JPS62183518A - 露光装置 - Google Patents

露光装置

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JPS62183518A
JPS62183518A JP61024068A JP2406886A JPS62183518A JP S62183518 A JPS62183518 A JP S62183518A JP 61024068 A JP61024068 A JP 61024068A JP 2406886 A JP2406886 A JP 2406886A JP S62183518 A JPS62183518 A JP S62183518A
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JP
Japan
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mask
exposure
exposed
alignment
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JP61024068A
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Junji Isohata
磯端 純二
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Canon Inc
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Canon Inc
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70425Imaging strategies, e.g. for increasing throughput or resolution, printing product fields larger than the image field or compensating lithography- or non-lithography errors, e.g. proximity correction, mix-and-match, stitching or double patterning
    • G03F7/70475Stitching, i.e. connecting image fields to produce a device field, the field occupied by a device such as a memory chip, processor chip, CCD, flat panel display

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の属する分野] 本発明は、被露光体に原板上のパターン像、例えば半導
体回路パターンを位置整合良く焼付ける露光装置に関し
、特に液晶パネル等の大画面を分割して露光する露光装
置に関する。
[従来の技術] 従来、計算機の出力表示等に使用されるディスプレイ装
置としてはCRT方式によるものが一般的であった。と
ころが、CRT方式では■装置の形状が大きく、重量が
重くなる。
■消費電力が多い。
■画面のチラッキにより目が疲れる。
等の欠点があった。そこで、近年ではCRT方式以外の
表示装置が考えられ、その中でも特に液晶ディスプレイ
が注目されてきた。
この液晶ディスプレイを製造する工程は半導体製造工程
と非常に良く似ており、製造の際は露光装置として半導
体露光装置が使われている。
液晶ディスプレイを製造する際の露光方法として一般的
なものには、マスクと基板とをコンタクトして露光する
方法、またはマスクと基板との間に数10μmのギャッ
プを保ち露光するプロキシミティ露光方法がある。とこ
ろが、これらの方法ではマスクのダメージあるいはゴミ
によるパターンの欠陥が多く発生するため生産性が悪い
。そこで、最近ではレンズ投影系やミラー投影系を用い
、基板の被露光領域をいくつかに分は複数枚の異種類の
マスクを使用して、それぞれの被露光領域に対応するマ
スクのパターンを焼付けて液晶大画面を形成する露光方
法が考えられている。これは、基板ステップ毎にマスク
を交換しマスク基板の位置合せをして、レンズ投影系に
おいては静止露光をし、またミラー投影系においては走
査露光をし、順次このような部分的な露光動作を繰返す
ことにより液晶大画面を形成するものである。
このような分割露光によって液晶大画面を形成する上で
考慮すべき重要な点は、複数枚のマスクのパターンを1
枚の基板上に転写した際の各マスクパターンの配置精度
である。この配置精度が悪い場合には、各マスクパター
ン間の境界領域にてパターンの重なりや離れが生じ、液
晶画面の性能が十分に得られない。このため、各マスク
パターンを配置精度良く基板上に転写する必要がある。
通常、液晶画面を形成するには4〜5工程の重ね露光を
必要とする。まず、第1工程においては各マスクを所定
の位置へ位置決めし、基板側をレーザ干渉計等の高精度
測長器により計測してステップ移動を行ない、ステップ
毎に異種類のマスクの像を転写する。第2工程以降は、
この第1工程により焼付けられたパターンに対し、再び
第1工程と同様に基板をステップ移動して第2工程以降
のマスクの像を転写する。
本発明は、この第1工程により焼付けられたバターンに
対し重ね合せ焼付けを行なう第2工程以降のマスクおよ
び基板のアライメントを好適に行なう露光装置に関する
従来、この種の装置のマスクおよび基板のアライメント
方式としては大きく分けてオフアキシス方式とダイバイ
ダイ方式があった。オフアキシス方式とは、固定顕微鏡
に対して前工程で形成された基板上のアライメントマー
クを2箇所で位置整合し、その後は固定顕微鏡に対し位
置の定められているレーザ干渉計により基板の位置を計
測し、基板を所定の位置へステップ移動させながら順次
露光をする方式である。
この方式の場合、ショット毎にマスクと基板との位置合
せをする必要がないためタクトタイムは短く生産性は高
い。しかしながら、レーザ干渉計の値により基板をステ
ップ移動するため、基板の温度による伸縮、基板の局所
的な変形による位置ずれ等の基板要因による位置ずれ、
および投影光学系倍率による位置ずれは計測できない。
従って、マスクと基板との位置合せ精度が劣化するとい
う不都合があった。
このオフアキシス方式の改良として開発されたのがダイ
バイダイ方式である。ダイバイダイ方式とは、所定の位
置に位置決めされたマスクに設けられたアライメントマ
ークと前工程で基板に設けられたアライメントマークの
両マークをレーザ等の光で照射し、投影光学系および顕
微鏡を通して反射してくる光の光量変化から両マークの
位置を検出し、演算回路にてマスクと基板の位置ずれ量
を計算し、その位置ずれ量に基づいて基板を駆動する位
置決め動作をショット毎に行なうものである。この方式
を用いれば前記の精度劣化要因に影響されずマスクおよ
び基板を精度良く位置決めすることが可能である。
本発明は、このダイバイダイアライメント方式を用いた
露光装置に関する。
通常、半導体デバイスの露光の場合にはスクライブライ
ンと呼ばれている実素子パターンと実素子パターンとの
境界線上(幅約100μm)にアライメントパターンが
設けられている。マスクないしレチクルのアライメント
パターンと検出顕微鏡との位置関係は、一旦決定した後
はその工程が終了するまで常に同じ位置が保持される。
そして、基板側のみステップ動作を順次繰り返すことに
より、基板全面に渡りマスクの像を転写するものである
ところが、液晶デバイス等の場合、前記半導体デバイス
と異なり基板全面が実素子パターンでありスクライブラ
インに相当するものはない。このため、液晶デバイスの
露光において、アライメントマークの位置を従来の半導
体デバイス製造の場合と同様にして露光を行なうと基板
内にアライメントマークが入ってしまうという不具合が
あった。
[発明の目的] 本発明の目的は、上述の従来形の問題点に鑑み、アライ
メントマークを基板の周囲に設け、マスクのアライメン
トマークの位置はショット間で異なるようにするという
構想に基づき、液晶デバイス等の大画面のデバイスをダ
イバイダイ方式で露光する場合にも、精度良く位置合せ
を行なうことができる露光装置を提供することにある。
[実施例の説明] 以下、図面を用いて本発明の詳細な説明する。
第1図は、本発明の一実施例に係る露光装置の概略構成
を示す。同図の装置は、ミラー投影系を用い、4枚の異
種類のマスクを基板ステップ毎に交換してマスクと基板
との位置合わせを行なった後マスクと基板とを一体でミ
ラー投影系に対して走査露光することにより大型の基板
全面に液晶ディスプレイを形成するステップアンドスキ
ャン型の露光装置である。
同図において、1aは第1番目の焼付パターンが形成さ
れているフォトマスク。1b、1c。
1dは同様に第2.3.4番目の焼付はパターンが形成
されているフォトマスクである。2はマスク1a〜1d
を搭載してX、Y、θ方向に移動可能なマスクステージ
である。3は液晶表示板を製造するためにその表面に多
数の画素とこれらの画素のオン・オフを制御するための
スイッチングトランジスタが通常のフォトリソグラフィ
の手順で形成されるガラス基板で、対角線の長さが14
インチ程度の方形である。4は基板3を保持してX。
Y、θ方向に移動可能な基板ステージである。基板ステ
ージ4のステップ移動は不図示のレーザ干渉計を用いた
精密副長システムによって制御される。5は凹面鏡と凸
面鏡の組み合せからなる周知のミラー投影系で、マスク
ステージ2によって所定位置にアライメントされたマス
クのパターン像を基板3上へ等倍投影する。6は不図示
の光源からの特定の波長の光で露光位置にあるマスクを
照明する照明光学系で、マスク上のパターンを介して基
板3上の感光層を露光することにより、マスク上のパタ
ーンを基板3に転写可能とするためのものである。なお
、投影系5の光軸は照明系6の光軸と一致させである。
7はY方向(紙面に垂直な方向)に設けられた2つのガ
イドレール8に沿って移動可能なLAB(リニアエアベ
アリング)で、一方はX方向(紙面の左右方向)、Z方
向(紙面の上下方向)拘束タイプ、他方はZ方向拘束タ
イプである。9はマスフステージ2と基板ステージ4を
一定の関係で保持するホルダ(キャリッジ)で、LAB
7に支持されることによりマスクステージ2上のマスク
と基板ステージ4上の基板3とを一体的に移送可能とし
ている。
11は各マスク18〜1dを順次マスクステージ2へ搬
送するためのマスク搬送装置、12は投影系5のピント
面と基板3の表面との間隔を検出するためのギャップセ
ンサで、例えばエアマイクロセンサや、基板3からの反
射光で間隔を検出する光電タイプのセンサである。13
は投影系5、照明系6およびガイドレール8を一定の関
係で取付けるための基台である。
同図の装置においては、基板3表面を例えば4つの被露
光領域に分割し、これらの被露光領域を基板ステージ4
のステップ移動によりマスクおよび投影光学系5下の露
光領域に順番に送り込んで4回のマスクパターンの露光
を行ない、基板3の全面に液晶表示板のルイヤ分のパタ
ーンを焼付ける。
同図の装置において、第1シヨツトの露光を行なう場合
、まず、マスク1aを装置側のマスク基準マーク(不図
示)に対し位置決めする。その後、マスク1aの位置決
めマークと前工程で形成された基板3の位置決めマーク
とを用いてマスク1aと基板3の位置決めをし、第1シ
ヨツトの露光を行なう。第2シヨツト以降の露光を行な
う場合も同様にマスク1b、ic、ldを装置本体にセ
ットし位置決めした後、露光を行なう。
第2図は、第1図の装置における露光動作を説明するた
めの模式図である。なお、第1図と同一または共通の部
分は同一の符番で示す。
同図において、4枚の異なるパターンのマスク1a〜1
dは矢印Jの方向に露光毎に順次移動される。被露光部
材である基板3はXYステップステージ4により4分割
、割り出しをされる。マスク1a〜1dと基板3はアラ
イメント終了後、一体で固定ミラー投影系5に対して走
査され、これによりマスクの像は基板上に転写される。
同図は2枚目のマスク1bを基板上の3bの位置に走査
露光している状態を示す。20a、20bは位置検出顕
微鏡であり、マスク1bのアライメントマーク21a、
21bの真上にある。これにより、マスク1bのアライ
メントマーク21a、21bと基板上の7ライメントマ
ーク22a、22bの位置を検出し、電気処理をしてマ
スクまたは基板を所定の量移動し、マスクと基板の位置
合わせを行なう。このような動作をマスク18〜1dに
対して行ない、大基板3にマスクの像を位置決め精度良
く転写する。
第3図は、本発明の他の実施例としてレンズ投影系を用
いた露光装置の概略構成を示すものである。この装置は
レンズ投影系を備え、複数枚の異種類のマスクを各ステ
ップ毎に交換してマスクと基板との位置合せを行なった
後、一括露光し、これを各ステップで繰り返し行なうこ
とにより大型の基板全面に液晶ディスプレイを形成する
ステップアンドリピート型の露光装置である。
同図は、第1図と同一または共通の部分は同一の符番で
示す。第3図において、31は複数枚のレンズ群よりな
るレンズ投影系で、マスクステージ2によって所定位置
にアライメントされたマスクのパターン像を基板3上へ
投影転写する。なお、この場合の投影倍率は縮小、拡大
または等倍のいずれであっても何ら差しつかえない。3
2は第1図の6に相当する照明光学系で、投影系31に
応じた波長の光で露光位置にあるマスク上のパターンを
介して基板3上の感光層を露光する。なお、投影系31
の光軸は照明系32の光軸と一致させである。
11は各マスク18〜1dを順次マスクステージ2へ搬
送するためのマスク搬送装置、13は投影系31、照明
系32および基板ステージ4を一定の関係で取付けるた
めの基台である。
次に、この実施例の動作を第4図を用いて説明する。こ
の図では1番目のマスク1aのパターンrlJが基板3
の部分3aに転写され、2番目のマスク1bのパターン
「2」が基板3の部分3bに転写されている状態を示し
ているが、動作はマスク1aのパターンf1jの転写が
終了した時点から説明する。
基板3の部分3aへのパターンrlJの転写が終了する
と、マスクステージ2からマスク1aを取り外すと共に
、マスク1bを装着する。マスク1bが装着されたマス
クステージは周知の方法によりX、Y、Z、θの各方向
に移動してマスク1bを所定の露光位置にセットする。
また、これと同時に基板ステージ4は基板3をステップ
移動し、基板30部分3bをレンズ投影系31によって
マスク1bのパターンr2Jが投影される位置にセット
する。この移動は不図示のレーザ干渉計によって極めて
正確に制御される。
この後、不図示のギャップセンサーによって検出された
投影系31のピント面と基板3の部分3b間の複数の間
隔情報に基づいてステージ4の7駆動系が作動し、投影
系のピント面に部分3bの表面が一致される。Z方向の
アライメント(フォーカシング)が完了すると、アライ
メント光学系の対物レンズ20a 、 20bによって
マスク1b上の2つのアライメントマーク「+」と部分
3b上のアライメントマーク「+」が投影系31を介し
てそれぞれ同時に観察され、両者が一致するまで基板3
がX、Y、θの各方向に移動される。
アライメントが完了すると、照明系32はレンズ投影系
31を介してマスク1bを照明する。これにより、部分
3bはマスク1bのパターンr2Jを通過して照明光に
よって露光され、パターンr2Jが転写される。部分3
bへのパターンr2Jの転写が完了すると、基板ステー
ジ4、マスク搬送装置11は再び作動し、基板3の部分
3cを投影系31の投影領域に移動させると共に、ステ
ージ2上のマスク1bをマスク1Cに交換する。なお、
この時には対物レンズ20a 、 20bをY方向に所
定量移動して、マスク1C上のアライメントマーク「+
1を観察可能とする。以後、前述と同様な動作を繰り返
して、マスク1Cのパターンr3」を基板3の部分3C
に、またマスク1dのパターンr4Jを部分3dにそれ
ぞれ転写する。
マスク18〜1dの各パターンが全面に転写された基板
3は基板搬送装置によってステージ4から搬送、収納さ
れる。この間にマスク搬送装置11はマスク1aを再び
ステージ2にセットする。新たな基板3がステージ4に
セットされた際、前述の露光動作は再び繰り返される。
なお、前述の実施例では1:1露光タイプのものを示し
たが、本発明はこれらに限定されるものではなく、例え
ば、投影レンズを拡大系もしくは縮小系タイプにも適用
可能である。また、基板3の各部分をX−Y方向のステ
ップ移動でなく、ターンテーブル等によって露光領域に
位置させても良い。
本実施例ではダイバイダイアライメント方式において、
ショット毎にマスクに対するアライメント位置、すなわ
ち位置検出顕微鏡の位置が異なる。
すなわち、マスク1a、1bの被露光領域3a。
3bに対するアライメント位置は図中マスクの上側にあ
り、マスク1c、1dの被露光領域3c。
3dに対するアライメント位置は図中マスクの下側であ
る。
このようにアライメント位置をショット間にて違えるこ
とにより、実パターンの周辺部にアライメントマークを
設けることができ、大画面も精度1 b− 良く位置合わせができるようになる。
なお、マスク配列やマーク位置は前述の実施例に限定さ
れるものではなく、適宜変更して実施することができる
。第5図は、第4図に示した実施例についてマスク配列
および位置決めマークの位置を変更した変形例を示す。
さらに第6図は、第5図のマスクの焼付の順番を変えて
露光を行なった場合の液晶パネル(液晶デバイス)の上
面図を示す。第6図において、パターンr1J、r2J
r3j、r4jが露光された部分は液晶パネルの画素と
なる部分である。また、位置決めマーク「+」は、画素
を個々に駆動するためのドライバ回路のパターンが描か
れた外枠部分に設けられている。
[発明の効果] 以上説明したように本発明によれば、ダイバイダイアラ
イメント方式の露光装置において、ショット毎にマスク
の位置決めマークの位置を変え位置決めマークが他の原
板の境界位置にならないようにしているので、液晶パネ
ル等の大画面の露光の場合でも精度良く位置合せを行な
うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例に係る露光装置の概略構成
図、 第2図は、第1図の装置における露光動作を説明するた
めの模式図、 第3図は、本発明の他の実施例に係る露光装置の概略構
成図、 第4図は、第3図の装置における露光動作を説明するた
めの模式図、 第5図は、第4図の実施例についてマスク配列および位
置決めマークの位置を変更した変形例を示す模式図、 第6図は、第5図のマスクの焼付の順番を変えて露光を
行なった場合の液晶パネルの上面図である。 18〜1d:フォトマスク、2:マスクステージ、3:
基板、  3a〜3d:被露光領域、4:基板ステージ
、  5:ミラー投影系、9:ホルダ(キャリッジ)、
 13:基台、20a、20b :位置検出顕微鏡、 21a、21b、22a、22b : 7ライメントマ
ーク、31:レンズ投影系、  32:照明系。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、被露光体表面を複数の被露光領域に分割し、異種類
    の原板の像をそれぞれ各被露光領域に投影する露光装置
    であって、上記原板はそのパターン描画領域の周囲の辺
    のうち他の原板のパターンとの境界とならない辺に沿っ
    て位置決めマークを備え、該位置決めマークにより上記
    原板と被露光領域との位置決めを行なうことを特徴とす
    る露光装置。 2、前記位置決めは、前記位置決めマークを検出するた
    めの位置検出顕微鏡を特定ショット毎に異なる位置へ設
    定して行なう特許請求の範囲第1項記載の露光装置。 3、前記露光装置が、前記原板と被露光体とを投影光学
    系に対して一体的に走査することにより原板の像を被露
    光体上に投影するものである特許請求の範囲第1または
    2項記載の露光装置。 4、前記露光装置が、レンズにより前記原板の像を被露
    光体上に投影するものである特許請求の範囲第1項記載
    の露光装置。 5、前記露光装置が、原板と被露光体とを近接もしくは
    密着して露光するものである特許請求の範囲第1項記載
    の露光装置。
JP61024068A 1986-02-07 1986-02-07 露光装置 Pending JPS62183518A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100508021B1 (ko) * 1997-12-31 2005-11-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 패널 및 그의 제조 방법
JP2010066691A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Omron Corp ガラス基板リペア装置
JP2016191868A (ja) * 2015-03-31 2016-11-10 株式会社ニコン 露光装置、露光方法、フラットパネルディスプレイの製造方法、及びデバイス製造方法

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100508021B1 (ko) * 1997-12-31 2005-11-08 삼성전자주식회사 액정 표시 장치 패널 및 그의 제조 방법
JP2010066691A (ja) * 2008-09-12 2010-03-25 Omron Corp ガラス基板リペア装置
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