JPS62147379U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62147379U JPS62147379U JP3560886U JP3560886U JPS62147379U JP S62147379 U JPS62147379 U JP S62147379U JP 3560886 U JP3560886 U JP 3560886U JP 3560886 U JP3560886 U JP 3560886U JP S62147379 U JPS62147379 U JP S62147379U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- resistor layer
- film resistor
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
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- Pending
Links
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 8
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims description 3
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 claims 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
第１図ａ〜ｃは本考案の一実施例を製造工程に
ついて説明するための断面図である。第２図は従
来の混成集積回路用基板の断面図である。 １……アルミナセラミツク基板、２……第１厚
膜導体層、３……厚膜絶縁体層、４……抵抗体層
、５……メタルマスク、６……ＳｉＯ２蒸着膜、
７……ＮｉＣｒ―Ｐｄ―Ａｕ薄膜導体層、８……
厚膜保護ガラス層、９……第２厚膜導体層。
ついて説明するための断面図である。第２図は従
来の混成集積回路用基板の断面図である。 １……アルミナセラミツク基板、２……第１厚
膜導体層、３……厚膜絶縁体層、４……抵抗体層
、５……メタルマスク、６……ＳｉＯ２蒸着膜、
７……ＮｉＣｒ―Ｐｄ―Ａｕ薄膜導体層、８……
厚膜保護ガラス層、９……第２厚膜導体層。
Claims (1)
- 絶縁基板と、この絶縁基板上に形成された厚膜
抵抗体層およびこの厚膜抵抗体層形成の後工程で
形成された回路パターンとを有する混成集積回路
用基板において、前記厚膜抵抗体層の表面が無機
薄膜で保護され、さらに、前記回路パターンが薄
膜導体層のエツチングにより形成されていること
を特徴とする混成集積回路用基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3560886U JPS62147379U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3560886U JPS62147379U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62147379U true JPS62147379U (ja) | 1987-09-17 |
Family
ID=30845258
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3560886U Pending JPS62147379U (ja) | 1986-03-11 | 1986-03-11 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62147379U (ja) |
-
1986
- 1986-03-11 JP JP3560886U patent/JPS62147379U/ja active Pending
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