JPS62152133A - リ−ド位置決め方法 - Google Patents

リ−ド位置決め方法

Info

Publication number
JPS62152133A
JPS62152133A JP29218985A JP29218985A JPS62152133A JP S62152133 A JPS62152133 A JP S62152133A JP 29218985 A JP29218985 A JP 29218985A JP 29218985 A JP29218985 A JP 29218985A JP S62152133 A JPS62152133 A JP S62152133A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
leads
lead
positions
distance
interval
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP29218985A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0239096B2 (ja
Inventor
Hideaki Miyoshi
秀明 三好
Takashi Kamiharashi
上原子 隆
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Marine Instr Co Ltd
Original Assignee
Marine Instr Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Marine Instr Co Ltd filed Critical Marine Instr Co Ltd
Priority to JP29218985A priority Critical patent/JPH0239096B2/ja
Publication of JPS62152133A publication Critical patent/JPS62152133A/ja
Publication of JPH0239096B2 publication Critical patent/JPH0239096B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Wire Bonding (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、半導体の製造において、半導体素子にリード
のボンディングの際に、リードの正規の間隔と実際の間
隔の間の誤差を考慮してリードの位置を決定する方法に
関するものである。
〔従来の技術〕
半導体製造工程の一つである半導体素子の電極とパッケ
ージ上のリードとを接続するワイヤボンディング作業を
行う場合、作業に先立ってそれぞれの位置を正確に検出
しておく必要がある。
そのため、通常、モニターカメラを有するパターン認識
装置等から成る認識システムによってリードの位置を自
動的に検出することが行われている。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のリード位置認識作業において、なんらかの理由で
リードの位置が認識不可能または認識不良であったり、
或いはスキップ等により認識に失敗することがある。
そのような場合、初めから認識作業をやりなおしていて
は、作業が停滞して生産性に悪影響を及ぼすことになる
本発明は、従来の方法の上記の問題点を解決することを
目的とするものである。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、検出すべき一連のリードの内の認識し得た二
つのリードの間隔測定値に基づいて、認識できなかった
リードの位置を推定するようにしたものである。即ち、
本発明は、パッケージ上のリードが一定の法則に従って
配置され、若しその配置に誤差が生ずることがあっても
、その誤差も成る一定の法則に従うものであることに鑑
み、認識された二個或いは数個のリードの位置に基づい
て全体の配置を推定する。
すなわち、本発明は、上記問題点を解決するため、パタ
ーン認識装置により、一連の複数個のリードのうちの少
なくとも二つのリード間の間隔を測定し、該受なくとも
二つのリード間の間隔の基準値と前記測定値との比を求
め、その比の値により、他のリードの位置を比例計算に
より修正して実際の前記他のリードの位置を決めること
を特徴とするリード位置決め方法を提供せんとするもの
でこれにより、測定をやり直すことなしに、実用上差し
支えない方法でリードの位置決定し、ワイヤボンディン
グ作業を遅滞無く遂行することができる。
〔実施例〕 以下、図面を参照して本発明の詳細な説明する。
第1図に示すように、正規の状態では、n個のリードn
 = 1 、   n = 2 、  n = 3 、
 −−−一−−,n −nは、全体でlの間にそれぞれ
の間隔1..12゜g、、x、、  −−−−−−・−
を以て配置されている。
これがモニタによって測定されたとき例えば最初と最後
のリードが検出されその間隔がl+Δlであったとする
。すると、上記のように各リードはそれぞれ無差別に配
置されてはおらず、ある一定の法則に従って配置されて
いるので、上記の誤差Δlを全体に按分しても格別不具
合の生ずることはない。
l十Δl そこで lに□11 !+Δ1 1 、 = −A′。
l +Δ l れ =  −7!。
となる。
従って、リード列の先端のものと終端のものとを測定す
れば十分である。
なお、上記の実施例では先端および後端の2個のり一層
を選択したが、先端および後端以外の2個ないし数個の
リードを選択しても差し支えない。
すなわち、連続しているリードパターンにおいて、n個
のリードパターンの検出ができなかった場合、検出可能
なリードまで次々に検出をおこない、検出可能なリード
から座標位置を求める。検出不可能のリードの前のリー
ドの座標をフィードバックし、この2点間の座標か位置
と正規に入力されている座標との相互関係から中間の検
出不可能なリード座標またはスキップしたリードの座標
、 を求める。またリードの数を2個以上のn個とする
と一層正確な間隔を得ることができる。
〔発明の効果〕
本発明によれば、リード列の内の少なくとも2個の位置
を正確に測定しさえすれば、他のリードの位置を認識し
損なっても実用上差し支えない範囲で推定し、rR後の
作業を迅速に実施することができるので、生産性の向上
寄与するところが大きい物と言うことができる。
【図面の簡単な説明】
第1図はリードの基準座標、第2図は同じく推定座標を
求める場合のリードの座標を示す平面図である。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1、パターン認識装置により、一連の複数個のリードの
    うちの少なくとも二つのリード間の間隔を測定し、該少
    なくとも二つのリード間の間隔の基準値と前記測定値と
    の比を求め、その比の値により、他のリードの位置を比
    例計算により修正して実際の前記他のリードの位置を決
    めることを特徴とするリード位置決め方法。
JP29218985A 1985-12-26 1985-12-26 Riidoichigimehoho Expired - Lifetime JPH0239096B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29218985A JPH0239096B2 (ja) 1985-12-26 1985-12-26 Riidoichigimehoho

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP29218985A JPH0239096B2 (ja) 1985-12-26 1985-12-26 Riidoichigimehoho

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62152133A true JPS62152133A (ja) 1987-07-07
JPH0239096B2 JPH0239096B2 (ja) 1990-09-04

Family

ID=17778702

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP29218985A Expired - Lifetime JPH0239096B2 (ja) 1985-12-26 1985-12-26 Riidoichigimehoho

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0239096B2 (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0239096B2 (ja) 1990-09-04

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US20120024089A1 (en) Methods of teaching bonding locations and inspecting wire loops on a wire bonding machine, and apparatuses for performing the same
TWI400759B (zh) 使用參考腳墊來校正黏結座標之方法
JPS62152133A (ja) リ−ド位置決め方法
JP4915940B2 (ja) 画像処理用データ作成方法及び画像処理用データ作成装置
JPS63126242A (ja) 外観検査方法および装置
CN102749815A (zh) 套刻精度的检测方法
JPH0737946A (ja) プローブ装置
US9263397B2 (en) Wafer mapping process control with indicator line
JPS635243A (ja) Icリード曲り検出方法
KR101367193B1 (ko) 콜렛의 수평도 및 압력 검사 방법
JPH05340739A (ja) 不等ピッチスプリングの配向検知装置
KR101787898B1 (ko) 다이 본딩 장치 및 방법
KR102728039B1 (ko) 웨이퍼 티칭 장치와 이를 이용한 웨이퍼 티칭 방법
US20230194239A1 (en) Apparatus for wafer placement teaching and method for wafer placement teaching using the same
JP2844838B2 (ja) 電子部品の中心検出方法
US11017554B2 (en) Method for securing a bonding product in a working region of a bonder
JPS63310116A (ja) 半導体チツプパタンの基準位置合せ方法
JPH01173171A (ja) 位置補正方法
JPS6412091B2 (ja)
JP2979682B2 (ja) マップを利用した半導体装置の組立方法
JPS59188916A (ja) 偏向歪補正方法
JPS6275532A (ja) 基板の製造方法
KR100326256B1 (ko) 와이어본딩을 위한 정렬패턴의 탐색 방법
KR20220093038A (ko) 본딩 장치 및 본딩 방법
JP3866966B2 (ja) 繰り返し構造を有する物体の位置測定方法