JPS62165817A - シ−ルテ−プの製造方法 - Google Patents

シ−ルテ−プの製造方法

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JPS62165817A
JPS62165817A JP675986A JP675986A JPS62165817A JP S62165817 A JPS62165817 A JP S62165817A JP 675986 A JP675986 A JP 675986A JP 675986 A JP675986 A JP 675986A JP S62165817 A JPS62165817 A JP S62165817A
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JP
Japan
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insulating film
sealing
tape
cover material
seal tape
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JP675986A
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勘田 司郎
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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  • Manufacture Of Switches (AREA)
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  • Perforating, Stamping-Out Or Severing By Means Other Than Cutting (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔概 要〕 押釦スイッチの組立においてシールテープの形成に要す
る時間が大きく、製造価格の低減を阻害する原因の一つ
になっている。そこでシールテープの製造方法を改善す
ることによって、押釦スイッチの組立時間短縮と製造価
格の低減を図ったものである。
〔産業上の利用分野〕
本発明はキーボード等のキー人力装置を構成する押釦ス
イッチに係り、特に押釦スイッチを1に成する主要部品
の一つであるシールテープの製造方法に関する。
ドーム伏皿ばねの凹凸及転勤を利用した押釦スイッチは
、押釦スイッチの作動に際して皿ばねが反転するときの
スナップアクションがオペレータの指先に刺激を与え、
押2Dスイッチが作動したことをオペレータにフィート
ハックするために、これを用いて構成したキーボードは
打tl ミスを低減し打鍵速度を向上させることができ
る。また構造が簡単でキーボードに自動的に実装できる
ためにキーボードの低価格化を可能にする等の利点があ
り各種キーボードに広く利用されている。
第4図は押釦スイッチの構造を示す側断面図である。
図において押釦スイッチはパネル1に装着された操作部
2と、プリント基板3に搭載されたスイッチ素子部4と
で構成されており、操作部2はプラスチックをモールド
成形してなるスライダ21と、スライダ21を上下方向
に摺動自在に包持するハウジング22とで構成されてい
る。
一方スイッチ素子部4はプラスチックを成形してなる端
子Fi!、41と、端子板41にインサートモールドさ
れたリード端子42および43と、端子板41の四部4
1aに法域されたドーム伏皿ばね44と、凹部41aよ
り小さいカバー材51および凹部41aより大きいシー
ル材61からなり、シール材61の周縁部を端子板41
に貼着したシールテープ45と、一方の端部が端子板4
1の上面に熱かしめ等の手段で固着されたアクチュエー
タ46とで構成されている。
しかしかかるスイッチ素子部4の組立において、カバー
材51およびシール材61からなるシールテープ45の
形成とシールテープ45の端子板41に対する貼着は、
ドーム伏皿ばね44を端子板41に法域せしめたりアク
チュエータ46を端子板41に固着する作業等に比べて
難しく、信頼性を低下させる原因になったり組立時間の
短縮を阻害する原因になったりする場合がある。
そこでスイッチ素子部の組立における信頼性の向上と、
スイ・ノチ素子部の組立時間短縮とを可能にするシール
テープの製造方法の実現が望まれている。
〔従来の技術〕
第5図は従来のシールテープの製造方法を示す斜視図で
ある。
図において第1の絶縁性フィルム5からカッター71を
用いてカバー材51を切り抜き、これを真空チャック7
2で吸着して第2の絶縁性フィルム6上に移動せしめ所
定の位置に貼着する。
絶縁性フィルム6に貼着されたカバー材51の配列ピン
チはシール材61の長さに合致しており、絶縁性フィル
ム6の幅はシール材61の幅と一致するように予め切断
されている。したがってカッター73を用いて絶縁性フ
ィルム6をシール材61の長さに合わせ切り取ることに
よって、シール材61の所定の位置にカバー材51を貼
着してなるシールテープ45を形成することができる。
スイッチ素子部の組立装置は上記のシールテープ形成機
構を内蔵しており、形成されたシールテープ45を1個
ずつクランプ74で挟持して移動せしめ、端子板41上
の所定の位置に宙ね合わせて貼着している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のシールテープはスイッチ素子部の組立装置の中で
、スイッチ素子部の組立速度に合わせてl fllil
ずつ形成されている。しかしカバー材51と絶縁性フィ
ルム6との貼着には真空チャック72の、移動−カバー
材吸着−移動−カバー材貼着という一連の工程が含まれ
、この一連の工程を高速度化するとカバー材51の貼着
ミスが多発する。またシールテープ45と端子板41と
の貼着にはクランプ74の、移動−シールテーブ挾持−
移動−シールテープ貼着という一連の工程が含まれ、こ
の一連の工程を高速度化するとシールテープ45の貼着
ミスが多発する。即ちシールテープを形成し端子板に貼
着する工程がスイッチ素子部組立の高速度化を阻害する
原因になっている。しかも従来のシールテープはスイッ
チ素子部組立ラインの外で製造できないという問題があ
った。
〔問題点を解決するための手段〕
第1図は本発明になる製造方法の主要工程を示す側断面
図である。なお全図を通し同じ対象物は同一記号で表し
ている。
上記問題点は予め第2の絶縁性フィルム6と接合されて
゛いる第1の絶縁性フィルム5のみに切断線を入れ、第
2の絶縁性フィルム6によって周囲と連結されている少
なくともカバー材51を形成し、次いで第2の絶縁性フ
ィルム6のみに切断線を入れ、第1の絶縁性フィルム5
によって周囲と連結されているシール材61を形成し、
しかる後シール材61以外の第2の絶縁性フィルム63
を第1の絶縁性フィルム5から剥離せしめ、除去するこ
とを特徴と本発明になるシールテープの製造方法によっ
て解決される。
〔作用〕
絶縁性フィルムからカバー材またはシール材を切り出し
た後の廃材をウェイストと称する。第1図において予め
接合されている第1の絶縁性フィルム5にカバー材51
を、また第2の絶縁性フィルム6にシール材61をそれ
ぞれ形成し、しかる後シール材61を切り出した後のウ
ェイスト63を除去することによって、シール材61の
所定の位置にカバー材51が貼着されてなり、且つカバ
ー材51を切り出した後のウェイスト52によって、シ
ール材61の周縁部が支持されたシールテープ45が形
成される。
かかるシールテープの製造方法は高速度で多数個のシー
ルテープを形成することができ、しかもスインチ素子部
の組立速度とは無関係に組立ラインの外で製造できるた
め、高速度化を阻害する原因の一つが無くなりスイッチ
素子部組立の高速度化を実現することができる。
〔実施例〕
以下添付図により本発明の実施例について説明する。な
お第2図は本発明の一実施例を示す平面図であり、第3
図はシールテープを貼着する方法の一例を示す図である
第1図(a)に示す如くシールテープ45ばカバー材5
1とシール材61からなり、シール材61の片面に設け
られた接着剤層62が周縁部を除いてカバー材51によ
って覆われている。かかるシールテープ45の製造に際
して第1図(blに示す如く、カバー材51を形成する
ための第1の絶縁性フィルム5と、シール材61を形成
するための第2の絶縁性フィルム6は予め接合されてい
る。
第1図(blに示すカバー材形成工程では周囲に創成さ
れた切り刃81を有するローラ82と、接合された絶縁
性フィルムを反対側から支持するローラ83とを矢印方
向に回転させ、第1の絶縁性フィルム5のみに切断線5
3を入れてカバー材51を形成する。
しかしカバー材51とウェイスト52とは第2の絶縁性
フィルム6によって連結されている。
第1図fclに示すシール材形成工程では周囲に創成さ
れた切り刃84を有するローラ85と、接合された絶縁
性フィルムを反対側から支持するローラ86とを矢印方
向に回転させ、第2の絶縁性フィルム6のみに切断線6
4を入れてシール材61を形成する。
しかしソール材61とウェイスト63とは第1の絶縁性
フィルム5 (ウェイスト52)によって連結されてい
る。
第1図(dlに示すウェイスト除去工程において、ウェ
イスト63をウェイスト52から剥離せしめて除去する
ことによって、シール材61の所定の位置にカバー材5
1が貼着されてなり、且つウェイスト52上に等間隔で
配列され周縁部を支持されたシールテープ45を形成す
ることができる。
本発明の一実施例では第2図に示す如くカバー材形成工
程から、ウェイスト除去工程にいたるまでの作業を連続
して行っており、しかも複数(11i1 (本実施例で
は3fllI+)のシールテープを同時に形成して最終
工程で分割している。
(1)  カバー材形成工程:カバー材51を形成する
と共にスイッチ素子部組立の際に、シールテープを所定
の位置に供給するためのガイド孔54を形成する。
(2)  シール材形成工程:シール材61を形成する
(3)  ガイド孔押出工程ニガイト孔54の抜き滓を
Gif実に除去するため押し出す。
(4)  ウェイスト除去工程二ウェイスト63を除去
し後に残ったシールテープの検査を行う。なおガイド孔
54の抜き滓はウェイスト63に接合された状態で除去
される。
(5)スリソト工程:同時に形成された複数個のシール
テープを分割する。
なおウェイスト52上に等間隔で配列され周縁部を支持
されたシールテープ45を形成することによって、例え
ば第3図に示す如くスイッチ素子部の組立に際し、シー
ルテープ45を端子板41とシールテープ貼着用ローラ
9との間に連続的に供給することが可能になり、スイッ
チ素子部組立の高速度化を阻害していたクランプが不要
になる。
かかるシールテープの製造方法は高速度で多数個のシー
ルテープを形成することができ、しかもスイッチ素子部
の組立速度とは無関係に組立ラインの外で製造できるた
め、第3図に示すシールテープを貼着する方法を併用す
ることによって、高速度化を阻害する原因が無くなりス
イッチ素子部組立の高速度化を実現することができる。
〔発明の効果〕
上述の如く本発明によれば押釦スイッチの組立時間短縮
と、製造価格の低減を実現するシールテープの製造方法
を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明になる製造方法の主要工程を示す側断面
図、 第2図は本発明の一実施例を示す平面図、第3図はシー
ルテープを貼着する方法の一例を示す図、 第4図は押釦スイッチの構造を示す側断面図、第5図は
従来のシールテープの製造方法を示す斜視図、 である。図において 5.6は絶縁性フィルム、 9はシールテープ貼着用ローラ、 41は端子板、    45はシールテープ、51はカ
バー材、   52.63はウェイスト、53は切断線
、    54ばガイド孔、61はシール材、   6
2は接着剤層、64ば切断線、    81.84は切
り刃、82.83.85.86はローラ、 をそれぞれ表す。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 第1の絶縁性フィルム(5)から形成されたカバー材(
    51)と第2の絶縁性フィルム(6)から形成されたシ
    ール材(61)からなり、該シール材(61)の片面に
    設けられた接着剤層(62)が周縁部を除いて該カバー
    材(51)によって覆われたシールテープ(45)の製
    造に際し、 予め該第2の絶縁性フィルム(6)と接合されている該
    第1の絶縁性フィルム(5)のみに切断線を入れ、該第
    2の絶縁性フィルム(6)によって周囲と連結されてい
    る少なくとも該カバー材(51)を形成し、 次いで該第2の絶縁性フィルム(6)のみに切断線を入
    れ、該第1の絶縁性フィルム(5)によって周囲と連結
    されている該シール材(61)を形成し、しかる後該シ
    ール材(61)以外の該第2の絶縁性フィルム(63)
    を該第1の絶縁性フィルム(5)から剥離せしめ、除去
    することを特徴とするシールテープの製造方法。
JP675986A 1986-01-16 1986-01-16 シ−ルテ−プの製造方法 Granted JPS62165817A (ja)

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JPH043606B2 JPH043606B2 (ja) 1992-01-23

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JP (1) JPS62165817A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01221818A (ja) * 1988-02-29 1989-09-05 Matsushita Electric Ind Co Ltd プッシュスイッチの製造方法
JPH01260608A (ja) * 1988-04-12 1989-10-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 浮動型磁気ヘッドの製造方法
JP2007098505A (ja) * 2005-10-04 2007-04-19 Lintec Corp 接着用シートの形成装置及び形成方法
JP2013107180A (ja) * 2011-11-24 2013-06-06 Dainippon Printing Co Ltd ダイロール装置
JP2013151054A (ja) * 2012-01-26 2013-08-08 Toppan Printing Co Ltd ロール状基材への微細抜き加工方法と装置

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JPH043606B2 (ja) 1992-01-23

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