JPS62123748A - 樹脂封止形半導体装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〈産業上の利用分野〉 本発明は、樹脂封止形半導体装置、特にプーアルインラ
イン型、シングルインライン型等のパッケージの放熱性
の改良に関する。

〈従来の技術〉 従来の樹脂封止形半導体装置としては、例えば第６図及
び第７図に示すようなものがある。この装置はプーアル
インライン型のパッケージを有するもので、同図に示す
ように、内部にリードフレームを樹脂により封止した樹
脂封止部（１）と、ＩＪ　＋ドフレーム上に載置された
チップの各素子とボンディングワイヤで接続された複数
の外部引出しリード（２）と、樹脂封止部より突出した
リードフレームの一部でコの字型に形成された放熱板（
３）と、を有している。

従って、この装置では樹脂封止部での内部発生熱をリー
ドフレームを介して放熱板（３）により放散することに
なる。

〈発明が解決しようとする問題点〉 しかしながら、このような従来の半導体装置にあっては
、そのパッケージの熱損失の許容限度を超える半導体素
子を搭載しようとする場合、その放熱板のみでは放熱性
が不充分となっておシ、そのパッケージの組立ラインの
仕様の一部、例えばリードフレーム形状、材質、メッキ
厚さ、樹脂等を変更したシ、または、パッケージそのも
のを半導体素子の熱抵抗を許容できるパッケージに変更
しなければならなかった。その結果、組立製造ライン等
の共用化、汎用化を図ることができず、また、市場要求
に逆向してパッケージが大型化してしまうという問題点
が生じていた。また、当該放熱板は樹脂封止部端よシ突
出しているため、変形し易く、実装上問題が生じるとい
う不具合があった。

〈問題点を解決するだめの手段〉 本発明は、チップが載置されたリードフレームを樹脂に
より樹脂した樹脂封止部と、このリードフレームの一部
を樹脂封止部の外部に導出して形成した第一の放熱板と
、を備え、上記リードフレームの外部突出部に第二の放
熱板を固定した樹脂封止形半導体装置を提供するもので
ある。

〈作用〉 本発明によれば、リードフレームの外部突出部に第二の
放熱板を固定したため、該放熱板からの熱拡散量が増加
し、装置の放熱性が向上するとともに、第二の放熱板に
より第一の放熱板を補強、支持することが可能となる。

〈実施例〉 以下、本発明に係る樹脂封止形半導体装置の実施例を図
面に基づいて説明する。

第１図〜第５図は本発明の一実施例を示す図である。

これらの図において、樹脂封止形半導体装置（デュアル
インライン形パッケージ）は、チップを載置したリード
フレーム（１１）と、このリードフレーム（１１）及び
チップを樹脂で封止した直方体形状の樹脂封止部（１２
）と、この樹脂封止部（１２）の短手方向の側面より突
出する複数の外部引出しリード（１３）と、同じく樹脂
封止部（１２）の長手方向の端部より突出した上記リー
ドフレーム（１１）の一部を略コの字形に折曲してなる
第一の放熱板（１４）（いわゆるＴＡＢ）と、このリー
ドフレーム（１１）の外部突出部（ＩＩＡ）（ＩＩＢ）
に固定された第二の放熱板（１５）と、を有している。

リードフレーム（１１）は、第３図に拝承するように、
その中央にチップが搭載、固定される矩形のアイランド
部（ＩＩＣ）を有し、そのアイランド部（ＩＩＣ）に狭
幅の連結部（ＩＩＤ）を介して連結される第−外枠部（
１１Ａ）と、アイランド部（ＩＩＣ）を挾んで第−外枠
部（ＩＩＡ）の反対側に設けられアイランド部（ＩＩＣ
）と連結される第二外枠部（ＩＩＢ）と、を有している
。また、外部引出しリード（１３）は上記チップの各素
子にボンディングワイヤを介して接続されるもので、上
記アイランド部（１１Ｃ）を中心にして放射状に配置、
形成されている。このリードフレーム（１１）及び引出
しリード（１３）は、例えばＦｅ−Ｎｉ系合金等によっ
て、また、プレス加工等により所定の形状に形成される
。

また、上記第−外枠部（１１Ａ）及び第二外枠部（１１
Ｂ）は、樹脂、例えばエポキシ樹脂により封止されて樹
脂封止部（１２）が形成された場合、この樹脂封止部（
１２）の長手方向両端部よシ外部に突出しく第１図参照
）、さらに、第−外枠部０１Ａ）は第２図に示すように
下方に向って略コの字形にその両端が折曲されている。

この折曲された第−外枠部（１１Ａ）により第一の放熱
板（１４）が形成される。

第二の放熱板（１５）は、第４図及び第５図に示すよう
に、樹脂封止部（１２）の長さに対応した長さの底壁を
有する浅皿状に形成され、その両端に形成した上方への
突出ビン（１５Ａ）（１５Ｂ）を上記第一外枠（ＩＩＡ
）及び第二外枠（ＩＩＢ）の位置決めピン′Ｋ（１６Ａ
）（１６Ｂ）（又は送υ穴）にそれぞれ挿入してカシメ
ることにより、リードフレーム（１１）の外部突出部（
ＩＩＡ）（ＩＩＢ）Ｋ固定される。この場合、第二の放
熱板（１５）の底壁は当該樹脂封止部（１２）の下面に
沿ってかつ所定間隔を有して配設されている。

なお、第３図中破綜は樹脂封止領域を示している。

以上の構成を有する樹脂封止形半導体装置にめっては、
リードフレーム（１１）が第二の放熱板（１５）にも連
結されているため、放熱面積が大幅に増加し、放熱効果
を著しく高めることができる。

また、第二放熱板（１５）はその両端で第一、第二外枠
部（ＩＩＡ）（ＩＩＢ）に連結されているため、第−外
枠部（１１Ａ）、すなわち第一放熱板（１４）の支持強
度を補強できる。

なお、リードフレーム（１１）において外枠（ＩＩＡ）
（ＩＩＢ）とアイランド部（ＩＩＣ）との連結は共に連
結部（１１Ｄ）形状狭幅にすることもでき、また、共に
幅広い連結部により行うこともできる。その放熱効果に
応じて選択できる。また、連結部を狭小にすればその切
断が容易となシ、切断により従来のパッケージと共用で
きる。

さらに、本発明にあっては、ＤＩＰ型に限らずＳＩＰ型
（シングルインライン）、フラット型等のパッケージに
も適用できることはもちろんである。

〈効果〉 以上説明してきたように、本発明によれば、放熱効果を
大幅に向上させることができ、パッケージ等の変更を行
うことなく（パッケージが大型化することなく）半導体
素子の集積密度を増加する？−）−充−′ｒｓな　ネ今
　従キの誌晋の釦立幻浩ラインの共用化、汎用化も図る
ことができる。゛また、パッケージ等の素材の変更が不
要となることから、装置全体として低コスト化を達成で
きる８まだ、第一の放熱板を補強することができ、その
変形の防止による実装化が容易となる。さらに、前述の
実施例では第二の放熱板を樹脂封止部の下方忙殺けただ
め、実装面積の増加を防ぐこともできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る樹脂封止形半導体装置の一実施例
を示すその正面図、第２図は同じくその左側面図、第３
図はそのリードフレームを示す平面図、第４図はその第
二の放熱板を示す平面図、第５図は第４図のｖ−■矢視
断面図、第６図は従来装着の正面図、第７図はその左側
面図である。 （１１）・・・・・・リードフレーム （ＩＩＡ）（ＩＩＢ）・・・・・・外部突出部（１２）
・・・・・・樹脂封止部 （１４）・・・・・・第一の放熱板 ／　、ｅ　　）、−、−−一勾ｒｅｚ±←３ｈ七イ転 （ｌｂ）・・・・・・弔−りｂＵ４版 代理人　弁理士　　内　原　　　晋　　　、）パ−ヅ

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. チップが載置されたリードフレームを樹脂により封止し
   た樹脂封止部と、このリードフレームの一部を樹脂封止
   部の外部に導出して形成した第一の放熱板と、を備えた
   樹脂封止形半導体装置において、上記リードフレームの
   外部突出部に第二の放熱板を固定したことを特徴とする
   樹脂封止形半導体装置。