JPS62199291A - Cream solder - Google Patents
Cream solderInfo
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は電子機器のはんだ付けに用いるクリームはんだ
に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Field of Industrial Application) The present invention relates to a cream solder used for soldering electronic equipment.
クリームはんだは、粉末はんだと液状またはペースト状
のフラックス（以下、フラックスという）とを均質に混
和したクリーム状のはんだである。Cream solder is a cream-like solder that is a homogeneous mixture of powdered solder and liquid or paste-like flux (hereinafter referred to as flux).
これは主として、基板上のはんだ接合部分に、スクリー
ン印刷やディスペンサー吐出により塗布し、電子部品等
の接合物を搭載し、外部からの加熱により、はんだを融
解させはんだ付けするためのはんだ材料である。This is a solder material that is mainly applied to the solder joints on a board by screen printing or dispenser discharge, and is used to mount electronic components and other joints, and then melt the solder using external heating for soldering. .
クリームはんだは、フラックスの粘度並びに粉末はんだ
との混合割合等で粘度が調整され、使用する条件によっ
て選択されており、フラックスは樹脂、チキソ剤、活性
剤および溶剤等から構成されている。The viscosity of cream solder is adjusted depending on the viscosity of the flux and the mixing ratio with powdered solder, etc., and is selected depending on the conditions of use, and the flux is composed of a resin, a thixotropic agent, an activator, a solvent, etc.
近年電子機器の小型化、高密度化、高集積化に伴い部品
間距離や導体間隔の狭小化、部品点数並びに部品の種類
の増加などにより、１基板当たりの実装時間が増加する
傾向がみられる。クリームはんだによるはんだ付は工程
は一般に、クリームはんだの塗布→部品搭載→はんたリ
フロー、というような工程ではんだ付けされる。従来の
クリームはんだは、クリームはんだ塗布後、少なくとも
１日以内に、部品搭載→はんだリフロー、を行わないと
クリームはんだの表面が乾燥し、部品搭載時の保持作用
の著しい欠如やりフロ一時のはんだボールの極端な増加
による信頼性の低下が生してくる。従って、クリームは
んだ塗布後は、その日のうちにはんだリフローまで終了
しなけれはならず、翌日への作業の持越や休日をはさん
での作業の継続ができなかった。そのため、部品搭載時
間、リフロ一時間を見越してクリームはんだの塗布作業
をきりあＬデなければならず、生産性の面から大きなマ
イナスとなっていた。In recent years, with the miniaturization, higher density, and higher integration of electronic devices, the distance between components and conductor spacing has become narrower, and the number and types of components have increased, resulting in an increase in the mounting time per board. . Soldering using cream solder generally involves the following steps: applying cream solder, mounting components, and reflowing solder. With conventional cream solder, if the component mounting → solder reflow is not performed within at least one day after applying the cream solder, the surface of the cream solder dries, resulting in a significant lack of holding action when mounting the component, and temporary solder balls. Reliability decreases due to the extreme increase in Therefore, after applying the cream solder, the solder reflow must be completed on the same day, making it impossible to carry over the work to the next day or continue the work over holidays. Therefore, the cream solder application work had to be completed in anticipation of the component mounting time and the one-hour reflow process, which was a big disadvantage in terms of productivity.
本発明は、従来のクリームはんだにおけるかかる問題点
を解消し、クリームはんだ塗布後３日以上の長時間放置
しても、クリームはんたの粘着性が失われず、かつはん
だリフロ一時のはんだボールがきわめて少ないクリーム
はんだを提供することにある。The present invention solves these problems with conventional cream solder, and the cream solder does not lose its stickiness even if it is left for a long time of 3 days or more after applying the cream solder, and the solder balls during solder reflow do not deteriorate. The purpose is to provide an extremely small amount of cream solder.
クリームはんだ塗布後、時間の経過に伴う粘着性の消失
やりフロ一時のはんだボールの増加はクリームはんだ中
の溶剤が気化するため、はんだ粒子面のフラックス保護
が低下し、はんだ粒子が酸化されること、並びに吸湿に
よるフラックスの劣化にｊ；り生じると考えられている
。従ってクリ−１、はんだの粘着性を増加させる一つの
方法としてクリームはんだ中のフラックス含有量を多く
する方法がある。しかし、一般にフラックス星を多くす
るとクリ−１３はんたの印刷性の低下やりフロ一時のダ
レによる導体間のブリッジ、はんだ粉とフラックスの分
離、はんたボールの増加、所定のはんだ量を得るために
従来以」−のクリームはんだの塗布量が必要等の問題が
生じてくる。After cream solder is applied, the tackiness disappears over time and the number of solder balls increases during a temporary flow.The solvent in the cream solder evaporates, reducing the flux protection on the solder particle surface and oxidizing the solder particles. It is thought that this is caused by the deterioration of the flux due to moisture absorption. Therefore, one method for increasing the adhesiveness of cream solder is to increase the flux content in the cream solder. However, in general, increasing the number of flux stars reduces the printability of Cree-13 solder, causes bridges between conductors due to temporary sag of the flow, separates the solder powder from flux, increases the number of solder balls, and makes it difficult to obtain the desired amount of solder. Therefore, problems arise such as the need to apply a larger amount of cream solder than in the past.
本発明者らは、クリームはんだを使用するはんだ付は実
装における信頼性並びに生産性の向」−を目的とし、従
来のクリームはんだの印刷性やはんだ例は性を損なわず
に、長時間の粘着性を有し、かつはんだボールを減少さ
せるクリームはんたの開発を行った結果、特定の界面活
性剤をクリームはんだのフラックス中に配合することこ
こより、当日的を達成することを見出し本発明を完成さ
せた。The present inventors believe that the purpose of soldering using cream solder is to improve the reliability and productivity of mounting, and that conventional cream solder has a long-term adhesiveness without sacrificing printability or solder properties. As a result of developing a cream solder that has the same properties and reduces solder balls, it was discovered that by incorporating a specific surfactant into the flux of the cream solder, the present invention can be achieved on the same day. completed.
即ち、本発明は粉末はんだと液吠またはペースト状フラ
ックスを混和したクリームはんだにおいて該フラックス
中に多環式フェノール類、アルキルフェノール
うちの一種類以上カ月〜５０重量％添加されているクリ
ームはんだである。That is, the present invention is a cream solder that is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux, in which one or more of polycyclic phenols and alkylphenols is added in an amount of 50% by weight.
クリームはんだのフラックス中への多環式フェノール類
、−アルキルフェノール類およびジアルキルフェノール
類を一種類以上添加するとフラックス並びに、はんだ粒
子とフラックスの界面を改質し、クリームはんだ表面の
フラックスの乾燥を防止する作用を呈し、クリームはん
だ塗布後置時間の粘着性をクリームはんだに付与する。Adding one or more types of polycyclic phenols, -alkylphenols, and dialkylphenols to the flux of cream solder modifies the flux and the interface between the solder particles and flux, thereby preventing the flux from drying on the surface of the cream solder. It acts to impart tackiness to the cream solder for a long time after applying the cream solder.
また、これらは適度な粘性を有するため、クリームはん
だの印刷性を損なわずに粘着力を高める作用も有してい
る。クリームはんだのフラックス中において、多環式フ
ェノール類、アルキルフェノール類およびジアルキルフ
ェノール類（以下フェノール類という）等の添加量が多
い程、粘着性を有する時間は長くなるが、５０重量％を
越えて添加すると、はんだボールの発生量が多くなる。Furthermore, since these have appropriate viscosity, they also have the effect of increasing the adhesive strength without impairing the printability of cream solder. In cream solder flux, the greater the amount of polycyclic phenols, alkylphenols, dialkylphenols (hereinafter referred to as phenols), etc. added, the longer the time it will remain sticky; however, if more than 50% by weight is added. As a result, the amount of solder balls generated increases.
また２重量％より少ない添加量はその効果が期待てきな
い。 なお本発明に使用する多環式フェノール類には、
スチレン化フェノール、スチレン化クレゾール、スチレ
ン化フェニルフェノール、ベンジル化フェノール、ヘン
シル化クレゾール 、ヘンシル化フェニルフェノールを
含み、アルキルフェノール類には、ノニルフェノール、
オクチルフェノールを含みジアルキルフェノール類には
、ジノニルフェノール、ジオクチルフェノールを含む。Further, if the amount added is less than 2% by weight, the effect cannot be expected. The polycyclic phenols used in the present invention include:
Including styrenated phenol, styrenated cresol, styrenated phenylphenol, benzylated phenol, hensylated cresol, hensylated phenylphenol, and alkylphenols include nonylphenol,
Dialkylphenols including octylphenol include dinonylphenol and dioctylphenol.
実施例１ フラックス・・・・・・１０重量％ １５重量％ 粉末はんだ・・・・・・９０重量％ ６３Ｓｎ− Ｐｂ（２５０メツシユ） 実施例２ フラックス・・・・・・１２重量％ ３０重量％ 粉末はんだ・・・・・・８８重量％ ６３Ｓｎ−Ｆｌｙ（２５０メツン］） 実施例３ フラックス・・・・・・１０重量％ 粉末はんだ・・・・・・９０重量％ ６３Ｓｎ−Ｐｈ（２５０メツソ〕） 比較例１ フラックス・・・・・・１０重量％ 粉末はんた・・・・・・９０重置火 ６３Ｓｎ−ＰＩＥ（２５０ヌツシ］） 以」二の実施例、比較例の特性試験結果を第１表示す。 Example 1 Flux...10% by weight 15% by weight Powder solder・・・90% by weight 63Sn-Pb (250 mesh) Example 2 Flux: 12% by weight 30% by weight Powder solder...88% by weight 63Sn-Fly (250 meters) Example 3 Flux...10% by weight Powder solder・・・90% by weight 63Sn-Ph (250 meters) Comparative example 1 Flux...10% by weight Powdered solder... 90 layers of heat 63Sn-PIE (250 nuts) The characteristics test results of the following two examples and comparative examples are first displayed.
第 １ 表
※１粘着性
クリームはんだをプリント基板にスクリーン印刷で塗布
し、それを７２時間室温に放置した後、クリームはんだ
上にチップ部品を軽く押し付けて搭載する。そして、チ
ップ部品が搭載されたプリント基板を９０度傾斜させて
チップ部品が離脱するか否かを調べる。Table 1 *1 Apply sticky cream solder to a printed circuit board by screen printing, leave it at room temperature for 72 hours, and then lightly press the chip parts onto the cream solder to mount it. Then, the printed circuit board on which the chip components are mounted is tilted at 90 degrees, and it is examined whether the chip components come off or not.
※２はんだボール
上記粘着性の試験に用いた資料をリフロー炉で加熱し、
はんだボールの発生状況を観察する。*2 The materials used in the solder ball tackiness test above were heated in a reflow oven.
Observe the occurrence of solder balls.
上記クリームはんだの特性試験結果からも明らかな如く
、本発明クリームはんだは、プリント基板塗布径長時間
経過しても粘着性が失われないため、時間に制約される
ことなく生産計画がたてられるという管理面の効果があ
るばかりでなく、はんだボールの発生も少ないことから
絶縁不良や短絡のない信頼性あるはんだ付は部が得られ
るものである。As is clear from the characteristics test results of the cream solder described above, the cream solder of the present invention does not lose its adhesiveness even after a long time has elapsed over the diameter of the printed circuit board, so production plans can be made without being constrained by time. Not only is this effective in terms of control, but the generation of solder balls is also small, making it possible to achieve reliable soldering without poor insulation or short circuits.
Claims (1)
したクリームはんだにおいて、該フラックス中に多環式
フェノール類、アルキルフェノール類、及びジアルキル
フェノール類のうちの一種以上が２〜５０重量％添加さ
れていることを特徴とするクリームはんだ。Cream solder that is a mixture of powdered solder and liquid or paste flux, characterized in that 2 to 50% by weight of one or more of polycyclic phenols, alkylphenols, and dialkylphenols is added to the flux. cream solder.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907886A JPS62199291A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3907886A JPS62199291A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199291A true JPS62199291A (en) | 1987-09-02 |
Family
ID=12543067
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3907886A Pending JPS62199291A (en) | 1986-02-26 | 1986-02-26 | Cream solder |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199291A (en) |
-
1986
- 1986-02-26 JP JP3907886A patent/JPS62199291A/en active Pending
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