JPS62136057A - 集積回路パツケ−ジ - Google Patents
集積回路パツケ−ジInfo
- Publication number
- JPS62136057A JPS62136057A JP60277216A JP27721685A JPS62136057A JP S62136057 A JPS62136057 A JP S62136057A JP 60277216 A JP60277216 A JP 60277216A JP 27721685 A JP27721685 A JP 27721685A JP S62136057 A JPS62136057 A JP S62136057A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- integrated circuit
- package
- circuit chip
- wiring board
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0286—Programmable, customizable or modifiable circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、集積回路パッケージ、特に、集積回路チップ
からパッケージ外部への信号の引出しを行ないつる集積
回路パッケージに関する。
からパッケージ外部への信号の引出しを行ないつる集積
回路パッケージに関する。
従来の集積回路パッケージは、パッケージ本体から外部
へ突出する入出力ビンと、パッケージ内に格納された集
積回路チップの入出力端子とは。
へ突出する入出力ビンと、パッケージ内に格納された集
積回路チップの入出力端子とは。
引出し線により１対１に固定的に接続される構成となっ
ていた。
ていた。
このような従来技術に関する文献としては、「集積回路
技術」〔著者イ轡′出精−（発行所）工業調査会〕があ
る。
技術」〔著者イ轡′出精−（発行所）工業調査会〕があ
る。
しかしながら、このような′上述した従来の集積回路パ
ッケージは、パブケージ本体の入出力ビンと集積回路チ
ップの入出力端子とを各々固定的に接続する構造となっ
ているので、当該パッケージを高多層のプリント配線板
に搭載した場合には、改造性を考慮して、当該バグケー
ジのビンに接続する配線パターンは、プリント配線板の
表面層を経由させる必要があったため、プリント配線板
の設計を復雑化し、また配線性にも悪影響を及ば丁とい
う欠点があった。
ッケージは、パブケージ本体の入出力ビンと集積回路チ
ップの入出力端子とを各々固定的に接続する構造となっ
ているので、当該パッケージを高多層のプリント配線板
に搭載した場合には、改造性を考慮して、当該バグケー
ジのビンに接続する配線パターンは、プリント配線板の
表面層を経由させる必要があったため、プリント配線板
の設計を復雑化し、また配線性にも悪影響を及ば丁とい
う欠点があった。
本発明の集積回路パッケージは、接続ピン列をパッケー
ジ下面に配し、パッケージ下面から各接続ピンに達する
貫通孔および貫通孔内部に設けられ集積回路の端子と電
気的に接続された筒状接点を有するパッケージ本体と、
挿入される深さを制限するためのストッパーを有しパッ
ケージ上面から貫通孔に挿入して、接続ピンと貫通孔内
部の筒状接点間を電気的に接続するかあるいは筒状接点
にのみ接触して集積回路の端子を電気的にパッケージの
上面まで導く中継ピンとを有して構成される。
ジ下面に配し、パッケージ下面から各接続ピンに達する
貫通孔および貫通孔内部に設けられ集積回路の端子と電
気的に接続された筒状接点を有するパッケージ本体と、
挿入される深さを制限するためのストッパーを有しパッ
ケージ上面から貫通孔に挿入して、接続ピンと貫通孔内
部の筒状接点間を電気的に接続するかあるいは筒状接点
にのみ接触して集積回路の端子を電気的にパッケージの
上面まで導く中継ピンとを有して構成される。
次に、本発明の実施例について、図面を参照して説明す
る。
る。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示すＡ−Ａ断面図である。
図に示すＡ−Ａ断面図である。
第１図および第２図に示す集積回路パッケージにおいて
、パッケージ本体１は、プリント配線板２と接続するた
めの接続ピン４を下面に配し、接続ピン４と同数のパッ
ケージ上面から接続ピン４に達する貫通孔５を有して３
つ、Ｃの貫通孔５１こは中継ピン３，９を挿通可能であ
る。また、貫通孔５の内部には、集積回路チップ７の入
出力端子と、引出し線８を介して接続する筒状接点６が
埋め込まれている。
、パッケージ本体１は、プリント配線板２と接続するた
めの接続ピン４を下面に配し、接続ピン４と同数のパッ
ケージ上面から接続ピン４に達する貫通孔５を有して３
つ、Ｃの貫通孔５１こは中継ピン３，９を挿通可能であ
る。また、貫通孔５の内部には、集積回路チップ７の入
出力端子と、引出し線８を介して接続する筒状接点６が
埋め込まれている。
パッケージ本体１の上面から、貫通孔５に導電性の中継
ピン３を挿入して、貫通孔５の内部に設けられた筒状接
点６と、接続ピン４を中継ピン３を介して接続すること
により、集積回路チップ７の入出力端子の信号は、引出
し線８、筒状接点６、中継ピン１３および接続ピン４を
経由して、プリント配線板２へ伝えることができる。
ピン３を挿入して、貫通孔５の内部に設けられた筒状接
点６と、接続ピン４を中継ピン３を介して接続すること
により、集積回路チップ７の入出力端子の信号は、引出
し線８、筒状接点６、中継ピン１３および接続ピン４を
経由して、プリント配線板２へ伝えることができる。
次に、設計変更等の理由により、プリント配線板２と集
積回路チップ７との間の信号の伝達を断つ場合には、中
継ピン３を引き抜くことによりプリント配線板２上の配
線パターンを切断するＣとなしに、信号の伝達を断つこ
とができる。
積回路チップ７との間の信号の伝達を断つ場合には、中
継ピン３を引き抜くことによりプリント配線板２上の配
線パターンを切断するＣとなしに、信号の伝達を断つこ
とができる。
さらに、引き抜いた中継ピン３の上下を反転させるかま
たはストッパの位置が異る列の中継ピン９を貫通孔５に
挿入して中継ピン９のようにすることにより、集積回路
チップ７からの信号をパッケージ本体１の上面だけに取
出すことも可能で、この時の中継ピン９は、布線の際の
２ツピング・ポストとしても利用できる。
たはストッパの位置が異る列の中継ピン９を貫通孔５に
挿入して中継ピン９のようにすることにより、集積回路
チップ７からの信号をパッケージ本体１の上面だけに取
出すことも可能で、この時の中継ピン９は、布線の際の
２ツピング・ポストとしても利用できる。
本発明の集積回路パッケージは、集積回路の入出力端子
をパッケージ外部の複数箇所に選択的に取出せるように
することにより、集積回路ノ；ツケージを搭載するプリ
ント配線板に対して、改造のための考慮を不要にすると
いう効果がある。
をパッケージ外部の複数箇所に選択的に取出せるように
することにより、集積回路ノ；ツケージを搭載するプリ
ント配線板に対して、改造のための考慮を不要にすると
いう効果がある。
第１図は本発明の一実施例を示す平面図、第２図は第１
図に示すＡ−Ａ線断面図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・プリン
ト配線板、３．９・・・・・・中継ピン、４・・・・・
・接続ピン、５・・・・・・貫・・・・・・引出し線。
図に示すＡ−Ａ線断面図である。 １・・・・・・パッケージ本体、２・・・・・・プリン
ト配線板、３．９・・・・・・中継ピン、４・・・・・
・接続ピン、５・・・・・・貫・・・・・・引出し線。
Claims (1)
- 下面に列状に配された複数の接続ピンおよび上面からそ
れぞれ前記接続ピンに達する複数の貫通孔および前記貫
通孔の内部に設けられ集積回路チップの入出力端子と電
気的に接続された筒状接点を有するパッケージ本体と、
挿入される深さを制限するためのストッパを有し前記パ
ッケージ本体の上面から前記貫通孔に挿入して前記接続
ピンと前記筒状接点との間を電気的に接続する前記筒状
接点にのみ接触して前記集積回路チップの入出力端子を
電気的にパッケージの上面まで導く中継ピンとを含むこ
とを特徴とする集積回路パッケージ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277216A JPS62136057A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 集積回路パツケ−ジ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60277216A JPS62136057A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 集積回路パツケ−ジ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62136057A true JPS62136057A (ja) | 1987-06-19 |
Family
ID=17580429
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60277216A Pending JPS62136057A (ja) | 1985-12-09 | 1985-12-09 | 集積回路パツケ−ジ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62136057A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041899A (en) * | 1988-06-08 | 1991-08-20 | Fujitsu Limited | Integrated circuit device having an improved package structure |
| JP2002313316A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電 池 |
-
1985
- 1985-12-09 JP JP60277216A patent/JPS62136057A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5041899A (en) * | 1988-06-08 | 1991-08-20 | Fujitsu Limited | Integrated circuit device having an improved package structure |
| JP2002313316A (ja) * | 2001-04-11 | 2002-10-25 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電 池 |
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