JPS6218299Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6218299Y2 JPS6218299Y2 JP1982023001U JP2300182U JPS6218299Y2 JP S6218299 Y2 JPS6218299 Y2 JP S6218299Y2 JP 1982023001 U JP1982023001 U JP 1982023001U JP 2300182 U JP2300182 U JP 2300182U JP S6218299 Y2 JPS6218299 Y2 JP S6218299Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- vacuum
- solvent
- rotating shaft
- suction hole
- bearing
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 26
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 7
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 7
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 5
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 2
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体ウエハー上にフオトレジスト等
の溶剤を塗布し、これを高速回転させて均一な塗
布膜を形成させる塗布装置に関するものである。
の溶剤を塗布し、これを高速回転させて均一な塗
布膜を形成させる塗布装置に関するものである。
塗布装置は、半導体ウエハーを載置台に真空吸
着するために、ウエハー吸着用真空室を備えてい
る。従来のウエハー吸着用真空室は第１図ａに示
すように、その下端まで貫通した吸着穴を有する
回転軸１、真空シール２、ベアリング３、真空室
用ハウジング４、真空室裏面カバー５及び真空供
給口６から構成され、真空供給口６、回転軸１の
吸着穴を通して真空吸引するものであつた。ま
た、第１図ｂに示すように上端側が開口した吸着
穴を有する回転軸７、ベアリング８、真空室ハウ
ジング９、シール用Ｏリング１０、真空供給口１
１及び真空シール１２から構成され、供給口１
１、回転軸内を通して真空吸引するものもあつ
た。
着するために、ウエハー吸着用真空室を備えてい
る。従来のウエハー吸着用真空室は第１図ａに示
すように、その下端まで貫通した吸着穴を有する
回転軸１、真空シール２、ベアリング３、真空室
用ハウジング４、真空室裏面カバー５及び真空供
給口６から構成され、真空供給口６、回転軸１の
吸着穴を通して真空吸引するものであつた。ま
た、第１図ｂに示すように上端側が開口した吸着
穴を有する回転軸７、ベアリング８、真空室ハウ
ジング９、シール用Ｏリング１０、真空供給口１
１及び真空シール１２から構成され、供給口１
１、回転軸内を通して真空吸引するものもあつ
た。
しかし、このような構造の真空室では、カツプ
内に飛散した溶剤を吸い込んだり、或いは誤つて
半導体ウエハーを吸着せずに載置台に溶剤を滴下
した場合などに、溶剤が真空シールやベアリング
等に付着してしまい、特にベアリングは有機溶剤
で洗浄することができないため使用不能になつて
しまうという問題があつた。また真空シールも洗
浄に大変時間がかかり又、材質によつては洗浄で
きないため、これが使用不能になつてしまうとい
う問題があつた。
内に飛散した溶剤を吸い込んだり、或いは誤つて
半導体ウエハーを吸着せずに載置台に溶剤を滴下
した場合などに、溶剤が真空シールやベアリング
等に付着してしまい、特にベアリングは有機溶剤
で洗浄することができないため使用不能になつて
しまうという問題があつた。また真空シールも洗
浄に大変時間がかかり又、材質によつては洗浄で
きないため、これが使用不能になつてしまうとい
う問題があつた。
本考案は前記問題点を解消するもので、ウエハ
ーの載置台を支える回転軸に吸着穴を設け、該吸
着穴を通して真空吸引により半導体ウエハーを載
置台に定着させた状態で高速回転させながら溶剤
を塗布する装置において、 前記回転軸をベアリングおよび真空シールに軸
支して真空室ハウジング内に設置し、前記ベアリ
ングおよび真空シールから隔離して前記ハウジン
グの一部に真空供給口を有する環状の溶剤溜めを
設け、前記回転軸の周面の開口を通して前記吸着
穴を溶剤溜めに連通させ、前記開口より流出した
溶剤を前記溶剤溜めに誘導させるガイドを前記回
転軸の周囲に一体に設けたことを特徴とする塗布
装置である。
ーの載置台を支える回転軸に吸着穴を設け、該吸
着穴を通して真空吸引により半導体ウエハーを載
置台に定着させた状態で高速回転させながら溶剤
を塗布する装置において、 前記回転軸をベアリングおよび真空シールに軸
支して真空室ハウジング内に設置し、前記ベアリ
ングおよび真空シールから隔離して前記ハウジン
グの一部に真空供給口を有する環状の溶剤溜めを
設け、前記回転軸の周面の開口を通して前記吸着
穴を溶剤溜めに連通させ、前記開口より流出した
溶剤を前記溶剤溜めに誘導させるガイドを前記回
転軸の周囲に一体に設けたことを特徴とする塗布
装置である。
以下、本考案の一実施例を図面を参照して説明
する。
する。
第２図は本考案の実施例を示す図で、ウエハー
の載置台（図示略）を支える回転軸１３は上下に
配したベアリング１４，１４′により真空室ハウ
ジング１５内に軸支されている。１６，１６′は
ベアリング１４，１４′の内側に設けた真空シー
ル、１７，１７′はシール用Ｏリングである。回
転軸１３の吸着穴２２をハウジング１５内に開口
し、その開口２０のまわりに前記真空シール１
６，１６′およびベアリング１４，１４′から隔離
された環状の溶剤溜め１９を設け、回転軸１３に
カサ状の溶剤誘導用ガイド１８を設けたものであ
る。また溶剤溜め１９を形成するハウジング１５
の一部には真空供給口２１を設けている。
の載置台（図示略）を支える回転軸１３は上下に
配したベアリング１４，１４′により真空室ハウ
ジング１５内に軸支されている。１６，１６′は
ベアリング１４，１４′の内側に設けた真空シー
ル、１７，１７′はシール用Ｏリングである。回
転軸１３の吸着穴２２をハウジング１５内に開口
し、その開口２０のまわりに前記真空シール１
６，１６′およびベアリング１４，１４′から隔離
された環状の溶剤溜め１９を設け、回転軸１３に
カサ状の溶剤誘導用ガイド１８を設けたものであ
る。また溶剤溜め１９を形成するハウジング１５
の一部には真空供給口２１を設けている。
上記構成において回転軸１３の吸着穴２２より
吸い込まれた溶剤は開口２０よりガイド１８上に
流れ出す。回転軸１３の高速回転により生じる遠
心力によりガイド１８上に流れ出した溶剤は飛ば
され、真空室内壁に当たり溶剤溜め１９に溜ま
る。溶剤溜め１９は溝構造をしており、溜まつた
溶剤は流れ出すことがないため、真空シール１
６，１６′やベアリング１４，１４′に付着するの
を防止できる。したがつて、部品寿命を長くでき
かつ洗浄も簡単に行なうことができる。
吸い込まれた溶剤は開口２０よりガイド１８上に
流れ出す。回転軸１３の高速回転により生じる遠
心力によりガイド１８上に流れ出した溶剤は飛ば
され、真空室内壁に当たり溶剤溜め１９に溜ま
る。溶剤溜め１９は溝構造をしており、溜まつた
溶剤は流れ出すことがないため、真空シール１
６，１６′やベアリング１４，１４′に付着するの
を防止できる。したがつて、部品寿命を長くでき
かつ洗浄も簡単に行なうことができる。
以上のように、本考案は回転軸に溶剤誘導用ガ
イドを設け、その外周部に溶剤溜めを設けたの
で、回転軸の吸着穴内に吸い込まれた溶剤が真空
シールやベアリングへ付着するのを防止すること
ができ、ベアリングの長寿命、洗浄の簡素化を図
ることができる効果を有するものである。
イドを設け、その外周部に溶剤溜めを設けたの
で、回転軸の吸着穴内に吸い込まれた溶剤が真空
シールやベアリングへ付着するのを防止すること
ができ、ベアリングの長寿命、洗浄の簡素化を図
ることができる効果を有するものである。
第１図ａ，ｂは従来の塗布装置を示す断面図、
第２図は本考案の実施例を示す断面図である。 １３……回転軸、１５……真空室ハウジング、
１８……溶剤誘導用ガイド、１９……溶剤溜め、
２０……回転軸の開口、２２……回転軸の吸着
穴。
第２図は本考案の実施例を示す断面図である。 １３……回転軸、１５……真空室ハウジング、
１８……溶剤誘導用ガイド、１９……溶剤溜め、
２０……回転軸の開口、２２……回転軸の吸着
穴。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ウエハーの載置台を支える回転軸に吸着穴を設
け、該吸着穴を通して真空吸引により半導体ウエ
ハーを載置台に定着させた状態で高速回転させな
がら溶剤を塗布する装置において、 前記回転軸をベアリングおよび真空シールに軸
支して真空室ハウジング内に設置し、前記ベアリ
ングおよび真空シールから隔離して前記ハウジン
グの一部に真空供給口を有する環状の溶剤溜めを
設け、前記回転軸の周面の開口を通して前記吸着
穴を溶剤溜めに連通させ、前記開口より流出した
溶剤を前記溶剤溜めに誘導させるガイドを前記回
転軸の周囲に一体に設けたことを特徴とする塗布
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2300182U JPS58128670U (ja) | 1982-02-20 | 1982-02-20 | 塗布装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2300182U JPS58128670U (ja) | 1982-02-20 | 1982-02-20 | 塗布装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58128670U JPS58128670U (ja) | 1983-08-31 |
| JPS6218299Y2 true JPS6218299Y2 (ja) | 1987-05-11 |
Family
ID=30035059
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2300182U Granted JPS58128670U (ja) | 1982-02-20 | 1982-02-20 | 塗布装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58128670U (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS53118466U (ja) * | 1977-02-28 | 1978-09-20 |
-
1982
- 1982-02-20 JP JP2300182U patent/JPS58128670U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS58128670U (ja) | 1983-08-31 |
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