JPS6218031A - イオンビ−ムエツチング装置 - Google Patents

イオンビ−ムエツチング装置

Info

Publication number
JPS6218031A
JPS6218031A JP15611585A JP15611585A JPS6218031A JP S6218031 A JPS6218031 A JP S6218031A JP 15611585 A JP15611585 A JP 15611585A JP 15611585 A JP15611585 A JP 15611585A JP S6218031 A JPS6218031 A JP S6218031A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
ion
wafer
ions
positive
ion beam
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP15611585A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasue Sato
安栄 佐藤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP15611585A priority Critical patent/JPS6218031A/ja
Publication of JPS6218031A publication Critical patent/JPS6218031A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • ing And Chemical Polishing (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の分野] 本発明は、半導体ウェハ等の表面に加速、集束されたイ
オンビームを照射してドライエツチングを行うイオンビ
ームエツチング装置に関する。
[発明の背景] 集積回路の高密度化に伴い、ザブミクロンオーグーの微
細加工エツチングが必要とされている。
このような微細加工を行うエツチング装置として、反応
性ガスを用いた反応性イオンビームエツチング装置が開
発されている。この反応性イオンビームエツチング装置
は照射するイオンビームの物理的作用および化学的作用
によりエツチングを行うものであり、微細加工が可能で
あり、アスペクト比が高く異方性エツチングが可能であ
る。ざらにイオン照射m、エネルギ、照射方向等の制御
が可能であって、半導体ウェハのエツチングを行うのに
最適である。
従来のイオンビームエツチング装置として、カウフマン
型反応性イオンビームエツチング装置の概略構成を第3
図に示す。真空室1は、イオン源部2とエツチング処理
すべきウェハ13を配置したエツチング処理部3とによ
り構成される。複数枚のウェハ13がホルダ14上に搭
載される。イオン源部2にはエツチングガス導入管4が
接続される。
エツチング処理8113には排気口5が設けられ図示し
ない真空ポンプに接続される。イオン源部2の下部には
イオン引出し電極10が設けられる。イオン淵部2内に
はフィラメント 7およびアノード8が設けられる。イ
オン引出し電極10の下部には中和用フィラメント11
が設けられる。
排気口5より矢印Aのように真空室1内を真空排気して
内部を所定の真空圧に保ちながら、エツチングガス導入
管4よりエツチングガス(CF4゜02F6等)を導入
する。この状態でフィラメント 7に通電し、フィラメ
ント 7およびアノード8間に熱電子流を発生させる。
不活性ガスはこの熱電子流の中で熱電子との衝突によっ
てイオンと電子に解離しプラズマ状態となる。イオン引
出し電極10に所定の電圧を印加して発生したイオンを
下方に向けて加速する。加速されたイオンによりウェハ
13を照射しエツチングを行う。このとぎ中和用フィラ
メント11に通電し熱電子を放出する。この熱電子によ
りイオン(1112イオン)を電気的に中和しイオン照
射されるウェハ13の帯電を防止する。
ところで、従来のイオンビームエツチング装置において
は、中和用フィラメントを用いて熱電子により陽イオン
を中和している。従って、陽イオンのフィラメンi・へ
の衝突によりフィラメントの劣化、断線が起り易く、こ
のために保守点検作業が必要となり、また陽イオンのス
パッタ作用により飛散したフィラメント金属(通常タン
グステン)がウェハ上に付着し、イオンビーム照射によ
るエツチング作用を妨害してエツチング不良を起し均一
なエツチングができない場合があった。
[発明の目的] 本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたものであっ
て、中和用フィラメントを用いることなく陽イオンを中
和し装置の構成を簡単にしウェハ上への不純物の付着等
の問題を起すことなく確実にイオンの中和作用が達成で
きるイオンビームエツチング装置の提供を目的とする。
[実施例] 第1図は本発明に係るイオンビームエツチング装置の構
成図である。前述の第3図に示した従来装置と同一部材
には同一番号を付して説明を省略する。本発明に係るイ
オンビームエツチング装置においては、中和用フィラメ
ント11(第3図)を省き、上側電極10aおよび下側
電極10bからなる2枚組のイオン引出し用電極10の
うちイオン源部2に接する側の上側電極10aに対し第
1の電源15を接続している。イオン引出し電極10b
に対しては第2の電源16を接続している。第1の電源
15より上側電極10aに印加される電圧波形を第2図
に示す。図示したように、第1の電源15は、一定時間
t1の正電圧V1および一定時間t2の負電圧−v2を
交互に周期的に印加するものである。正電圧V1が印加
されるとイオン源部2のプラズマ中から陽イオンが引出
されウェハ13に向けて下方に加速される。この加速さ
れた陽イオンによりウェハ13を照射しエツチングを行
う。次に負電圧−V2が印加されるとイオン源部2のプ
ラズマ中から電子が引出され下方に向けて加速されウェ
ハ13を照射する。この電子によりウェハ表面の陽イオ
ンが電気的に中和される。
イオンの質量数をM、引出されたイオンの速度をUl、
電子の速度をUlとすると、 Ul :Ul = 1:431扇フ覆Tとなる。従って
、ウェハに到達するイオンの数をN1、電子の数をN2
とすれば、 Nl :N2 = 1:43f1菖乙;]となる。ウェ
ハ表面でイオンを中和するのに必要な電子の照射時間は
イオン照射時間に対しNl/N2である。即ち、 t2/l+ =Nl /N2 = 1/4囚−]了フ’
V+である。
例えばV+ =V2 、エツチングガスとしてCF4を
用いると、主なイオンはCF3となるのでt 2 / 
t 1= 1/ 360とる。即ち、中和に必要な電子
照射時間t2はイオン照射時間t1に比べ非常に短くて
よい。従って、中和用電子照射によるエツチング時間の
損失はほとんどないと考えてよい。
第1の電源電圧の繰り返し数、即ち周波数f=1/(t
l+t2)は大きい程中和作用が確実になるが1周波数
が大ぎくなると波形の乱れ等が生ずるため、各エツチン
グ条件において、最適周波数fを実験的に求めることが
望ましい。
中和用電子J3よびイオンの加速度等の照射条件は、下
側型110bに接続した第2の電源16により制御され
る。これによりイオン源部により引出したイオンおよび
電子を最良のビームクォリティ状態でウェハ上に照射で
きる。
[変形例] なd3、上述の実施例においてはイオン源がカウフマン
型のものについて説明したが、本発明はECR型、ホロ
ーカソード型等いずれのイオン源のイオンビームエツチ
ング装置に対しても適用できる。また、引出し電極を2
枚組電極を例にして説明したが、プラズマに接する電極
に対し前記説明の波形の電圧を印加する手段を備えてい
れば引出し電極はいかなる形式のものでもよい。
[発明の効果] 以上説明したように、本発明においては、イオン引出し
電極に対し正負電圧を周期的に繰返して印加することに
よりイオン照射時間をほとんど損失することなくウェハ
表面でイオンの中和作用が達成される。従って、中和用
フィラメントを設ける必要がなく、装置の構造、組立て
等が簡単になり、フィラメントの保守点検、交換等のた
めに装置を停止する必要はなく装置の稼動率が向上し生
産性が向上する。また、フィラメント金属によるウェハ
表面の汚染の問題がなくなり、均一で安定した高品質の
微細パターン加工が可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るイオンビームエツチング装置の構
成図、第2図は第1図のイオンビームエツチング装置で
用いる゛層圧印加手段の電圧波形図、第3図は従来のイ
オンビームエツチング装置の構成図である。 1・・・真空室、2・・・イオン源部、4・・・エツチ
ングガス導入管、10・・・イオン引出しTi極、13
・・・ウェハ、15・・・第1の電極、16・・・第2
の電極。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、真空室内に、イオン源部と、被処理物を配置するエ
    ッチング処理部と、上記イオン源部のイオンを引出し上
    記被処理物に向けて加速するためのイオン引出し電極と
    を有するイオンビームエッチング装置において、上記イ
    オン引出し電極に対し一定時間のイオン引出し用正電圧
    および一定時間の電子引出し用負電圧を交互に周期的に
    印加する電圧印加手段を設けたことを特徴とするイオン
    ビームエッチング装置。
JP15611585A 1985-07-17 1985-07-17 イオンビ−ムエツチング装置 Pending JPS6218031A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15611585A JPS6218031A (ja) 1985-07-17 1985-07-17 イオンビ−ムエツチング装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP15611585A JPS6218031A (ja) 1985-07-17 1985-07-17 イオンビ−ムエツチング装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS6218031A true JPS6218031A (ja) 1987-01-27

Family

ID=15620641

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP15611585A Pending JPS6218031A (ja) 1985-07-17 1985-07-17 イオンビ−ムエツチング装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS6218031A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5746180A (en) * 1980-09-05 1982-03-16 Nec Corp Driving circuit
JPH0715100U (ja) * 1993-08-27 1995-03-14 邦明 辰巳 転写彩色玩具
JPH09199475A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Gijutsu Kenkyu Kumiai Shinjoho Shiyori Kaihatsu Kiko イオンビームエッチング装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5746180A (en) * 1980-09-05 1982-03-16 Nec Corp Driving circuit
JPS637635B2 (ja) * 1980-09-05 1988-02-17 Nippon Electric Co
JPH0715100U (ja) * 1993-08-27 1995-03-14 邦明 辰巳 転写彩色玩具
JPH09199475A (ja) * 1996-01-16 1997-07-31 Gijutsu Kenkyu Kumiai Shinjoho Shiyori Kaihatsu Kiko イオンビームエッチング装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2748886B2 (ja) プラズマ処理装置
KR0153842B1 (ko) 마이크로파 플라즈마 처리장치
US5818040A (en) Neutral particle beam irradiation apparatus
JP2002305171A (ja) シリコン系基板の表面処理方法
JPS6218031A (ja) イオンビ−ムエツチング装置
WO2000032851A1 (en) Method and apparatus for low energy electron enhanced etching and cleaning of substrates
JP2611732B2 (ja) プラズマ処理装置
JPH0729871A (ja) 表面処理方法および表面処理装置
JPS6218030A (ja) イオンビ−ムエツチング装置
KR950021167A (ko) 저에너지 중성입자빔을 이용한 미세처리장치
JPH08138617A (ja) 荷電ビーム処理装置およびその方法
JPH07106307A (ja) プラズマ処理装置およびプラズマ処理方法
JPH05102083A (ja) ドライエツチング方法及びそのための装置
JP2789247B2 (ja) イオン処理装置のクリーニング方法
JPH1083899A (ja) 中性粒子線源
JPS60246546A (ja) イオンビ−ム装置用グリツド
RU2029411C1 (ru) Способ плазменного травления тонких пленок
JPH08222553A (ja) 処理装置及び処理方法
JPH03207859A (ja) イオン源装置およびイオンビーム処理装置
JP3577785B2 (ja) イオンビーム発生装置
JP2703029B2 (ja) 基板への不純物の導入方法
JP2822249B2 (ja) イオン源
JPH0481325B2 (ja)
JP2722861B2 (ja) ドライエッチング方法及び装置
JPS6218033A (ja) イオンエツチング装置