JPS62162565A - サ−マルヘツドの温度検出方式 - Google Patents
サ−マルヘツドの温度検出方式Info
- Publication number
- JPS62162565A JPS62162565A JP527286A JP527286A JPS62162565A JP S62162565 A JPS62162565 A JP S62162565A JP 527286 A JP527286 A JP 527286A JP 527286 A JP527286 A JP 527286A JP S62162565 A JPS62162565 A JP S62162565A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- thermal head
- interpolation
- substrate
- arbitrary
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
- B41J—TYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
- B41J2/00—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
- B41J2/315—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material
- B41J2/32—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads
- B41J2/35—Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material using thermal heads providing current or voltage to the thermal head
- B41J2/355—Control circuits for heating-element selection
- B41J2/36—Print density control
Landscapes
- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
本発明は、感熱記録装置に用いられるサーマルヘッド基
板の所定個所温度を測定するのに、所定個所近傍の温度
検出器の出力を補間して温度検出を行うとともに、近傍
温度検出器がサーマルへ・ノド基板の周辺にありたる際
に補正し、サーマルヘッド基板の任意個所の高精度の温
度検出を可能とする。
板の所定個所温度を測定するのに、所定個所近傍の温度
検出器の出力を補間して温度検出を行うとともに、近傍
温度検出器がサーマルへ・ノド基板の周辺にありたる際
に補正し、サーマルヘッド基板の任意個所の高精度の温
度検出を可能とする。
本発明は、感熱記録装置に用いられ、サーマルヘッド基
板の任意個所の温度検出をするサーマルヘッドの温度検
出方式に関するものである。
板の任意個所の温度検出をするサーマルヘッドの温度検
出方式に関するものである。
感熱記録装置は、サーマルへ・ノドに所定の電気信号を
印加することでサーマルヘッドにジュール熱を発生させ
て記録を行う。この発生した熱量は全て消費されること
が望ましいが、サーマルへ・ノドを搭載したサーマルヘ
ッド基板及びその支持体を伝わり放熱する。
印加することでサーマルヘッドにジュール熱を発生させ
て記録を行う。この発生した熱量は全て消費されること
が望ましいが、サーマルへ・ノドを搭載したサーマルヘ
ッド基板及びその支持体を伝わり放熱する。
このサーマルヘッド基板及びその支持体の熱容量は、サ
ーマルヘッドに比して大きく、この記録に寄与しない熱
量は、内部に蓄積される。この結果性じるＭ熱はサーマ
ルヘッド及び記録紙の周囲温度を上昇させる。その度合
はサーマルへ・ノド基板及び支持体の膨軟と記録パター
ンで変化する。
ーマルヘッドに比して大きく、この記録に寄与しない熱
量は、内部に蓄積される。この結果性じるＭ熱はサーマ
ルヘッド及び記録紙の周囲温度を上昇させる。その度合
はサーマルへ・ノド基板及び支持体の膨軟と記録パター
ンで変化する。
このために、この蓄熱量を検出してサーマルへ・ノドの
駆動電力を制御して、良好な記録を行うようにしている
。
駆動電力を制御して、良好な記録を行うようにしている
。
また、サーマルヘッドの発熱抵抗体は過大な電力投入に
よって、熱破壊をひきおこす場合がある。
よって、熱破壊をひきおこす場合がある。
この様な場合、その周囲温度が異常な高温となるので、
これを検知して直ちに駆動電力を遮断することでサーマ
ルヘッドを保護するようになっている。
これを検知して直ちに駆動電力を遮断することでサーマ
ルヘッドを保護するようになっている。
上記したように、サーマルヘッド基板の任意の個所の温
度を正確に検出できるサーマルへ・ノドの温度検出方式
が要望されている。
度を正確に検出できるサーマルへ・ノドの温度検出方式
が要望されている。
従来より、サーマルヘッドの温度検出には、次のものが
用いられている。発熱体自身の抵抗、サーミスタの負性
抵抗、熱電対の起電力、サーモスタットの熱膨張等であ
る。
用いられている。発熱体自身の抵抗、サーミスタの負性
抵抗、熱電対の起電力、サーモスタットの熱膨張等であ
る。
例えば、発熱体自身の抵抗変化は、発熱体の加熱によっ
てそれ自身の抵抗値が増加することを利用したものであ
る。しかしこの方式は、発熱体の破損が生じやすく、発
熱体′と温度検出器を共用するために、検出機構が複雑
となる欠点がある。
てそれ自身の抵抗値が増加することを利用したものであ
る。しかしこの方式は、発熱体の破損が生じやすく、発
熱体′と温度検出器を共用するために、検出機構が複雑
となる欠点がある。
又発熱体と同一基板上に発熱体と同様な抵抗体。
サーミスタ、熱電対を設置する方法も用いられている。
しかし、これら温度検出に用いられる温度検出器は、サ
ーマルヘッド基板のサーマルヘッド及びその周辺に予め
設置されている。 従って、検出したい位置が変化する
度にその都度サーマルヘッドの設置位置を変えるか、又
余分の検出器を多数設ける必要があり、更にサーマルヘ
ッド基板から支持体に伝導する放熱によってサーマルヘ
ッド基板の周縁部に設けられた温度検出器出力に精度を
欠くと云う問題が生じる。
ーマルヘッド基板のサーマルヘッド及びその周辺に予め
設置されている。 従って、検出したい位置が変化する
度にその都度サーマルヘッドの設置位置を変えるか、又
余分の検出器を多数設ける必要があり、更にサーマルヘ
ッド基板から支持体に伝導する放熱によってサーマルヘ
ッド基板の周縁部に設けられた温度検出器出力に精度を
欠くと云う問題が生じる。
上記したように、従来の方式は温度検出器が離散した点
に設置され、任意の個所の温度が正確に検出できず感熱
記録装置の管理面において問題があった。
に設置され、任意の個所の温度が正確に検出できず感熱
記録装置の管理面において問題があった。
本発明は以上のような従来の状況から、サーマルヘッド
基板の任意な個所の温度検出が正確に行え感熱記録装置
に通したサーマルヘッド温度検出方式の提供を目的とす
るものである。
基板の任意な個所の温度検出が正確に行え感熱記録装置
に通したサーマルヘッド温度検出方式の提供を目的とす
るものである。
本発明は、サーマルヘッド基板２上に設けられた温度検
出器１−１〜１−６の出力を電気信号に変換する変換器
３と、基板の周縁部の温度検出器の補正値を格納した補
正テーブル４−１．４−６と、任意個所に近い温度検出
器を選択して切替える位置制御部５と、補間演算部６と
、位置制御部５と補間演算部６を制御する補間制御部７
とから構成されている。
出器１−１〜１−６の出力を電気信号に変換する変換器
３と、基板の周縁部の温度検出器の補正値を格納した補
正テーブル４−１．４−６と、任意個所に近い温度検出
器を選択して切替える位置制御部５と、補間演算部６と
、位置制御部５と補間演算部６を制御する補間制御部７
とから構成されている。
サーマルヘッド基板２の任意個所が指示されると、補間
制御部７は、指示個所に近い温度検出器を選択するよう
に、位置制御部５に指示する。位置制御部５はスイッチ
５−１を切替えてその出力を補間演算部６に入力する。
制御部７は、指示個所に近い温度検出器を選択するよう
に、位置制御部５に指示する。位置制御部５はスイッチ
５−１を切替えてその出力を補間演算部６に入力する。
補間演算部６は、補間制御部７の指示位置に基づいて演
算を行い、任意個所の温度として出力を行う。従って、
任意個所の温度及び周縁部の温度検出器の補正が行われ
、正確な温度検出ができる。
算を行い、任意個所の温度として出力を行う。従って、
任意個所の温度及び周縁部の温度検出器の補正が行われ
、正確な温度検出ができる。
第１図は本発明の一実施例のブロック図であり、サーマ
ルヘッド基板（以後基板と記す）２に温度検出器１−１
〜１−６が等間隔に配置されている。但し、温度検出器
１−１ 、１−６は基板２の周縁部に設けてあり、基板
の放熱影響を受ける。
ルヘッド基板（以後基板と記す）２に温度検出器１−１
〜１−６が等間隔に配置されている。但し、温度検出器
１−１ 、１−６は基板２の周縁部に設けてあり、基板
の放熱影響を受ける。
温度検出器１−１〜１−６の出力は変換器３に入力され
る。この変換器３は、温度検出器の出力信号を電気信号
に変換する。例えば、ブリッジ増幅器等で構成されてい
る。補間制御部７は指示された任意位置から、その位置
に最も隣接する温度検出器を選択し、選択°結果を位置
制御部５に伝える。
る。この変換器３は、温度検出器の出力信号を電気信号
に変換する。例えば、ブリッジ増幅器等で構成されてい
る。補間制御部７は指示された任意位置から、その位置
に最も隣接する温度検出器を選択し、選択°結果を位置
制御部５に伝える。
位置制御部５は、スイッチ５−１を指示位置切換える。
例えば、スイッチ５−１は、第１図に示すように温度検
出器１〜２とＬ３に接続される。従って、補間演算部６
は、温度検出器１−２と１−３の検出出力と補間制御部
７からの指示された任意位置とが入力される。補間演算
部６は、第２図に示すように演算を行う。
出器１〜２とＬ３に接続される。従って、補間演算部６
は、温度検出器１−２と１−３の検出出力と補間制御部
７からの指示された任意位置とが入力される。補間演算
部６は、第２図に示すように演算を行う。
すなわち、温度検出器１−２の出力温度をＡとし、温度
検出器１−３の出力温度をＢとして、温度検出器１−２
．１−３の間隔をＬとすると、温度検出器１−２からＬ
１隔たった位置の温度Ｃは、 Ｃ＝Ａ＋Ｌ１／Ｌ （Ｂ−Ａ） （１）式となる。
検出器１−３の出力温度をＢとして、温度検出器１−２
．１−３の間隔をＬとすると、温度検出器１−２からＬ
１隔たった位置の温度Ｃは、 Ｃ＝Ａ＋Ｌ１／Ｌ （Ｂ−Ａ） （１）式となる。
この補間演算を補間演算部６が行う。
又、基板２の周縁部にある例えば、温度検出器１−１と
温度検出器１−２とで補間演算を行う場合は、補正テー
ブル４−１が作動する。補正テーブル４−１は、基板２
の温度が周縁部にて熱伝導によって、第３図に示すよう
になるので、この補正する補正値（即ち、Ｄの場合Ａに
する）を格納している。
温度検出器１−２とで補間演算を行う場合は、補正テー
ブル４−１が作動する。補正テーブル４−１は、基板２
の温度が周縁部にて熱伝導によって、第３図に示すよう
になるので、この補正する補正値（即ち、Ｄの場合Ａに
する）を格納している。
即ち、温度検出器１−１の温度がＤであると、Ａとする
。
。
従って、第４図に示すように（１）式を用いて補間演算
をして所要個所の温度を検出する。
をして所要個所の温度を検出する。
上記説明は、温度検出器を６個として説明を行ったが、
個数に限定されるものでないのは、云うまでもない。
個数に限定されるものでないのは、云うまでもない。
以上の説明から明らかなように、サーマルへ・ソド基板
の任意の個所の温度検出が基板の周縁に影響されず正確
な検出ができ、感熱記録装置を管理する上で極めて有効
な効果を奏する。
の任意の個所の温度検出が基板の周縁に影響されず正確
な検出ができ、感熱記録装置を管理する上で極めて有効
な効果を奏する。
第１図は本発明の一実施例のブロック図、第２図は本発
明の補間演算を説明するための模式図、 第３図は基板の温度分布を示す模式図、第４図は周縁部
の温度検出器の補間演算を説明するための模式図である
。 図において、１−１〜ｌ−６は温度検出器、２はサーマ
ルヘッド基板、４−１ と４−６は補正テーブル、６は
補間演算部を示す。 第 １ 図 滞丞朔ｎ揄同烹１設明↑話か孜武′ｍ ＠ ２ 図
明の補間演算を説明するための模式図、 第３図は基板の温度分布を示す模式図、第４図は周縁部
の温度検出器の補間演算を説明するための模式図である
。 図において、１−１〜ｌ−６は温度検出器、２はサーマ
ルヘッド基板、４−１ と４−６は補正テーブル、６は
補間演算部を示す。 第 １ 図 滞丞朔ｎ揄同烹１設明↑話か孜武′ｍ ＠ ２ 図
Claims (2)
- （１）近傍に温度検出器（１−１〜１−ｎ）を設けてな
るサーマルヘッド基板（２）の所定個所の温度を検出す
るに際し、該所定個所の周辺にある前記温度検出器の出
力から補間して温度を検出することを特徴とするサーマ
ルヘッドの温度検出方式。 - （２）前記補間を行う温度検出器がサーマルヘッド基板
の周辺にありたる際に、該温度検出器の出力を補正する
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のサーマル
ヘッドの温度検出方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP527286A JPS62162565A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | サ−マルヘツドの温度検出方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP527286A JPS62162565A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | サ−マルヘツドの温度検出方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162565A true JPS62162565A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11606594
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP527286A Pending JPS62162565A (ja) | 1986-01-14 | 1986-01-14 | サ−マルヘツドの温度検出方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162565A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623297A (en) * | 1993-07-07 | 1997-04-22 | Intermec Corporation | Method and apparatus for controlling a thermal printhead |
| EP0816090A3 (en) * | 1996-07-04 | 1998-09-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and recording apparatus |
| WO2009148710A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Apple Inc. | Thermal management techniques in an electronic device |
| JP2011185542A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Denso Wave Inc | 空調制御装置及び空調制御装置の人位置検出方法 |
| JP2012057840A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Denso Wave Inc | 空調制御装置及び空調制御装置の人検知グループ管理方法 |
-
1986
- 1986-01-14 JP JP527286A patent/JPS62162565A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5623297A (en) * | 1993-07-07 | 1997-04-22 | Intermec Corporation | Method and apparatus for controlling a thermal printhead |
| EP0816090A3 (en) * | 1996-07-04 | 1998-09-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and recording apparatus |
| US6068363A (en) * | 1996-07-04 | 2000-05-30 | Canon Kabushiki Kaisha | Recording head and apparatus employing multiple temperature sensors to effect temperature control |
| WO2009148710A1 (en) * | 2008-05-30 | 2009-12-10 | Apple Inc. | Thermal management techniques in an electronic device |
| JP2011185542A (ja) * | 2010-03-09 | 2011-09-22 | Denso Wave Inc | 空調制御装置及び空調制御装置の人位置検出方法 |
| JP2012057840A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Denso Wave Inc | 空調制御装置及び空調制御装置の人検知グループ管理方法 |
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