JPS62144916A - 樹脂成形モニタリング方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は金型を用いた樹脂成形における成形工程のモニ
タリング方法およびその装置に関する。

従来の従術 金型を用いる樹脂成形方法はごく一般的なものであり、
射出成形、トランスファー成形、圧縮成形などがそれに
相当する。これらは金型内の空所に樹脂を流動・充填・
固化させて成形品を得ようとするものである。特に射出
成形、トランスファ（以下余　白） −成形においては細い穴（スプルー、ランナー−ゲート
などと呼ばれる）を通して樹脂を流動させる。

樹脂成形加工において成形品の寸法９表面形状、強度な
どを繰り返し精度良く生産することは、大ざっばに言え
ば容易なことである。即ち、一定形状の金型キャビティ
に一定の材料を充填すれば、いつも同じものが得られる
という理屈である。ところが、寸法・形状・強度等のバ
ラツキ巾をだんだんと厳密に要求するようになって来た
今日においては、樹脂成形品を繰り返し精度良く作るの
は大変難しいことがわかって来た。

更に、その原因として、樹脂の粘度や、成形機の動作の
繰り返し精度や、金型の温度などがあることもわかって
来た。しかし、因果関係が理路整然と説明されている訳
ではなく、個々の実例の積み重ねで説明されることが多
い。

こうした背景にあって、成形品の生産における繰り返し
精度を高める提案が数多くなされている。

それを大別すると検出の方式として２つに分かれ一つは
成形機の動作（例えば、スクリューの速度・スクリュー
駆動油圧圧力、スクリュー回転数。

プランジャー速度など）を検出することであり、もう一
つは金型内の樹脂の挙動（樹脂温度・樹脂圧力、流速な
ど）を検出することである。

検出に対するアクシジンも二連りに分かれ、一つは成形
機の動作にフィードバックするものであり、もう一つは
、その成形ショットの成形品のバラツキ量を推定して良
否判定を行なうことである。

機械の動作を検出する方式は、機械の動作にフィードバ
ックする際にやりやすい方式であるが、樹脂の圧縮性や
、機械内の摩擦力ど不確定要因を取り込みながら樹脂の
挙動を検出するので、再現性を厳密にチェックできてい
ない欠点を有する。

その点、金型内の樹脂の挙動を検出する方式は実際に起
っている現象を直接捉えることができるので有利である
。

この方式の一つの例として、金型内の圧力を検出する方
式があり、例えば特公昭５２−４４３４６号公報に記載
の方法は金型内の樹脂流動末端部付近で樹脂圧力を検出
し、保圧制御を行なうものである。また特開昭５３−１
２０７６９号公報ではスプルー、ゲート付近と樹脂流動
末端部付近の両方の樹脂圧力を検出し、その圧力差を連
続的に計測して圧力差が減少傾向から増加傾向に変った
時点で圧力切換を行なうことを提案している。

他の方式として、金型内を流動する樹脂の流速を検出す
る方式があり、特公昭５７−３０６５８号公報では、流
路に２ケ所の樹脂検出器を備え、この２点間を通過する
時間を計測して流速を求め。

成形条件にフィードバックするものである。特公昭５６
−７８６２号公報の方法は、金型内に数個所の感温素子
を配置し、樹脂の流れの先端位置（メルト７ａント）を
検出して成形機を制御するものである。

これらの型内検出方式は、実際の挙動を検出する有利さ
がちりながら、成形品の繰り返し精度との相関において
いささか劣るため検出の目的を十分果せないのが実情で
ある。例えば、厚さ２ｆｆ、長さ４６ｆｌ１重さ約１９
のポリアセタール成形品の重量と屋内樹脂圧力の相関係
数は通常の成形機において０．０７であった。このよう
なケースにおいて型内に圧力センサーを設けて成形機の
圧力制御を行なっても効果が小さいことは明らかである
。

こうした事実は他にもあり、結論的に樹脂温度、樹脂粘
度が成形品の再現性に大きく寄与していることが明らか
になりつつある。勿論、こうした結論が得られた背景に
は、現在のように成形機の機構の信頼性が十分に高まり
、成形機の制御の繰り返し精度が良くなって来たことが
挙げられ、そのレベルにおいて更に成形品の繰り返し精
度を高めることを考えた場合にあてはまるものであり、
上記成形データも型内圧力のバラツキ巾が大きくなれば
、相関係数も大きくなることがわかっている。

こうした背景もあって、成形機内にある金型へ充填直前
の樹脂の温度や粘度を測定する方法が注目されつつある
。特公昭６０二４６００Ｂ号公報の方法は、スクリュー
動作（例えばトルク）から樹脂の見掛は粘度を測定し、
成形条件にフイードバックするものである。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、樹脂の粘度は、剪断速度と温度の関係で
示されるものであり、単にスクリューのトルクから粘度
を求めても、金型の中に流れる樹脂の粘度とは直接関係
しない。

本当に必要なのは、実際に金型内を流れ始めた樹脂の温
度や粘度、剪断速度であり、これらの値をキャビティに
樹脂が充填するまでに余裕をもって検出することが要求
される。

即ち、成形工程の途中にあって、成形工程終了時におけ
る成形品のバラツキ値を予測するために、金型内の樹脂
流路を流れる樹脂の粘度を作用している剪断速度を求め
、更にはその位置における樹脂温度を計測することであ
る。

問題点を解決するための手段 そのための本発明方法は、金型内の樹脂流路の流れ方向
に沿って、樹脂流路にのぞんだ２ケ所の受圧部を有し、
２ケ所の受圧部に作用する力を互いに逆向きの回転モー
メントとして作用するテコで受け、上流の受圧部の力に
よる回転モーメントの方向に作用する力を物理量として
検出し、この物理量の時間的変化を監視するモニタリン
グ方法に係わるものである。

又同様の問題点を解決するための本発明装置は、金型内
の樹脂流路の流れ方向に沿って、樹脂流路にのぞやせて
設けられた２ケ所の受圧部と、２ケ所の受圧部を互いに
逆向きの回転モーメントになるように支持するテコと上
流の受圧部の力による回転モーメントの方向でテコに作
用する力を他の物理量に変換する変換手段と、この変換
手段に生ずる物理量をカンプリングするサンプリング手
段とサンプリング手段によシ取り出された信号を演算処
理する演算手段とよりなる樹脂成形モニタリング装置に
係わるものである。

作　　用 この技術的手段による作用は次のようになる。

つまシ、樹脂流路にのぞんで設けられた受圧部には、樹
脂流路を溶融樹脂が流れる際、あるいは溶融樹脂の流れ
が停止しても圧力が作用している際に、力が及ぼされる
。２ケ所の受圧部に作用する力を逆向きの回転モーメン
トになるようなテコで受けるので、互いに力を相殺し合
う。従って、テコの支点から等距離に２ケ所の受圧部を
設ければ、２ケ所の圧力差に基づく力がテコに作用する
ので、この力を変換手段によ、り検出することにより、
２点間の圧力差を検出できる。またテコの支点と２ケ所
の受圧部の距離を非等距離に設ければ、２点間の圧力差
と、絶対的な圧力値との両方を検出できる。

つまシ、１つの変換手段を用いて、金型内の２点間の圧
力差を求めることができ、これを連続的にサンプリング
して２点間を樹脂が流れる時間を求めることが可能とな
シ、この圧力差と時間と流路形状から、そこを流れる樹
脂の粘度、剪断速度を知ることができ、更には樹脂温度
を知ることができる。

実施例 以下本発明の実施例を添付図面に基づいて説明する。第
２図は本発明の第１の実施例における樹脂圧力検出手段
が金型に組み込まれた状態の断面図であり、１は溶融樹
脂を金型に射出するための射出手段の一部をなすノズル
、２は型板、３はキャビティプレート、４はコアプレー
ト、５はキャビティ、６はスプル、７はランナー、８は
第２ランナー、旦はキャビティプレートに組み込まれた
樹脂圧力検出手段である。

第１図は、第２図における樹脂圧力検出手段旦を拡大し
た断面図であシ、ランナー７にのぞんで、樹脂の流れ方
向から順に圧力センサ１０．受圧ピン１１．受圧ビン１
２が設けられ、それぞれケース１３で位置が決められて
いる。受圧ビン１１゜１２はそれぞれケース１３と軸方
向に摺動可能であり、受圧面の反対側は球状の頭部１６
を有するネジ１４が固定されている。ネジ１４の頭部１
６はプレー）１６．１７によってはさまれ、プレート１
７の中間部にある支点１８は、ケース１３にボルト１９
で固定され底板２０と当接している。

プレート１７は、受圧ビン１１と同じ位置で球状の頭部
１４が当接している面の反対側の面が圧ヵセンサ２１と
当接している。支点１８と受圧ピン１１および受圧ピン
１２までの距離は殆んど等しい。また受圧ビ／１１と１
２の径は等しい。またプレート１７は支点１８を中心に
テコの働きをなし、ごく限られた範囲でスイング運動が
可能である。従って受圧ピンに圧力が作用して圧力セン
サ２１や底板２ｏが僅かに変形しても、その変位に対し
ては十分追随する。

第３図は、第２図の圧力センナを含めた信号処理系統の
ブロックダイヤグラムであシ、圧力センサ１ｏで僅かな
電圧が発生するとパルス発生器２２が周期的にパルスを
発生し、停止信号りが入力されるまでゲート開閉器２４
に送る。圧力センサ２１に発生した電圧はアンプ２３で
電圧値と圧力値が一定の関係で対応するように増巾され
、ゲート開閉器２４を通してＡ／Ｄ変換器２６に送られ
る。Ａ／Ｄ変換器２５でデジタル化された信号は演算器
にて演算され、その結果に基いた信号Ｅが出力される。

第４図は成形時における第２図の圧力センサ１０．２１
で発生する電圧の時間的推移の一例を示したものである
。圧力センサ１ｏの電圧を曲線Ｆに、圧力センサ２１の
電圧を曲線Ｇに示す。圧力センサ１０は、第２図におい
てメルトフロントがＡの位置にまで流れて来た時から電
圧信号を発生しつづけ、続いて圧力センサ２１はメルト
フロントがＢの位置まで来た時から受圧ピン１１に力が
及ぼされるので電圧信号を発生する。成形時における樹
脂の流速はランナー区間ではほぼ一定であることが多い
ので単位時間当シの圧力値の増分はほぼ一定である。と
ころがメルトフロントが第２図のＣ地点まで来ると受圧
ピン１２にも力が及ぼされ、支点１８を中心とした回転
モーメントが、受圧ピン１１と１２とでは逆向きになる
ので互いに相殺し合う。支点１８と受圧ピン１１．１２
までの距離は互いに等しいので、メルトフロントがＣを
通過した時点以降のそれぞれの受圧ピンに作用する力の
増分を互いに相殺することになり、結果として、メルト
フロントがＣの位置での力が圧力センサに作用しつづけ
、圧力センサの電圧は同じ値を示しつづける。

ランナーに樹脂が充填し終わると特に流路がせまいゲー
トを樹脂が通過するために圧力は急に立ち上り、流量が
低下する。その結果圧力センサ１ｏの電圧値は急激に立
ち上り、圧力センサ２１の電圧値は低下する。

キャビティに樹脂が充填しはじめると更にランナ一部の
圧力は増大する。その頃にはランナ一部の樹脂は金型壁
面に近いところから固定層を徐々に増大するので、流路
がせまくなり圧力ロスが増加して、受圧ピン１１．１２
間の差圧も大きくなり、圧力センサ２１の電圧値も徐々
に増大する。

キャビティに樹脂が充填し終わると樹脂の流れが急激に
減り、再び圧力センサ２１の電圧値は低下する。圧力セ
ンサ１ｏの電圧値は逆に上昇する。

しかし、保圧圧力として別の低い圧力設定（二次圧力）
のバルブに切り換えることによりノズルから射出される
樹脂圧力は低下するので、二次圧切換点を境に圧力セン
サ１０の電圧値は低下する。

第５図は、第３図のブロックダイヤグラムの圧力センサ
１０．２１で第４図の如き電圧プロフィルが得られた時
の動作を示すものであり、圧力センサ１０からの電圧が
設定電圧Ｅｔを超えるとパルス発生器２２から所定の時
間間隔１１１ごとに短かいパルス電圧が発生される。こ
のパルス電圧が発生した瞬間にゲート開閉器２４のゲー
トが開き、圧力センサ２１からの電圧を増巾した値がＡ
／Ｄ変換器２５１Ｃ取り込まれる。この例では圧力セン
サ２１が変換手段に、パルス発生器２２とゲート開閉器
２４とＡ／Ｄ変換器２６とがサンプリング手段に演算器
２ｅが演算手段にそれぞれ対応する。

第６図は、Ａ／Ｄ変換器２５にサンプリングされた電圧
値を時間ごとに並べたものであり、ａは１回目のサンプ
リング値を示し、以降順に、ｂ。

Ｃｅ　ｄ　＊　ｅ　ｇ　ｆ　ｗ　ｑ　ｔ　ｈ　１１　＊
　］　ｓ　ｋ　ｓ　Ｌ　ｓ　Ｉｎと続く。

ここで大切な値は、一時的に一定の電圧値を示すＥΔ２
トＥΔ２に達するまでの所要時間Δｔである。

即ちＥΔ、は２つの受圧ピン間の差圧に基ずく電圧であ
り、Δｔは２点間を樹脂が通過した時間差である。

演算器２６は、Ａ／Ｄ変換器２６から送られたデジタル
化された電圧値を順次記憶し、前回に送られた値と今回
の値とを比較し、値が０でない時に同じ値もしくは一定
の巾の範囲の値が３回以上続いたことを認識してＥΔ２
に達したことを認識し、ＥΔ９に含まれない０でない値
（第６図でｂ・ａｔｄ、ｅ、ｆの値）から平均値な単位
時間当りの電圧増分を求め、ＥΔ９を単位時間当りの電
圧増分で除した値をΔｔとして求める。

Ｅ７ｐの値から換算して、２つの受圧ピン１１・１２の
間の差圧Δｐを求めることができ、更にランナーの半径
γと２つの受圧ピン１１．１２間の距離ｅを予め演算器
に与えることにより１次式により剪断速度γと粘度ηを
求めることができる。

γ・　Δを 一方樹脂の粘度ηは、剪断速度γと温度Ｔの関数として
表わされ、成形金型内を流れる剪断速度領域では の式で示される。ここでη。は基準粘度、ｎ　＋　Ｃは
樹脂に固有の定数で、この３つの定数を予め求めておけ
ば（一般に、７０−テスタを用いて測定する）粘度ηと
剪断速度ｒを知ることにより樹脂温度Ｔを求めることが
できる。またΔｔとｒとｅから以上の第一の実施例は支
点と力点、作用点の距離が全て等しい構成であるが、本
発明はそれに拘速されることなく、等しくない距離であ
っても可能である。

第７図は第１の実施例の支点０と、上流の受圧ピンＹと
、下流の受圧ピンＸと、圧力センサＺの距離が全てｌで
あった。

第８図は第２の実施例の位置関係を示すものであり、支
点０と上流の受圧ピンＹ、圧カセンサ２までの距離をｅ
とすれば、下流の受圧ピンＸと支点○までの距離を０．
９　Ｘ　ｌ、つまりｌの値の９０チした時の例である。

第９図は第２の実施例の樹脂圧力検出手段の断面図であ
り、ケース２７に上流側の受圧ピン２８と下流側の受圧
ピン２９とが同じ径で嵌合して設けられ、それぞれ、プ
レート３０に支承されている。プレート３ｏと受圧ピン
２８　＋　２９とは、一定の位置で接するように、受圧
ピン２８９２９の先端を円錐状３１．３２にしである。

３８はプレート３０の支点で・あり、底板３３と接して
いる。

受圧ピン２８と同じ位置に別の受圧ピン３４がプレート
３ｏの背面側に接して設けられ、圧力センサ３５と接し
ている。３６は圧力センサの信号を取り出すコード、３
７はプレート３０と圧力センサ３５とがいつも接するよ
うに予圧をかけるためバネであり、圧力センサ３５の検
出感度以下の弱い力に抑えである。

第１０図は、第９図に示す樹脂圧力検出手段を第２図に
示す金型に取り付けた時の圧力センサ３５から出力され
る電圧の時間経過を示したものである。

第１図の実施例と同様に上流側の受圧ピン２８に溶融樹
脂が圧力を与えると圧力センサ３５に力が加わり、電圧
が上昇し始める。やがて、下流側の受圧ピン２９にも溶
融樹脂が到達すると、プレート３０の支点３８を中心と
したテコに逆向きの力が作用するので電圧の時間増分は
減少する。しかし支点３８から上流の受圧ピン２８まで
の距離に比べ、支点３８から下流の受圧ピン２９までの
距離は０．９倍しかないので、両方の受圧ピン２８．２
９上で圧力の時間増分が等しくても、圧力センサ３５に
加わる力は、上流側の受圧ピンに加わる力の時間増分の
１０係が増えつづける。従って圧力センサの電圧プロフ
ィルは最初急な角度で立ち上り、下流側の受圧ピン２９
に樹脂が到達するとゆるやかな角度で立ち上るので、こ
の変曲点が、２点間の差圧に基づく電圧ＥΔ９と、２点
間を流れる時間差Δｔとを示す。やがて、ランナーへの
充填、キャピテイへの充填が終わると、保圧圧力がかか
リ、流れも止まるので、上流側の受圧ピン２８と下流側
の受圧ビン２９には大きな圧力が作用し、その圧力差が
殆んどなくなる。この時の圧力センサー３５に加わる力
は、上流側の受圧ビン２８に加わっている力の１０分の
１である。つまり、下流側の受圧ビン２９にも同じ力が
加わっているが、テコの原理で支点までの距離に比例し
て力を及ぼし合うので、上流側の受圧ビン２８の力の９
０％が下流側の受圧ビン２９により相殺され、残りの１
０係だけが圧力センサ３６に力を加えることになる。従
って圧力センサ３５で発生する電圧Ｅｐは実際の圧力の
１０分の１に相当する電圧が発生している。

第１１図は、第９図に示す圧力センサ３６を含む信号処
理のブロックダイヤグラムである。圧力センサ３５で発
生した電圧をアンプ３６で増巾し、その信号はトリガ＼
検出器３７とゲート開閉器３９との両方に送られる。ト
リガ場検出器３７はアンプ３６から送られる信号の電圧
がトリガ覧電圧を超えるとパルス発生器３８に信号を送
り、パルス発生器は信号を受けた後、所定間隔で短かい
パルス信号を発生しつづけ、外部からの停止信号Ｈが加
わることによりパルス発生を停止する。パルス信号はゲ
ート開閉器３９に送られ、パルス電圧が加わった時間の
みアンプ３６からの信号とＡ／Ｄ変換器４０に送る。第
１２図は、Ａ／Ｄ変換器に送られた信号の時間的経過を
示すものであり、トリガ電圧Ｅｌに達したａの時点から
所定の時間間隔ｔ６ごとに、ｂ、ｃ＋ｄ・・・・・・ｊ
、にと短かい時間間隔でアンプ３６から送られた電圧信
号を取り出している。保圧工程における時間では、保圧
圧力に相当する信号＠　＠　Ｉｎ　＠　ｎ　＊　Ｏｅ　
ｐ・・・・・・が取り出される。

Ａ／Ｄ変換器４０ではす、ｃ、ｄ・・・・・・以下の信
号をデジタル化して、演算器４１に送る。演算器４１で
は送られたデジタル信号を順次記憶し、前回の値と、新
しい値を比較してその差が大きな値から小さな値になっ
たことで変曲点の通過を認識し、変曲点以前の値（第１
２図の例におけるす。

Ｃｖ　ｄ　ｅ　＠の４点の値）から求めた平均的な圧力
増加直線と、変曲点以降の値（同様に、ｆ　、ｑ。

ｈ　＊　１　ｅ　］　＋　ｋの値）から求めた平均的な
圧力増加直線との交点を求め、２つの受圧ピン間の差圧
に相当する電圧Ｅ４と、２つの受圧ピン間を流れる時間
Δｔとを読み取シ、第１の実施例と同様にして、粘度・
剪断速度・温度、流量を求めることができ、信号Ｉとし
て出力できる。

更に、保圧工程に入った時点の値（第１２図におけるｌ
　ｇ　ｍｇ　ｎ　ｅ　Ｏｓ　ｐ　）から、この値を１０
倍して保圧工程におけるう／す一部分の圧力値を知るこ
とができる。

このように、本発明における支点と受圧ビンおよび圧力
センサとの距離関係はどのように選んでも可能である。

また受圧ビンの径と、支点からの距離を組み合わせて、
力のバラツキを選ぶことも自由にできる。ただし、圧力
センサは上流側の受圧ビンが力を加える回転モーメント
の方向の力を検出する必要がある。このことは、上流側
のテコに圧力センサを当接させる際には上流側の受圧ビ
ンが当接する面の反対側に、下流側のテコと圧力センサ
を当接させる際は下流側の受圧ビンが当接する面にそれ
ぞれ配置すれば良い。

また、樹脂圧力検出手段は必ずしもランナーに設ける必
要はなくキャビティ内でも良い。その場合、一般にキャ
ビティは平板状であるので、粘度η、剪断速度γを求め
る式は実施例中の式と少し異なり、肉厚をｈとして受圧
ピン間隔を４とすれば （Δｔは２点間を流れる時間、Δｐは２点間の圧力差）
として求めることができる。

発明の効果 本発明の効果は次の２点である。

（１）高価な圧力センサを１コ使うだけで、金型内の２
点間の樹脂圧力の差と、２点間を流れる時間差を求める
ことができるので安価である。

（２）１コの圧力センサで計測するので誤差が少なく、
高い精度で、粘度を剪断速度・温度・流量などを知るだ
めの金型内の２点間の樹脂圧力の差と２点間を流れる時
間差を求めることができる。

２番目の効果について説明をつけ加えると、２コの圧力
センサを用いて、別々に２ケ所の圧力を検出し、この値
を比較して、圧力差９時間差を求めることも可能である
。ところが、金型内を樹脂が流れる時間は極めて早く、
スプルー人口からキャビティ末端まで小さいものは０．
１秒から大きいものは５秒程度であり、２つの受圧ピン
を設置した距離が５備くらいとすれば約５　ｍ５ｅｃか
ら６００ｍ５ｅｃ　（らいと考えられる。

この時に２つの圧力センサを用いると同じ時間でサンプ
リングすることと、同じ圧力値になった時間の差を検出
する必要があるが、同じ時刻でサンプリングすることが
厳密には極めて難しいので、更に高性能な例えば１０〜
１０ｏｋＨｚのパルス発振器を要求し、結果として回路
系全体が、高周波に対応しなければならないという不便
さがある。また２本の圧力センサの校正誤差は、圧力の
差を求めた時にその圧力差に対して校正誤差が何パーセ
ントであるかが問題になるので極めて高い精度が要求さ
れる。

それに対し、１コの圧力センサではそのような高度な技
術を用いることなく高い精度が得られる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の第１の実施例における樹脂圧力検出手
段の断面図、第２図は第１図の樹脂圧力検出手段を組み
込んだ金型の断面図、第３図は第１図の樹脂圧力検出手
段に含まれる圧力センサからの信号を処理する回路のブ
ロックダイヤグラム、第４図の構成において成形時に圧
力センサで発生する電圧の時間的経過を示す図、第５図
は第４図に示される信号が発生した場合に、第３図の信
号処理回路の動作を示す図、第６図は第５図に示す信号
処理の結果、第３図のＡ／Ｄ変換器に取り込まれる信号
の時間的経過を示す図、第７図は第１図の構成における
受圧ピンと支点と、圧力センサの位置関係を示す図、第
８図は第２の実施例に基づく受圧ピンと支点と圧力セン
サの位置関係を示す図、第９図は第８図の位置関係に基
づく樹脂圧力手段の断面図、第１０図は第９図の樹脂圧
力検出手段が第２図の金型に組み込まれた時の圧力セン
サに生ずる電圧のプロフィルを示す図、第１１は第９図
の圧力センサを含む信号処理回路のブロクダイヤグラム
、第１２図は第１０図の電圧プロフィルが第１１図のブ
ロックダイヤグラムのＡ、／Ｄ変換器に取り込まれた時
の信号の時間的経過を示す図である。 １０．１１．２８．２９・川・・受圧ピン、１γ。 ３０・・・・・・プレート、１８．３８・・川・支点、
２１゜３５・・・・・・圧力センサ、２３．３６・・・
・・・アンプ、２２．３８・・・・・・パルス発生器、
２４　ｔ　３９・・・・・・ゲート開閉器、２５　、４
０−・・−・Ａ／Ｄ変換器、２６゜４１・・・・・・演
算器。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 第３図 第４図 閃 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図 第１１図 窮１２図

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. （１）金型内の樹脂流路の流れ方向に沿って、樹脂流路
   にのぞんだ２ケ所の受圧部を有し、この２ケ所の受圧部
   に作用する力を互いに逆向きの回転モーメントとして作
   用するテコで受け、上流の受圧部の力による回転モーメ
   ントの方向に作用する力を物理量として検出し、この物
   理量の時間的変化を監視する樹脂成形モニタリング方法
   。
2. （２）金型内の樹脂流路の流れ方向に沿って、樹脂流路
   にのぞませて設けられた２ケ所の受圧部と、この２ケ所
   の受圧部を互いに逆向きの回転モーメントになるように
   支持するテコと、上流の受圧部の力による回転モーメン
   トの方向でテコに作用する力を他の物理量に変換する変
   換手段と、この変換手段に生ずる物理量をサンプリング
   するサンプリング手段と、このサンプリング手段により
   取り出された信号を演算処理する演算手段とよりなる樹
   脂成形モニタリング装置。