JPS62195101A - チップ抵抗器の製造方法 - Google Patents
チップ抵抗器の製造方法Info
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- JPS62195101A JPS62195101A JP61036627A JP3662786A JPS62195101A JP S62195101 A JPS62195101 A JP S62195101A JP 61036627 A JP61036627 A JP 61036627A JP 3662786 A JP3662786 A JP 3662786A JP S62195101 A JPS62195101 A JP S62195101A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント基板にチップ状電子部品として装着
するのに適したリードの無いチップ抵抗器に関する。
するのに適したリードの無いチップ抵抗器に関する。
（在米の技術）
在米、チップ抵抗器としては、チップ状絶縁板」二にス
クリーン印刷法で抵抗膜を設け、端部電極をΔ、−Ｐｄ
の塗布、焼き付けで設けた厚膜系のものが一般的であっ
た。
クリーン印刷法で抵抗膜を設け、端部電極をΔ、−Ｐｄ
の塗布、焼き付けで設けた厚膜系のものが一般的であっ
た。
（発明が解決しようとする問題点）
ところで、厚膜系のチップ抵抗器は、抵抗−ξ−ストを
印刷、焼きイ・１けるため抵抗膜の抵抗精度、温度特性
や高周波特性の信頼性に不）１モ足な点かある。
印刷、焼きイ・１けるため抵抗膜の抵抗精度、温度特性
や高周波特性の信頼性に不）１モ足な点かある。
この点を考慮して、チップ状絶縁板に、真空蒸着、スパ
ッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗薄膜を
形成することが本出願人により検討されているが、この
場合には端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性
が問題となる。
ッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗薄膜を
形成することが本出願人により検討されているが、この
場合には端部電極となる部分の剥離強度やはんだ耐熱性
が問題となる。
（問題点を解決するための手段）
本発明は、上記の点に鑑み、薄膜技術で抵抗薄膜を形成
して、抵抗精度、温度特性や高周波特性を向上させると
ともに、チップ状絶縁板の端部をコ字状に囲むように抵
抗薄膜を当該チップ状絶縁板の裏面の一部一こまで延長
して、端部電極となる部分の付着強度及びはんだ耐熱性
を増大させ、信頼性の高いチップ抵抗器を提供しようと
するものである。
して、抵抗精度、温度特性や高周波特性を向上させると
ともに、チップ状絶縁板の端部をコ字状に囲むように抵
抗薄膜を当該チップ状絶縁板の裏面の一部一こまで延長
して、端部電極となる部分の付着強度及びはんだ耐熱性
を増大させ、信頼性の高いチップ抵抗器を提供しようと
するものである。
本発明は、チップ状絶縁板の上面、両端面及び下面の一
部に薄膜技術により連続する抵抗薄膜を形成し、前記チ
ップ状絶縁板の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜」二
に薄膜技術による電極薄膜を形成した手段により上記従
来技術の問題点を解決しでいる。
部に薄膜技術により連続する抵抗薄膜を形成し、前記チ
ップ状絶縁板の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜」二
に薄膜技術による電極薄膜を形成した手段により上記従
来技術の問題点を解決しでいる。
（作用）
本発明のチップ抵抗器は、抵抗体となる抵抗薄膜を、真
空蒸着、スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術
により作成しており、厚膜技術による場合の抵抗ペース
トのような不純物を含まず、マイクロ波回路、ＡＩＤ変
換回路等の抵抗素子の抵抗精度、温度特性や高周波特性
が特に要求される分野での要望に応えることができる。
空蒸着、スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術
により作成しており、厚膜技術による場合の抵抗ペース
トのような不純物を含まず、マイクロ波回路、ＡＩＤ変
換回路等の抵抗素子の抵抗精度、温度特性や高周波特性
が特に要求される分野での要望に応えることができる。
また、抵抗薄膜をチップ状絶縁板の裏面の−・部にまで
延長することにより、端部電極となる部分の付着強度及
びはんだ耐熱性を充分満足させる強さとすることができ
る。
延長することにより、端部電極となる部分の付着強度及
びはんだ耐熱性を充分満足させる強さとすることができ
る。
（実施例）
１Ｆλ下、本発明に係るチップ抵抗器の実施例をその製
造工程順に図面に従って説明する。
造工程順に図面に従って説明する。
まず、第２図のように、１枚のアルミナ等の幅広絶縁基
板を特定の形状のブレード１で多数の棒状の絶縁基板２
に切断、分離する。この場合、第３図の棒状絶縁基板２
の上面ｔ、ｌと両端面Ｓとの角部は、ブレード１の先端
形状により自動的に円く形成される。また、押し出し成
型によっても同様な棒状絶縁基板（又は４つの角部の総
てが丸みを帯びた棒状絶縁基板）２を１■ることかでき
る。前記角部を円くすることは、後述の工／チング工程
においてレノストを塗布する際に、鋭利な角部でレノス
トが切れてしまわないようにするためであり、またプリ
ント基板実装時にはんだ収縮の応力集中を緩和させる働
きもする。
板を特定の形状のブレード１で多数の棒状の絶縁基板２
に切断、分離する。この場合、第３図の棒状絶縁基板２
の上面ｔ、ｌと両端面Ｓとの角部は、ブレード１の先端
形状により自動的に円く形成される。また、押し出し成
型によっても同様な棒状絶縁基板（又は４つの角部の総
てが丸みを帯びた棒状絶縁基板）２を１■ることかでき
る。前記角部を円くすることは、後述の工／チング工程
においてレノストを塗布する際に、鋭利な角部でレノス
トが切れてしまわないようにするためであり、またプリ
ント基板実装時にはんだ収縮の応力集中を緩和させる働
きもする。
次に、第４図のように、棒状の絶縁基板２の上面Ｕを下
にし、下面りにマスク３を配置した状態で、Ｎｉ−Ｃｒ
系合金等をるっぽＬがら蒸発さぜる等して、真空蒸着、
スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗金
属や抵抗合金からなる抵抗薄膜４を成膜する。この際、
マスク３の位置する部分以外に抵抗薄膜４が形成される
から、第５図のように棒状絶縁基板２の上面Ｕ、両端面
Ｓ及び下面りの一部にまで連続する抵抗薄膜４が形成さ
れる。すなわち、絶縁基板２の端部を口字状に囲むよう
に抵抗薄膜４は絶縁基板２の裏面の一部にまで延長して
付着する。また、抵抗薄膜４の絶縁基板２への付着力は
、抵抗薄膜４の組成にも関係があり、Ｎｉ−Ｃｒ系合金
の場合、Ｃｒ（クロム）の含有割合が３０重量％以上で
あることが好ましい。
にし、下面りにマスク３を配置した状態で、Ｎｉ−Ｃｒ
系合金等をるっぽＬがら蒸発さぜる等して、真空蒸着、
スパッタ、イオンブレーティング等の薄膜技術で抵抗金
属や抵抗合金からなる抵抗薄膜４を成膜する。この際、
マスク３の位置する部分以外に抵抗薄膜４が形成される
から、第５図のように棒状絶縁基板２の上面Ｕ、両端面
Ｓ及び下面りの一部にまで連続する抵抗薄膜４が形成さ
れる。すなわち、絶縁基板２の端部を口字状に囲むよう
に抵抗薄膜４は絶縁基板２の裏面の一部にまで延長して
付着する。また、抵抗薄膜４の絶縁基板２への付着力は
、抵抗薄膜４の組成にも関係があり、Ｎｉ−Ｃｒ系合金
の場合、Ｃｒ（クロム）の含有割合が３０重量％以上で
あることが好ましい。
それから、薄膜技術で同様に第６図のように銅、銅合金
等の電極薄膜５を前記抵抗薄膜４上に形成する。
等の電極薄膜５を前記抵抗薄膜４上に形成する。
さらに、エツチング工程で銅、銅合金等の電極薄膜５の
不要部分を除去して第７図のように電極薄膜５を棒状絶
縁基板２の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に残す
。
不要部分を除去して第７図のように電極薄膜５を棒状絶
縁基板２の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に残す
。
その次のエツチング工程で抵抗薄膜４の方もエツチング
して所定の抵抗値のパターンとして第８図のように所定
のパターンの抵抗薄膜４を多数設けた棒状の絶縁基板２
を得る。
して所定の抵抗値のパターンとして第８図のように所定
のパターンの抵抗薄膜４を多数設けた棒状の絶縁基板２
を得る。
さらに、第８図の１点鎖線Ｘの通りに棒状の絶縁基板２
を個々のチップ状絶縁板に切断、分離し、第１図のごと
くチップ状絶縁板２Ａの上面、両端面及び下面の一部に
薄膜技術１こよる連続する抵抗薄膜４を有し、チップ状
絶縁板２Ａの両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄
膜技術による電極薄膜５を有してなるチップ抵抗器が得
られる。通常、トリミング後、抵抗薄膜４の保護のため
に、樹脂又はガラス被膜６をさらに設ける。
を個々のチップ状絶縁板に切断、分離し、第１図のごと
くチップ状絶縁板２Ａの上面、両端面及び下面の一部に
薄膜技術１こよる連続する抵抗薄膜４を有し、チップ状
絶縁板２Ａの両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄
膜技術による電極薄膜５を有してなるチップ抵抗器が得
られる。通常、トリミング後、抵抗薄膜４の保護のため
に、樹脂又はガラス被膜６をさらに設ける。
（発明の効果）
以上説明したように、本発明のチップ抵抗器によれば、
チップ状絶縁板の上面、両端面及び下面の一部に薄膜技
術により連続する抵抗薄膜を形成し、前記チップ状絶縁
板の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄膜技術に
よる電極薄膜を形成したので、以下のような効果を得る
ことができる。
チップ状絶縁板の上面、両端面及び下面の一部に薄膜技
術により連続する抵抗薄膜を形成し、前記チップ状絶縁
板の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄膜技術に
よる電極薄膜を形成したので、以下のような効果を得る
ことができる。
（１）抵抗薄膜は、薄膜技術で成膜されるため、高精度
の抵抗値が得られ、また温度特性、高周波特性も良好で
ある。従って、マイクロ波通信機器、計測機器、ビデオ
機器、０ＡＰＩｉ器等の回路素子として好適に利用でき
る。
の抵抗値が得られ、また温度特性、高周波特性も良好で
ある。従って、マイクロ波通信機器、計測機器、ビデオ
機器、０ＡＰＩｉ器等の回路素子として好適に利用でき
る。
（２）抵抗薄膜がチップ状絶縁板の裏面にも回り込んで
イ・１着しでいるので、付着力が大きく、チップ抵抗器
端部の端部電極となる部分のψり離強度やはんだ耐熱性
を大きくできる。また、端部電極となる部分も金属薄膜
で形成するので、外形寸法の精度を良くすることができ
、自動装着の場合に有利である。
イ・１着しでいるので、付着力が大きく、チップ抵抗器
端部の端部電極となる部分のψり離強度やはんだ耐熱性
を大きくできる。また、端部電極となる部分も金属薄膜
で形成するので、外形寸法の精度を良くすることができ
、自動装着の場合に有利である。
（３）量産性に優れた製造工程であり、低コストである
。
。
第１図は本発明に係るチップ抵抗器の実施例を示す正面
図、第２図は実施例にお−いて棒状の絶縁基板を製造す
る工程を示す断面図、第３図は棒状の絶縁基板の斜視図
、第４図は棒状の絶縁基板に抵抗薄膜を形成する工程の
説明図、第５図は抵抗薄膜形成後の正面図、第６図は電
極薄膜形成後の正面図、第７図は電極薄膜をエツチング
で除去した後の正面図、第８図は棒状の絶縁基板を切断
分離する工程を示す斜視図である。 １・・・ブレード、２・・・棒状の絶縁基板、２Ａ・・
・チップ状絶縁板、３・・・マスク、４・・・抵抗薄膜
、５・・・電極薄膜。
図、第２図は実施例にお−いて棒状の絶縁基板を製造す
る工程を示す断面図、第３図は棒状の絶縁基板の斜視図
、第４図は棒状の絶縁基板に抵抗薄膜を形成する工程の
説明図、第５図は抵抗薄膜形成後の正面図、第６図は電
極薄膜形成後の正面図、第７図は電極薄膜をエツチング
で除去した後の正面図、第８図は棒状の絶縁基板を切断
分離する工程を示す斜視図である。 １・・・ブレード、２・・・棒状の絶縁基板、２Ａ・・
・チップ状絶縁板、３・・・マスク、４・・・抵抗薄膜
、５・・・電極薄膜。
Claims (1)
- （１）チップ状絶縁板の上面、両端面及び下面の一部に
薄膜技術により連続する抵抗薄膜を形成し、前記チップ
状絶縁板の両端面及びその近傍の前記抵抗薄膜上に薄膜
技術による電極薄膜を形成したことを特徴とするチップ
抵抗器。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036627A JPS62195101A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
| US07/015,282 US4792781A (en) | 1986-02-21 | 1987-02-17 | Chip-type resistor |
| DE3705279A DE3705279C2 (de) | 1986-02-21 | 1987-02-19 | Verfahren zur Herstellung von Widerständen in Chip-Form |
| KR1019870001452A KR910000969B1 (ko) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | 칩형 저항기 |
| CA000530229A CA1272769A (en) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | Chip-type resistor |
| FR878702279A FR2595000B1 (fr) | 1986-02-21 | 1987-02-20 | Resistance du type en puce et son procede de fabrication |
| GB08704141A GB2187598B (en) | 1986-02-21 | 1987-02-23 | Chip-type resistor |
| SG926/91A SG92691G (en) | 1986-02-21 | 1991-11-02 | Chip-type resistor |
| HK1064/91A HK106491A (en) | 1986-02-21 | 1991-12-23 | Chip-type resistor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61036627A JPS62195101A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62195101A true JPS62195101A (ja) | 1987-08-27 |
| JPH0533521B2 JPH0533521B2 (ja) | 1993-05-19 |
Family
ID=12475060
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61036627A Granted JPS62195101A (ja) | 1986-02-21 | 1986-02-21 | チップ抵抗器の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62195101A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202504A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143303A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品の製造方法 |
-
1986
- 1986-02-21 JP JP61036627A patent/JPS62195101A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59143303A (ja) * | 1983-02-03 | 1984-08-16 | 株式会社村田製作所 | チツプ状電子部品の製造方法 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62202504A (ja) * | 1986-03-03 | 1987-09-07 | ティーディーケイ株式会社 | チツプ抵抗器の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0533521B2 (ja) | 1993-05-19 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |