JPS62205298A - パタ−ン電気めつき法及びその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は絶縁性部材平面上の金属パターンに電気めっ
きする方法、プリント配線基板表面の、工゛ツチングに
より形成された銅の回路パターンに電気めっきする方法
、及びその装置に関ｊる。

（従来の技術） 従来、工業製品を電気めつきする場合、こ八を一個ずつ
吊る丁か、まとめて籠に入ｎその籠を吊り、めっき液槽
外側に清わした陰極棒から吊具を通して各製品に電流が
通るようにしている。

従って、絶縁性部材平面上σ）一部分だけに載った金属
パターン（模様）にめっきしようとすると、電気めっき
でなく、他のめつぎ法によらねばならなかった。

（発明が解決しようとする問題点） 例えばプリント配線基板の製造工程中、エツチングによ
り表面の銅はくゲ回路パターンの形に残した状態にＬ７
てしり二つと、以後１、：二のパターンの上に′１；（
気めっき−「ろことは不可能となる。

エツチングにより形成しへ二回路パターンの端縁部は銅
はくの地はだが出ている。こｌｆ′ｔを耐食金属で被覆
するには、予め銅はく表面Ｖ（はんだめっきして３き、
エツチング後昇温さセる事により１表面のはんだが端縁
部へ流ｎ落ちるようにする方法、あるいは、直接、溶融
（よんだに接触させて端縁部もはんだめっきする方法が
ある。

しかし、はんだめっきは弗化物、鉛を排出するため公害
問題？生じ、その対策が面倒になる事、配線板の場合５
回路の端子部分に金めつきする前に、はんだを除去する
余分な作業が加わる事、基板を余分に加熱する定め、ひ
ずみに′１−い小環１問題であった。

この発明は絶縁性基板子面上の局部的金属パターンにで
も電気めっきを可能に丁イ）事により、上述の問題点ヶ
ー掃するだけでなく、電気めっきの用途も広げ得ろ、と
いうフＮ想にもとづくものである。

（問題点を解決するための手段） この発明は（１）絶縁性部材平面上の金属パターンに電
気めっきする方法にＺいて、摺動又は転動給電面のみ露
出させ、他部は水密被覆した陰極と裸の陽極とをめっき
液槽に漬け、上記部材を、その金属パターン面を上記給
電面と相対前動又は転動接触さセっゝ、所要時間だけ上
記めっき液槽に漬けることケ特徴とするパターン電気め
っき法。（２）プリント配線基板表面の、エツチングに
より形成した銅の回路パターンに電気めつきする方法に
２いて、摺動又は転動給電面のみ露出させ、他部は水密
被覆した陰極と、裸の陽極とをめっき液槽に漬け、上記
基板を上記めっき液槽に漬け、その回路パターン面馨上
記給電面に摺動又は転動接触さセっ一５所要時間だけ槽
内欠一方向へ移動させて引上げることを特徴とするプリ
ント配線基板のパターン電気めっき法。（３）プリント
配線基板表面の、エツチングにより形成した銅の回路パ
ターンに′こ気めっきする装置に？いて、めっき液槽の
液面及び底面活いに漬けた上下の陽極板と、横長の摺動
又は転動給電面のみ露出させ、他部は水蜜被覆した陰極
板二枚の、上記給′醒面を」二下に対向させ。

その間隙を上記基板がその両面な摺動又は転動接触させ
℃通過し得ろようにしに一対’ａ’ｓ＋頂次。

上記上下陽極板の間に水平に並べ設けた上下陰極配列と
、その上下陰極配列の一端から上記上下給電面間隙へ次
々と送り込まｎ石上記基板を送り進めて配列他端から排
出するよう％容土下陰極板の間々に配設した上下送りロ
ーラと、を備ズーることｔ特徴とするパターン′ｉこ気
めつき装置である。

（作　用） この発明のパターン電気めっき法は、めっき液に漬けた
陰極に摺動又は転動給電面？設け、絶縁性部材のめっき
すべき金４パターンとこｎを直接、摺動又は転動接触さ
せて、′電気めつきに必要な電位及び電流ケ保持する。

移動させながらめっきするから、パターンそのものに陰
極を当て〜も、めつきムラを生じない。そして次々と送
らｎるバター７７連続してめっきし得る、。

陰極（工給電面だけ露出させて水＠被覆したから、こＴ
″Ｌ乞めっき液に漬けても、給電面がめっきさｎろだけ
で、無駄が少く、交換も容易である。

またこの発明は、プリント配線基板表面の、エツチング
により形成した銅の回路パターンにも、陰極の給電面を
摺動又は転動接触させて電気めっきすることにより、（
工んだより高融点高硬度で、しかも耐食性に浴む金属ヲ
、パターン端縁の網地はだが量定部分？含む全面に付け
もｎる。

またこの発明のパターン電気めっき装置は、めっき液槽
の液面及び底面浴いに上下の陽極板を漬け、そｎらの間
に水平に上下陰極配列を設げ、その上下給電面間に基板
を進める上下送りローラを付設したから、基板の両面に
回路パターンがあるものも１次々と送９０−ラへ送って
自動的に、両面均等にめっきし得る。

（実施例） 第１．２１ヌｉ　Ｖ’上この発明の基本的実施例を示す
。

平面上の金属パターン化もつ絶縁性部材は、以下の実施
例ではプリント配線基板Ｍ、）：、アシ）。

図の／はめっき液槽１．２は陽極、３は陰極、ｑはその
摺動給電面、Ｓは基板Ｍｙ槽内で送る送りローラ、　／
、　？は槽／への基板入口、出口である。

めっき液槽／は通常の槽の両端槽壁に基板Ｍをさし込む
人口６と出口′７を設けたもので、入口６．出口′７と
もに、′Ｑ、が多（洩ｎ出ないようスポンジケ開口縁に
取付はシールする。陽極コは通常の帯状板であるが、陰
極３は第５図に例示τろよう（Ｃ，鋼板３αの端面に摺
動給電面となる銅線ブラシｑを付け、その他の外周ｔ↓
樹脂３ｂにより水密被覆し定ものである。

な？、陰極３の給電面として、ブラツクは市販品ゲその
ま〜使えて好都合であるが、銅板平面をそのま〜摺動給
電面とし、バター／面へ弾力的に押付けろｎろ構造にす
るとか、チタン、ネオジウム等のブラシ又は転動給電ロ
ーラとする等、設計者の周知技術にまかせる。

めっきするパターン面ＩＣ直接、ブラツクを摺動させる
事は、丁でにめっき済みの部分をブラシｑでもって引っ
かくようになるため、多少の不安はあったが、実験の結
果、仕上っためっき面の品質は全く問題がないことを確
め得た。

第４図はプリント配線基板Ｍのパターンの一例で、その
Ｃは回路、Ｈは裏面パターンとの導通孔、Ｔは端子部で
ある。絶縁板面に、このように分散したパターンは、従
来、電気めっき不能とさγしていｔＪ〕も無理９工ない
。この発明により、はじめて可能になったのである。

従来の問題点として、さきに述べた金めつきする端子部
とは第４図の多数並んだＴのことで、こ匁にはんだが付
くと、こｒ’Ｌｆ除去する作業がふえるのである。

第５．６図には銅張り基板材表面の銅が、エツチングに
よりパターン回路Ｃとして残された断面を拡大して示す
。エツチングの前にエツチングレジストＲ乞めつきして
？くと１図のようにバター７回路Ｃの予定幅より余分に
出たオーバーハングＯな生じて２つ、その抜力エッチン
グでは逆に１回路Ｃ端縁にアンダーカットＩＩが生じて
いる。こ−は銅の地はだが露出している。

この発明により、これ乞仕上めつき眉ｇで被覆￥ろと、
第６図のように完全に耐食性の回路Ｃとなる。エラチン
ブレジス）Ｒも仕上めっき層ｇも、５ｎ−Ｎｉ又はＳｎ
　−Ｃｏ合金のいずれかを用いた。

この発明のパターン電気めっき装置の実施例は第７．８
図に示す。めつぎ゛液槽／は外槽１０の中に入っている
から、配線基板Ｍの入口６、出ロアや、多数の送りロー
ラＳの駆動軸Ｓαを通す槽壁の穴から、めっき液が流出
しても外槽／θに溜まる。溜まっりｇｌはポンプ９によ
り汲上げ。

分配管／／の多数の小穴から、めっき液槽／へ均等に流
下させろ。

めつき゛巧槽／内には上下の陽極板コαが水平に配置さ
ｎ、その間に架枠／−が固定さｒＬ、その中に全部の上
下陰極３を取付けて陰極配列／Ｊな形成してい７８゜ 各上下陰極３はローラＳをＣ！　５形にして、陽極板、
２ａ　、ブラシグ間を遮断している。

各上下陰極３の間々に上下送りローラＳが配置さｎ、そ
ｊぞ７しの駆動軸Ｓαは外槽１０の側壁外面まで伸び出
て軸受けされ、チエン車ｓｂをつげ、チェ７と中間軸３
ｃｆ弁してモータ／りにより同調駆動さγＬろ。

上下陽極板−α、各陰極３をそｎぞｎ十−電源へつなぐ
線は通常の樹脂被覆線とした。基板Ｍを入口６へ挿入す
るのは人手によったが、生産装置ではコンベア等により
自動供給し、出口から出たら自動搬出するのも容易であ
る。

以上、図示しり実施例について説明したが、めつきする
パターンをま電気回路に限らず、任意の金属模様？対象
とし、実施条件に応じて多様に変化、応用し得ることは
、いうまでもない。

（発明の効果） この発明のパターン電気めっき法は、従来、陽極のみめ
つき液に漬け、陰極は液に漬けず、被めつぎ品Ｖこ吊具
笠ゲ介して接続していたのに対し、陰極自体をめっき液
に漬けたから、絶縁性部材の平面上の小さな金属パター
ンに対しても、十分に摺動又は転動給電でき、こ几に電
気めつごでなけｎば伺けら几ない高融点、高硬度の金属
をめつきする道を開いた。

めつき丁べきパターン上に陰極？当て瓦も、そｎば摺動
又は転動する給電面であるから、めつさムラを生じない
、、また陰極を裸でめっき液に漬け１ｔば、電解金属を
吸収てろが、この発明は陰極の給電面以外は水密被覆し
たから、その恐γしがない。

プリント配線基板表面の回路パターンの場合は、その回
路、端子が分散していて最も給電しにくい対象であるが
、この発明のめつき液に漬かった陰極の給電面に、基板
の回路パターン面を摺動さ→ｔつ御所要時間だけ一方向
へ移動させた後、液から引上げろという電気な工程で連
続的に生産できろ。

ヱニグリ／ト配線基板裂遣工程中、エツチングによって
回路、端子だけが残ったら、もはや電気めっき不能とい
う従来の問題点を解消し定。

これにより従来多用さｎでいる溶融はんだめっきが不要
になるため、前述のはんだ使用による公害、金めつき前
の除去作業、基板加熱によるひずみ発生等が無くなる。

そしてパターン端縁部にも高融点金属のめっき被膜を付
げら几るようになった。

またこの発明のパターン電気めっき装置は上下陰極配列
に上下送りローラ馨組込んだため、両面にプリント配線
する基板を、その一端から挿入してやγＬば、他端から
回路パターンにめっきした物が次々と排出され、従来の
吊具による基板送給に比べ、生産性向上効果が著しい。

そして、上下陰極配列の上下に陽極板を配置し定から、
基板両面のパターンのめっき品質が均等である。

【図面の簡単な説明】

第１．２図はこの発明−実施例の（従断面図、平面図、
第６図（工その陰極の説明図、第４図をまプリント配線
基板の一例平面図、第５，６図はエツチング直後の配線
回路断面拡大図と、仕上めっきした状態の断面図、第７
％８図はこの発明装置の実施例縦断面図、平面図である
。 コ、−α・・・陽極、Ｊ・・・陰極、ｑ・・・摺動給電
面、Ｓ・・・送りローラ、／３・・・陰極配列。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）絶縁性部材平面上の金属パターンに電気めっきす
   る方法において、 摺動又は転動給電面のみ露出させ、他部は 水密被覆した陰極と裸の陽極とをめっき液槽に漬け、上
   記部材を、その金属パターン面を上記給電面と相対摺動
   又は転動接触させつゝ、所要時間だけ上記めっき液槽に
   漬けることを特徴とするパターン電気めっき法。
2. （２）プリント配線基板表面の、エッチングにより形成
   した銅の回路パターンに電気めっきする方法において、 摺動又は転動給電面のみ露出させ、他部は 水密被覆した陰極と、裸の陽極とをめっき液槽に漬け、
   上記基板を上記めっき液槽に漬け、その回路パターン面
   を上記給電面に摺動又は転動接触させつゝ、所要時間だ
   け槽内を一方向へ移動させて引上げることを特徴とする
   プリント配線基板のパターン電気めっき法。
3. （３）プリント配線基板表面の、エッチングにより形成
   した銅の回路パターンに電気めっきする装置において、 めっき液槽の液面及び底面沿いに漬けた上 下の陽極板と、 横長の摺動又は転動給電面のみ露出させ、 他部は水密被覆した陰極板二枚の、上記給電面を上下に
   対向させ、その間隙を上記基板がその両面を摺動又は転
   動接触させて通過し得るようにした一対を、順次、上記
   上下陽極板の間に水平に並べ設けた上下陰極配列と、 その上下陰極配列の一端から、上記上下給 電面間隙へ次々と送り込まれる上記基板を送り進めて配
   列他端から排出するよう、各上下陰極板の間々に配設し
   た上下送りローラと、を備えることを特徴とするパター
   ン電気め っき装置。