JPS62145675A - ソケツト装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置を着脱自在に装着するソケット
装置、特にロック装置および取外し長誼を有するソケッ
ト装置に関するものである。

〔従来の技術〕

従来のこの椀ソケット装置は第５図および第６図に示す
如く構成されていた。

即ち第１図において、（１）は半導体装置（２）のリー
ド（財）が挿入される接触子（ロ）およびこの接触子σ
υに鬼気的に接続されたリード部（２）を一体に樹脂成
形してなる半導体装置用ソケット（以下工Ｃソケットと
いう）　、＋ｓ）は工Ｃソケット（１）のリード部四が
半田付けされる基板である。

この従来のものでは、半導体装ｌｆ＋ｚ）をＩＣソケッ
ト（１］に袋層する場合、作業者の手１４）によって接
触千口に合うよう半導体装置のリードＱυを合わせ、半
導体装置のリードＱυをＩＣソケット（υの接触子＠中
に入るよう押しこむ。

次に半導体装＠（２］をＩＣソケット（１）から取り外
す場合は、半導体装＠（２）を作業者の手１４）によっ
て引き上げ、工Ｃソケット（１）からはず丁。

〔発明が解決しようとする問題点〕

この従来のＩＣソケットでは、半導体Ｈ酋（２１ｅＩＣ
ソケット山がら取りはずす時に、作業者の手（４）によ
り半導体装置（２）を引き上げなくてはならない。その
際半導体装置（１）が平行に上がらない場合りこは、工
Ｃソケットの接触予力）らぬける時に半導体装置なのリ
ードが曲ってしまったり、よた抜けにくいなどの欠点が
あった。

この発明はこのような従来のものの欠点を除去するため
になされたもので、工Ｃソケットに取り外し装置を設け
・半導体装置を平行にした状態でＩＣソケットから取り
はずすよう構成し、半導体装置のリード曲りが出ること
がなく簡単に取り外すすことを可能にすると共に、ロッ
ク装置により半導体装置がＩＣソケットから衝撃などに
より外れないようにすることができるＩＣソケット装置
を提供するものである〇 （間頌点を解決するための手段〕 この発明に係るソケット装置は、半導体装置が着脱自在
に袋層されるソケットに、この半導体装置をロックする
ロック装［Ｉ！を回動自在に設けると共に、上記半導体
装置をソケットから取外す取外し装置をソケットに対し
て自動自在に設けたものである。

〔実施例〕

以下この発明の一実施例を第１図〜第４図にもとづいて
説明する。

即ち第１図〜第４図において、（５）はＩＣソケット（
１）の切欠部α１に回動自在Ｇこ取付けられ半導体装置
（２）をロックする爪部６υおよび係合子［２を有する
ロック装置、１６１はＩＣソケットｉｌ＋の切欠部□□
□Ｃ１ｌ動自在に設けられ半導体装置（２）を取外Ｔ爪
部βυ企有する取外し装置、（７）はロック装置（５）
お率び取外し装置ｔ０１を工０ソクット（１）に係合す
るシャフト、ａ樽は工０ソケット（１）の切欠部□□□
の底部に形成されロック装＠（５）の動きに応じて蹄り
ばめになったり中間ばめになったりしてロック装置（５
）の動作を規制Ｔる形状を有する溝である。

なお、その池の構成は第５図および第６図に示す従来の
ものと同様であるので説明を省略する。

このように構成されたものでは、半導体装＠（２）をＩ
Ｃソケット（υに袋層する場合、半導体装置（２）のリ
ード（２）を接触子αυに合わせて押し込む。この時ロ
ック装置（５）および取外し装置＋６１の各爪部優Ｉｌ
ｌυは第２図に示す状態になっている。次いでロック装
置蹴ｔ５１の爪部（５１１を第１図に示すように半導体
装置（２）に押し付けると半導体装置（２）がロックさ
れる。

次に半導体装＠（２）を工Ｃソケット（１）から取り芥
子場合は、第２図に示す状態から第８図に示す状態にな
るようにロック装置（５１の爪部−のロックをはずした
後、爪部−を押しＦげることにより係合子５ｚを介して
取外し％　＠　（６４を押圧し、爪部１Ｇｌｌによって
半導体装置を押し上げ、工Ｃソクッ）　＋ＩＪから半導
体装＠（２）号数外Ｔ０ なお、ここでは取外し装置１６）を一つの部品で形成し
ているが、爪部剤を回動自在に構成して面当接によって
半導体装置？押し上げるようにしてもよい。またロック
装置（５］にばね等を設け、ロック機能を更に確実なも
のにしてもよい。

〔発明の効果〕

上記のようにこの発明によるソケット装置は、ソケット
に半導体装置の取外し装置を設けたちので、半導体装置
を損傷することなく、容易に取外すことができる。

【図面の簡単な説明】

第１図〜第４図はいずれもこの発明の一実施例を示すも
ので、第１図〜２ｆ！３図は夫々作用を説明するための
側断面図、第４図は要部を分解して示す斜視図、第５図
および第６図はいずれも従来のこの種ソケット装置を示
すもので、第５図は鋤視図、第６図は作用を説明する側
面図である。 図中、（１）はＩＣソケット、＠はリード部、■は切欠
部、ａ４は溝、（２］は半導体装置、（ハ）は半導体装
置のリード、（３）は基板、（５）はロック装置、１５
５は保合子、（６）は取外し装置、（７ンは共通シャフ
トである。

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. （１）半導体装置が着脱自在に装着されるソケット、こ
   のソケットに回動自在に設けられ上記半導体装置をロッ
   クするロック装置、上記ソケットに回動自在に設けられ
   上記ソケットから上記半導体装置を取外す取外し装置を
   備えたソケット装置。
2. （２）ロック装置の回動によつて取外し装置が半導体装
   置をソケットから取外すよう構成されている特許請求の
   範囲第１項記載のソケット装置。
3. （３）ロック装置とソケット装置は共通のシャフトによ
   つてソケットに回動自在に設けられている特許請求の範
   囲第１項または第２項記載のソケット装置。