JPS6215238Y2 - - Google Patents
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- JPS6215238Y2 JPS6215238Y2 JP4448381U JP4448381U JPS6215238Y2 JP S6215238 Y2 JPS6215238 Y2 JP S6215238Y2 JP 4448381 U JP4448381 U JP 4448381U JP 4448381 U JP4448381 U JP 4448381U JP S6215238 Y2 JPS6215238 Y2 JP S6215238Y2
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- etching
- spray nozzle
- spray
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Description
【考案の詳細な説明】
本考案は、プリント板の表面層をエツチングし
てパターンを形成するためのプリント板表面層エ
ツチングマシン（以下単に「エツチングマシン」
と称する）に関し、特に表面層にエツチング液を
スプレーノズルでスプレーする方式のエツチング
マシンに係るものである。[Detailed description of the invention] The present invention is a printed board surface layer etching machine (hereinafter simply referred to as an "etching machine") for etching the surface layer of a printed board to form a pattern.
In particular, it relates to an etching machine that sprays an etching liquid onto a surface layer using a spray nozzle.
上記のようなエツチングスプレー方式のエツチ
ングマシンは、従来一般に、複数のスプレーノズ
ルラインをプリント板搬入方向と平行に配列し、
プリント板を搬送しながらスプレーノズルからエ
ツチング液をプリント板表面層全体に亘りほぼ均
一なスプレー圧でスプレーしてエツチングを行う
ように構成されている。 Conventionally, the above-mentioned etching spray type etching machine generally has a plurality of spray nozzle lines arranged parallel to the printed board loading direction.
The apparatus is configured to perform etching by spraying an etching liquid from a spray nozzle at a substantially uniform spray pressure over the entire surface layer of the printed board while the printed board is being transported.
しかるに、プリント板表面層は一般にパネル電
気銅メツキによつて形成されるが、メツキ装置の
性能上、銅メツキの厚さは図面の第１図に示すよ
うにプリント板Ｐの側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの厚さ
（例えば60〜70μｍ）の方がプリント板中央部Ｅ
の厚さ（例えば50〜60μｍ）よりも厚くなる傾向
にある。このような側辺部と中央部とが厚さの異
なる表面層を従来のエツチングマシンでエツチン
グした場合、中央部Ｅのエツチングが終了した時
点においてまだ側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて銅
が残ることになる。一方、側辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ
のエツチングが終了するまでエツチングすると、
中央部Ｅがオーバーエツチングとなつてパターン
のサイドエツチング等の欠陥が生ずる。 However, the printed board surface layer is generally formed by panel electrolytic copper plating, but due to the performance of the plating equipment, the thickness of the copper plating is limited to the thickness of the side part A of the printed board P, as shown in Figure 1 of the drawings. The thickness of B, C, and D (for example, 60 to 70 μm) is better than that of the central part E of the printed board.
(for example, 50 to 60 μm). If a conventional etching machine is used to etch a surface layer with different thicknesses at the side portions and the center portion, copper will still be etched at the side portions A, B, C, and D at the time when the etching of the center portion E is completed. will remain. On the other hand, side parts A, B, C, D
When etching is completed,
The central portion E becomes over-etched, resulting in defects such as side etching of the pattern.
従つて本考案の目的は、上述の問題を解決する
こと、すなわち前述のような側辺部と中央部とが
厚さの異なるプリント板表面層を全面に亘つて均
一にエツチングし得るようなプリント板表面層エ
ツチングマシンを実現することにある。 Therefore, the purpose of the present invention is to solve the above-mentioned problem, namely, to create a printed circuit board surface layer that can be uniformly etched over the entire surface layer, which has different thicknesses at the sides and the center. The objective is to realize a plate surface layer etching machine.
本考案は原理的にはエツチング液のスプレー圧
ないしはスプレー量が異なるとエツチング速度が
異なることを利用し、表面層の側辺部と中央部と
を互に異なるスプレー圧ないしはスプレー量でエ
ツチングすることにより上記目的の達成を図つた
ものである。すなわち、本考案によるエツチング
マシンは、概略的には、プリント板搬入方向と平
行に配列され、エツチング液を表面層にプリント
板搬入方向と平行な表面層側辺部のエツチング速
度が表面層中央部のエツチング速度よりも大きく
なるようなスプレー圧でスプレーする複数の第１
スプレーノズルラインと、プリント板搬入方向と
直角に配列され、エツチング液をプリント板搬入
方向と直角な表面層側辺部にのみスプレーする複
数の第２スプレーノズルラインとを含んで構成さ
れたものである。 The present invention utilizes the principle that the etching speed differs depending on the spray pressure or amount of the etching liquid, and etches the side portions and the center portion of the surface layer with different spray pressures or amounts. This aims to achieve the above objectives. That is, the etching machine according to the present invention is generally arranged parallel to the printed board carrying direction, and applies an etching solution to the surface layer so that the etching speed of the side portions of the surface layer parallel to the printed board carrying direction is higher than that of the central part of the surface layer. a plurality of first sprayers spraying at a spray pressure greater than the etching rate of
The spray nozzle line includes a spray nozzle line and a plurality of second spray nozzle lines that are arranged perpendicular to the direction in which the printed board is carried in and spray the etching solution only on the sides of the surface layer that are perpendicular to the direction in which the printed board is carried in. be.
以下、本考案について実施例に基づき図面を参
照して詳細に説明する。 Hereinafter, the present invention will be described in detail based on embodiments with reference to the drawings.
第２図は本考案によるエツチングマシンの一実
施例の概略平面図であり、第３図は第２図の線
−に沿つた概略断面図である。このエツチング
マシン１はコンベヤ２及びこれを取り囲むような
カバー３を有し、プリント板Ｐはコンベヤ２によ
つてカバー３内を矢印Ｘ方向へ連続的に送られ
る。カバー３内にはそれぞれ複数列ずつの第１ス
プレーノズルライン４（一部は符号４Ａ，４Ｂで
示す）と、第２スプレーノズルライン５（一部は
符号５Ａで示す）とが設けられている。第１スプ
レーノズルライン４はプリント板搬入方向Ｘと平
行に配列され、図示例ではコンベヤ３の上下両側
にそれぞれ５列ずつ合計10列設けられている。第
２スプレーノズルライン５はプリント板搬入方向
Ｘと直角に、すなわち第１スプレーノズルライン
４と交差するように配列され、図示例ではコンベ
ヤ３の上下両側にそれぞれ２列ずつ合計４列設け
られている。各スプレーノズルライン４，５は基
本的には同一構造であり、導管に複数（図示例で
は４個）のスプレーノズル６を設けたものであ
り、エツチング液７はエツチング液槽８からポン
プP1，P2，P3によつてそれぞれ第１スプレーノズ
ルライン４及び第２スプレーノズルライン５に圧
送供給され、スプレーノズル６からスプレーされ
る。また、各スプレーノズルライン４，５のエツ
チング液スプレー圧は各ラインごとに設けられた
調整片（図では第１スプレーノズルライン４の調
整片９だけを第３図に示してある）によつて個別
に調整できるようにしてある。更に、第１スプレ
ーノズルライン４はそれの軸線周りに或る角度
（例えば20〜30度）だけ回転でき、これによりノ
ズル６をプリント板搬送方向と直角な鉛直面内に
おいて首振りさせてエツチング液をプリント板表
面層全体に亘つてむらなくスプレーできるように
してある。更にまた、第３図に示すように、プリ
ント板搬送方向Ｘに沿つて、プリント板長さ測定
用のスイツチS1、及び第２スプレーノズルライン
５のスプレー開始のタイミングをとるための２つ
のスイツチS2，S3が設けられている。 FIG. 2 is a schematic plan view of an embodiment of the etching machine according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic cross-sectional view taken along the line - in FIG. This etching machine 1 has a conveyor 2 and a cover 3 surrounding the conveyor 2, and the printed board P is continuously conveyed by the conveyor 2 inside the cover 3 in the direction of arrow X. Inside the cover 3, there are provided a plurality of first spray nozzle lines 4 (some of which are indicated by numerals 4A and 4B) and second spray nozzle lines 5 (some of which are indicated by 5A). . The first spray nozzle lines 4 are arranged parallel to the printed board carrying direction X, and in the illustrated example, there are a total of 10 lines, 5 lines on each side of the upper and lower sides of the conveyor 3. The second spray nozzle lines 5 are arranged perpendicularly to the printed board carrying direction There is. Each of the spray nozzle lines 4 and 5 basically has the same structure, with a plurality of (four in the illustrated example) spray nozzles 6 provided in a conduit, and the etching liquid 7 is supplied from an etching liquid tank 8 to a pump P1. , P 2 , and P 3 to the first spray nozzle line 4 and the second spray nozzle line 5, respectively, and is sprayed from the spray nozzle 6. Further, the etching liquid spray pressure of each spray nozzle line 4, 5 is controlled by an adjustment piece provided for each line (in the figure, only the adjustment piece 9 of the first spray nozzle line 4 is shown in FIG. 3). They can be adjusted individually. Further, the first spray nozzle line 4 can be rotated by a certain angle (for example, 20 to 30 degrees) around its axis, thereby causing the nozzle 6 to swing in a vertical plane perpendicular to the printed board conveying direction to spray the etching liquid. is designed so that it can be sprayed evenly over the entire surface layer of the printed board. Furthermore, as shown in FIG. 3 , along the printed board conveying direction S 2 and S 3 are provided.
次に、上記のエツチングマシンによるプリント
板Ｐの表面層のエツチング作用について説明す
る。 Next, the etching action of the surface layer of the printed board P by the above etching machine will be explained.
まず、第１スプレーノズルライン４のスプレー
圧は、プリント板Ｐの表面層側辺部Ａ，Ｂのエツ
チング速度が表面層中央部Ｅのエツチング速度よ
りも大きくなるように設定される。これは、第１
スプレーノズルライン４のうち両側のライン４
Ａ，４Ｂのスプレー圧が他のラインのスプレー圧
より高くなるように各ラインの調整片９を調整す
ることによつて可能である。この状態でプリント
板Ｐを矢印Ｘ方向へ送つてやると、まずスイツチ
S1にプリント板Ｐの搬送方向の長さが測定され、
これに見合つた所定時間だけポンプP1が作動し、
第１スプレーノズルライン４，４Ａ，４Ｂからエ
ツチング液が異なるスプレー圧でスプレーされ、
スプレー圧の高い側辺部Ａ，Ｂが中央部Ｅよりも
大きな速度でエツチングされ、結果的に均一なエ
ツチングがなされる。 First, the spray pressure of the first spray nozzle line 4 is set so that the etching speed of the side portions A and B of the surface layer of the printed board P is higher than the etching speed of the central portion E of the surface layer. This is the first
Lines 4 on both sides of spray nozzle line 4
This is possible by adjusting the adjusting piece 9 of each line so that the spray pressure of A and 4B is higher than that of the other lines. When the printed circuit board P is sent in the direction of the arrow X in this state, the switch
In S1 , the length of the printed board P in the transport direction is measured,
Pump P 1 operates for a predetermined time commensurate with this,
Etching liquid is sprayed from the first spray nozzle lines 4, 4A, 4B at different spray pressures,
The side portions A and B, where the spray pressure is higher, are etched at a higher speed than the central portion E, resulting in uniform etching.
一方、プリント板Ｐが搬入されてスイツチS2が
プリント板先端に乗り上げると、ポンプP2が一定
時間作働して第２スプレーノズルライン５からエ
ツチング液が表面層側辺部Ｄにスプレーされる。
すなわち、側辺部Ｄには第１スプレーノズルライ
ン４からのエツチングスプレーに加えて第２スプ
レーノズルライン５からもエツチング液がスプレ
ーされることになり、それだけ速くエツチングさ
れて中央部Ｅと均一になる。プリント板Ｐが引き
続き矢印Ｘ方向へ搬送され、第３図の点線位置に
達してスイツチS3がプリント板後端から外れる
と、ポンプP3が一定時間作動して第２スプレーノ
ズルライン５Ａからエツチング液が表面層側辺部
Ｃにスプレーされる。従つて前述の側辺部Ｄの場
合と同様に側辺部Ｃも中央部Ｅよりも速くエツチ
ングされて中央部Ｅと均一になる。 On the other hand, when the printed board P is carried in and the switch S 2 rides on the top of the printed board, the pump P 2 operates for a certain period of time and the etching liquid is sprayed from the second spray nozzle line 5 onto the side part D of the surface layer. .
That is, in addition to the etching spray from the first spray nozzle line 4, the etching liquid is also sprayed onto the side portions D from the second spray nozzle line 5, and the etching is done faster and more uniformly with the center portion E. Become. When the printed board P continues to be conveyed in the direction of the arrow X and reaches the dotted line position in Figure 3 and the switch S3 comes off the rear end of the printed board, the pump P3 operates for a certain period of time and etches from the second spray nozzle line 5A. A liquid is sprayed onto the side C of the surface layer. Therefore, as in the case of the side portions D described above, the side portions C are also etched faster than the center portion E and become uniform with the center portion E.
以上のようにして、プリント板Ｐの表面層は側
辺部Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと中央部Ｅとの厚さの相違に
もかかわらず全体に亘つて均一にエツチングされ
ることになる。 As described above, the surface layer of the printed board P is uniformly etched over the entire surface layer despite the difference in thickness between the side portions A, B, C, and D and the center portion E.
尚、図示例においては表面層側辺部Ｃ，Ｄに対
するエツチング液スプレーをそれぞれスプレーノ
ズルライン５，５Ａによつて別個に行つている
が、これを例えば前方のスプレーノズルライン５
だけで行うようにすることも可能である。 In the illustrated example, the etching solution is sprayed onto the side portions C and D of the surface layer separately by the spray nozzle lines 5 and 5A, respectively.
It is also possible to do it alone.
以上の説明から明らかな如く、本考案によれば
側辺部と中央部とで厚さが異なるプリント板表面
層全体の均一なエツチングが容易に可能であり、
その技術的及び経済的効果は多大である。 As is clear from the above description, according to the present invention, uniform etching of the entire surface layer of a printed board, which has different thicknesses at the sides and the center, is easily possible.
Its technical and economic effects are enormous.
第１図はプリント板の表面層の厚さ分布を示す
図、第２図は本考案によるエツチングマシンの概
略平面図、第３図は第２図の線−に沿つた概
略断面図である。
Ｐ……プリント板、Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ……表面層
側辺部、Ｅ……表面層中央部、１……エツチング
マシン、２……コンベヤ、３……カバー、４，４
Ａ，４Ｂ……第１スプレーノズルライン、５，５
Ａ……第２スプレーノズルライン、６……スプレ
ーノズル、７……エツチング液、８……エツチン
グ液槽、９……調整片。
FIG. 1 is a diagram showing the thickness distribution of the surface layer of a printed board, FIG. 2 is a schematic plan view of an etching machine according to the present invention, and FIG. 3 is a schematic sectional view taken along the line - in FIG. P...Printed board, A, B, C, D...Surface layer side portion, E...Surface layer center, 1...Etching machine, 2...Conveyor, 3...Cover, 4,4
A, 4B...first spray nozzle line, 5, 5
A...Second spray nozzle line, 6...Spray nozzle, 7...Etching liquid, 8...Etching liquid tank, 9...Adjustment piece.
Claims (1)
ノズルでスプレーして該表面層をエツチングする
方式のプリント板表面層エツチングマシンにおい
て、プリント板搬入方向と平行に配列され、エツ
チング液を表面層にプリント板搬入方向と平行な
表面層側辺部のエツチング速度が表面層中央部の
エツチング速度よりも大きくなるようなスプレー
圧でスプレーする複数の第１スプレーノズルライ
ンと、プリント板搬入方向と直角に配列され、エ
ツチング液をプリント板搬入方向と直角な表面層
側辺部にのみスプレーする複数の第２スプレーノ
ズルラインを含んで成ることを特徴とするプリン
ト板表面層エツチングマシン。 In a printed board surface layer etching machine that etches the surface layer by spraying an etching liquid onto the surface layer of the printed board using a spray nozzle, the machine is arranged parallel to the direction in which the printed board is carried in, and the etching liquid is applied to the surface layer of the printed board. a plurality of first spray nozzle lines that spray at a spray pressure such that the etching speed of the side portions of the surface layer parallel to the direction is higher than the etching speed of the center portion of the surface layer; and a plurality of first spray nozzle lines arranged perpendicularly to the printed board carrying direction; A printed board surface layer etching machine comprising a plurality of second spray nozzle lines for spraying an etching liquid only onto the sides of the surface layer perpendicular to the printed board carrying direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448381U JPS6215238Y2 (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4448381U JPS6215238Y2 (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57159274U JPS57159274U (en) | 1982-10-06 |
| JPS6215238Y2 true JPS6215238Y2 (en) | 1987-04-17 |
Family
ID=29841406
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4448381U Expired JPS6215238Y2 (en) | 1981-03-31 | 1981-03-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215238Y2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0354266B1 (en) * | 1988-08-12 | 1993-10-20 | International Business Machines Corporation | Etching process and apparatus for work pieces composed at least partly of metals |
-
1981
- 1981-03-31 JP JP4448381U patent/JPS6215238Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57159274U (en) | 1982-10-06 |
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