JPS62202513A - アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 - Google Patents
アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法Info
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- JPS62202513A JPS62202513A JP4444286A JP4444286A JPS62202513A JP S62202513 A JPS62202513 A JP S62202513A JP 4444286 A JP4444286 A JP 4444286A JP 4444286 A JP4444286 A JP 4444286A JP S62202513 A JPS62202513 A JP S62202513A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明はアルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法に関
するものである。
するものである。
従来の技術
従来、アルミ電解コンデンサは電解エツチングを行い実
効表面積を拡大した電極箔の表面に、化成処理により誘
電体皮膜を形成し、絶縁紙と巻回して駆動用電解液を含
浸して構成していた。
効表面積を拡大した電極箔の表面に、化成処理により誘
電体皮膜を形成し、絶縁紙と巻回して駆動用電解液を含
浸して構成していた。
化成処理による酸化皮膜形成の方法も色々検討されてお
り、化成を行う前に、あらかじめアルミ電極箔の表面に
水和皮膜又はシュウ酸皮膜を形成しておくと、化成を行
った際の消費電力が低減され、電極箔の化成皮膜のもれ
電流が低減されることが知られている。
り、化成を行う前に、あらかじめアルミ電極箔の表面に
水和皮膜又はシュウ酸皮膜を形成しておくと、化成を行
った際の消費電力が低減され、電極箔の化成皮膜のもれ
電流が低減されることが知られている。
通常、工業的に利用される方法は、アルミ箔を型面化す
るエツチング工程の最終工程で、水和処理あるいはシュ
ウ酸皮膜を形成した後、乾燥を経てエツチングを終了す
る方法である。
るエツチング工程の最終工程で、水和処理あるいはシュ
ウ酸皮膜を形成した後、乾燥を経てエツチングを終了す
る方法である。
その後の電極箔の化成は、従来次のように行わ 。
れていた。、第２図にその概略を示す。金属製の給電ロ
ーラ１には直流電源２の陽極が接続され、化成槽３内に
配された３枚の陰極板４には直流電源の陰極が接続され
る。
ーラ１には直流電源２の陽極が接続され、化成槽３内に
配された３枚の陰極板４には直流電源の陰極が接続され
る。
粗面化された表面に水和皮膜あるいはシュウ酸皮膜を形
成したエツチング用のアルミ箔６は、金属製の給電ロー
ラ１に接触した後、化成槽３に入り、絶縁ローラ６に接
して、その後液面を出て走行している。
成したエツチング用のアルミ箔６は、金属製の給電ロー
ラ１に接触した後、化成槽３に入り、絶縁ローラ６に接
して、その後液面を出て走行している。
電流は直流電源の陽極から給電ローラ１を経て、アルミ
箔６に伝えられ、化成液中で陰極板４に流れ、誘電体皮
膜が形成される。
箔６に伝えられ、化成液中で陰極板４に流れ、誘電体皮
膜が形成される。
発明が解決しようとする問題点
しかしながら、このように給電ローラ１にアルミ箔６を
直接接触させ給電する従来の方法では、アルミ箔６０表
面に水和皮膜又はシュ９酸皮膜が形成されているため、
表面が絶縁状態に近く、接触時の抵抗によって、アルミ
箔６が高温とｆＬす、スパークや溶断によるアルミ箔５
の切断事故が生じるという欠点があった。
直接接触させ給電する従来の方法では、アルミ箔６０表
面に水和皮膜又はシュ９酸皮膜が形成されているため、
表面が絶縁状態に近く、接触時の抵抗によって、アルミ
箔６が高温とｆＬす、スパークや溶断によるアルミ箔５
の切断事故が生じるという欠点があった。
問題点を解決するだめの手段
これらの従来の欠点を解決するために、本発明は直流電
源に接続された陽極電極を給電液中に有する給電槽と、
給電槽の後に、直流電源に接続された陰極電極を化成液
中に有する化成槽を設置し、表面に水和皮膜あるいはシ
ュウ酸皮膜を形成した粗面化したアルミ電極箔を０〜３
０℃に保たれた給電槽中を走行させた後、化成槽中を走
行し化成するという方法である。
源に接続された陽極電極を給電液中に有する給電槽と、
給電槽の後に、直流電源に接続された陰極電極を化成液
中に有する化成槽を設置し、表面に水和皮膜あるいはシ
ュウ酸皮膜を形成した粗面化したアルミ電極箔を０〜３
０℃に保たれた給電槽中を走行させた後、化成槽中を走
行し化成するという方法である。
作用
本発明による技術的作用は以下の通りである。
化成工程においてアルミ箔への給電方式を、給電槽中に
設置した陽極電極から電解液を介して行うことにより、
給電液とアルミ箔との接触面積が増加し、同時に給電液
によりアルミ箔が冷却されるため、従来の給電方法によ
るアルミ箔と金属ローラとの接触によるスパーク溶断等
の切断事故をなくすことができる。
設置した陽極電極から電解液を介して行うことにより、
給電液とアルミ箔との接触面積が増加し、同時に給電液
によりアルミ箔が冷却されるため、従来の給電方法によ
るアルミ箔と金属ローラとの接触によるスパーク溶断等
の切断事故をなくすことができる。
なお給電槽中の給電液の温度管理は非常に重要である。
給電槽では電流が流れるため、液温は液抵抗による発熱
により除々に上昇する。
により除々に上昇する。
給電液の液温が３０℃以上になると、アルミ箔表面で発
生する水素ガスが、アルミ箔内容に浸入し、水素脆性を
起こし、アルミ箔の耐折強度が急激に減少するからであ
る。
生する水素ガスが、アルミ箔内容に浸入し、水素脆性を
起こし、アルミ箔の耐折強度が急激に減少するからであ
る。
実施例
以下本発明の一実施例を第１図を用いて説明する。
給電槽アの中の給電液８中に設置した３個の陽極電極９
は直流電源１０の陽極に接続されている。
は直流電源１０の陽極に接続されている。
化成槽１１中に設置した３個の陰極電極１２は直流電源
１ｏの陰極に接続されている。
１ｏの陰極に接続されている。
アルミ箔１３は等速度で矢印の向きに走行し、給電槽７
の中を通過した後、化成槽１１を通過する。電流は直流
電源１０の陽極から給電槽Ｔ中の陽極電極９から給電液
８を通してアルミ箔１３に給電される。アルミ箔１３に
給電された電流は化成槽１１でアルミ箔１３から、化成
液１４を通じて陰極電極１２に流れ、化成が行われ、誘
電体皮膜が形成されるのである。
の中を通過した後、化成槽１１を通過する。電流は直流
電源１０の陽極から給電槽Ｔ中の陽極電極９から給電液
８を通してアルミ箔１３に給電される。アルミ箔１３に
給電された電流は化成槽１１でアルミ箔１３から、化成
液１４を通じて陰極電極１２に流れ、化成が行われ、誘
電体皮膜が形成されるのである。
給電槽７の給電液８の液温とアルミ箔１３の耐折強度と
の関係を第２図に示す。
の関係を第２図に示す。
第２図で明らかなように、液温か上昇し３０℃以上にな
ると、強度が低下することがわかる。
ると、強度が低下することがわかる。
たたし耐折強度とは１％Ｈの折りまげに対して何回試料
がたえられるかで測定する。（ただし荷重負荷１ｏｏｔ
） 発明の効果 以上のような本発明により、表面に水和皮膜あるいはシ
ュウ酸皮膜が形成された工、チドアルミ箔を安定して化
成することができ、化成装置の稼動率向上ができるとい
う効果が得られる。その結果、アルミ電極箔及びアルミ
電解コンデンサのコストダウンが得られるという効果が
ある。
がたえられるかで測定する。（ただし荷重負荷１ｏｏｔ
） 発明の効果 以上のような本発明により、表面に水和皮膜あるいはシ
ュウ酸皮膜が形成された工、チドアルミ箔を安定して化
成することができ、化成装置の稼動率向上ができるとい
う効果が得られる。その結果、アルミ電極箔及びアルミ
電解コンデンサのコストダウンが得られるという効果が
ある。
第１図は、本発明によるアルミ電解コンデンサ用電極箔
の化成法を実施するための概略構成図、第２図は、給電
液の液温とアルミ化成箔の耐折強７・・・・・・給電槽
、８・・・・・・給電液、９・・・・・・陽極電極、１
ｏ・・・・・・直流電源、１１・・・・・・化成槽、１
２・・・・・・陰極電極、１３・・・・・・アルミ箔、
１４・・・・・・化成液。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｆ＠打Ｍ Ｏｄｏ ６０ 乏１シ Ｌ （−二）
の化成法を実施するための概略構成図、第２図は、給電
液の液温とアルミ化成箔の耐折強７・・・・・・給電槽
、８・・・・・・給電液、９・・・・・・陽極電極、１
ｏ・・・・・・直流電源、１１・・・・・・化成槽、１
２・・・・・・陰極電極、１３・・・・・・アルミ箔、
１４・・・・・・化成液。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか１名第１
図 第２図 ｆ＠打Ｍ Ｏｄｏ ６０ 乏１シ Ｌ （−二）
Claims (2)
- （１）直流電源に接続された陽極電極を給電液中に有す
る給電槽と、給電槽の後に直流電源に接続された陰極電
極を化成液中に有する化成槽を設置し、表面に水和皮膜
あるいはシュウ酸皮膜を形成した粗面化されたアルミ箔
を、前記給電槽中を走行させたのち、化成槽中を走行さ
せ化成することを特徴とするアルミ電解コンデンサ用電
極箔の化成方法。 - （２）給電槽の液温を０〜３０℃にすることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載のアルミ電解コンデンサ用
電極箔の化成方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044442A JPH0752701B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61044442A JPH0752701B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62202513A true JPS62202513A (ja) | 1987-09-07 |
| JPH0752701B2 JPH0752701B2 (ja) | 1995-06-05 |
Family
ID=12691600
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61044442A Expired - Lifetime JPH0752701B2 (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | アルミ電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0752701B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245065A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用電極材 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215716A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP61044442A patent/JPH0752701B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59215716A (ja) * | 1983-05-24 | 1984-12-05 | マルコン電子株式会社 | 電解コンデンサ用電極箔の化成方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010245065A (ja) * | 2009-04-01 | 2010-10-28 | Nippon Chemicon Corp | 電解コンデンサ用電極材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0752701B2 (ja) | 1995-06-05 |
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