JPS62144893A - 薄膜体のレ−ザ加工方法 - Google Patents
薄膜体のレ−ザ加工方法Info
- Publication number
- JPS62144893A JPS62144893A JP60288553A JP28855385A JPS62144893A JP S62144893 A JPS62144893 A JP S62144893A JP 60288553 A JP60288553 A JP 60288553A JP 28855385 A JP28855385 A JP 28855385A JP S62144893 A JPS62144893 A JP S62144893A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thin film
- laser
- film body
- cutting
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は薄膜体のレーザ加工方法に関するものである。
従来の技術
従来、フィルムの切断のような薄膜体のレーザ加工方法
は、例えば特開昭５６−１５１１８９号公報、特開昭６
０−１２１０９０号公報に示されているように、炭酸ガ
スレーザを用いるのが一般的な方法であった。固体レー
ザを用いた場合、金寓やセラミックスを加工することは
できるが、樹脂フィルムを切断しようとしても吸収率が
低く切断は困難である。一方、炭酸ガスレーザは樹脂フ
ィルムへの吸収が良く容易に切断することができろう 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のように炭酸ガスレーザを用いた方法
では、波長が長いためスポット径を小さく絞ることがで
きず、切断幅を１００μｍ以下にする必要があるような
微細加工には適さない。
は、例えば特開昭５６−１５１１８９号公報、特開昭６
０−１２１０９０号公報に示されているように、炭酸ガ
スレーザを用いるのが一般的な方法であった。固体レー
ザを用いた場合、金寓やセラミックスを加工することは
できるが、樹脂フィルムを切断しようとしても吸収率が
低く切断は困難である。一方、炭酸ガスレーザは樹脂フ
ィルムへの吸収が良く容易に切断することができろう 発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記のように炭酸ガスレーザを用いた方法
では、波長が長いためスポット径を小さく絞ることがで
きず、切断幅を１００μｍ以下にする必要があるような
微細加工には適さない。
本発明は上記問題点に鑑み、フィルムに対して微細加工
を可能とする薄膜体のレーザ加工方法を提供するもので
ある。
を可能とする薄膜体のレーザ加工方法を提供するもので
ある。
問題点を解決するだめの手段
上記問題点を解決するために本発明の薄膜体のレーザ加
工方法は、フィルムの表面に蒸着により金属層を形成し
た後、固体レーザを用いて蒸着フィルムの切断あるいは
穴あけ加工を行なうものである。
工方法は、フィルムの表面に蒸着により金属層を形成し
た後、固体レーザを用いて蒸着フィルムの切断あるいは
穴あけ加工を行なうものである。
作用
上記した方法によって、以下に述べる理由で蒸着フィル
ムに対して切断あるいは穴あけ加工することができる。
ムに対して切断あるいは穴あけ加工することができる。
固体レーザ、例えばＹＡＧレーザを用いて樹脂フィルム
を切断あるいは穴あけ加工することは困難である。第１
図は加工時の蒸着フィルム断面とビーム強度の関係を示
すものである。１は固体レーザ・ビーム、２は樹脂フィ
ルム、３は蒸着金属である。レーザ・ビーム２がガウス
モードの時、ビーム強度は４に示されるように光軸上で
最も大きく、周辺にいくほど小さくなる。そして蒸着金
属はビーム強度がしきい値５より大きなところで除去さ
れる。上述したように樹脂フィルム２は固体レーザ・ビ
ーム１をほとんど吸収しない。しかし蒸着金属３が溶融
あるいは気化する際の熱量の一部が樹脂フィルム２に伝
わる。またビーム強度の変化を示す曲線４の斜線部では
、蒸着金属３は除去はされないが温度上昇する。樹脂フ
ィルム２の融点は金属に比べ低（３００’Ｃ以下のこと
が多い。したがって樹脂フィルム２には蒸着金属３がら
熱量が与えられるので、固体レーザを用いてもフィルム
を切断あるいは穴あけ加工することができる。
を切断あるいは穴あけ加工することは困難である。第１
図は加工時の蒸着フィルム断面とビーム強度の関係を示
すものである。１は固体レーザ・ビーム、２は樹脂フィ
ルム、３は蒸着金属である。レーザ・ビーム２がガウス
モードの時、ビーム強度は４に示されるように光軸上で
最も大きく、周辺にいくほど小さくなる。そして蒸着金
属はビーム強度がしきい値５より大きなところで除去さ
れる。上述したように樹脂フィルム２は固体レーザ・ビ
ーム１をほとんど吸収しない。しかし蒸着金属３が溶融
あるいは気化する際の熱量の一部が樹脂フィルム２に伝
わる。またビーム強度の変化を示す曲線４の斜線部では
、蒸着金属３は除去はされないが温度上昇する。樹脂フ
ィルム２の融点は金属に比べ低（３００’Ｃ以下のこと
が多い。したがって樹脂フィルム２には蒸着金属３がら
熱量が与えられるので、固体レーザを用いてもフィルム
を切断あるいは穴あけ加工することができる。
また、一般に使われているレンズの焦点位置におけるス
ポット径ｄは次式（１）のように示される。
ポット径ｄは次式（１）のように示される。
ｆ弓
ｄ＝ −（１）
ここで、ｆはレンズの焦点距離、１は波長、アは入射ビ
ーム径である。式（１）からも明らかなように、レンズ
の焦点距離と入射ビーム径が同じであれば、波長の短い
方がスポット径を小さく絞ることができる。つまり固体
レーザ、例えばＹＡＧレーザの波長（１，０６μｍ）は
炭酸ガスレーザの波長（１ｏ、ｅμｍ）に比べて短く、
スポット径を小さく絞シ切断や穴あけ加工することが可
能である。
ーム径である。式（１）からも明らかなように、レンズ
の焦点距離と入射ビーム径が同じであれば、波長の短い
方がスポット径を小さく絞ることができる。つまり固体
レーザ、例えばＹＡＧレーザの波長（１，０６μｍ）は
炭酸ガスレーザの波長（１ｏ、ｅμｍ）に比べて短く、
スポット径を小さく絞シ切断や穴あけ加工することが可
能である。
実施例
以下、本発明の一実施例の薄膜体のレーザ加工方法につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
第２図は本発明における薄膜体のレーザ加工方法を説明
するだめの構成図である。第２図において、６は固体レ
ーザ発振器、７は反射鏡、８は集光レンズ、９は蒸着フ
ィルム、１ｏは供給ロール、１１は巻き取りロール、１
２はガイド・ロールである。固体レーザ発振器６から出
た固体レーザ・ビーム１は反射鏡７により反射された後
集光レンズ８を通過し、蒸着フィルム９に集光されたレ
ーザ・ビームか照射され加工が行なわれる。
するだめの構成図である。第２図において、６は固体レ
ーザ発振器、７は反射鏡、８は集光レンズ、９は蒸着フ
ィルム、１ｏは供給ロール、１１は巻き取りロール、１
２はガイド・ロールである。固体レーザ発振器６から出
た固体レーザ・ビーム１は反射鏡７により反射された後
集光レンズ８を通過し、蒸着フィルム９に集光されたレ
ーザ・ビームか照射され加工が行なわれる。
上記薄膜体のレーザ加工方法について、以下第１図及び
第２図を用いてその動作を説明する。
第２図を用いてその動作を説明する。
第１の実施例では固体レーザ発振器６としてＹＡＧレー
ザのＱスイッチ発振器を用いた。蒸着フィルム９の種類
により切断条件は異なると考えられるが、蒸着金属３の
厚さが５ｏｏＸの場合、平均出力０．２ Ｗを焦点をぼ
かさずに照射すると、幅５０μｍ以下で毎秒１胴の速度
で切断することができる。
ザのＱスイッチ発振器を用いた。蒸着フィルム９の種類
により切断条件は異なると考えられるが、蒸着金属３の
厚さが５ｏｏＸの場合、平均出力０．２ Ｗを焦点をぼ
かさずに照射すると、幅５０μｍ以下で毎秒１胴の速度
で切断することができる。
第２の実施例では固体レーザ発振器ｅとしてＹＡＧレー
ザの連続発振器を用いた。この場合、平均出力５Ｗを焦
点をぼかさずに照射すると、幅ｓｏ１ｔｍで毎秒３００
ｍｍの速度で切断することができる。
ザの連続発振器を用いた。この場合、平均出力５Ｗを焦
点をぼかさずに照射すると、幅ｓｏ１ｔｍで毎秒３００
ｍｍの速度で切断することができる。
なお、第１及び第２の実施例ではＹＡ（、レーザを用い
たが、他の固体レーザでも切断可能なことは言うまでも
なく、またモードも基本モードとマルチモードのいずれ
でも良い。
たが、他の固体レーザでも切断可能なことは言うまでも
なく、またモードも基本モードとマルチモードのいずれ
でも良い。
発明の効果
以上のように本発明は、蒸着フィルムの切断あるいは穴
あけ加工を固体レーザを用いて行なうことにより、蒸着
フィルムに対して小さな幅で切断あるいは穴あけ加工す
ることができる。
あけ加工を固体レーザを用いて行なうことにより、蒸着
フィルムに対して小さな幅で切断あるいは穴あけ加工す
ることができる。
第１図は本発明のレーザ加工方法における加工時の蒸着
フィルム断面とビーム強度の関係を示した図、第２図は
本発明のレーザ加工方法を説明するだめの構成図である
。 １・・・・・・固体レーザ・ビーム、２・・・・・・樹
脂フィルム、３・・・・・・蒸着金属、４・・・・・・
ビーム強度の変化を示す曲線、６・・・・・・固体レー
ザ発振器、９・・・・・・蒸着フィルム。
フィルム断面とビーム強度の関係を示した図、第２図は
本発明のレーザ加工方法を説明するだめの構成図である
。 １・・・・・・固体レーザ・ビーム、２・・・・・・樹
脂フィルム、３・・・・・・蒸着金属、４・・・・・・
ビーム強度の変化を示す曲線、６・・・・・・固体レー
ザ発振器、９・・・・・・蒸着フィルム。
Claims (1)
- 薄膜体の表面に蒸着により金属層を形成した後、固体レ
ーザを用いて前記薄膜体の切断あるいは穴あけ加工を行
なう薄膜体のレーザ加工方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288553A JPS62144893A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60288553A JPS62144893A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62144893A true JPS62144893A (ja) | 1987-06-29 |
Family
ID=17731734
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60288553A Pending JPS62144893A (ja) | 1985-12-20 | 1985-12-20 | 薄膜体のレ−ザ加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62144893A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0661734A3 (en) * | 1993-12-28 | 1996-11-06 | Nec Corp | Process for forming contact holes in an insulating membrane and process for cutting the membrane. |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54120498A (en) * | 1978-03-10 | 1979-09-19 | Hitachi Ltd | Laser machining |
-
1985
- 1985-12-20 JP JP60288553A patent/JPS62144893A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS54120498A (en) * | 1978-03-10 | 1979-09-19 | Hitachi Ltd | Laser machining |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0661734A3 (en) * | 1993-12-28 | 1996-11-06 | Nec Corp | Process for forming contact holes in an insulating membrane and process for cutting the membrane. |
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