JPS62134880A - 電子機器のフレ−ム - Google Patents
電子機器のフレ−ムInfo
- Publication number
- JPS62134880A JPS62134880A JP27563085A JP27563085A JPS62134880A JP S62134880 A JPS62134880 A JP S62134880A JP 27563085 A JP27563085 A JP 27563085A JP 27563085 A JP27563085 A JP 27563085A JP S62134880 A JPS62134880 A JP S62134880A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- frame
- screws
- circuit board
- chassis
- strength
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
に産業上の利用分野】
本発明は電子機器のフレームに係り、特に回路基板とシ
ャーシとの間に介装されるようにした電子機器のフレー
ムに関する。
ャーシとの間に介装されるようにした電子機器のフレー
ムに関する。
K発明の概要】
本発明は、軽金属またはその合金を押出し成形して中空
の筒体となし、この筒体をカッティングして所定の高さ
のフレームに構成するにうにしたものであって、このフ
レー11を回路基板とシャーシとの間に介装するように
したものである。
の筒体となし、この筒体をカッティングして所定の高さ
のフレームに構成するにうにしたものであって、このフ
レー11を回路基板とシャーシとの間に介装するように
したものである。
K従来の技術】
VTR等の電子機器においては、その構体を構成す4る
ためのメカフレームを必要とする。そしてローコストの
メカフレームどシて、例えばA B S樹脂等の合成樹
脂を用いたモールドフレームが用いられていた。このよ
うなモールドフレームは、金属に比べて強度が低いため
に、その強面を向上させるためには肉厚を厚くし、ある
いはまたリブを形成する必要があった。ところがこのよ
うに肉厚を厚くしたり、あるいはまたリブを形成したり
すると、スペース的に不利になり、これによって機器の
小型化を妨げることになる。
ためのメカフレームを必要とする。そしてローコストの
メカフレームどシて、例えばA B S樹脂等の合成樹
脂を用いたモールドフレームが用いられていた。このよ
うなモールドフレームは、金属に比べて強度が低いため
に、その強面を向上させるためには肉厚を厚くし、ある
いはまたリブを形成する必要があった。ところがこのよ
うに肉厚を厚くしたり、あるいはまたリブを形成したり
すると、スペース的に不利になり、これによって機器の
小型化を妨げることになる。
K発明が解決しようとする問題点)1
このようなモールドフレームの欠点を補うために、板金
のフレームが考えられている。ところがフレームを板金
によって構成すると、ヨユトhえ上背する。しかもコス
1〜の割には強度がそれほど高くならないという欠点を
有する。従ってこのような板金フレームの強度の不足を
補うために、メカシャーシの強度を上げるようにしてい
た。づなゎちダイキャストによってシャーシが構成され
る場合には、シャーシの肉厚を増やす等の対策をとるよ
うにしていた。従ってフレームの強度を補うためにシャ
ーシが大きくなったり、あるいはその肉厚が厚くなる等
の不都合をもたらし、スペース的に不利になるという問
題があった。
のフレームが考えられている。ところがフレームを板金
によって構成すると、ヨユトhえ上背する。しかもコス
1〜の割には強度がそれほど高くならないという欠点を
有する。従ってこのような板金フレームの強度の不足を
補うために、メカシャーシの強度を上げるようにしてい
た。づなゎちダイキャストによってシャーシが構成され
る場合には、シャーシの肉厚を増やす等の対策をとるよ
うにしていた。従ってフレームの強度を補うためにシャ
ーシが大きくなったり、あるいはその肉厚が厚くなる等
の不都合をもたらし、スペース的に不利になるという問
題があった。
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであっ
て、小型でしかも軽量で、さらにはローコス)−の電子
機器のフレームを提供することを目的とするものである
。
て、小型でしかも軽量で、さらにはローコス)−の電子
機器のフレームを提供することを目的とするものである
。
r問題点を解決するための手段】
本発明は、回路基板とシャーシとの間に介装されるよう
にしたフレームにおいて、軽金属またはその合金を押出
し成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティング
して所定の高さのフレームに構成するようにしたもので
ある。。
にしたフレームにおいて、軽金属またはその合金を押出
し成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティング
して所定の高さのフレームに構成するようにしたもので
ある。。
K作用y
従って本発明によれば、−ル−ムぞれ自体が低コストで
しかも大きな強度を右するために、メカシャーシの強度
を高くJ−る必要がなくなり、メカフレームとメカシャ
ーシの双方のコストの低減を図ることができる。さらに
メカフレームとメカシャーシの厚さを薄くすることがC
・さ、これによってスペースの有効利用が図れ、小型で
軽量の電子機器を提供することが可能になる。
しかも大きな強度を右するために、メカシャーシの強度
を高くJ−る必要がなくなり、メカフレームとメカシャ
ーシの双方のコストの低減を図ることができる。さらに
メカフレームとメカシャーシの厚さを薄くすることがC
・さ、これによってスペースの有効利用が図れ、小型で
軽量の電子機器を提供することが可能になる。
K実施例】
以下本発明を図示の一実施例につき説明する。
第2図は本発明の一実施例に係るフレームを成形するた
めの筒体を示すものであって、本実施例においては、ア
ルミニウム合金によって4角箇状の筒体10を所定の金
型がら押出して成形するようにしているつこの筒体10
は中が中空になっており、コープの部分にねじ止め用の
リブ11が形成されるようになっている。このリブ11
は、内側に解放された溝12を備えており、この溝12
によってヒスを受入れるようにしている。また溝12が
内側に解放されていることから、成形の際の型抜きが容
易になっている。そしてこの4角筒状の筒体10は、鎖
線13で示すカッティングラテンに沿ってカッティング
されるようになっており、これによって所定の高さのフ
レーム15(第1図参照)が得られるようになっている
。
めの筒体を示すものであって、本実施例においては、ア
ルミニウム合金によって4角箇状の筒体10を所定の金
型がら押出して成形するようにしているつこの筒体10
は中が中空になっており、コープの部分にねじ止め用の
リブ11が形成されるようになっている。このリブ11
は、内側に解放された溝12を備えており、この溝12
によってヒスを受入れるようにしている。また溝12が
内側に解放されていることから、成形の際の型抜きが容
易になっている。そしてこの4角筒状の筒体10は、鎖
線13で示すカッティングラテンに沿ってカッティング
されるようになっており、これによって所定の高さのフ
レーム15(第1図参照)が得られるようになっている
。
このようなアルミニウム合金製のフレーム15は、第1
図から明らかなように、回路基板16とスカシ1フーシ
17との間に介装されるようになっている。回路基板1
6は絶縁基板から構成されており、各種の回路部品18
がマウントされて所定の回路が形成されるようになって
いる。そしてこの回路基板18はビス19によってフレ
ーム15に結合されるようになっている。ビス19はフ
レーム15のコーナに形成されている溝12にねじ込ま
れるようになっている。またメヵシA7−シ17上には
回転ヘッドドラム2oやカセッi・ホルダ21が取付け
られるようになっており、ビス22によってフレーム1
5に結合されるようになっている。そしてこのビス22
もフレーム15の満12にねじ込まれるようになってい
る。
図から明らかなように、回路基板16とスカシ1フーシ
17との間に介装されるようになっている。回路基板1
6は絶縁基板から構成されており、各種の回路部品18
がマウントされて所定の回路が形成されるようになって
いる。そしてこの回路基板18はビス19によってフレ
ーム15に結合されるようになっている。ビス19はフ
レーム15のコーナに形成されている溝12にねじ込ま
れるようになっている。またメヵシA7−シ17上には
回転ヘッドドラム2oやカセッi・ホルダ21が取付け
られるようになっており、ビス22によってフレーム1
5に結合されるようになっている。そしてこのビス22
もフレーム15の満12にねじ込まれるようになってい
る。
このようなVTRの構造によれば、メカシャーシ17と
メカフレーム15の双方のローコスト化を図ることが可
能になる。さらにメカシャーシ17とメカフレーム15
とは、互いに組合わされることによって大きな強度を発
生するために、VTRに必要な強度の保障を得ることが
可能になる。
メカフレーム15の双方のローコスト化を図ることが可
能になる。さらにメカシャーシ17とメカフレーム15
とは、互いに組合わされることによって大きな強度を発
生するために、VTRに必要な強度の保障を得ることが
可能になる。
さらにメカシャーシ17おJ:びメカフレーム15をと
もに薄肉化できるために、内部のスペースの有効利用を
図ることが可能になり、あるいはまたVTRの小型化を
達成することができる。さらにメカシャーシ17やメカ
フレーム15がともに薄肉化されているために、IMも
軽量化されるようになる。またVTRの構体が第1図に
示すような3つの部品15.16.17がら構成される
ために、構造が簡単になってサービス性が向上されるよ
うになる。
もに薄肉化できるために、内部のスペースの有効利用を
図ることが可能になり、あるいはまたVTRの小型化を
達成することができる。さらにメカシャーシ17やメカ
フレーム15がともに薄肉化されているために、IMも
軽量化されるようになる。またVTRの構体が第1図に
示すような3つの部品15.16.17がら構成される
ために、構造が簡単になってサービス性が向上されるよ
うになる。
以上本発明を図示の一実施例につき述べたが、本発明は
上記実施例によって限定されることなく、本発明の技術
的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば上記実
施例は、VTRのフレームに関するものであるが、本発
明はその他各種の電子機器のフレームに適用することが
可能である。また−F記実施例に係るフレーム15はア
ルミニラ合金によって押出し成形されているがフレーム
15は純アルミニウム、あるいは他の軽金属またはその
合金によって成形されたものであってもよい。
上記実施例によって限定されることなく、本発明の技術
的思想に基いて各種の変更が可能である。例えば上記実
施例は、VTRのフレームに関するものであるが、本発
明はその他各種の電子機器のフレームに適用することが
可能である。また−F記実施例に係るフレーム15はア
ルミニラ合金によって押出し成形されているがフレーム
15は純アルミニウム、あるいは他の軽金属またはその
合金によって成形されたものであってもよい。
K発明の効渠】
以上のように本発明は、軽金属またはその合金を押出し
成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティングし
て所定の高さのフレームに構成するにうにしたものであ
る。従って本発明によれば、筒体からなるフレームが強
度を負担するために、メカシャーシの平板薄肉化を達成
でき、底コストでしかも省スペースの電子機器構体を得
ることが可能なる。
成形して中空の筒体となし、この筒体をカッティングし
て所定の高さのフレームに構成するにうにしたものであ
る。従って本発明によれば、筒体からなるフレームが強
度を負担するために、メカシャーシの平板薄肉化を達成
でき、底コストでしかも省スペースの電子機器構体を得
ることが可能なる。
第1図は本発明の一実施例に係るフレームを用いたVT
R構体の分解斜視図、第2図はフレームを得るためのア
ルミニウム合金の押出し成形体の外観斜視図である。 なお図面に用いた符号において、 10・・・4角筒状の筒体 13・・・カッティングライン 15・・・アルミニウム合金製フレーム16・・・回路
基板 17・・・メカシャ−シ である。
R構体の分解斜視図、第2図はフレームを得るためのア
ルミニウム合金の押出し成形体の外観斜視図である。 なお図面に用いた符号において、 10・・・4角筒状の筒体 13・・・カッティングライン 15・・・アルミニウム合金製フレーム16・・・回路
基板 17・・・メカシャ−シ である。
Claims (1)
- 回路基板とシャーシとの間に介装されるようにしたフレ
ームにおいて、軽金属またはその合金を押出し成形して
中空の筒体となし、この筒体をカッティングして所定の
高さのフレームに構成するようにしたことを特徴とする
電子機器のフレーム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27563085A JPS62134880A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | 電子機器のフレ−ム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP27563085A JPS62134880A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | 電子機器のフレ−ム |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62134880A true JPS62134880A (ja) | 1987-06-17 |
Family
ID=17558132
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP27563085A Pending JPS62134880A (ja) | 1985-12-06 | 1985-12-06 | 電子機器のフレ−ム |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62134880A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5988453A (en) * | 1995-11-13 | 1999-11-23 | L'oreal | Pressurized device |
US6464111B2 (en) | 1995-11-13 | 2002-10-15 | L'oreal | Dispenser containing a product and dispensing method |
JP2009533294A (ja) * | 2006-04-17 | 2009-09-17 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 加圧パッケージ |
-
1985
- 1985-12-06 JP JP27563085A patent/JPS62134880A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5988453A (en) * | 1995-11-13 | 1999-11-23 | L'oreal | Pressurized device |
US6227417B1 (en) | 1995-11-13 | 2001-05-08 | L'oreal | Pressurized device |
US6464111B2 (en) | 1995-11-13 | 2002-10-15 | L'oreal | Dispenser containing a product and dispensing method |
JP2009533294A (ja) * | 2006-04-17 | 2009-09-17 | ザ プロクター アンド ギャンブル カンパニー | 加圧パッケージ |
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