JPS62168692A - レ−ザ加工装置 - Google Patents
レ−ザ加工装置Info
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- JPS62168692A JPS62168692A JP61008851A JP885186A JPS62168692A JP S62168692 A JPS62168692 A JP S62168692A JP 61008851 A JP61008851 A JP 61008851A JP 885186 A JP885186 A JP 885186A JP S62168692 A JPS62168692 A JP S62168692A
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- JP
- Japan
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- water
- work
- laser beam
- workpiece
- mounting box
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- Pending
Links
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q11/00—Accessories fitted to machine tools for keeping tools or parts of the machine in good working condition or for cooling work; Safety devices specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, machine tools
- B23Q11/10—Arrangements for cooling or lubricating tools or work
- B23Q11/1007—Arrangements for cooling or lubricating tools or work by submerging the tools or work partially or entirely in a liquid
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/10—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece using a fixed support, i.e. involving moving the laser beam
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、高エネルギー密度の得られるレーザビーム
を用いたレーザ加工装置に関するものである。
を用いたレーザ加工装置に関するものである。
従来のレーザ加工装置としては第３図の断面図に示すも
のがあった。第３図において、（１）はレーザビームが
通過する加工ヘッド、（２）はレーザビームを外部に射
出するノズル、（３）はワークを保持する剣山ピン、（
４）はこの剣山ピン（３）を保持する取付箱、（５）は
加工テーブルである。
のがあった。第３図において、（１）はレーザビームが
通過する加工ヘッド、（２）はレーザビームを外部に射
出するノズル、（３）はワークを保持する剣山ピン、（
４）はこの剣山ピン（３）を保持する取付箱、（５）は
加工テーブルである。
次に動作について説明する。レーザ加工装置は、数値制
御装置によりテーブル（５）又は加工ヘッド（１）がＸ
軸、Ｙ軸に動き、ワーク（図示せず）を剣山ピン（３）
の上に固定して、加工ヘッド（１）を通過するレーザビ
ームと、その同軸上にノズル（２）から流す酸素でワー
クを切断する。この場合、ワークの板厚が厚くなるに伴
ってワークに熱が乙もり、これがワークの予熱効果によ
り安定に切断できなくなる。そして切断したサンプルは
、剣山ピン取付箱（４）に収納されるが、その粉塵はノ
ズル（２）からの酸素ガスによって飛散する。
御装置によりテーブル（５）又は加工ヘッド（１）がＸ
軸、Ｙ軸に動き、ワーク（図示せず）を剣山ピン（３）
の上に固定して、加工ヘッド（１）を通過するレーザビ
ームと、その同軸上にノズル（２）から流す酸素でワー
クを切断する。この場合、ワークの板厚が厚くなるに伴
ってワークに熱が乙もり、これがワークの予熱効果によ
り安定に切断できなくなる。そして切断したサンプルは
、剣山ピン取付箱（４）に収納されるが、その粉塵はノ
ズル（２）からの酸素ガスによって飛散する。
従来のレーザ加工装置は以上のように構成されているの
で、ワークの板厚が厚くなるほどワークの予熱により安
定な切断加工ができないので、ワ−りを冷却することが
必要である。また、酸素ガスにより粉塵が飛散するなど
の問題があった。
で、ワークの板厚が厚くなるほどワークの予熱により安
定な切断加工ができないので、ワ−りを冷却することが
必要である。また、酸素ガスにより粉塵が飛散するなど
の問題があった。
この発明は、上記のような問題点を解消するためなされ
たもので、ワークを冷却することができるとともに、粉
塵の飛散を押さえることができろレーザ加工装置を得る
ことを目的とする。
たもので、ワークを冷却することができるとともに、粉
塵の飛散を押さえることができろレーザ加工装置を得る
ことを目的とする。
この発明に係るレーザ加工装置は、ワークを冷却して安
定な切断を可能とするため、また粉塵の飛散を押さえる
ために、剣山ピンの取付箱に水をいれるための水槽を取
り付けたものである。
定な切断を可能とするため、また粉塵の飛散を押さえる
ために、剣山ピンの取付箱に水をいれるための水槽を取
り付けたものである。
この発明における水槽の中に入った水は、レーザ切断中
にワークを冷却することにより、ワークの予熱をなくシ
、そして安定なレーザ切断を可能とする。
にワークを冷却することにより、ワークの予熱をなくシ
、そして安定なレーザ切断を可能とする。
以下、この発明の一実施例を図について説明する。第１
図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、（１）〜
（５）は従来装置と全（同一のものである。
図はこの発明の一実施例を示す斜視図であり、（１）〜
（５）は従来装置と全（同一のものである。
（６）は剣山ピンの取付箱（４）の中に収納された水槽
、（７）は水槽（６）の中に入れられた水である。
、（７）は水槽（６）の中に入れられた水である。
次に本発明の一実施例の動作について説明する。
まず、数値制御装置により加工テーブル（５）又は加工
ヘッド（１）がＹ軸、Ｙ軸に動き、ワーク （図示せず
）を剣山ピン（３）の上に固定して、加工ヘッド（１）
を通過するレーザビームとその同軸上にノズル（２）か
ら流す酸素ガス（９）によって切断する。
ヘッド（１）がＹ軸、Ｙ軸に動き、ワーク （図示せず
）を剣山ピン（３）の上に固定して、加工ヘッド（１）
を通過するレーザビームとその同軸上にノズル（２）か
ら流す酸素ガス（９）によって切断する。
この切断時には第２図に示すように、アシストガスとし
てレーザビームと同軸上に、ノズル（２）から流す酸素
ガス（９）の勢いで、剣山ピンの取付箱（４）の中に収
納された水槽（６）の中に入れられた水（７）がふき上
げられ、これがワーク（８）の裏側に飛散する。
てレーザビームと同軸上に、ノズル（２）から流す酸素
ガス（９）の勢いで、剣山ピンの取付箱（４）の中に収
納された水槽（６）の中に入れられた水（７）がふき上
げられ、これがワーク（８）の裏側に飛散する。
これにより、特に厚板（例えば６ ｍｍ以上）を切断す
る際にワーク（８）の予熱により生じる不安定な加工（
切断時の爆発状態）をワーク（８）の裏側から冷却し、
安定な切断を可能とする。また、水（７）によって切断
時に発生する粉塵の飛散を押さえることができる。また
、切断したサンプルが水槽の中に入るが、水がクツシヨ
ンとなって落下時によるキズをなくすことができる。
る際にワーク（８）の予熱により生じる不安定な加工（
切断時の爆発状態）をワーク（８）の裏側から冷却し、
安定な切断を可能とする。また、水（７）によって切断
時に発生する粉塵の飛散を押さえることができる。また
、切断したサンプルが水槽の中に入るが、水がクツシヨ
ンとなって落下時によるキズをなくすことができる。
なお、上記実施例では、酸素ガス（９）による水（７）
のふき上がりによる冷却について説明したが、水槽（６
）の中に噴水をつけ、これを数値制御装置によりオン・
オフ制御して、ワーク（８）に水をふきかけて冷却する
ようにしてもよい。
のふき上がりによる冷却について説明したが、水槽（６
）の中に噴水をつけ、これを数値制御装置によりオン・
オフ制御して、ワーク（８）に水をふきかけて冷却する
ようにしてもよい。
以上のように、この発明によれば、剣山ピンの取付箱に
水槽を収納し、これに水を入れるように構成したので、
レーザ加工装置が安価にでき、また精度の高いものが得
られる効果がある。
水槽を収納し、これに水を入れるように構成したので、
レーザ加工装置が安価にでき、また精度の高いものが得
られる効果がある。
第１図はこの発明の一実施例によるレーザ加工装置を示
す斜視図、第２図はこの発明の主たる作用を示した断面
図、第３図は従来のレーザ加工装置を示す斜視図である
。 図中、（１）は加工ヘッド、（２）はノズル、（３）は
剣山ピン、（４）は剣山ピンの取付箱、（５）は加工テ
ーブル、（６）は水槽、（７）は水、（８）はワーク、
（９）は酸素ガスである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第 １ 区 １ ： ｎ０王ヘット ５二力日エテーフール
２： ノ 入゛ ル ６゛水そう３：剣山ピ
ン ７：水、 ４；刺 田ヒ９ンＭ火イ↑ 第２図 ８：ワー７ ９： 西斐素力゛°ス
す斜視図、第２図はこの発明の主たる作用を示した断面
図、第３図は従来のレーザ加工装置を示す斜視図である
。 図中、（１）は加工ヘッド、（２）はノズル、（３）は
剣山ピン、（４）は剣山ピンの取付箱、（５）は加工テ
ーブル、（６）は水槽、（７）は水、（８）はワーク、
（９）は酸素ガスである。 なお、各図中同一符号は同一または相当部分を示す。 代理人 弁理士 佐 藤 正 年 第 １ 区 １ ： ｎ０王ヘット ５二力日エテーフール
２： ノ 入゛ ル ６゛水そう３：剣山ピ
ン ７：水、 ４；刺 田ヒ９ンＭ火イ↑ 第２図 ８：ワー７ ９： 西斐素力゛°ス
Claims (2)
- （１）高エネルギー密度のレーザビームを用いて金属材
料の加工を行う装置において、数値制御装置により動作
する加工テーブルと、この加工テーブルの上にワークを
支える剣山ピンの取付箱とより成り、この取付箱に水を
入れるための水槽を収納したことを特徴とするレーザ加
工装置。 - （２）水槽の中にその水をクリーニングするためのろ過
機を備えたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
のレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008851A JPS62168692A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | レ−ザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61008851A JPS62168692A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | レ−ザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62168692A true JPS62168692A (ja) | 1987-07-24 |
Family
ID=11704240
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61008851A Pending JPS62168692A (ja) | 1986-01-21 | 1986-01-21 | レ−ザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62168692A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112021001827T5 (de) | 2020-07-10 | 2023-01-26 | Komatsu Industries Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung, Laserbearbeitungsverfahren und Transmissionsinhibitionsflüssigkeit |
| WO2023037800A1 (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 | コマツ産機株式会社 | 熱加工装置および熱加工方法 |
-
1986
- 1986-01-21 JP JP61008851A patent/JPS62168692A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE112021001827T5 (de) | 2020-07-10 | 2023-01-26 | Komatsu Industries Corporation | Laserbearbeitungsvorrichtung, Laserbearbeitungsverfahren und Transmissionsinhibitionsflüssigkeit |
| WO2023037800A1 (ja) * | 2021-09-10 | 2023-03-16 | コマツ産機株式会社 | 熱加工装置および熱加工方法 |
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