JPS62119833A - 電子管用ヒ−タの製造方法 - Google Patents
電子管用ヒ−タの製造方法Info
- Publication number
- JPS62119833A JPS62119833A JP25770685A JP25770685A JPS62119833A JP S62119833 A JPS62119833 A JP S62119833A JP 25770685 A JP25770685 A JP 25770685A JP 25770685 A JP25770685 A JP 25770685A JP S62119833 A JPS62119833 A JP S62119833A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- insulating material
- heater
- heater core
- weight
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は電子管用ヒータの製造方法に係り、特に所定形
状に成形されたヒータ芯線に多孔質な絶縁物層を形成し
得る電子管用ヒータの製造方法に関するものである。
状に成形されたヒータ芯線に多孔質な絶縁物層を形成し
得る電子管用ヒータの製造方法に関するものである。
電子管、例えばカラーブラウン管の重要な特性の一つと
して出画時間の早いものが要求されている。
して出画時間の早いものが要求されている。
この出画時間を早くするには、ヒータに被覆されたアル
ミナなどの絶縁物の塗布重量を少なくすることが考えら
れる。しかし、単に塗布重量を少なくすると絶縁物の厚
さが薄くなり、ヒータとこのヒータを挿入するカソード
間の耐圧（ＨＫ耐圧）が低下し、カラー受像管などの特
性を損なうことになる。
ミナなどの絶縁物の塗布重量を少なくすることが考えら
れる。しかし、単に塗布重量を少なくすると絶縁物の厚
さが薄くなり、ヒータとこのヒータを挿入するカソード
間の耐圧（ＨＫ耐圧）が低下し、カラー受像管などの特
性を損なうことになる。
また、絶縁物の塗布厚さを厚くすると絶縁物の塗布重量
が多くなり、出画時間を遅くすることになる。
が多くなり、出画時間を遅くすることになる。
次に、従来の電子管用ヒータの製造方法の一例を説明す
る。
る。
先ず、所定形状に成形されたヒータ芯線の脚部を治具に
より保持する。
より保持する。
次にアルミナ粒子４０重量％、酢酸ブチルアルコール５
９重量％、ニトロセルローズ１重量％の組成からなるア
ルミナ粒子を含むミクスチヤをスプレーガンにより噴霧
してヒータ芯線に所定の厚さと重量を有するように塗布
した後、温度１７００℃のつエツト水素雰囲気の炉によ
り５乃至１０分間処理し、アルミナ粒子を焼結させる。
９重量％、ニトロセルローズ１重量％の組成からなるア
ルミナ粒子を含むミクスチヤをスプレーガンにより噴霧
してヒータ芯線に所定の厚さと重量を有するように塗布
した後、温度１７００℃のつエツト水素雰囲気の炉によ
り５乃至１０分間処理し、アルミナ粒子を焼結させる。
しかし、アルミナ粒子を含むミクスチヤの一回の噴霧で
は多孔質性が期待できないため、通常はスプレーガンと
ヒータ芯線との距離を長くして噴霧回数を増し、ヒータ
芯線に所定の厚さと重量に被覆したのち、焼結させる方
法が取られている。
は多孔質性が期待できないため、通常はスプレーガンと
ヒータ芯線との距離を長くして噴霧回数を増し、ヒータ
芯線に所定の厚さと重量に被覆したのち、焼結させる方
法が取られている。
しかし、このようにして作成された第４図に示すような
電子管用ヒータ■はヒータ芯線■に付着しているアルミ
ナ粒子に）の焼結状態を見ると多孔質と云うよりも、若
干の隙間がある程度となっている。
電子管用ヒータ■はヒータ芯線■に付着しているアルミ
ナ粒子に）の焼結状態を見ると多孔質と云うよりも、若
干の隙間がある程度となっている。
また、塗布厚さ及び塗布重量もそれぞれ第５図（ａ）の
分布範囲■及び第５図（ｂ）の分布範囲（１０）に示す
ようにばらつきが大きくなり、安定したヒータの絶縁物
層が得られなかった。
分布範囲■及び第５図（ｂ）の分布範囲（１０）に示す
ようにばらつきが大きくなり、安定したヒータの絶縁物
層が得られなかった。
本発明は上述した諸問題点に鑑みてなされたものであり
、絶縁物の塗布重量、塗布厚さのばらつきを少なくし、
また安定した多孔質性の絶縁物層にすることにより、ヒ
ータとカソード間の耐圧を維持し、かつ出画時間を早く
することが可能な電子管用ヒータの製造方法を提供する
ことを目的としている。
、絶縁物の塗布重量、塗布厚さのばらつきを少なくし、
また安定した多孔質性の絶縁物層にすることにより、ヒ
ータとカソード間の耐圧を維持し、かつ出画時間を早く
することが可能な電子管用ヒータの製造方法を提供する
ことを目的としている。
即ち１本発明はヒータ芯線に焼結し得る絶縁物粒子を含
むミクスチヤの噴霧中に有機樹脂粒子を混入させた絶縁
層形成材を塗布し、絶縁物粒子の焼結温度で加熱するこ
とを特徴としており、ミクスチヤに面接合ませることが
不可能な有機樹脂粒子をミクスチヤの噴霧中に混入させ
て塗布し、絶縁物粒子の焼結時有機樹脂粒子を分解除去
することにより多孔質性がすぐれ、かつ塗布重量、塗布
厚さのばらつきの少ない電子管用ヒータを製造する方法
である。
むミクスチヤの噴霧中に有機樹脂粒子を混入させた絶縁
層形成材を塗布し、絶縁物粒子の焼結温度で加熱するこ
とを特徴としており、ミクスチヤに面接合ませることが
不可能な有機樹脂粒子をミクスチヤの噴霧中に混入させ
て塗布し、絶縁物粒子の焼結時有機樹脂粒子を分解除去
することにより多孔質性がすぐれ、かつ塗布重量、塗布
厚さのばらつきの少ない電子管用ヒータを製造する方法
である。
次に、本発明の電子管用ヒータの製造方法の一実施例を
第１図乃至第３図により説明する。
第１図乃至第３図により説明する。
即ち、所定形状に成形されたヒータ芯線（１２）はその
脚部を治具（２１）に固定させである。
脚部を治具（２１）に固定させである。
一方、このヒータ芯線（１２）に対設する位置にはスプ
レーガン（２２）が設けられており１図示しない容器内
の例えば平均粒径１０μｍのアルミナ粒子４０重量％、
酢酸ブチルアルコール５９重量％、ニトロセルローズ１
重量％の組成からなるアルミナ粒子を含むミクスチヤを
矢印（２３）方向から供給してヒータ芯線（１２）に噴
霧すると同時にスプレーガン（２２）の空気供給部（２
４）より供給する空気と共に平均粒径１０μＩのアクリ
ル樹脂粒子を１秒間に０．２ｇの供給量で矢印（２５）
に示すようにミクスチヤの噴霧の中に混入させ、ヒータ
芯線（１２）に塗布厚さ０．１ｍｍ及び塗布重量１．３
ｍｇの絶縁物塗布層（１３）を形成する。
レーガン（２２）が設けられており１図示しない容器内
の例えば平均粒径１０μｍのアルミナ粒子４０重量％、
酢酸ブチルアルコール５９重量％、ニトロセルローズ１
重量％の組成からなるアルミナ粒子を含むミクスチヤを
矢印（２３）方向から供給してヒータ芯線（１２）に噴
霧すると同時にスプレーガン（２２）の空気供給部（２
４）より供給する空気と共に平均粒径１０μＩのアクリ
ル樹脂粒子を１秒間に０．２ｇの供給量で矢印（２５）
に示すようにミクスチヤの噴霧の中に混入させ、ヒータ
芯線（１２）に塗布厚さ０．１ｍｍ及び塗布重量１．３
ｍｇの絶縁物塗布層（１３）を形成する。
この絶縁物塗布層（１３）は第２図（ｂ）に示すように
アルミナ粒子（１４）の間にアクリル樹脂粒子（１５）
が分散した状態となっている。
アルミナ粒子（１４）の間にアクリル樹脂粒子（１５）
が分散した状態となっている。
次に、３００乃至１７００℃の温度プロファイルをもっ
たウェット水素雰囲気の炉で連続して加熱しながらアク
リル樹脂粒子（１５）の分解消失と共にアルミナ粒子（
１４）の焼結を行なうと、第２図（ｃ）に示すようにア
クリル樹脂粒子（１５）が分解消失した部分が空洞とな
り、ヒータ芯線（１２）にアルミナ粒子の焼結体（ｔ４
ｘ）が残り、電子管用ヒータとしての絶縁物層は多孔質
に形成される。
たウェット水素雰囲気の炉で連続して加熱しながらアク
リル樹脂粒子（１５）の分解消失と共にアルミナ粒子（
１４）の焼結を行なうと、第２図（ｃ）に示すようにア
クリル樹脂粒子（１５）が分解消失した部分が空洞とな
り、ヒータ芯線（１２）にアルミナ粒子の焼結体（ｔ４
ｘ）が残り、電子管用ヒータとしての絶縁物層は多孔質
に形成される。
このようにして得られた多孔質な絶縁物層を有する電子
管用ヒータは第３図に示すような塗布厚さの分布範囲（
１９）、塗布重量の分布範囲（２０）のばらつきは小さ
く良好な品位となる。また、実施例と従来例により塗布
重量の等しい絶縁層を有する電子管用ヒータをカラー受
像管に組み込み出画時間を比較した結果、従来例による
ものが３．８秒であるのに対し実施例によるものは３．
４秒と約１０％の向上が認められ、かつヒータとカソー
ドとの耐圧は同等の品位を維持出来ることがわかった。
管用ヒータは第３図に示すような塗布厚さの分布範囲（
１９）、塗布重量の分布範囲（２０）のばらつきは小さ
く良好な品位となる。また、実施例と従来例により塗布
重量の等しい絶縁層を有する電子管用ヒータをカラー受
像管に組み込み出画時間を比較した結果、従来例による
ものが３．８秒であるのに対し実施例によるものは３．
４秒と約１０％の向上が認められ、かつヒータとカソー
ドとの耐圧は同等の品位を維持出来ることがわかった。
これは、多孔質な絶縁物層を有する電子管用ヒータは塗
布厚さを一定にして塗布重量を軽くすることが出来るた
めである。
布厚さを一定にして塗布重量を軽くすることが出来るた
めである。
また、アルミナ粒子間が数珠状のつながりをもってヒー
タの絶縁物層を形成しているためアルミナの熱膨張によ
る電子管用ヒータの変形を緩和でき、寿命を長くするこ
とが可能である。
タの絶縁物層を形成しているためアルミナの熱膨張によ
る電子管用ヒータの変形を緩和でき、寿命を長くするこ
とが可能である。
上述のように本発明によれば次の様な効果がある。
第１に絶縁物質を多孔質にすることにより塗布厚さを一
定にして塗布重量を少なくすることができる。
定にして塗布重量を少なくすることができる。
第２に絶縁物粒子間が数球状になっており、電子管用ヒ
ータの変形を緩和でき、寿命を長くすることが可能であ
る。
ータの変形を緩和でき、寿命を長くすることが可能であ
る。
第３に塗布厚さ及び塗布重量の分布範囲のばらつきを少
なくし特性の均一性の良い電子管用ヒータが得られる。
なくし特性の均一性の良い電子管用ヒータが得られる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示す図であり、
第１図はヒータ芯線とスプレーガンとの関係を示す説明
図、第２図（ａ）は絶縁物塗布層を形成したヒータ芯線
を示す側面図、第２＠Ｃｂ）は第２図（ａ）のＡ部拡大
図、第２１！１（ｃ）は焼結後の第２図（ｂ）に示す部
分を示す拡大図、第３図（ａ）は塗布厚さの分布図、第
３図（ｂ）は塗布重量の分布図。 第４図及び第５図は従来例を示す図であり、第４図（ａ
）は電子管用ヒータの側面図、第４図（ｂ）は第４図（
ａ）のＢ部拡大図、第５図（ａ）は塗布厚さの分布図、
第５図（ｂ）は塗布重量の分布図である。
第１図はヒータ芯線とスプレーガンとの関係を示す説明
図、第２図（ａ）は絶縁物塗布層を形成したヒータ芯線
を示す側面図、第２＠Ｃｂ）は第２図（ａ）のＡ部拡大
図、第２１！１（ｃ）は焼結後の第２図（ｂ）に示す部
分を示す拡大図、第３図（ａ）は塗布厚さの分布図、第
３図（ｂ）は塗布重量の分布図。 第４図及び第５図は従来例を示す図であり、第４図（ａ
）は電子管用ヒータの側面図、第４図（ｂ）は第４図（
ａ）のＢ部拡大図、第５図（ａ）は塗布厚さの分布図、
第５図（ｂ）は塗布重量の分布図である。
Claims (1)
- 所定形状に成形されたヒータ芯線に焼結し得る絶縁物粒
子を含むミクスチヤの噴霧中に有機樹脂粒子を混入させ
た絶縁物層形成材を塗布する工程と、前記絶縁物粒子を
焼結すると共に前記有機樹脂粒子を分解除去する温度で
加熱する工程とを少なくとも具備することを特徴とする
電子管用ヒータの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25770685A JPS62119833A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 電子管用ヒ−タの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25770685A JPS62119833A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 電子管用ヒ−タの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62119833A true JPS62119833A (ja) | 1987-06-01 |
Family
ID=17309977
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25770685A Pending JPS62119833A (ja) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | 電子管用ヒ−タの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62119833A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015131736A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 | 二酸化炭素ガス回収装置 |
-
1985
- 1985-11-19 JP JP25770685A patent/JPS62119833A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015131736A (ja) * | 2014-01-09 | 2015-07-23 | 新日鉄住金エンジニアリング株式会社 | 二酸化炭素ガス回収装置 |
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