JPS62134880A - 電子機器のフレ−ム - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 に産業上の利用分野】 本発明は電子機器のフレームに係り、特に回路基板とシ
ャーシとの間に介装されるようにした電子機器のフレー
ムに関する。

Ｋ発明の概要】 本発明は、軽金属またはその合金を押出し成形して中空
の筒体となし、この筒体をカッティングして所定の高さ
のフレームに構成するにうにしたものであって、このフ
レー１１を回路基板とシャーシとの間に介装するように
したものである。

Ｋ従来の技術】 ＶＴＲ等の電子機器においては、その構体を構成す４る
ためのメカフレームを必要とする。そしてローコストの
メカフレームどシて、例えばＡ　Ｂ　Ｓ樹脂等の合成樹
脂を用いたモールドフレームが用いられていた。このよ
うなモールドフレームは、金属に比べて強度が低いため
に、その強面を向上させるためには肉厚を厚くし、ある
いはまたリブを形成する必要があった。ところがこのよ
うに肉厚を厚くしたり、あるいはまたリブを形成したり
すると、スペース的に不利になり、これによって機器の
小型化を妨げることになる。

Ｋ発明が解決しようとする問題点）１ このようなモールドフレームの欠点を補うために、板金
のフレームが考えられている。ところがフレームを板金
によって構成すると、ヨユトｈえ上背する。しかもコス
１〜の割には強度がそれほど高くならないという欠点を
有する。従ってこのような板金フレームの強度の不足を
補うために、メカシャーシの強度を上げるようにしてい
た。づなゎちダイキャストによってシャーシが構成され
る場合には、シャーシの肉厚を増やす等の対策をとるよ
うにしていた。従ってフレームの強度を補うためにシャ
ーシが大きくなったり、あるいはその肉厚が厚くなる等
の不都合をもたらし、スペース的に不利になるという問
題があった。

本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、小型でしかも軽量で、さらにはローコス）−の電子
機器のフレームを提供することを目的とするものである
。

ｒ問題点を解決するための手段】 本発明は、回路基板とシャーシとの間に介装されるよう
にしたフレームにおいて、軽金属またはその合金を押出
し成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティング
して所定の高さのフレームに構成するようにしたもので
ある。。

Ｋ作用ｙ 従って本発明によれば、−ル−ムぞれ自体が低コストで
しかも大きな強度を右するために、メカシャーシの強度
を高くＪ−る必要がなくなり、メカフレームとメカシャ
ーシの双方のコストの低減を図ることができる。さらに
メカフレームとメカシャーシの厚さを薄くすることがＣ
・さ、これによってスペースの有効利用が図れ、小型で
軽量の電子機器を提供することが可能になる。

Ｋ実施例】 以下本発明を図示の一実施例につき説明する。

第２図は本発明の一実施例に係るフレームを成形するた
めの筒体を示すものであって、本実施例においては、ア
ルミニウム合金によって４角箇状の筒体１０を所定の金
型がら押出して成形するようにしているつこの筒体１０
は中が中空になっており、コープの部分にねじ止め用の
リブ１１が形成されるようになっている。このリブ１１
は、内側に解放された溝１２を備えており、この溝１２
によってヒスを受入れるようにしている。また溝１２が
内側に解放されていることから、成形の際の型抜きが容
易になっている。そしてこの４角筒状の筒体１０は、鎖
線１３で示すカッティングラテンに沿ってカッティング
されるようになっており、これによって所定の高さのフ
レーム１５（第１図参照）が得られるようになっている
。

このようなアルミニウム合金製のフレーム１５は、第１
図から明らかなように、回路基板１６とスカシ１フーシ
１７との間に介装されるようになっている。回路基板１
６は絶縁基板から構成されており、各種の回路部品１８
がマウントされて所定の回路が形成されるようになって
いる。そしてこの回路基板１８はビス１９によってフレ
ーム１５に結合されるようになっている。ビス１９はフ
レーム１５のコーナに形成されている溝１２にねじ込ま
れるようになっている。またメヵシＡ７−シ１７上には
回転ヘッドドラム２ｏやカセッｉ・ホルダ２１が取付け
られるようになっており、ビス２２によってフレーム１
５に結合されるようになっている。そしてこのビス２２
もフレーム１５の満１２にねじ込まれるようになってい
る。

このようなＶＴＲの構造によれば、メカシャーシ１７と
メカフレーム１５の双方のローコスト化を図ることが可
能になる。さらにメカシャーシ１７とメカフレーム１５
とは、互いに組合わされることによって大きな強度を発
生するために、ＶＴＲに必要な強度の保障を得ることが
可能になる。

さらにメカシャーシ１７おＪ：びメカフレーム１５をと
もに薄肉化できるために、内部のスペースの有効利用を
図ることが可能になり、あるいはまたＶＴＲの小型化を
達成することができる。さらにメカシャーシ１７やメカ
フレーム１５がともに薄肉化されているために、ＩＭも
軽量化されるようになる。またＶＴＲの構体が第１図に
示すような３つの部品１５．１６．１７がら構成される
ために、構造が簡単になってサービス性が向上されるよ
うになる。

以上本発明を図示の一実施例につき述べたが、本発明は
上記実施例によって限定されることなく、本発明の技術
的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば上記実
施例は、ＶＴＲのフレームに関するものであるが、本発
明はその他各種の電子機器のフレームに適用することが
可能である。また−Ｆ記実施例に係るフレーム１５はア
ルミニラ合金によって押出し成形されているがフレーム
１５は純アルミニウム、あるいは他の軽金属またはその
合金によって成形されたものであってもよい。

Ｋ発明の効渠】 以上のように本発明は、軽金属またはその合金を押出し
成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティングし
て所定の高さのフレームに構成するにうにしたものであ
る。従って本発明によれば、筒体からなるフレームが強
度を負担するために、メカシャーシの平板薄肉化を達成
でき、底コストでしかも省スペースの電子機器構体を得
ることが可能なる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係るフレームを用いたＶＴ
Ｒ構体の分解斜視図、第２図はフレームを得るためのア
ルミニウム合金の押出し成形体の外観斜視図である。 なお図面に用いた符号において、 １０・・・４角筒状の筒体 １３・・・カッティングライン １５・・・アルミニウム合金製フレーム１６・・・回路
基板 １７・・・メカシャ−シ である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 回路基板とシャーシとの間に介装されるようにしたフレ
   ームにおいて、軽金属またはその合金を押出し成形して
   中空の筒体となし、この筒体をカッティングして所定の
   高さのフレームに構成するようにしたことを特徴とする
   電子機器のフレーム。