JPS62152445U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62152445U JPS62152445U JP4000486U JP4000486U JPS62152445U JP S62152445 U JPS62152445 U JP S62152445U JP 4000486 U JP4000486 U JP 4000486U JP 4000486 U JP4000486 U JP 4000486U JP S62152445 U JPS62152445 U JP S62152445U
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- treatment apparatus
- heat treatment
- emitting element
- light emitting
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 6
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 2
Description
第1図はこの考案の一実施例を示す半導体ウエ
ハの熱処理装置の構成斜視図、第2図は従来の熱
処理装置の構成斜視図である。 図において、1は熱処理装置、2は熱プレート
、5は天板、6はレーザ発光素子、7は受光窓、
8は半導体ウエハである。なお、各図中の同一符
号は同一または相当部分を示す。
ハの熱処理装置の構成斜視図、第2図は従来の熱
処理装置の構成斜視図である。 図において、1は熱処理装置、2は熱プレート
、5は天板、6はレーザ発光素子、7は受光窓、
8は半導体ウエハである。なお、各図中の同一符
号は同一または相当部分を示す。
Claims (1)
- 半導体ウエハを熱処理装置内部の熱プレート上
に載置し、熱処理を行う熱処理装置において、前
記熱プレートの所定個所に発光素子を設け、前記
熱処理装置の天板に前記発光素子からの光を受光
する受光窓を設けたことを特徴とする半導体ウエ
ハの熱処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4000486U JPS62152445U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4000486U JPS62152445U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62152445U true JPS62152445U (ja) | 1987-09-28 |
Family
ID=30853703
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4000486U Pending JPS62152445U (ja) | 1986-03-19 | 1986-03-19 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62152445U (ja) |
-
1986
- 1986-03-19 JP JP4000486U patent/JPS62152445U/ja active Pending
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