 A JP 4971986A JP S62206829 A JPS62206829 A JP S62206829A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
unit
unit patterns
particle beam
plate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP4971986A
Other languages
English (en)
Inventor
Yutaka Kawase
河瀬 豊
Tsuyoshi Nakamura
強 中村
Hideki Kobayashi
英樹 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4971986A priority Critical patent/JPS62206829A/ja
Publication of JPS62206829A publication Critical patent/JPS62206829A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Electron Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (M楽土の利用分野) 本発明は電子ビームやイオンビームなどの荷電粒子線に
よりfJk積回路装造用半導体ウェハなどのワーク上に
パターンを形成する荷電粒子線描画装置に関する。
〔従来の技術〕
近来、集積回路製造プロセスにおいて半導体クエハ(ワ
ーク)上に回路などのパターンを形成するのに、従来の
光を用いる装置に対し、高分′s馳が得られるなどの利
点會待つ電子ビームやイオン全綱いる荷電粒子線描画装
置が注目されている。
エッチ、シー17丁イア丁−、アイイー(−4−トラン
ザクシ!l/ズ オ/ エレクトロン テバイセズ、 
1978年663−674頁(H,C,Pf−eiff
er、IEEE Transactions on E
lect −ron Devices、VoLED−2
6,No、4.Apri11979、PP663−67
4)に記載されている第6図に示す如き電子線描画装置
は、単位パターン分を一度にウェハ上に投影できるので
、比較的高速に描画が行える。本図で、電子線1はカソ
ード2で生成し、グリッド3とアノード4で制御・加速
されて方形の孔を有するアパーチャ板5で電子線1の断
面を正方形状に整形する。なお、本図においては便宜上
、電子線1の軌跡はパターン板9と第一縮小レンズ12
の前後の部分のみ図示している。
アパーチャ板5で整形てれた電子線1は、第一コンデン
サレンズ6と、第二コンデンサレンズ8の前半とにより
パターン板9に投影される。パター7板9には複数種の
単位パターン(例えは文字状パターン)の孔があけられ
ており、そのうちのどの単位パター/の孔の上に電子M
l投影するかは、第一選択用偏向板7と第二選択用制向
板8とで電子線1t−偏向して選択される。パターン板
9を通過し、選択された単位パターンの形状に整形され
た電子線1は、第二コンデンサレンズ8の後手(パター
ン板以降の部分)の集束作用により中心軸方向に曲げら
れ、第一縮小レンズ12の磁極間に到達する。以下、第
一縮小レンズ12、第二縮小し7ズ13、および投射し
/ズ33の各集束磁界と、静電補正偏向板31および主
偏向ヨーク32による・鳴同用電磁界とにより、選択式
れた単位パター/に相似の断面形状の電子線1をウェハ
15上の所要位置に投射する。
次にパターン板9上の同一または別個の単位パターンk
 選択し、ウェハ15の所望場所に投射する。久々と同
様な操作をくり返し、ウェハ15上に回路その他のパタ
ーンを合成・描画する。
〔発明が解決しようとしている問題点〕@6図に示した
従来の装置は次のような問題点がめる。すなわち、ある
単位パターンを選択してその形状の電子線l(荷電粒子
線)をウェハ15に投射し、別の時間に選んだ(同じ又
は別の)単位パター/の形状にした電子線1を投射して
ウェハ15上で複数の単位パターンを接続・合成しよう
とすると、接続すべき端部がお互いにずれて非接α状態
になってしまうおそれが多かった。これは電子線1の位
11111)kめ精度や再現性に限界があるためで、特
に超微細な単位パターン同士を接続したいとき問題が起
る。そのため、従来の装置ではこれら単位パターンはお
互いに精度よく接続させなくてもよいときや、あるいは
全然相互接@を必要としないような場合にのみ用途が限
られていた。
本発明の目的は、4!r単位パターン間で相互接αされ
るべき11舗所が跡切れることなく所定のパターンに合
成できる荷電粒子踪描画装置會提供することにある。
〔問題点全解決するための手段〕
不発明によれは、複数種の単位パターンを飛び飛びに穿
ったパターン板と、このパターン板上の選択した単位パ
ターンに荷電粒子線を同ける手段と、単位パターンの形
に断面が成形されてパター7板を通過する荷電粒子線全
ワーク上に導き仄々と選択した単位パターンによりワー
ク上に所定のパターン状に荷電粒子線入射跡を合成せし
める機構を備えsW記単位パターンの隣合う単位パター
ンの相互接続部の少なくとも一部が前記入射跡において
所定の面積で重なシ合うようにしたことを特徴とする荷
電粒子線描画装置が得られる。
(実施例) 以下、不発明の実施例について図面を参照して詳細に説
明する。
第1図(alは本発明の一実施例の要部を示す断面斜視
図であり1本図において電子線1、カソード2、グリッ
ド3.アノード4、アパーチャ板5、選択用静電偏向板
7.パターン板9、予備補正偏向板10.主補正用偏向
板11.ウエノ・15、プランキング用偏同板16.プ
ランサング用アパーチャ板17は高度の真空状態の空間
内を占めている。カソード2.グリッド3、アノード4
からなる三極電子銃は電子線1を発生し、四角形の孔を
有するアパーチャ板5t−通過した電子線1は第1コン
デンサレ/ズ6と第二コンデンサレンズ8の前半部分と
によりパターン板9に投影される。パターン状9には種
々の単位パターン形状に電子線1t−成形する孔が飛び
飛びにあけられており、アパーチャ板5で四角形断面と
なった電子線1がこの内の一つの単位パターン板上う大
きさの四角形となってパターン板9上に当たる。選択用
静電偏向板7が電子線1を偏向して所要の単位パターン
上へ電子線1を導く。選択された単位パターンの形状に
成形された電子線1は第二コ7テ/サレンズ8の後半部
分の集束作用で電子銃の中心軸延長線上の方向に戻され
、予備補正用偏向板10と主補正用偏向板とに選択され
る単位パターン毎に予め設定された適当な偏向電圧を印
加することにより上述中心軸に沿って電子Ia i i
進行させるようにする。この第二コンデンサレンズ8の
後半部分によるレンズ作用は単位パターン形状の電子線
1の拡大1像を形成するが、続く第一縮小レンズ12お
よび第二縮小レンズ13によりウェハ15上に動小信金
結ばせる。位置決め用溺同コイル14がウェハ15にお
ける電子線1の照射位置を制御する。ブランギングラン
同板16とブランキング用アパーチャ板17により電子
線1をウェハ15上に照射させたり遮断(ブランキング
)したりする。
第1図1b+および(clが第11Q(atの装置での
電子光学的結像関係を示し、パターン板5で成形された
電子線断面形状が中間結像位1z21で結像後ウェハ1
5に縮小結像するようにしている。一方、電子線1は電
子銃付近のグロスオーバ22で細く絞られるが、第一コ
ンデンサレンズ6でその像金選択用静電偏向板7付近に
結ばせている。そして第二コンデンサレンズ8により主
補正用偏向板Jl付近で再結像させ、更に第一縮小し/
ズ12と第二縮小レンズ13とによりその再再結像位I
n位置決め用境同コイル14に合わせ、各偏向板や偏同
コイルにおける電子線1をなるべく細くして、偏向によ
る歪の発生を少なくしている。なお、第一コンデンサレ
ンズ6と第二コンデンサレンズ8の前半部とによりアパ
ーチャ板5のアパーチャ(四角形)の信金パターン板9
上に形成している。
収差などの対策としてダイナミックフォーカスや(ダイ
ナミック)スティグマトール用のコイル等を適宜追設し
てもよいことは勿論である。また、本実施例ではアパー
チャ板5で予め電子線1を四角形に成形しているが、四
角形の代りに他の形状。
例えば円形にしてもよい。あるいはアパーチャ板5をこ
こに設けないで、パターン板9からウェハ15までの間
の適当な箇所に設けるようにすることもできる。その他
1本発明の基本構成金変えないでいろいろな変形が考え
られる。
第2図はウェハ上に形成すべきパターンの一例の一部を
示す。これ全単位パターンの合成により形成する場合、
本発明の一実施例ではAの部分を第3図(a)、 Bの
部分を第3図(b)%Cの部分を第3図(C)の単位バ
ター7で構成する。そしてワーク上ではこれらの単位パ
ターンの相互接続部31,32゜33.34がそれぞれ
相互接続部31’、32’。
33’、34’ と荷電粒子線入射跡において所定の面
積で重なり合うようにしておく。例えはパターンのワー
ク上での重ね合わせfluが±1μmのとき、接続部3
1.31’等を直径1.5μmの円あるいはそれらの円
を合成した長円34.34’等としておけば接続が切れ
る事態は生じない。
第4図(alは第3図で用いたような円状終端部がアラ
イメントずれや図形歪による単位パターン同士の重ね合
わせのずれに対しても有効な接続ヲ行える様子金示して
いる。第4図では接続部41゜41’  、42.42
’  、43.43’等を丸印で示し、その他のバター
7部分51.51’、52゜52’  、53.53’
は簡単なため直線で示している。第4図(blは富なり
用の円状終端部がない場合を示している(単位パターン
状)。成形ビームの重ね合わせずれがある範囲内でめれ
ば単位バター7同士の相互接、洸部は完全につながるこ
とが分る。なお接続部は上述のような円形終端に限らず
、他の形状にしてthtr=したりふくらませたりして
重なりを生するようにすればよい。
玉料の円形終端部を採用する場合でも、パターン板上の
すべての単位パターンについて同じ大きさにしなければ
ならない訳ではない。パターン板の中心部付近の単位パ
ターンを選択したときの方が周辺部の単位バター7金1
ぺんだときよりも一般に7ライメントずれや図形歪が小
さくなるので中心部付近に比較的微*tui、パターン
金集めるのが望ましく、このようにしたときはその(円
状)終端部の寸法は周辺部での同様な終端部の寸法より
も小さくできる場合が多い。
第5図に第1図のパターン板9の一例を示す。
チタン板にロジウムをめっきした厚さ20μmの金FA
博板61?ステンレス1mの支持リング枠(図示せず)
に張り、中央部62に縦50列、横50行の計2500
s類の単位パター7状の異形孔がエツチングであけられ
ている。各列+q!r行はそれぞれ約0.32mm間隔
とし単位パターン群2500種全体が縦16mmx横1
6mmの正方形部分に収まっている。この間隔などは均
一にせず第1図の選択用偏向板7や第二コンテフサレン
ズ8等の電子線偏量集束特性に合わせて不均一にした方
が望ましい場合もある。また各単位パターンはQ、l(
5mm XO,145mm  の範囲を占め、縦20/
JmX8夕瓜横20μm×8行の64画素の組み合わせ
で構成させている。
例えはこの64個の画素すべてに孔宿めけると四角形の
孔63が単位パターンの一つとなる。これらの単位パタ
ーンで整形された電子ビームを線縮小率1/20でウェ
ハ上に投影すれば最小線幅1μmのパター7となる。投
影パターンの線幅は1,2゜3、・・・・・・μmと飛
び飛びの値上とることになる。
なお本図ではテスト用に余分の円形孔65があけられて
いる。四角形孔63t−通過した電子ビームを大きな縮
小率でウェハに投影するか、あるいはクロスオーバを結
像させるようにすると1μmオーダ以下の直径のスポッ
トとすることもでき、このスポットにより、パターン板
の単位パター7の組み合わせでは描けない部分を従来方
法で描いてもよい。また予め用意しであるパター7板を
用いればよいので新設計の集積回路でも比較的短期間に
製作することができる。
なお、単位パターン群の組み合わせだけでは描き切れな
いパター7部分に対しては、パターン板に円形または四
角形のアパーチャのみからなる単位パターンも設けてお
き、それを通過させた荷電粒子線で従来式の描画法によ
りその部分のパターン全形成してもよい。
本装置によるパターン形成の実施例としては、電子ビー
ムやイオンビームによるフォトレジストの露光、イオン
ビームによるウェハへのレジストマスクなしての直接イ
オン注入やエツチングなどが考えられる。セして集積回
路メモリやゲートアレイなどは単位パターン数を比較的
少なくできるので1本発明装置を用いてパターン形成を
行うのに特に好適な応用対象例である。
(発明の効果) 本発明は、各単位パターンがワーク上で接続部が相互に
重るようにしであるので、ビーム位置変動などにより単
位パター7間でつながるべき個所が跡切れるような事態
の発生が防止されるという効果をもたらす。
【図面の簡単な説明】
第1図が本発明の一実施例を示し、同図(alが要部断
面斜視図、同図(blおよび(C1は第1図(alの装
置の電子光学的結像関係囚である。第2図はワーク上に
形成すべきパターンの一例の一部の平面図、第3図(a
) 、 (b) 、 (C)はそれぞれ第1図(alの
パターン板に設ける単位パターン例の模式図、第4図(
a)。 (b)は第1図(alのワーク上における単位パターン
同士の重ね合わせ部の相互位置関係例を示す模式図であ
る。第5因は第1図(alのパターン板の例を示す模式
図である。第6図は従来の装置の要部の断面斜視図であ
る。 1・・・・・・電子線%2・・・・・・カンード、5・
・・・・・アパーチャ板、6・・・・・・第一コンデン
サレンズ、7・・・・・・選択用静電側同板、8・・・
・・・第二コンデンサレンズ。 9・・・・・・パターン板、10・・・・・・予備補正
用側同板、11・・・・・・主補正用偏向板、12・・
・・・・第一縮小レンズ、13・・・・・・第二縮小レ
ンズ、14・・・・・・位置決めラン同コイル、15・
・・・・・ウェハ、21・山・・中間結像位置、22・
・・・・・クロスオーバ、31,32,33゜31’ 
 、32’  、33’・・・・・・接続部、41,4
2゜43.41’  、42’  、43’・・・・・
・接続部、51゜52.53.51’  、52’  
、53’・・・・・・パター7部分。 yFJ +  ”「乏1t1乙ノ 肩1図11..        荒1図cc)L−J 笠 2回 筋3図 C1z)tb> 筋4図 遭5回

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 複数種の単位パターンを飛び飛びに穿ったパターン板と
    、このパターン板上の選択した単位パターンに荷電粒子
    線を向ける手段と、単位パターンの形に断面が成形され
    てパターン板を通過する成形荷電粒子線をワーク上に導
    き次々と選択した単位パターンによりワーク上に所定の
    パターン状に荷電粒子線入射跡を合成せしめる機構を備
    え、前記単位パターンの隣合う単位パターンの相互接続
    部の少なくとも一部が前記入射跡において所定の面積で
    重なり合うようにしたことを特徴とする荷電粒子線描画
    装置。
JP4971986A 1986-03-06 1986-03-06 荷電粒子線描画装置 Pending JPS62206829A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4971986A JPS62206829A (ja) 1986-03-06 1986-03-06 荷電粒子線描画装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP4971986A JPS62206829A (ja) 1986-03-06 1986-03-06 荷電粒子線描画装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62206829A true JPS62206829A (ja) 1987-09-11

Family

ID=12838995

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP4971986A Pending JPS62206829A (ja) 1986-03-06 1986-03-06 荷電粒子線描画装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62206829A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01158730A (ja) * 1987-12-15 1989-06-21 Fujitsu Ltd 電子ビーム描画方法
US5364718A (en) * 1988-09-06 1994-11-15 Fujitsu Limited Method of exposing patttern of semiconductor devices and stencil mask for carrying out same

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425596A (en) * 1977-07-29 1979-02-26 Rikagaku Kenkyusho Method of projecting charged particle beam
JPS59169131A (ja) * 1983-03-16 1984-09-25 Hitachi Ltd 電子線描画方法および装置

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5425596A (en) * 1977-07-29 1979-02-26 Rikagaku Kenkyusho Method of projecting charged particle beam
JPS59169131A (ja) * 1983-03-16 1984-09-25 Hitachi Ltd 電子線描画方法および装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01158730A (ja) * 1987-12-15 1989-06-21 Fujitsu Ltd 電子ビーム描画方法
US5364718A (en) * 1988-09-06 1994-11-15 Fujitsu Limited Method of exposing patttern of semiconductor devices and stencil mask for carrying out same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP1160824B1 (en) Illumination system for charged-particle lithography apparatus
US5399872A (en) Charged-particle beam exposure method
Pfeiffer Recent advances in electron-beam lithography for the high-volume production of VLSI devices
EP2279515B1 (en) Projection lens arrangement
US8502176B2 (en) Imaging system
JPH05166707A (ja) 電子ビーム露光方法
JPS626341B2 (ja)
US8242457B2 (en) Charged particle optics with azimuthally-varying third-order aberrations for generation of shaped beams
EP1166319B1 (en) Multi-electron -beam lithography apparatus with mutually different beam limiting apertures
JP2008027686A (ja) 偏向器アレイ、露光装置およびデバイス製造方法
US7173262B2 (en) Charged particle beam exposure apparatus, charged particle beam exposure method and device manufacturing method
US4823013A (en) Charged particles exposure apparatus having an optically deformable beam bounding diaphragm
US6433347B1 (en) Charged-particle-beam projection-exposure methods and apparatus that selectively expose desired exposure units of a reticle pattern
US6455863B1 (en) Apparatus and method for forming a charged particle beam of arbitrary shape
US4392058A (en) Electron beam lithography
US7345290B2 (en) Lens array for electron beam lithography tool
JPS62206829A (ja) 荷電粒子線描画装置
US6352802B1 (en) Mask for electron beam exposure and method of manufacturing semiconductor device using the same
JP2849184B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及び露光方法
JP2594660B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JPS62206828A (ja) 荷電粒子線描画装置
JP4558240B2 (ja) 電子ビーム露光装置
JP2843594B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光装置及びその露光方法
JP2898726B2 (ja) 荷電粒子ビーム露光方法
JP2022190668A (ja) マルチ荷電粒子ビーム描画装置