JPS6216278Y2 - - Google Patents
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- JPS6216278Y2 JPS6216278Y2 JP1983081302U JP8130283U JPS6216278Y2 JP S6216278 Y2 JPS6216278 Y2 JP S6216278Y2 JP 1983081302 U JP1983081302 U JP 1983081302U JP 8130283 U JP8130283 U JP 8130283U JP S6216278 Y2 JPS6216278 Y2 JP S6216278Y2
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- adhesive
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- semiconductor wafer
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- sided adhesive
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- Expired
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は半導体ウエハーの鏡面研磨に用いられ
る半導体ウエハー保持部材に関する。
る半導体ウエハー保持部材に関する。
従来、集積回路の基盤であるシリコン等の半導
体ウエハーは、ラツピング、化学エツチング、そ
してその表面を研磨シートと吐粒液で研磨する鏡
面研磨が半導体製造の前処理として施されてお
り、鏡面研磨の方法として半導体ウエハーの一つ
の面を鏡面研磨装置の押付板にワツクスで固定
し、他の面を研磨している。近年、固定に保持パ
ツドを用いるノンワツクス鏡面研磨装置が従来の
ワツクス固定方式に変わりつつある。
体ウエハーは、ラツピング、化学エツチング、そ
してその表面を研磨シートと吐粒液で研磨する鏡
面研磨が半導体製造の前処理として施されてお
り、鏡面研磨の方法として半導体ウエハーの一つ
の面を鏡面研磨装置の押付板にワツクスで固定
し、他の面を研磨している。近年、固定に保持パ
ツドを用いるノンワツクス鏡面研磨装置が従来の
ワツクス固定方式に変わりつつある。
ノンワツクス方式の半導体ウエハーの保持部材
としては、複数の半導体ウエハー保持用の穴を形
成したテンプレートを接着剤層を介して半導体ウ
エハー保持用パツドの１方の面に接着し、該パツ
ドの他方の面に接着剤を有するものが知られてい
るが、このような構造のものは、鏡面研磨中に発
生する熱と圧力によつて粘着剤層が片よりし、粘
着剤層の厚さが均一でなくなる結果、半導体ウエ
ハーの厚さにかたよりが生じ、半導体ウエハーの
周辺部が中央部に比較して研磨されすぎて不良品
発生の原因となることがあつた。また粘着剤層と
して両面粘着シートを採用すると、通常の両面粘
着シートは基材として不織布を用いているため不
織布自体の厚みのバラツキにより保持部材によつ
て研磨される半導体ウエハーの厚みが一定でなく
なるという欠点があつた。本考案は２軸延伸した
熱可塑性プラスチツクフイルムが均一な厚さと平
滑な表面を有することに着目して本考案に到達し
たものである。すなわち、本考案はテンプレート
１の一面を、剥離紙を有する両面粘接着フイルム
２もしくはフイルム状接着剤３を積層し、該積層
物に所定の複数の半導体ウエハー保持用の穴４を
形成した後、上記両面粘接着フイルム２もしくは
フイルム状接着剤３を介して半導体ウエハー保持
パツド５、２軸延伸した熱可塑性プラスチツクフ
イルム基材６の両面に粘着剤層７および該粘着剤
層の片面に剥離紙８を有する両面粘着シート９を
順次積層してなる半導体ウエハー保持部材であ
る。
としては、複数の半導体ウエハー保持用の穴を形
成したテンプレートを接着剤層を介して半導体ウ
エハー保持用パツドの１方の面に接着し、該パツ
ドの他方の面に接着剤を有するものが知られてい
るが、このような構造のものは、鏡面研磨中に発
生する熱と圧力によつて粘着剤層が片よりし、粘
着剤層の厚さが均一でなくなる結果、半導体ウエ
ハーの厚さにかたよりが生じ、半導体ウエハーの
周辺部が中央部に比較して研磨されすぎて不良品
発生の原因となることがあつた。また粘着剤層と
して両面粘着シートを採用すると、通常の両面粘
着シートは基材として不織布を用いているため不
織布自体の厚みのバラツキにより保持部材によつ
て研磨される半導体ウエハーの厚みが一定でなく
なるという欠点があつた。本考案は２軸延伸した
熱可塑性プラスチツクフイルムが均一な厚さと平
滑な表面を有することに着目して本考案に到達し
たものである。すなわち、本考案はテンプレート
１の一面を、剥離紙を有する両面粘接着フイルム
２もしくはフイルム状接着剤３を積層し、該積層
物に所定の複数の半導体ウエハー保持用の穴４を
形成した後、上記両面粘接着フイルム２もしくは
フイルム状接着剤３を介して半導体ウエハー保持
パツド５、２軸延伸した熱可塑性プラスチツクフ
イルム基材６の両面に粘着剤層７および該粘着剤
層の片面に剥離紙８を有する両面粘着シート９を
順次積層してなる半導体ウエハー保持部材であ
る。
以下、本考案を図面に基いて説明する。
図においてテンプレート１はエポキシFRP樹
脂成形板あるいはポリエステル樹脂シートであつ
て最終的に得られる半導体ウエハーの希望とする
厚みに応じて通常約100μ〜700μの範囲から最適
の厚さのものが選択される。テンプレート１は半
導体ウエハー保持用の穴４を形成する前に片面に
剥離紙を有する両面粘接着フイルム２もしくはフ
イルム状接着剤３を積層する。両面粘接着フイル
ム２は不織布もしくはプラスチツクフイルム等の
基材１０の両面に熱硬化型アクリル系接着剤層も
しくは強粘着型感圧接着剤層１１、例えばアクリ
ル系あるいはアクリルフエノール系の粘接着剤層
を塗布したものである。フイルム状接着剤３は常
温で粘着性があり、テンプレートと仮接着ができ
るものがよい。
脂成形板あるいはポリエステル樹脂シートであつ
て最終的に得られる半導体ウエハーの希望とする
厚みに応じて通常約100μ〜700μの範囲から最適
の厚さのものが選択される。テンプレート１は半
導体ウエハー保持用の穴４を形成する前に片面に
剥離紙を有する両面粘接着フイルム２もしくはフ
イルム状接着剤３を積層する。両面粘接着フイル
ム２は不織布もしくはプラスチツクフイルム等の
基材１０の両面に熱硬化型アクリル系接着剤層も
しくは強粘着型感圧接着剤層１１、例えばアクリ
ル系あるいはアクリルフエノール系の粘接着剤層
を塗布したものである。フイルム状接着剤３は常
温で粘着性があり、テンプレートと仮接着ができ
るものがよい。
積層されたテンプレート１と片面に剥離紙を有
する両面粘接着フイルム２もしくはフイルム状接
着剤３の積層物は、次に通常２個以上の半導体ウ
エハー保持用の穴１を裁断機あるいはレーザー等
の手段により打ち抜き形成する。次いで両面粘接
着フイルム２もしくはフイルム状接着剤３の剥離
紙が取り除かれ半導体ウエハー保持パツド５と積
層され、必要に応じて130℃〜150℃程度で圧力ロ
ールを通すことにより上記両面粘接着フイルム２
もしくはフイルム状接着剤３を硬化せしめる。こ
の際、半導体ウエハー保持パツド５の片面に予め
剥離紙８を有する両面粘着シート９を積層してお
くことが好ましい。
する両面粘接着フイルム２もしくはフイルム状接
着剤３の積層物は、次に通常２個以上の半導体ウ
エハー保持用の穴１を裁断機あるいはレーザー等
の手段により打ち抜き形成する。次いで両面粘接
着フイルム２もしくはフイルム状接着剤３の剥離
紙が取り除かれ半導体ウエハー保持パツド５と積
層され、必要に応じて130℃〜150℃程度で圧力ロ
ールを通すことにより上記両面粘接着フイルム２
もしくはフイルム状接着剤３を硬化せしめる。こ
の際、半導体ウエハー保持パツド５の片面に予め
剥離紙８を有する両面粘着シート９を積層してお
くことが好ましい。
半導体ウエハー保持パツド５はウレタン樹脂の
連続気泡の発泡体シートであつて鏡面研磨の際、
表面の孔の吸着作用で半導体ウエハーが固定され
る。
連続気泡の発泡体シートであつて鏡面研磨の際、
表面の孔の吸着作用で半導体ウエハーが固定され
る。
半導体ウエハー保持パツド５の他方の面は、２
軸延伸した熱可塑性プラスチツクフイルム基材６
の両面に粘着剤層７および該粘着剤層の一つの面
に剥離紙８を有する両面粘着シート９が積層され
る。上記熱可塑性プラスチツクフイルムは、２軸
延伸したものであれば材質には制限はないが、ポ
リエステル、ポリプロピレン等耐熱性と耐アルカ
リ性にすぐれたプラスチツクフイルム材料で厚さ
10〜100μ程度のものが好ましく使用される。粘
着剤層７は通常のアクリル系粘着剤もしくはゴム
系粘着剤を熱可塑性プラスチツクフイルム基材６
の両面に設けたもの、または、アクリル系とゴム
系の粘着剤をそれぞれ一方の面に設けたものが使
用される。また、剥離層９は、シリコン処理した
紙等が用いられる。
軸延伸した熱可塑性プラスチツクフイルム基材６
の両面に粘着剤層７および該粘着剤層の一つの面
に剥離紙８を有する両面粘着シート９が積層され
る。上記熱可塑性プラスチツクフイルムは、２軸
延伸したものであれば材質には制限はないが、ポ
リエステル、ポリプロピレン等耐熱性と耐アルカ
リ性にすぐれたプラスチツクフイルム材料で厚さ
10〜100μ程度のものが好ましく使用される。粘
着剤層７は通常のアクリル系粘着剤もしくはゴム
系粘着剤を熱可塑性プラスチツクフイルム基材６
の両面に設けたもの、または、アクリル系とゴム
系の粘着剤をそれぞれ一方の面に設けたものが使
用される。また、剥離層９は、シリコン処理した
紙等が用いられる。
本考案の半導体ウエハーの保持部材は、使用時
両面粘着シートの剥離紙を取り鏡面研磨装置の押
え板に粘着面を圧着する。
両面粘着シートの剥離紙を取り鏡面研磨装置の押
え板に粘着面を圧着する。
本考案の半導体ウエハー保持部材は、テンプレ
ートと半導体ウエハー保持パツドの接着に両面粘
接着フイルムもしくはフイルム状接着剤両面粘接
着シートを使用したので製造が容易であり、研磨
工程で接着部が剥がれたり、ズレたりすることが
ない。また、半導体ウエハー保持パツドの裏面に
は、２軸延伸した熱可塑性プラスチツクフイルム
を基材とした両面粘着シートを接合しているの
で、研磨の際、片よりが生じない。したがつて、
研磨された半導体ウエハーの厚みが不均一になる
ことがなく、製品寿命が長く、両面粘着シートの
厚みが一定であるロツト間のバラツキが生じな
い。
ートと半導体ウエハー保持パツドの接着に両面粘
接着フイルムもしくはフイルム状接着剤両面粘接
着シートを使用したので製造が容易であり、研磨
工程で接着部が剥がれたり、ズレたりすることが
ない。また、半導体ウエハー保持パツドの裏面に
は、２軸延伸した熱可塑性プラスチツクフイルム
を基材とした両面粘着シートを接合しているの
で、研磨の際、片よりが生じない。したがつて、
研磨された半導体ウエハーの厚みが不均一になる
ことがなく、製品寿命が長く、両面粘着シートの
厚みが一定であるロツト間のバラツキが生じな
い。
第１図は本考案の半導体ウエハーの保持部材の
平面図、第２図は第１図をａ−a′で切断した断面
図を模式的に表したものである。第３図は他の実
施態様の第２図に対応する図を示す。 図において１……テンプレート、２……両面粘
接着フイルム、３……フイルム状接着剤、４……
半導体ウエハー保持用の穴、５……半導体ウエハ
ー保持パツド、６……２軸延伸した熱可塑性プラ
スチツクフイルム基材、７……粘着剤層、８……
剥離紙、９……両面粘着シート、１０……基材、
１１……熱硬化型アクリル系接着剤層もしくは強
粘着型感圧接着剤層である。
平面図、第２図は第１図をａ−a′で切断した断面
図を模式的に表したものである。第３図は他の実
施態様の第２図に対応する図を示す。 図において１……テンプレート、２……両面粘
接着フイルム、３……フイルム状接着剤、４……
半導体ウエハー保持用の穴、５……半導体ウエハ
ー保持パツド、６……２軸延伸した熱可塑性プラ
スチツクフイルム基材、７……粘着剤層、８……
剥離紙、９……両面粘着シート、１０……基材、
１１……熱硬化型アクリル系接着剤層もしくは強
粘着型感圧接着剤層である。
Claims (1)
- テンプレート１の一面を、剥離紙を有する両面
粘接着フイルム２もしくはフイルム状接着剤３を
積層し、該積層物に所定の複数の半導体ウエハー
保持用の穴４を形成した後、上記両面粘接着フイ
ルム２もしくはフイルム状接着剤３を介して半導
体ウエハー保持パツド５、２軸延伸した熱可塑性
プラスチツクフイルム基材６の両面に粘着剤層７
および該粘着剤層の片面に剥離紙８を有する両面
粘着シート９を順次積層してなる半導体ウエハー
の保持部材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983081302U JPS59188147U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体ウエハ−の保持部材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1983081302U JPS59188147U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体ウエハ−の保持部材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59188147U JPS59188147U (ja) | 1984-12-13 |
| JPS6216278Y2 true JPS6216278Y2 (ja) | 1987-04-24 |
Family
ID=30211270
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1983081302U Granted JPS59188147U (ja) | 1983-05-31 | 1983-05-31 | 半導体ウエハ−の保持部材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59188147U (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007069295A (ja) * | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Nitta Haas Inc | 被研磨物保持具 |
-
1983
- 1983-05-31 JP JP1983081302U patent/JPS59188147U/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS59188147U (ja) | 1984-12-13 |
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