JPS62192427A - 熱硬化性樹脂組成物 - Google Patents

熱硬化性樹脂組成物

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JPS62192427A
JPS62192427A JP3379386A JP3379386A JPS62192427A JP S62192427 A JPS62192427 A JP S62192427A JP 3379386 A JP3379386 A JP 3379386A JP 3379386 A JP3379386 A JP 3379386A JP S62192427 A JPS62192427 A JP S62192427A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
group
resin composition
thermosetting resin
formula
sulfonium salt
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP3379386A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotaka Tagoshi
田越 宏孝
Takeshi Endo
剛 遠藤
Haruo Yoshida
晴雄 吉田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Resonac Holdings Corp
Original Assignee
Showa Denko KK
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は成形材料、注型材料もしくは接着剤等の硬化材
料として好適な熱硬化性樹脂組成物に関する。
〈従来技術〉 現在、一般に知られている熱硬化性樹脂は夫々の有する
特性を生かし、種々の産業分野におりて広範囲に使用さ
れている。しかしながら、その反面硬化に際し体積収縮
という問題が回避されず、自ずと使用の制限を受けてp
る。
硬化時の体積収縮が大きい場合、例えば成型材料では硬
化物の寸法精度に信頼性が乏しく、又注型材料、或いは
接着剤においては寸法精度のみならず硬化時に発生する
残留応力にもとづく剥離、割れ、接着性の低下等の問題
を生ずる。
かかる硬化時の体積収縮に伴なう諸問題を軽減する為に
近年、硬化時の体積収縮の比較的少ない工Iキシ樹脂が
様々な産業分野で広範に使用されるようになってきた。
しかし、上述の従来のエポキシ樹脂を用いても体積収縮
に伴なうこれらの諸問題はなお完全に解決することは不
可能である為に、硬化時の体積収縮がこれらに比較して
極めて少ないか、もしくはむしろ逆に僅かに体積膨張を
する材料の開発が望まれて−る。
〈発明が解決しようとする問題点〉 本発明の目的は、上記諸問題に鑑み、硬化時の体積収縮
が従来のエポキシ樹脂に比較して極めて少ないか或いは
むしろ逆に僅かに膨張し、且つ化学的保存安定性に極め
て優れた、成形材料、注型材料もしくは接着剤等の硬化
材料として好適である」規な熱硬化性樹脂組成物を提供
することにある、 く問題点を解決するための手段〉 本発明者らは、スピロオルトエステル基及び/又はビシ
クロオルトエステル基を有する財脂化合物に、唇定のス
ルホニウム塩を熱重合開始剤として配した園脂組成′勾
が化学的保存安定性に極めて漬れているのみならず、加
熱によって容易に架橋張することを見出し、本発明を完
成するに到ったものである。
即ち、本発明は 分子中にスピロオルトエステル基及び/又はビシクロオ
ルトエステル基を有する樹脂化合j吻に一般式(I) (式中Rは水素、ハロゲノ、アルキル基、アリール基、
アルコキシ基、アルコキシカルブニル基、アシル基、ニ
トリル基、ニトロ基から選ばれる置換基yt=わし、X
−は5bF6− 、 AsF6− 、 PF6−又はB
F4−から遇ばれる隙イオンを表わす)で示されるスル
ホニウム塩を熱重合開始剤として、樹脂化合物100重
量部に対し、0.001〜30重童部配してなる熱硬化
性樹脂組成物である。
一般式(I〕で示されるスルホニウム塩は、相当するハ
ロメチル置換ベンゼンとテトラヒドロチオフェンを反応
させてスルホニウムハライド塩とした後、陰イオンをS
bF6″″t AsF6− # PF6−又はBF4−
と交換することによって容易に得ることが出来る。
一般式(Dで示されるスルホニウム塩味常温では極めて
安定であるが、略80℃以上に加熱すると、ペンシルカ
チオンを生じて、カチオン重合開始能を発現する。ペン
ノル基を例えばアルキル基に代えた場合はスルホニウム
塩が極めて不安定となり、化学的保存安定性が低下する
。又、テトラヒドロチオフェンを他の鎖状ジアルキルス
ルフィド或いはインタメチレンスルフィドの如き大環状
のスルフィドに代えた場合も生成するスルホニウム塩は
カチオン重合開始能が低下することになシ好適でない。
この様なスルホニウム塩を非収縮性のカチオン重合基で
あるオルトスピロエステル基もシくハビシクロオルトエ
ステル基を分子内に含む樹脂100重涜部に対し、0.
001〜30重量部、好ましくは0.01〜20MWk
部を添加し、略80℃以上に加熱することKよって効率
よく体積収縮を伴なわずに樹脂を架橋硬化させることが
できる。スルホ下 ニウム、塩の添加量が0.001重量部以上ではスピロ
オルトエステル基もしくはビシクロオルトエステル基が
分子内く多く含まれていてもカチオン重合開始剤濃度が
低下して架橋硬化が不充分となり、架橋硬化物の耐熱性
、耐薬品性が不足する。一方30重蝋部以上ではスルホ
ニウム塩の熱分解生成物によって硬化物が発泡或いは着
色する等の問題が生ずる為、好ましくない。
本発明に係る熱硬化性樹脂組成物の一方の成分である樹
脂化合物は、分子内に非収縮性オルトスピロエステル基
モしくハビシクロオルトエステル基を含む樹脂であって
、カチオン重合開始剤によって容易に架橋重合する。
スピロオルトエステル基を有する樹脂化合物としては既
に公知(特開昭57−42724号公報、特開昭57−
67628号公報、特開昭57−177010号公報、
特開昭58−109514号公報、特開昭58−403
11号公報、特開昭58−49724号公報、特開昭5
8−189211号公報)の樹脂化合物を使用すること
ができる。
又、ビシクロオルトエステル基を有する樹脂化合物とし
ては1例えば特開昭56−167688号公報、特開昭
57−55911号公報、特開昭57−105412号
公報、特開昭59−196315号公報、特開昭59−
204195号公報に例示されるものを使用することが
できる。
又、同一分子中にスピロオルトエステル基トビシクロオ
ルトエステル基を有する樹脂化合物の一例としては下式 (式中Rはアルキル基等の有機基を表わし、Mはアクリ
ロニトリル、メチル(メタ)アクリレート、スチレン等
の他成分と共重合可能なビニルモノマーを表わし、x、
y、zは樹脂を構成する各単位のモル分率を表わし、n
は3,4及び5の正数を表わす。) で示されるものがあるつ 尚、以上の記載はスピロオルトエステル樹脂及びビシク
ロオルトエステル樹脂の−gll Y例示したものであ
り、これによって範囲が限定されるものではない。
以上の様な熱硬化性樹脂組成物は、分子内にカチオン重
合反応によって架橋硬化する際体積膨張をするスピロオ
ルトエステルもしくはビシクロオルトエステル基を有す
る樹脂と、略80℃以上に加熱するとカチオン重合開始
8Iを生成するスルホニウム塩とから成り、常温におけ
る化学的保存安定性に優れるばかりでなく、比較的低温
での加熱操作によって容易に架橋硬化することから、そ
れ自身で各種成形材料、注型材料もしくは接着剤として
用いられるばかりでなく、必要に応じて各種非反応性充
填剤との複合組成物とすることが可能である。
ここで用いられる非反応性充填剤としてはガラスファイ
バー、アルミナ繊維、カーゲン7アイ/譬−、アラミド
繊維(例えばデュポン社製ケブラー)等の繊維状充填剤
の他、シリカ、アルミナ、硫酸・々リウム等の粉状充填
剤等が挙げられる。その他難燃剤、染料、顔料等も併用
出来ることは言うまでもない。
〈発明の効果〉 本発明の熱硬化性樹脂組成物は、常温における化学的保
存安定性に極めて優れる一方、基材の性質を損なうこと
のない、比較的低温での加熱により容易に架橋硬化する
特徴を有する。又更に、硬化収縮が極めて少ないか、又
は逆に僅かに膨張する為に、硬化物中の残留応力の発生
がなく、硬化後の寸法精度も良い為、成形材料、注型材
料もしくは接着剤として有用である。
〈実施例〉 次に本発明を実施例、比較例及び参考例により具体的に
説明する。
熱硬化時の体積変化は次の様にして算出した。
25℃における加熱硬化前の樹脂組成物の密度(d2.
)と加熱硬化後の架橋体の密度(D25)を測定し、次
式に従って算出した。
体積変化率〔憾〕=100X(d25−D2.)/d2
5尚、実施例及び比較例で用いたモノマ一群を第1(a
)表及び8′g1 (b)表に示す。
第1(b)表 実施例1 分子内にスピロオルトエステル基を有する樹脂化合物(
A) 5.9に熱重合開始剤としてスルホニウム塩〔S
、〕を0.5.9(Lot量部)を加え九粘調液状物で
ある熱硬化性樹脂組成物をアセトニトリル5ゴに溶解し
120℃で20時間加熱し、不溶不融の架橋硬化物を得
た。
25℃における加熱前の熱硬化性樹脂組成物の比重及び
架橋硬化物の比重から求めた硬化時の体積変化は0.9
4の膨張であった。
又、この熱硬化性樹脂組成物!6ケ月常温で保存した後
に同様にして加熱硬化したところ熱硬化性に全く変化が
なかった。
実施例2〜12及び比較例1〜2 実施例1において樹脂化合物及びスルホニウム塩の成分
及び組成を変えた各種の熱硬化性樹脂組成物を用いた他
は同様の操作を行なって、各種の熱硬化性樹脂組成物を
加熱架橋硬化させた。
これらの具体的な内容を実施例1と共に第2表にまとめ
た。
比較例3 実施例1においてスルホニウム塩として次式で示される
モノマーを用いた他は同様にして熱硬化性樹脂組成物を
得九。得られた樹脂組成物は常温で1ケ月保存すると変
色し、これを120℃で24時間加熱しても架橋硬化物
は得られなかった。
比較例4 実施例1においてスルホニウム塩として次式で示される
モノマーを用いた他は同様にして熱硬化性樹脂組成物を
得た。得られた樹脂組成物は常温で1ケ月保存すると変
色し、これを120℃で24時間加熱しても架橋硬化物
は得られなかった。
比較例5 実施例1におψてスルホニウム塩として次式8式% で示されるモノマーを用いた他は同様にして熱硬化性樹
脂組成物を得た。得られた樹脂組成物は常温で6ケ月保
存しても変色等の変化はなかったが、120℃で48時
間加熱しても架橋硬化が充分でなく、実施例1〜12で
用いたスルホニウム塩を含む樹脂組成物に比べて極めて
硬化性に劣ってい友。
比較例6 実施例1で用いた樹脂化合物(A)の代わりにビスフェ
ノールA・ゾグリシノルエーテル型ニーキシ樹脂(エポ
キシ当量194)を用い、同様にアセトニトリル中で加
熱することにより不溶不融の架橋硬化物を得た。
25℃における加熱前後の比重測定から求めた体積変化
は3%の収縮でありた。
参考例 実施例1で得られた黄色液状の樹脂組成物を用いて鉄及
びガラス(厚さ5鴫〕の接着を行ない、引張シ剪断接着
強度を測定した。
接着は、樹脂組成物を試験片に塗付した後、120℃で
10時間次いで140℃で2時間加熱し硬化させること
によって行ない、JIS K6850−1976の方法
に準じて引張り剪断接着強度を測定した。
尚、試験片の鉄はアルミナ$100を用いたサンドグラ
ストで表面を研摩処理し、又、ガラスはアセトンで脱脂
浄化し九。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 分子中にスピロオルトエステル基及び/又はビシクロオ
    ルトエステル基を有する樹脂化合物に一般式( I ) ▲数式、化学式、表等があります▼( I ) (式中Rは水素、ハロゲン、アルキル基、アリール基、
    アルコキシ基、アルコキシカルボニル基、アシル基、ニ
    トリル基、ニトロ基から選ばれる置換基を表わし、X^
    −はSbF_6^−、AsF_6^−、PF_6^−又
    はBF_4^−から選ばれる陰イオンを表わす)で示さ
    れるスルホニウム塩を熱重合開始剤として、樹脂化合物
    100重量部に対し、0.001〜30重量部配してな
    ることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。
JP3379386A 1986-02-20 1986-02-20 熱硬化性樹脂組成物 Pending JPS62192427A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437090B1 (en) 1998-06-17 2002-08-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material
US6924008B2 (en) 1999-12-17 2005-08-02 Daicel Chemical Industries, Ltd. Curable resin composition, a method for the preparation thereof, and a coated article thereof
US9200084B2 (en) 2010-06-08 2015-12-01 Dow Global Technologies Llc Method for the preparation of a particulate reversibly crosslinked polymeric material

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6437090B1 (en) 1998-06-17 2002-08-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material
US6924008B2 (en) 1999-12-17 2005-08-02 Daicel Chemical Industries, Ltd. Curable resin composition, a method for the preparation thereof, and a coated article thereof
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