JPS62139987A - Vacuum device - Google Patents
Vacuum deviceInfo
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- JPS62139987A JPS62139987A JP28229185A JP28229185A JPS62139987A JP S62139987 A JPS62139987 A JP S62139987A JP 28229185 A JP28229185 A JP 28229185A JP 28229185 A JP28229185 A JP 28229185A JP S62139987 A JPS62139987 A JP S62139987A
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- Japan
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- chamber
- heat
- buffle
- cryopump
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- Pending
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- Compressors, Vaccum Pumps And Other Relevant Systems (AREA)
Abstract
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は真空装置のうち、特にクライオ・ポンプを有す
る装置に関するものである。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Field of Industrial Application] The present invention relates to a vacuum device, and particularly to a device having a cryo pump.
従来、この種の真空装置、例えば金属被膜付着装置は高
温度に加熱し、高真空に排気した雰囲気中で金属被膜を
形成する必要がある。Conventionally, this type of vacuum apparatus, such as a metal coating deposition apparatus, requires heating to a high temperature and forming a metal coating in an atmosphere evacuated to a high vacuum.
第2図に金属被膜付着装置の一例を示す。第2図に示す
ように・高温、高真空雰囲気のチャンバー7にパルプ2
を介してロータリーポンプ1が接続されているとともに
、パルプ3を介してクライオ・ポンプ5が接続されてい
る。チャンバー7内の天井部分にはホルダー4が、底部
にはランプヒーター11〜14が上下に向き合わせにそ
れぞれ設置されている。またクライオ・ポンプ5のチャ
ンバー7との連結部分には水冷バッフル8とクライオバ
ッフル6とが前後に設置されている。また9は15にア
レーである。FIG. 2 shows an example of a metal coating deposition apparatus. As shown in Figure 2, the pulp 2 is placed in a chamber 7 with a high temperature and high vacuum atmosphere.
A rotary pump 1 is connected through the pulp 3, and a cryo pump 5 is connected through the pulp 3. A holder 4 is installed on the ceiling of the chamber 7, and lamp heaters 11 to 14 are installed on the bottom of the chamber 7, facing each other vertically. Furthermore, a water-cooled baffle 8 and a cryobaffle 6 are installed in the front and rear at the connection portion of the cryo-pump 5 with the chamber 7. Also, 9 is an array on 15.
上述したチャンバー7内を高温度に加熱し、高真空まで
排気するためには常にクライオ・ポンプの冷凍能力を最
大限に維持しなければならない。In order to heat the inside of the chamber 7 mentioned above to a high temperature and evacuate it to a high vacuum, it is necessary to always maintain the freezing capacity of the cryo pump at its maximum.
しかしながら、第2図において、ランプヒーター11〜
14による熱は水冷バッフル8により遮断されるが、輻
射熱は水冷バッフル8を通過してクライオ・ポンプ5に
達する。したがって、この輻射熱による影響をクライオ
・ポンプ5が受けてしまうため、その能力が低下してし
まい、チャンバー7内を高真空に維持することは不可能
であった。However, in FIG.
14 is blocked by the water-cooled baffle 8, but the radiant heat passes through the water-cooled baffle 8 and reaches the cryo pump 5. Therefore, the cryo pump 5 is affected by this radiant heat, and its performance is reduced, making it impossible to maintain a high vacuum inside the chamber 7.
また熱を防ぐ方法として第3図のようにタライオ・ポン
プ5をチャンバー7に対しL型に設置する方法があるが
、配管のコンダクタンスが悪くなり、排気時間が長くな
るため、この種の装置にはむかない。Another way to prevent heat is to install the Talio pump 5 in an L-shape with respect to the chamber 7 as shown in Figure 3, but this reduces the conductance of the piping and increases the evacuation time, so this type of device is not suitable. I don't mind.
本発明はチャンバー内を高温、高真空雰囲気に維持する
真空装置を提供するものである。The present invention provides a vacuum device that maintains a high temperature and high vacuum atmosphere inside a chamber.
本発明は高温、高真空雰囲気のチャンバーに接続するク
ライオ・ポンプを有する真空装置において、チャンバー
との連結部に設置したクライオ・ポンプのバッフル部に
熱しゃへい板を設けたことを特徴とする真空装置である
。The present invention relates to a vacuum apparatus having a cryo-pump connected to a chamber in a high-temperature, high-vacuum atmosphere, characterized in that a heat shield plate is provided on the baffle part of the cryo-pump installed at the connection part with the chamber. It is.
以下、本発明の一実施例を図により説明する。 Hereinafter, one embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
第1図にバッジ処理式の金属被膜付着装置の一例を示す
。第1図に示すように高温、高真空雰囲気のチャンバー
7にパルプ2を介してロータリーポンプ1が接続されて
いるとともに、パルプ3を介してクライオ・ポンプ5が
接続されている。チャフ’<−7内の天井部分にはホル
ダー4が、底部にはランプヒーター11〜14が上下に
向き合わせにそれぞれ設置されている。またクライオ・
ポンプ5のチャンバー7との連結部分には水冷バッフル
8とクライオバッフル6とが前後に設置されている。ま
た9は15にアレーである。これらの構成は従来と同じ
である。FIG. 1 shows an example of a badge processing type metal coating deposition apparatus. As shown in FIG. 1, a rotary pump 1 is connected to a chamber 7 in a high temperature, high vacuum atmosphere via a pulp 2, and a cryo pump 5 is also connected via a pulp 3. A holder 4 is installed on the ceiling inside the chaff'<-7, and lamp heaters 11 to 14 are installed on the bottom facing each other vertically. Also cryo
A water-cooled baffle 8 and a cryobaffle 6 are installed in front and rear of the connecting portion of the pump 5 and the chamber 7. Also, 9 is an array on 15. These configurations are the same as before.
本発明はクライオバッフル6に、水冷パン7 /L/8
と向き合う熱しゃへい板10を設けたものである。The present invention includes a cryobaffle 6, a water cooling pan 7/L/8
A heat shield plate 10 is provided facing the.
熱しゃへい板10の水冷バッフル8と向き合う前面10
αは鏡面仕上げになっており、輻射熱を反射するように
なっている。Front side 10 facing water cooling baffle 8 of heat shielding plate 10
α has a mirror finish and is designed to reflect radiant heat.
実施例において、資料に被膜を形成するにあたっては、
チャンバー7内のホルダー4に資料を入れ、ロータリー
ポンプ1をONし、パルプ2を開にする。そのとき、パ
ルプ3は閉である。パルプ2は一定圧力後閉にし、パル
プ3を開にし、一定圧力まで排気し、その後ランプヒー
ター11〜14をONL、、チャンバー7内を高温度ま
で加熱しつつ高真空に排気する。そのとき、ランプヒー
ターの大部分の熱は水冷バッフル8でさえぎられるが、
輻射熱が水冷バッフルを通過し、クライオ・ポンプ5に
到達する。In the examples, when forming a film on the material,
A material is placed in the holder 4 in the chamber 7, the rotary pump 1 is turned on, and the pulp 2 is opened. At that time, the pulp 3 is closed. The pulp 2 is closed after a certain pressure, and the pulp 3 is opened and evacuated to a certain pressure. Then, the lamp heaters 11 to 14 are turned on, and the inside of the chamber 7 is heated to a high temperature while being evacuated to a high vacuum. At that time, most of the heat from the lamp heater is blocked by the water-cooled baffle 8,
The radiant heat passes through the water-cooled baffle and reaches the cryo pump 5.
本発明はクライオバッフル6に加えて熱しゃへい板10
により輻射熱を反射、吸収し、15にアレー9の温度上
昇を抑え、クライオ・ポンプ5により極低温まで冷凍可
能にする。In addition to the cryobaffle 6, the present invention also includes a heat shield plate 10.
This reflects and absorbs radiant heat, suppresses the temperature rise of the array 9 at 15, and enables the cryo pump 5 to freeze it to an extremely low temperature.
以上説明したように本発明によれば、クライオ・ポンプ
が極低温を維持することにより、チャンバーを高温度状
態においても高真空まで排気することができる効果を有
するものである。As explained above, according to the present invention, the cryo pump maintains an extremely low temperature, thereby making it possible to evacuate the chamber to a high vacuum even in a high temperature state.
第1図は本発明の実施例によるクライオ・ポンプを有す
る真空装置の構成図、第2図、第3図は従来例を示す構
成図である。
l・・・ロータリーポンプ 2・・・パルプ3°
°“パルプ 4・・・ホルダー5・・・クラ
イオ・ポンプ 6・・・クライオバッフル。
7・・・チャンバー 8・・・水冷バッフル9°
−15Kアレー 10・・・熱しゃへい板1ト1
4・・・ランプヒーターFIG. 1 is a block diagram of a vacuum apparatus having a cryo pump according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 2 and 3 are block diagrams showing a conventional example. l...Rotary pump 2...Pulp 3°
°“Pulp 4...Holder 5...Cryo pump 6...Cryobaffle. 7...Chamber 8...Water cooling baffle 9°
-15K array 10...1 heat shield plate 1
4...Lamp heater
Claims (1)
イオ・ポンプを有する真空装置において、チヤンバーと
の連結部に設置したクライオ・ポンプのバツフル部に熱
しやへい板を設けたことを特徴とする真空装置。(1) A vacuum device having a cryo-pump connected to a chamber in a high-temperature, high-vacuum atmosphere, characterized in that a heating plate is provided in the buttful part of the cryo-pump installed at the connection with the chamber. Device.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28229185A JPS62139987A (en) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Vacuum device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP28229185A JPS62139987A (en) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Vacuum device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62139987A true JPS62139987A (en) | 1987-06-23 |
Family
ID=17650509
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP28229185A Pending JPS62139987A (en) | 1985-12-16 | 1985-12-16 | Vacuum device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62139987A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011016223A1 (en) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | Heat treatment apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
CN103383322A (en) * | 2013-07-11 | 2013-11-06 | 安徽万瑞冷电科技有限公司 | Surface analysis system with cryopump |
-
1985
- 1985-12-16 JP JP28229185A patent/JPS62139987A/en active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2011016223A1 (en) * | 2009-08-04 | 2011-02-10 | キヤノンアネルバ株式会社 | Heat treatment apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
CN102473641A (en) * | 2009-08-04 | 2012-05-23 | 佳能安内华股份有限公司 | Heat treatment apparatus and method for manufacturing semiconductor device |
JP5497765B2 (en) * | 2009-08-04 | 2014-05-21 | キヤノンアネルバ株式会社 | Heat treatment apparatus and semiconductor device manufacturing method |
US9147742B2 (en) | 2009-08-04 | 2015-09-29 | Canon Anelva Corporation | Heat treatment apparatus and semiconductor device manufacturing method |
CN103383322A (en) * | 2013-07-11 | 2013-11-06 | 安徽万瑞冷电科技有限公司 | Surface analysis system with cryopump |
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