JPS62127293A - Portable memory medium - Google Patents

Portable memory medium

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Publication number
JPS62127293A
JPS62127293A JP60267454A JP26745485A JPS62127293A JP S62127293 A JPS62127293 A JP S62127293A JP 60267454 A JP60267454 A JP 60267454A JP 26745485 A JP26745485 A JP 26745485A JP S62127293 A JPS62127293 A JP S62127293A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
base material
rigid
module
storage medium
portable storage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP60267454A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
伊庭 祐一郎
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP60267454A priority Critical patent/JPS62127293A/en
Publication of JPS62127293A publication Critical patent/JPS62127293A/en
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
(57) [Summary] This bulletin contains application data before electronic filing, so abstract data is not recorded.

Description

【発明の詳細な説明】 [発明の技術分野] 本発明1;i I Cカード、メモリカード等の如く内
部に電気回路が形成された携帯−uj能図記憶媒体関す
る。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Technical Field of the Invention] The present invention 1 relates to a portable UJ function diagram storage medium having an electric circuit formed therein, such as an IC card or a memory card.

1発明の技術的費用とその問題点1 この種の携帯可能記憶媒体を1する際に、コイデツプ状
のリジッド型モジュールを適用した方が、フレキシブル
型モジュールを適用Jるより5、ぞの構造特有の性質か
ら、装着容易である。
1. Technical costs of the invention and its problems 1. When creating this type of portable storage medium, it is better to use a rigid module in the form of a co-dip than to use a flexible module. 5. Due to its nature, it is easy to install.

その為、リジッド型モジュールがこの種の携帯可能記憶
媒体に適用されるケースが多くなりつつある。
Therefore, rigid modules are increasingly being applied to this type of portable storage medium.

しかしながら、リジッド型モジュールを適用し/ζ場合
に、曲げ等の機械的な外ツノが加わる繰返し繁1αが高
い状態で長間間使用していると、そのリジッド型モジュ
ールが基材から脱落リ−る危険性が畠くなる。
However, when using a rigid module, if it is used for a long period of time under conditions where mechanical external edges such as bending are applied, the rigid module may fall off from the base material. There is a growing risk of

[発明の目的1 本発明は上記に鑑みてなされたちのであり、その目的は
、機械的強瓜が向上された携帯可能記憶媒体を提供する
ことにある。
[Object of the Invention 1] The present invention has been made in view of the above, and its object is to provide a portable storage medium with improved mechanical strength.

[発明の[要1 上記の目的を達成するため、本発明の携帯可能記憶媒体
は係止部材を備えたコインチップ状のリジッド型モジュ
ールを基材に装着した構成であることをvIyiとする
[Summary of the Invention 1] In order to achieve the above object, the portable storage medium of the present invention has a configuration in which a coin chip-shaped rigid module equipped with a locking member is attached to a base material.

C発明の実施例〕 以下、本発明の実施例を図面に基いて詳細に説明づる。Example of invention C] Embodiments of the present invention will be described in detail below with reference to the drawings.

第1図は本発明が適用された一実施例の携帯可能記憶媒
体の要部構成を示す断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing the main structure of a portable storage medium according to an embodiment of the present invention.

この携帯記憶媒体は、塩化ビニルからなる基材1に対し
てリジッド型モジュール2が落込む程亀に、第2図に示
す如く穴3を形成炭、この穴3へ第3図に示すように底
部開口寸法よりも内部内径寸法が大きい凹部4が形成さ
れたリジッド型モジュール2を配置し、第4図に示すよ
うにフェロ仮5により、基材1ヘリジツド型玉ジユール
2を熱圧着して、第1図に示すように、凹e!I4の内
部に軟化された基材1が侵入した構成を得ている。なお
、6は空気抜き部、7はTi装、8は外部接続端子であ
る。
This portable storage medium is constructed by forming a hole 3 as shown in FIG. 2 in a tortoise so that a rigid module 2 falls into a base material 1 made of vinyl chloride, and inserting carbon into the hole 3 as shown in FIG. A rigid module 2 in which a recess 4 having an inner diameter larger than the bottom opening size is formed is placed, and a base material 1 and a helical ball module 2 are thermocompression bonded using a ferro temporary 5 as shown in FIG. As shown in Figure 1, concave e! A configuration is obtained in which the softened base material 1 has entered the inside of I4. Note that 6 is an air vent, 7 is a Ti packaging, and 8 is an external connection terminal.

従って、この携帯可能記憶媒体は接着剤を使用すること
なくリジッド型モジュール2の実装部分の構造が強固の
ものとなる。
Therefore, in this portable storage medium, the structure of the mounting portion of the rigid module 2 is made strong without using adhesive.

また、基材1にリジッド型モジュール2を実装後、基材
1上には、第5図に承りように、外部接続端子8用のコ
ンタクト穴が形成されたカバーシート9を被覆すること
もできる。
Further, after mounting the rigid module 2 on the base material 1, the base material 1 can be covered with a cover sheet 9 in which contact holes for external connection terminals 8 are formed, as shown in FIG. .

また、第6図(A>に示すように、リジッド型モジュー
ル2の表面に、カバーシート9を被覆後、同図(B)に
示すように穴3以外はカバーシートって表面が被覆され
た基材1に、リジッド型モジュール2を装着して、同図
(C)に承りような携帯可能記憶媒体どすることもでき
る。なお、リジッド型モジュール2の表面に被覆される
カバーシートは、基材1表面カバーシートの印刷と一致
させると、製造■稈が簡素化される。
Further, as shown in Fig. 6 (A), after covering the surface of the rigid type module 2 with a cover sheet 9, as shown in Fig. 6 (B), the surface of the rigid module 2 was covered with the cover sheet except for the holes 3. A rigid type module 2 can be attached to the base material 1 to create a portable storage medium as shown in FIG. Matching the printing on the material 1 surface cover sheet simplifies production.

第7図、第8図及び第9図は本発明の他実施例の携帯可
能記憶媒体の構成31明図である。
FIG. 7, FIG. 8, and FIG. 9 are diagrams showing the structure of a portable storage medium according to another embodiment of the present invention.

第7図(△)は、周囲中央に回転止部13を備えた凸部
12を形成したリジッド型モジュール11を示す。
FIG. 7 (Δ) shows a rigid module 11 in which a convex portion 12 with a rotation stopper 13 is formed at the center of the periphery.

同図(C)は、周囲中央に四部32を形成し、且つ下部
に回転止部33を形成したリジッド型モジュール31を
示づ。
The same figure (C) shows the rigid type module 31 which formed the four part 32 in the center of a periphery, and formed the rotation stop part 33 in the lower part.

これ等リジッド型モジュール11,21.31に対応す
るそれぞれの穴14,24.34を形成した基材1を第
8図(A)、(B)、(C)に示す。
A base material 1 in which holes 14, 24, 34 corresponding to these rigid modules 11, 21, 31 are formed is shown in FIGS. 8(A), (B), and (C).

このような関係から、第9図(A)に承りように穴14
を形成した基材1が湾曲されたときにのみ、リジッド型
モジュール11を基材1に装着することができる。
From this relationship, the hole 14 as shown in Figure 9 (A)
The rigid module 11 can be attached to the base material 1 only when the base material 1 on which it has been formed is curved.

また、同図(B)に示すように穴24を形成した基材1
が湾曲されたときのみ、リジッド型モジュール21を基
材1に装着することができる。
In addition, as shown in FIG.
The rigid module 21 can only be mounted on the base material 1 when it is curved.

また、同図(C)に示すように穴24を形成した基材1
が湾曲されたときのみ、リジッド型モジュールを装着す
ることができる。
In addition, as shown in FIG.
Rigid modules can only be installed when the is curved.

こうしてリジッド型モジュールを装着容易とく【るが、
湾曲によるリジッド型モジュールのはめ込みぐあるから
、これ等構成を採用した場合には、使用「、1にJハノ
る携帯可能記憶媒体からのリジッド型モジュールの剥離
対策を施さねばならない。
This makes it easy to install rigid modules, but
Since the rigid type module is fitted due to curvature, when such a configuration is adopted, measures must be taken to prevent the rigid type module from peeling off from the portable storage medium during use.

そこで、第10図に示すようにリジッド型モジ1−ル4
1がはめ込まれた基材1において、その中央部のリジッ
ド型モジュール41の近傍にスリット42を形成する。
Therefore, as shown in FIG.
A slit 42 is formed near the rigid module 41 in the center of the base material 1 into which the module 1 is fitted.

この実施例の場合には、基材1が外力により湾曲すると
き、特にスリット42の形成位置が大きく曲がるため、
基材1の他の部分が平面度を良好に保つことになり、従
って、基材1からリジッドへリモジュール41が離脱さ
れないように抑υ1することになる。
In the case of this embodiment, when the base material 1 is bent by an external force, the position where the slit 42 is formed is particularly bent significantly.
The other portions of the base material 1 maintain good flatness, and therefore the remodule 41 is prevented from being detached from the base material 1 in a rigid manner υ1.

また、第11図に示すようにスリットに代えて満43と
することもでき、この場合にも第10図のスリット42
を形成した場合と同様に、基材1からリジッド型モジュ
ール41が1111152されないように抑制すること
になる。
Further, as shown in FIG. 11, the slits may be replaced with 43, and in this case, the slits 42 in FIG.
Similarly to the case where 1111152 is formed, the rigid module 41 is prevented from being removed from the base material 1.

なお、第12図に示すように基材1内にフレキシブル型
Lジュール51を積層している場合に乙、スリット52
を形成づると、ICチップ等の侃11の観点から優れた
携帯可能記憶媒体を1ワることができる。その際、第1
3図に示すようにスリット52を複数形成すると、1つ
のスリット52への応力集中が回避されるから、携帯可
能記憶媒体の保護の観点から好ましい。また、そのスリ
ブh 52を必要に応じて曲線状に形成することも有効
である。
In addition, when the flexible type L Joule 51 is laminated in the base material 1 as shown in FIG.
By forming an IC chip, an excellent portable storage medium such as an IC chip can be produced. At that time, the first
Forming a plurality of slits 52 as shown in FIG. 3 is preferable from the viewpoint of protecting the portable storage medium since stress concentration on one slit 52 is avoided. It is also effective to form the rib h 52 into a curved shape as required.

史に別の観点からちリジッド型モジュールの離脱防止を
有効ならしめることができる。
From a different perspective, prevention of separation of rigid modules can be made effective.

例えば第14図に示すように、M祠1にJりけるリジッ
ド型モジュール61の底部が当接される部位が弾性部材
62であり、この弾性部材62を接着剤によりリジッド
型モジュール61に固4?する。
For example, as shown in FIG. 14, the part that the bottom of the rigid module 61 inserted into the M shrine 1 comes into contact with is an elastic member 62, and this elastic member 62 is fixed to the rigid module 61 with an adhesive. ? do.

なお、接着剤として両面粘着テープを用いることもでき
る。
Note that double-sided adhesive tape can also be used as the adhesive.

この場合には、第15図に示すように基材1を湾曲させ
ても、その曲げ応力を弾性部材62が緩和することにな
る。
In this case, even if the base material 1 is curved as shown in FIG. 15, the elastic member 62 will relieve the bending stress.

また、第16図に示すように、基材1におけるリジッド
型モジュール71の装着部位に高剛性小片Jffを積層
しても、リジッド型モジュール71の顛税抑制効果を発
揮しくりる。
Furthermore, as shown in FIG. 16, even if a high-rigidity small piece Jff is laminated at the mounting portion of the rigid module 71 on the base material 1, the tax suppression effect of the rigid module 71 can be exerted.

また、第17図に示すように、基材1におけるリジッド
型モジュール81の装着部位に末端に近い程厚さの薄い
剛性板を積層しても良く、この場合には、第18図のよ
うに基材1を湾曲させた時に、基材1の損(Uが防止さ
れる機能を併せ持つことになる。
Furthermore, as shown in FIG. 17, a rigid plate may be laminated on the base material 1 where the rigid module 81 is attached, the thickness of which becomes thinner toward the end. In this case, as shown in FIG. It also has the function of preventing loss (U) of the base material 1 when the base material 1 is curved.

[発明の効果1 以上説明したように本発明が適用された携帯可能記憶媒
体であれば、機械的強度が向上されるから、用途範囲が
著しく拡大されることになる。
[Effect of the Invention 1 As explained above, the portable storage medium to which the present invention is applied has improved mechanical strength, and therefore the range of applications is significantly expanded.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of drawings]

第1図は本発明が適用された一実施例の携帯可能記憶媒
体の要部構成を示す所面図、第2図は基材を示す図、第
3図はこの一実施例で使用するリジッド型モジュールの
要部側断面図、第4図はこの一実施例の携帯可能記憶媒
体の製造工程説明図、第5図、第6図、第7図、第8図
、第9図、第10図、第11図、第12図、第13図、
第14図。 第15図、第16図、第17図及び第18図Iま本発明
の伯実施例の構成説明図である。 1・・・基材 2・・・リジッド型モジュール 3・・・穴 4・・・係止部材 5・・・フェロ板 6・・・空気抜き部 7・・・電装 置・・・外部接続端子 9・・・カバーシート 11.21.31,41.61・・・リジッド型モジュ
ール 第1 図 第2図 第4図 (A)         (B)          
(C)第7因 第8図 (A) (C) 第9図 第1θ図 第11図 第12図 第13図 第14図 第15図 第16図 第17図 第18図
FIG. 1 is a top view showing the main structure of a portable storage medium according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a diagram showing a base material, and FIG. 3 is a diagram showing a rigid structure used in this embodiment. A sectional side view of the main part of the mold module, FIG. 4 is an explanatory diagram of the manufacturing process of the portable storage medium of this embodiment, and FIGS. Figures, Figure 11, Figure 12, Figure 13,
Figure 14. FIGS. 15, 16, 17, and 18 are explanatory diagrams of the configuration of embodiments of the present invention. 1... Base material 2... Rigid type module 3... Hole 4... Locking member 5... Ferro plate 6... Air vent part 7... Electric device... External connection terminal 9 ... Cover sheet 11.21.31, 41.61 ... Rigid type module Figure 1 Figure 2 Figure 4 (A) (B)
(C) 7th factor Figure 8 (A) (C) Figure 9 Figure 1θ Figure 11 Figure 12 Figure 13 Figure 14 Figure 15 Figure 16 Figure 17 Figure 18

Claims (8)

【特許請求の範囲】[Claims] (1)係止部材を備えたコインチップ状のリジッド型モ
ジュールを基材に装着した構成であることを特徴とする
携帯可能記憶媒体。
(1) A portable storage medium characterized by having a structure in which a coin chip-shaped rigid module equipped with a locking member is attached to a base material.
(2)前記係止部材として凹部及び/又は凸部を形成し
たリジッド型モジユールを熱圧着により前記基材に装着
したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の携帯
可能記憶媒体。
(2) The portable storage medium according to claim 1, wherein a rigid module having a recess and/or a projection as the locking member is attached to the base material by thermocompression bonding.
(3)前記リジッド型モジュールをはめ込み可能な穴が
形成された前記基材に、そのリジット型モジュールを装
着したことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の携
帯可能記憶媒体。
(3) The portable storage medium according to claim 1, wherein the rigid module is attached to the base material in which a hole into which the rigid module can be inserted is formed.
(4)湾曲されたときのみ前記リジツド型モジユールを
はめ込み可能な穴が形成された前記基材に、そのリジツ
ド型モジユールを装着したことを特徴とする特許請求の
範囲第1項記載の携帯可能記憶媒体。
(4) The portable memory according to claim 1, wherein the rigid module is attached to the base material in which a hole into which the rigid module can be fitted is formed only when the base material is curved. Medium.
(5)前記基材において、前記リジツド型モジユールを
装着した領域と他の領域との間に、その各領域の曲率を
変化させる凹状ラインを形成したことを特徴とする特許
請求の範囲第1項記載の携帯可能記憶媒体。
(5) In the base material, a concave line is formed between the region where the rigid type module is attached and another region to change the curvature of each region. Portable storage medium as described.
(6)前記基材において、前記リジッド型モジユールの
底部が当接される部位が弾性部材であることを特徴とす
る特許請求の範囲第1項記載の携帯可能記憶媒体。
(6) The portable storage medium according to claim 1, characterized in that, in the base material, a portion of the base material against which the bottom of the rigid module comes into contact is an elastic member.
(7)前記基材において、前記リジッド型モジユールの
装着部位に高剛性小片群を積層したことを特徴とする特
許請求の範囲第1項記載の携帯可能記憶媒体。
(7) The portable storage medium according to claim 1, characterized in that, in the base material, a group of high-rigidity small pieces is laminated at a portion where the rigid type module is attached.
(8)前記基材において、前記リジッド型モジュールの
装着部位に、末端に近い程厚さの薄い剛性板を積層した
ことを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の携帯可能
記憶媒体。
(8) The portable storage medium according to claim 1, characterized in that, in the base material, a rigid plate having a thinner thickness closer to the end is laminated on the mounting portion of the rigid module.
JP60267454A 1985-11-29 1985-11-29 Portable memory medium Pending JPS62127293A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP60267454A JPS62127293A (en) 1985-11-29 1985-11-29 Portable memory medium

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Application Number Title Priority Date Filing Date
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JP (1) JPS62127293A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01139580U (en) * 1988-03-10 1989-09-25
JP2003044815A (en) * 2001-07-31 2003-02-14 Toppan Forms Co Ltd Ic card

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