JPS62190451A - プリント回路基板検査方法 - Google Patents
プリント回路基板検査方法Info
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- JPS62190451A JPS62190451A JP3263086A JP3263086A JPS62190451A JP S62190451 A JPS62190451 A JP S62190451A JP 3263086 A JP3263086 A JP 3263086A JP 3263086 A JP3263086 A JP 3263086A JP S62190451 A JPS62190451 A JP S62190451A
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- JP
- Japan
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- light beam
- inspection
- printed circuit
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Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 8
- 238000007689 inspection Methods 0.000 claims abstract description 27
- 230000005856 abnormality Effects 0.000 abstract description 12
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 210000004907 gland Anatomy 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01N—INVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
- G01N21/00—Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
- G01N21/84—Systems specially adapted for particular applications
- G01N21/88—Investigating the presence of flaws or contamination
- G01N21/95—Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
- G01N21/956—Inspecting patterns on the surface of objects
Landscapes
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- General Physics & Mathematics (AREA)
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- Pathology (AREA)
- Investigating Materials By The Use Of Optical Means Adapted For Particular Applications (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、プリント回路基板における自動ハンダ付は後
のハンダブリッジ検査、グリーンコート部の欠け、付着
物の有無を検査するのに利用して好適なプリント回路基
板検査方法に関する。
のハンダブリッジ検査、グリーンコート部の欠け、付着
物の有無を検査するのに利用して好適なプリント回路基
板検査方法に関する。
（従来の技術）
従来、プリント回路基板のハンダブリッジ、グリーンコ
ート部の欠け、異物付着の有無などは、目視ニより検査
していた。
ート部の欠け、異物付着の有無などは、目視ニより検査
していた。
（発明が解決しようとする問題点）
しかしながら、ハンダブリッジなどは毛髪以下に細くな
ることもしばしばあって見過ごし易く、またグリーンコ
ート部の欠１す、異物付着なども微細な場合が多々あり
、ハンダブリッジ検査の後に行なわれている電気回路検
査でも、これらは異常として現われないため、発見され
ないままとなってしまう虞れがあった。つまり、目視に
よる検査は信頼性に欠けるところがあって、自動器で確
実に検査し得る方策の出現が望まれている。
ることもしばしばあって見過ごし易く、またグリーンコ
ート部の欠１す、異物付着なども微細な場合が多々あり
、ハンダブリッジ検査の後に行なわれている電気回路検
査でも、これらは異常として現われないため、発見され
ないままとなってしまう虞れがあった。つまり、目視に
よる検査は信頼性に欠けるところがあって、自動器で確
実に検査し得る方策の出現が望まれている。
そこで、本発明の目的は、光検出法により上記の異常を
発見することができるようにすることにある。
発見することができるようにすることにある。
（問題点を解決するための手段）
そのため本発明の検査方法は、暗所にて、プリント回路
基板の被検査面に向けて該被検査面に吸収され易い単色
の検査光線を投射し、その反射光量を検出することを特
徴としている。
基板の被検査面に向けて該被検査面に吸収され易い単色
の検査光線を投射し、その反射光量を検出することを特
徴としている。
（作用）
つまり、被検査面に異常があるときは、これが正常であ
るときとでは反射光量が変化するから、この変化を捕え
れば正常拳異常を判断することができるのである。
るときとでは反射光量が変化するから、この変化を捕え
れば正常拳異常を判断することができるのである。
（実施例）
以下に本発明の実施例を図面を参照しつつ説明する。
図において、１は部品実装後の基板であり、２はその被
検査面となるグリーンコート面、３はハンダ付は部、４
はハンダ付けされた部品、５はその脚であり、ここでは
、部品４．４、・・・の中の一つの脚５．５間にハンダ
ブリッジ６が発生している。
検査面となるグリーンコート面、３はハンダ付は部、４
はハンダ付けされた部品、５はその脚であり、ここでは
、部品４．４、・・・の中の一つの脚５．５間にハンダ
ブリッジ６が発生している。
７は固定台であり、基板１は固定台２の上面に載置する
ようになっており、その載置部には凹所８が設けられ、
ハンダブリッジの検査では基板１を部品４．４、・・・
が、この凹所８内に入るようにしてセットする。
ようになっており、その載置部には凹所８が設けられ、
ハンダブリッジの検査では基板１を部品４．４、・・・
が、この凹所８内に入るようにしてセットする。
固定台７の上面にはその基板１載置部分を囲むように箱
体９が被せられ、この箱体９の内部に暗室１０が画成さ
れるようになっている。この箱体９には検査光発光装置
１１と投射装置１２と受光装置１３．１３、・・・とが
固定されている。
体９が被せられ、この箱体９の内部に暗室１０が画成さ
れるようになっている。この箱体９には検査光発光装置
１１と投射装置１２と受光装置１３．１３、・・・とが
固定されている。
検査光発光装置１１は、ここでは検査光線１としてグリ
ーンコート面２のグリーンコートに吸収められるように
なっている。
ーンコート面２のグリーンコートに吸収められるように
なっている。
この投射装置１２は受止めた検査光線ｌをグリーンコー
ト面２全域に渡って投射するためのもので、ミラー１４
とサーボ制御の可能な駆動機構１５とからなっている。
ト面２全域に渡って投射するためのもので、ミラー１４
とサーボ制御の可能な駆動機構１５とからなっている。
１６は駆動機構１５の出力軸であり、ミラー１４は、こ
の出力軸１６に固定されているもので、ミラー１４が駆
動機構１５により駆動されて検査光線１１がグリーンコ
ート面２全域に渡って走査されるようになっている。検
査光線ｌ、は、グリーンコート面２に当ったとき、その
グリーンコート内部に透過拳吸収され、その残りが反射
して反射光線１２となる。
の出力軸１６に固定されているもので、ミラー１４が駆
動機構１５により駆動されて検査光線１１がグリーンコ
ート面２全域に渡って走査されるようになっている。検
査光線ｌ、は、グリーンコート面２に当ったとき、その
グリーンコート内部に透過拳吸収され、その残りが反射
して反射光線１２となる。
受光装置１３．１３、・・・は、箱体９内面に、グリー
ンコート面２からの反射光線１２を受光可能に配置され
て取付けられており、反射光線１□の光量を検出して、
その光量から、グリーンコート面２の正常・異常を判定
するものである。
ンコート面２からの反射光線１２を受光可能に配置され
て取付けられており、反射光線１□の光量を検出して、
その光量から、グリーンコート面２の正常・異常を判定
するものである。
つまり、図のようにグリーンコート面２の上方にハンダ
ブリッジ６があると、検査光線ｌ、は、このハンダブリ
ッジ６によりほとんど吸収されずに反射されるため、グ
リーンコートに当ったときよりも反射光線１２の光量が
増大することとなる。したがって、反射光量の、ある量
を基準として、これよりも少なければ異常なし、多けれ
ば異常ありとして判断できるわけである。
ブリッジ６があると、検査光線ｌ、は、このハンダブリ
ッジ６によりほとんど吸収されずに反射されるため、グ
リーンコートに当ったときよりも反射光線１２の光量が
増大することとなる。したがって、反射光量の、ある量
を基準として、これよりも少なければ異常なし、多けれ
ば異常ありとして判断できるわけである。
そして、ミラー１４をサーボ制御により駆動しているか
ら、異常箇所の位置割出しが容易である。
ら、異常箇所の位置割出しが容易である。
なお、実施例は本発明を部品実装後のハンダブリッジ検
査に用いたものであるが、グリーンコートの状態や異物
付着の有無などの検査に用いることができることは勿論
のことである。すなわち、反射光量はグリーンコートの
厚さによっても変化するものであり、また異物の存在に
よっても変化するからである。
査に用いたものであるが、グリーンコートの状態や異物
付着の有無などの検査に用いることができることは勿論
のことである。すなわち、反射光量はグリーンコートの
厚さによっても変化するものであり、また異物の存在に
よっても変化するからである。
また、検査光線を走査する方法は、上記に限ら ノず、
発光装置１１を可動に構゛″成しても良いし、また、基
板側を動かすようにしても良い。
発光装置１１を可動に構゛″成しても良いし、また、基
板側を動かすようにしても良い。
なお、本発明の適用にあたり・、基板のハンダ付けする
以外の部分には全てグリーンコートを塗布しておくこと
が好ましい。
以外の部分には全てグリーンコートを塗布しておくこと
が好ましい。
（発明の効果）
以上説明したように本発明によれば、暗所にて、プリン
ト回路基板の被検査面に向けて該被検査面に吸収され易
い単色の検査光線を投射し、その反射光量を検出するよ
うにしたから、被検査面に異常があるときと正常である
ときとでは反射光量が変化するので、この変化を捕える
ことにより正常・異常を判断することができることとな
り、光検出法によりハンダブリッジ、グリーンコート部
の欠け、異物イ」着の有無などの異常を発見することが
できるという効果を奏する。これにより、従来１人間の
目では発見できなかった微細なものも発見することがで
きて、検査の信頼性が向上することとなる。
ト回路基板の被検査面に向けて該被検査面に吸収され易
い単色の検査光線を投射し、その反射光量を検出するよ
うにしたから、被検査面に異常があるときと正常である
ときとでは反射光量が変化するので、この変化を捕える
ことにより正常・異常を判断することができることとな
り、光検出法によりハンダブリッジ、グリーンコート部
の欠け、異物イ」着の有無などの異常を発見することが
できるという効果を奏する。これにより、従来１人間の
目では発見できなかった微細なものも発見することがで
きて、検査の信頼性が向上することとなる。
図は本発明方法の実施に使用する装置の概略構成を示す
断面図である。 １・・・プリント回路基板、２・・・グリーンコート面
（被検査面）、１１・・・検査光発光装置、１２・・・
投射装置、１３・・・受光装置、１１・・・検査光線、
１２・・・反射光線 （ほか１名） １・、・ブリ）ト回τ各基板 ２−り゛リーレコート面 １１ 不吏１１ツｔ２チじツ（、も装置１２・↑９魯
寸装置 １３、受光装置 【１・・杖量光腺 」２・・尺身ｑ光Ａ粍
断面図である。 １・・・プリント回路基板、２・・・グリーンコート面
（被検査面）、１１・・・検査光発光装置、１２・・・
投射装置、１３・・・受光装置、１１・・・検査光線、
１２・・・反射光線 （ほか１名） １・、・ブリ）ト回τ各基板 ２−り゛リーレコート面 １１ 不吏１１ツｔ２チじツ（、も装置１２・↑９魯
寸装置 １３、受光装置 【１・・杖量光腺 」２・・尺身ｑ光Ａ粍
Claims (1)
- （１）暗所にて、プリント回路基板の被検査面に向けて
該被検査面に吸収され易い単色の検査光線を投射し、そ
の反射光量を検出することを特徴とするプリント回路基
板検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263086A JPS62190451A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント回路基板検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3263086A JPS62190451A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント回路基板検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190451A true JPS62190451A (ja) | 1987-08-20 |
Family
ID=12364170
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3263086A Pending JPS62190451A (ja) | 1986-02-17 | 1986-02-17 | プリント回路基板検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190451A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487460U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 |
-
1986
- 1986-02-17 JP JP3263086A patent/JPS62190451A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0487460U (ja) * | 1990-11-30 | 1992-07-29 |
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